電路板開窗

⑴ ALTIUM底層在哪裡開窗

底層（Bottom Layer）：頂層（Top Layer）：：中間信號層（Mid1～Mid14）：內電層（Internal Plane）絲印層一般分為頂層（Top Overlayer）和底層（Bottom Overlayer），機械層（Mechanical Layer） 禁止布線層（Keep Out Layer） 阻焊層（Solder Mask Layer） 分為頂部（Top Solder Mask）、底部（Bottom Solder Mask）焊錫膏層（Paste Mask Layer） 其它層（Other） 復合層（Multi Layer），
鑽孔位置層（Drill Guide）：確定印製電路板上鑽孔的位置。
禁止布線層（Keep-Out Layer）：此層禁止布線。
鑽孔圖層（Drill Drawing）：確定鑽孔的形狀。
多層（Multi-layer）：設置多層面。

希望我的回答對你有幫助

⑵ PCB中 開窗 是什麼意思

開窗在許多行業中都有特殊意義，比如賭石中指的是開過表層的玉石原料，而在PCB中，開窗則指在需要焊接或散熱的地方把銅箔裸露在綠油層（阻焊層）外。

下圖所示就是所謂的PCB開窗，紅圈中的黃色部位將銅箔顯露出來（即開窗），能夠方便後面增大載流能力及燙錫或加厚銅箔厚度。

⑶ altium designer中怎麼將整塊電路板設置成阻焊開窗且不噴錫，只露出銅導線

這么奇怪的要求？即使你設置好了，加工廠也不一定會按照你要求的做出來。
你設置開窗了，有銅的地方就會上錫。除非工廠特別控制，幫你像做金手指那樣用高溫膠紙蓋住

⑷ pcb線路板中什麼是阻焊橋，阻焊開窗，半開窗

阻焊橋就是兩個貼片或者IC引腳之間的綠油、因為比較狹長所以叫阻焊橋。如果引腳間距太小超出工廠製程的話會建議取消綠油橋、那就是開同窗。
開窗：凡是沒有印阻焊的位置都可以叫做開窗、不印綠油的位置包括焊接的焊盤、貼片的PAD、挖槽位置等等
半開窗：就是焊盤部分沒有覆蓋阻焊，部分有覆蓋阻焊。

⑸ 線路板的阻焊蓋油和開窗是什麼！請具體解釋！最好有圖片！

阻焊蓋油就是線路板焊墊四周覆蓋的油墨，包括導通孔表面覆蓋的油墨，開窗就是通過曝光顯影僅把焊墊裸露出來，一般開窗尺寸比焊墊尺寸單邊大0.1mm。

⑹ PCB中「金屬邊開窗」是什麼意思

PCB中「金屬邊開窗」就是在電路板上開一個「洞」，並且邊緣要像通孔焊盤那樣有金屬層。

⑺ 線路板單面開窗塞孔有什麼好方法

PCB板按照成品時對其表面上的裸銅的處理方式不同，可分為鍍金板、護銅板 (0SP板)、化銀板、化金板、化錫板、噴錫板等。其中，在製作噴錫板時，對於塞孔方式要求為單面開窗塞孔，採用現有的阻焊流程進行生產時，塞孔位在噴錫後容易出現藏錫等品質缺陷，因此針對有此類設計的噴錫板，需採用新的方法加以改善。

發明內容
因此，本發明的目的在於提供一種噴錫板單面開窗塞孔的製作方法，其針對噴錫板單面開窗塞孔製作單獨的塞孔流程，有效避免噴錫後藏錫珠的情況。為實現上述目的，本發明提供一種噴錫板單面開窗塞孔的製作方法，包括如下步驟步驟1 提供待噴錫的PCB板，所述PCB板上設有待單面開窗塞孔的通孔；步驟2 對所述PCB板製作阻焊，流程如下絲印油墨一第一次預烤一第一次曝光 —第一次顯影一第一次後烤，阻焊製作後對PCB板進行噴錫處理；步驟3 經過噴錫處理後，採用阻焊劑對PCB上待單面開窗塞孔的通孔進行塞孔處理，對所述通孔進行塞孔處理時通過絲印塞孔，塞孔後進行如下處理第二次預烤一第二次曝光一第二次顯影一第二次後烤，使所述通孔內的阻焊劑固化並形成單面開窗。當所述PCB板上設有待雙面無窗塞孔的過孔時，所述步驟2中，製作阻焊時，在進行絲印油墨前，還包括對所述待雙面無窗塞孔的過孔進行塞孔處理，對所述過孔進行塞孔處理時使用鋁片單面塞孔，塞至過孔的另一面有油冒出。所述步驟3中，對所述通孔進行絲印塞孔時，絲印塞孔菲林在單面塞孔無窗的一面製作比通孔大的下油點，曝光菲林在單面塞孔無窗的一面製作比通孔大的透光點，在單面塞孔有窗的一面製作比通孔大的擋光點。所述步驟2中，在第一次顯影處理後與第一次後烤處理前，還包括進行第一檢板處理。所述步驟3中，在第二次顯影處理後與第二次後烤處理前，還包括進行第二檢板處理。本發明的有益效果本發明的噴錫板單面開窗塞孔的製作方法，通過將單面開窗塞孔處理放在噴錫表面處理之後，並針對噴錫板單面開窗塞孔製作單獨的塞孔流程，不存在噴錫進入單面開窗塞孔後不流出現象，有效避免噴錫後藏錫珠的情況。為更進一步闡述本發明為實現預定目的所採取的技術手段及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、特徵與特點，應當可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。

⑻ 電路板焊盤開窗是什麼意思

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。
線路板開窗是阻焊開窗，即不覆蓋阻焊層的意思。
阻焊層開窗就是在top solder層（或bottom solder層），在需要的地方選用覆銅工具拖拽出相應的圖形就可以了，雖然也是用覆銅工具，但不是覆銅，它只是表示圈起來的部分不要阻焊，沒有網路的概念。
1) top solder為助焊層，即有這個層的地方就沒有綠油，如果有線路的地方就噴上錫了，沒有線路的地方就是光板，通常把這層以線路層結合用，可以用作上錫處理。
2) top paster為鋼網層，是讓鋼網廠製作的網。
昴混淆的幾點：
1）把top pasete層當作solder層用，要上錫的地方畫上一個paseter層，結果導致用的是pasete層沒有開窗。
2) 把solder層當作線路層跟助焊層一起用，認為有這個層的地方就有線路及開窗，這是錯誤的。

⑼ 關於PCB布線開窗的問題求教

PCB布線開窗，一般是指不加綠油，而是加一層錫，這樣的導線用於大電流的導線，導線寬度也比較大，在焊接電路板時，還可以加焊一層錫，來增大導通的電流。
在畫PCB板時，在這樣的導線上，再加畫一層阻焊層就行了，阻焊層也是畫導線，與導線寬度長度一樣。

⑽ PCB 開窗 在很多高檔機裡面，pcb幾乎全開窗，就是有線路的地方全部開窗

這種主要是用於特殊行業應用的，在天線，雷達上應用比較多，普通的線路板一般用不到