電路板杜邦線

A. 杜邦線是怎麼連接單片機和其他晶元的。

其它晶元也是用排針引出的。

B. 電路板上用的杜邦線的英文翻譯和由來

杜邦線（Dupont Line）
杜邦線是美國杜邦公司生產的有特殊效用的縫紉線。
電子行業的解釋回：杜邦線可用於實驗答板的引腳擴展，增加實驗項目等。
參見:http://ke..com/view/2111733.htm

C. 單片機焊在電路板上，不想拆下來，怎樣用杜邦線連接單片機和開發板來燒寫程序

常用的有串口頭，串口通信用的連接線，穩壓源，晶振，電阻，電容，排針，排母，LED，按鈕，開關，一些連接導線。常用的晶元和配套的IC座，像MAX232，7805，DS1302。顯示用到還有點陣，LCD。

當然還有一些工具。鑷子，烙鐵，烙鐵架，吸錫器，放大鏡，還有鉗子一類的。不用萬用板的時候，可以考慮買熱轉印機、腐蝕液、覆銅板。大概就這些了。

最小系統元件數量不多，但種類也挺多的。單片機，40p鎖緊IC座，電阻，電容，晶振，排針、排母(將引腳引出和電源連接用)，LED(電源指示)，開關(一般復位用)，杜邦線(方便以後連接)。不過這你得使用現成的電源。

D. 排線和杜邦線有什麼區別

一、兩者應用不同：

1、排線的應用：廣泛應用於各種列印機列印頭與主板之間的連接，繪圖儀、掃描儀、復印機、音響、液晶電器、傳真機、各種影碟機等產品的信號傳輸及板板連接。

2、杜邦線的應用：杜邦線可用於實驗板的引腳擴展，增加實驗項目等。可以非常牢靠地和插針連接，無需焊接，可以快速進行電路試驗。

二、兩者的概述不同：

1、排線的概述：排線也叫軟性電路板（FPC）。它按照所屬行業規范規定排線規則、線序、線色、線號等，用於活動部件及活動區域內的數據傳輸，如電腦內部主板連接硬碟、光碟機的數據線，手機主板連接顯示屏的數據線，還有連接設備之間的數據線都統稱排線。

2、杜邦線的概述：是美國杜邦公司生產的有特殊效用的縫紉線。電子行業杜邦線可用於實驗板的引腳擴展，增加實驗項目等。

(4)電路板杜邦線擴展閱讀：

排線的特性：

排線體積小、重量輕，排線板最初的設計是用於替代體積較大的線束導線。在目前的接插電子器件裝配板上，排線通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。

排線（有時稱作撓性印製線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印製聚合物厚膜電路。對於既薄又輕、其結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面導電線路到復雜的多層三維組裝。

排線的總重量和體積比傳統的圓導線線束方法要減少70%。排線還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。

E. 焊電路板如何讓線不交叉

焊電路板可以在在板後面跳線過去可以讓線不交叉。

也可以在後面斷開，然後上面焊個排針，用短路帽或者杜邦線連上也可以讓線不交叉。

電路板焊接，將元器件通過焊錫的連接，形成導線連接到一起，形成完整的電路滿足其對應的功能，一般為PCB板或電路板。

焊電路板技巧，選擇性焊接的工藝流程包括，助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊，助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用，焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。

迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域，微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

F. 杜邦線能直接插入電路板的小孔 然後用ttl小板升級嗎，

你這好像是路由器，可以使用ttl來升級，注意，升級時一般不接+v，也就是不要接電源！！！

G. 請問杜邦線是干什麼的用在什麼地方

用於連接電路板，就是個帶插頭的銅導線。
鄙視樓上，樓上說的做衣服的材料叫尼龍。

H. 單片機怎麼跟別的晶元連接，我想知道杜邦線用來接排針的，用插座是一種放法還有如果用麵包板呢

對於小型貼片式的晶元可以做pcb電路板然後把單片機和晶元焊在板子上，如果用面板板的話只能連接引腳間距比較大的晶元

I. 請問如何自己焊接單片機電路板

學習單片機是需要買挺多元件的。

1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。

2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。

3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。

4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。

5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。

(9)電路板杜邦線擴展閱讀：

器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。

從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。

器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。

J. 1602有沒有底座，它能直接焊在電路板上嗎，還是用杜邦線

1602有底座的，不能直接搞在電路板上