手機電路板有黃金嗎

『壹』 為什麼手機電路板里含有黃金

為了減少線路內阻，電流更加快速的運行，使手機性能更加穩定。

『貳』 舊手機里邊的電板真的含有黃金嗎

是的，但含量很少。

黃金在手機主板上很多地方確有使用：IDE介面、PCI Express插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些介面，這些地方確實覆蓋著幾微米厚的黃金層。主要是為了導電性更好，也確實可以進行提煉，但是一部手機中的黃金含量其實微乎其微，僅有0.015%，「1億部手機可提煉黃金1.5噸」理論上可行，但實際中卻不可能達到。

拓展資料

目前市場上回收的舊手機主要有3種去向：

1.翻新後當新機賣；

2.對於損壞嚴重，無法翻新或再售的手機，商販一般會將手機拆解開，銷售零件；

3.有些保存較好的手機，騙子可憑借恢復手機信息獲得的機主姓名、身份證號等修改支付軟體的密碼從而讓舊手機成為他們的「自助取款機」……

『叄』 電路板真的有黃金嗎

電路板的接插件、部分管腳的確是鍍黃金的，不過，鍍金非常非常薄，大約只有幾個微米（100萬分之幾），建議個人不要去動回收腦筋，得不償失！一個10個腳的接插件鍍金，成本增加不到0.2元，回收更不合算！

『肆』 手機主板為什麼有黃金 真的可以提煉黃金嗎

有啊，各種CPU，晶元里都有金線，電路板也有鍍金的，問題你能提煉嗎？用王水溶解其他金屬，就提煉黃金了。那個毒啊!

『伍』 手機電路板里哪些地方是用黃金作為導體的

主板上，接觸觸點，耳機孔，（有些是USB口），電源口。一噸的手機可以提煉150克的黃金。

不過想要分離出來卻很麻煩的，需要專門的劇毒化學葯劑浸泡。而且只有大批量處理才能分離出來，因為單個手機里的含的量相當少。每個晶元裡面的金線是黃金的，手機內件里包含多種有價值的材料，包括0.01%的黃金、20%的銅、45%的可再生塑料，就在那塊板上。

(5)手機電路板有黃金嗎擴展閱讀

2016年，手機已經被納入了《廢棄電器電子產品處理目錄》，但具體的細則至今仍未出台。清華大學環境學院教授 循環經濟產業研究中心主任 溫宗國：沒有補貼的情況下它掙不到錢，所以這些比較有實力的正規回收拆解的企業沒有積極性和動力，好的正規企業起不來，小的作坊就大行其道。

小作坊式的處理模式，對環境會造成的污染。據了解，以前在南方沿海個別城市，就有小作坊用所謂的酸洗方式煉金。他們用火燒電路板後，再把這些金屬溶於王水當中，再逐步析出銅，銀，金，鈀等貴金屬。這樣的處理方法，對大氣和水源的污染，可想而知。

『陸』 手機零件上有黃金在哪個位置上

有的。

位於主板、晶元、接觸觸點、耳機孔（有些是USB口）、電源口。

但含量十分少，一噸的手機可以提煉150克的黃金。

一塊手機主板所含金屬中，銀的含量比金的高很多，銅的含量最高。以一批廢舊手機為例，每噸可以提煉出來200-300g黃金，1000-3000g銀，100kg左右銅。而一噸金礦石的含金量大概也就只有15-20g。

(6)手機電路板有黃金嗎擴展閱讀：

手機零件含黃金的原因：

手機電路板上的電路採用的金屬是銅，但是銅在空氣中易氧化，造成元器件焊接不良或者線路遭腐蝕損壞。

如果接觸不好會影響整個系統的運行，而檢修起來又十分的繁瑣，因為裡面含有的元件太多，並不能直接判斷哪個是接觸不良的。

為了使接觸更加良好，所以就要使用耐磨而且抗腐蝕性特別好的，金元素就是不二之選了。

黃金導電性延展性跟韌性良好。所以手機零件都會含有黃金。

參考資料：

人民網-舊手機「輪回」之困：一噸含千克黃金 多數流入小作坊

『柒』 每個電路板都有黃金嗎

不是的，只有重要的電子、電器的板子才會採用鍍金工藝。平常的家電用不到。
電腦、手機的電路板上有

『捌』 聽說電路板里含有黃金

現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。

很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等

PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！

PCB上為什麼會有貴重金屬？

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

PCB上的金銀銅

1、PCB覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。

硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。