1. 怎麼在電路板上焊接元件
要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。
2. 電路板怎麼焊
一種是手工式焊接，方法是先用電烙鐵將焊盤鍍錫，然後鑷子夾住片式元件一端，用烙鐵將元件另一端固定在器件相應焊盤上，待焊錫稍冷卻後移開鑷子，再用烙鐵將元件的另一端焊接好。
第二種是機器焊接，方法是做一張漏印鋼網，將錫膏印製在線路板上，然後採用手工或是機器貼裝的方式將被焊接的片式元件擺放好，最後通過高溫焊接爐將貼片元件焊接好
3. 線路板貼片焊接中貼片亂跳是怎麼回事
你的問題不是太明確，你是在貼的時候亂跳呢還是在迴流焊過後出現亂跳的情況，如果是後者，我可以告訴你是怎麼回事。
原因是你應該避開迴流焊機的風扇。
4. 現在電器電路板上的貼片元件，是用什麼焊接的手工如何焊接
DXT-398A電路板助焊劑，焊接有用貼片機或者用電烙鐵焊接，看你怎麼做好操作就怎麼做了
5. 貼片式晶元如何焊接到萬能電路板上
一般來說，貼片式晶元管腳距離小於萬能電路板的銅皮大小，直接焊接會導致短內路，所以必容須採用相應的加工處理後才可以焊接到萬能電路板上，具體方法如下：
晶元管腳不多，在2×8以下。這時可以從導線中拆取銅絲焊接在管腳上延長管腳的長度，然後再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時晶元下要鋪上絕緣層。
管腳數量太多太密，這樣就不能採用方法1了，此時最好直接使用貼片晶元轉換座，可以將貼片晶元轉換為DIP的類型直接焊接在電路板上。
6. 電路板貼片元件怎麼焊！
先在板上元件的一邊焊點焊上一點焊錫，用聶子夾住元件放上去，先焊之前有錫那一邊。再用焊錫焊另一邊。多個元件的話，可以一次先將貼片焊在有錫那一邊，全部焊好一邊後再回過頭來一起焊另一邊。IC集成電路的話，先上錫一個腳，聶子夾住IC對正後點一下剛才 上錫的那個腳，這樣就固定住了，再用拖焊發先焊另一邊、最後焊另三邊
7. 電路板上的很多小金屬片是怎樣貼上去的
那些小金屬片叫做「焊盤」，是在電路板製作的時候粘壓在上面的。你的電路板上是不是有一層綠色的塗層？把接近你弄掉的焊盤的綠色塗層刮掉一些，露出下面的銅片，就能焊了
8. 怎樣把電線焊接在電路板上（步驟）
電線與電路板焊接DXT-V8焊錫絲 量小可以用烙鐵通電加上錫絲焊接就可以了，步驟沒有錯
9. 電路板的焊接工藝和注意事項
電路板焊接注意事項1. 過孔與焊盤：
過孔不要用焊盤代替，反之亦然。
2.單面焊盤：
不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鑽孔，所以應將孔徑設置為0。
3. 文字要求：
字元標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字元和標注。如果實在空間太小放不了字元而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字元，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字元部分（不是整個字元切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字元部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字元的，先噴錫後印字元，字元不作切削。板外字元一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：
A. 凡是按規范設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。
B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
C．對於有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區要求：
大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大於0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大於15mil×15mil，即網格參數設定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網格無銅格點小於15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表達方式:
外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小於φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍.
10. 貼片電阻如何焊接到電路板上
先在電路板上塗點錫，然後用恆溫電烙鐵粘上錫，去碰電阻的一端，沾回上電阻後，移答動到要焊接的地方，用鑷子（不過我都是直接用錫絲按著的）或者是其他的稍微糾正電阻的位置，等好了就把電烙鐵拿開，接著焊接另一頭，就OK了。