A. 黑膠體封裝IC
那是4G的估計是：金士頓 40多元吧。還是三十多。看店家坑不坑你咯。反正我買了個正版8G才花我60元 。 ╮(╯▽╰)╭ 熟人。說只賺了一點。我也不清楚。 反正深圳這邊的垃.圾貨最多。用沒幾分鍾奶奶的！U盤跟開水一樣 燙！！！！！ 樓主 我也拆開過。 哈哈。 小電路板 好小個的。 個人建議別去淘寶網買 那個有些東西寄過來跟照片的都不一樣。太爛了
B. 請問一下 PCB板上BGA封裝的晶元... 那個黑膠可以用什麼液體洗掉呢
所謂的黑膠也就是環氧塑封料，主要用在IC封裝行業。IC封裝過程中經常需要對IC進行解剖，用以觀察封裝後晶粒表面不良。主要用濃硫酸和硝酸腐蝕。准備燒杯一個（能防熱）在裡面倒入一比二的濃硫酸和硝酸，放在烤爐上加熱。然後將IC放入進行腐蝕，一定時間後取出。就能看到裡面的晶粒。
C. 電子產品封裝用的黑膠學名是什麼啊
電子電路封裝膠也可以叫電子灌封膠 有環氧樹脂材料的 有聚氨酯材料的與有機硅材料的。田豐廠有賣 0769-83623234-8015
D. PCB板上的黑膠是干什麼用的
我理解是把PCB上的晶元用黑膠糊上吧，這個應該是保密的，因為我就發現了這樣的，沒有見過別的黑膠
E. 關於電路板上黑膠封裝的晶元
叫軟封裝晶元，成本低適合大批量生產
F. 磁性元器件黑膠是什麼
磁性元件通常由繞組和磁芯構成，它是儲能、能量轉換及電氣隔離所必備的電力電子器件，主要包括變壓器和電感器兩大類。幾乎所有電源電路中，都離不開磁性元器件，磁性元件是電力電子技術最重要的組成部分之一。一般的晶元是先封裝在焊接，而這種晶元是先固定在PCB上，然後用膠水封裝，所以看起來是一團黑膠
G. 有誰知道電路板中的這個黑膠裡面是什麼電子元件
那是軟封裝的集成電路或叫晶元。
H. 晶元封裝黑膠，哪家廠可以做
可以看下漢思底部填充膠黑膠是否符合，其主要用於各種觸控晶元IC的焊接部位補強、加固、抗振動、防焊點氧化的膠水，膠水固化後具有一定的硬度,抗沖擊抗振動，對FPC(PI)粘接力強，可通過雙85耐老化測試，特別適用FPC線路元件固定粘接、BGA晶元焊點加固、CSP晶元焊點加固、QFN晶元焊點加固等等。
I. 電路上的"黑膠"怎麼去處
首先那"一陀圓黑的東西"如果是在購買計算機後掉入的則需要你動手處理,如果是買之前就有的請不要擅自動手處理,會造成電路板短路或斷開不能使用.有的那"一陀圓黑的東西",是為了保護某金屬元件故意包上去的,所以不要去動.再說一下:如果"那個一陀圓黑的東西"是很粘但是不影響使用的話,你是不能用好方法取下來的,一但用力拿,很有可能粘壞電路.(那一陀圓黑的東西是可以用水泡而泡開取下的,但是電路不嫩拿水炮啊,所以......^O^)
J. 晶元封裝原理是什麼
採用黑膠的封裝，是指COB(Chip On Board)封裝吧。
COB封裝流程如下：
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶元邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有IC晶元邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶元。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶元)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
第十二步：打磨。根據客戶對產品厚度的要求進行打磨（一般為軟性PCB）。
第十三步：清洗。對產品進行潔凈清洗。
第十四步：風干。對潔凈後的產品二次風干。
第十五步：測試。成功於否就在這一步解定了，（壞片沒有更好的辦法補救了）。
第十六步：切割。將大PCB切割成客戶所需大小
第十七步：包裝、出廠。對產品進行包裝。
黑膠的熔點比較低，在封裝時先把導線等用黑膠封裝起來，然後裝上晶元等較容易壞的原件，在加入一次黑膠，因為後一次加註的黑膠較少，保證了封裝不會損傷原件。