⑴ 集成電路的生成需要哪兩個關鍵技術
遠遠不止兩個，每一步都很關鍵，從集成電路的設計文件到晶圓片上的掩模圖形再到每一步工藝過程，直至晶圓切割封裝測試成功的每一個環節都不容有絲毫差錯，稍有不慎就是一文不值的廢品。
⑵ 集成電路設計需要哪些軟體
一般都用cadence全套的，來搜自ic5141就能找到，是一個完整的全定製設計平台，裡麵包括schematic composer（管級設計），spactre（模擬），virtuoso（版圖），calibre（版圖驗證）等等。
另外還常用synopsys的hspice，design vision（數字綜合工具）
cadence也有半定製設計平台，常用的有NC系列。
另外tanner的版圖工具也是業界比較常用的。
⑶ 掩膜電路是怎麼設計製作的
那是廉價的軟封裝集成電路，
一般是通用的單片機晶元，用超聲壓焊工藝，焊接在電路板上，
在點上保護膠，
加熱固化而已。
一般地，那些晶元幾角錢一塊。
大多數也是可編程的，
做掩膜，批量要十分大呀。現在消費電子行業謀生困難，那有那麼大的銷路
⑷ 集成電路的 「掩模」 是什麼
MASK(掩膜)：單片機掩膜是指程序數據已經做成光刻版，在單片機生產的過程中把程序做進去。優點是：程序可靠、成本低。缺點：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時生產，供貨周期長。
在半導體製造中，許多晶元工藝步驟採用光刻技術，用於這些步驟的圖形「底片」稱為掩膜（也稱作「掩模」），其作用是：在矽片上選定的區域中對一個不透明的圖形模板遮蓋，繼而下面的腐蝕或擴散將隻影響選定的區域以外的區域。
⑸ 集成電路行業中所說的「掩膜」是什麼意思啊
集成電路行業中所說的「掩膜」是光掩膜
光掩膜(mask)資料:
在半導體製造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到wafer製造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)製造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。
光掩膜除了應用於晶元製造外，還廣泛的應用與像LCD，PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版(chrome)、干版，凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1um的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，雖不易受損但有可能被玻璃所傷害。應用於晶元製造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版塗附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，其中後者可以應用於晶元製造。(順便提一下，通常講的菲林即film，底片或膠片的意思，感光為微小晶體顆粒)。
在刻畫時，採用步進機刻畫(stepper)，其中有電子束和激光之分，激光束直接在塗有鉻層的4-9「 玻璃板上刻畫，邊緣起點5mm，與電子束相比，其弧形更逼真，線寬與間距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有稱為中間掩膜，reticle作為單位譯為光柵)，用步進機重復將比例縮小到master maks上，應用到實際曝光中的為工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask復制過來。
⑹ 國內集成電路設計方面的前途如何和有哪些發展方向
1.模擬集成電路設計：
這塊是前端中的前端，技術流中的技術流（說這個完全沒有鄙視其他方向工程師的意思，事實上集成電路從設計到生產的每一步都是極其富有技術含量的，在任何一個方向上成為專家，都是很有前途的）。模擬集成電路設計工程師需要掌握扎實的電路分析能力，需要掌握扎實的半導體器件物理知識以及集成電路生產工藝方面的知識，另外，還要學習信號與系統等，可謂面面俱到。另外，由於模擬集成電路設計具有前瞻性，目前國內很少有系統的學習資料，所以需要工程師有很強的分析問題、解決問題的能力，並且在工作中會不斷給自己充電。
2.數字集成電路設計：
數字設計也是集成電路設計領域的前端技術，數字集成電路設計工程師要對電路的整體功耗、時序、面積有著很深刻的了解。數字電路的優劣通常是各公司競爭的籌碼，所以數字前端的工作往往具有很強的挑戰性。一個好的數字前端不但要具有一定的電路分析能力，還要有很強的編程、腳本構建能力，也是市面上稀缺的人才。
3.模擬版圖、數字PR
樓主提問雖然主要是問IC design，但是，一個好的designer通常需要對版圖十分熟悉，如果沒有好的版圖支持，再好的設計都是空談。優秀的模擬版圖工程師能獨立分析很理解電路構架，製作出符合設計要求的高精度、低面積版圖。同樣，一個優秀的數字版圖工程師也須具備很強的腳本編寫能力，可以對電路的版圖進行合理約束，製作出具有競爭力的（小面積）版圖。
⑺ 集成電路的設計過程是怎樣的
大規模集成電路計算機輔助設計，是用計算機幫助技術人員對大規模集成電路進行內設計、製造和測容試的技術。20世紀60年代，集成電路處於中、小規模發展階段，技術上的重點是晶元加工工藝的進步。20世紀70年代進入大規模集成電路發展階段，人工設計已不能滿足要求，於是計算機輔助技術形成一門新學科。隨著集成電路集成度的提高和復雜程度的增加，人們正致力於發展層次型設計法，也就是將一個系統分割成若干個子系統。各個子系統的功能和相互連接關系都有著嚴格的定義，而每一個子系統又可分成若干個模塊，進行設計。1981年出現計算機輔助設計工作站以後，集成電路設計自動化開始迅速發展。過去，印刷線路板的設計需要設計人員根據原始線路圖，在有限的板面上，為數十或數百個形狀各異的電子元件安排好各自的位置，並要保證整體線路設計的合理與暢通。這是一個很復雜的工作。但採用計算機輔助設計後，使這項工作變得簡單了。設計人員只需將原始線路圖需要的板面大小和要求輸入計算機，計算機系統便能自動設計線路、選擇元件、安排出最佳的位置方案，並將結果顯示在屏幕上。設計方案經過修改認定，計算機輔助設計系統即能自動描繪出實用的印刷線路板設計圖。
⑻ 集成電路掩模設計用什麼軟體
Synopsys--Custom Designer
Spring soft--Laker
Candence--Virtuoso
⑼ 集成電路中掩膜的作用
掩膜就是MASK，也就是把裡面做好的線路和晶元罩起來，也就是封起來，起到保護保密的作用
⑽ 集成電路設計專業真的不好嗎
您好，不管您選擇怎樣專業，自己興趣，喜歡就是好的，一句話行行出狀元，您的這個集成電路設計一般要走北上廣了，普通城市提供此方面專業幾回優先，相信您自己的選擇。