集成電路晶元叫做

1. 什麼叫做晶元晶元，IC和集成電路是一個意思嗎

什麼叫晶元，其抄實晶元就是一塊集成電襲路片，它是內部元件、功能和接腳比較多的晶元的集合體。早期的主板是由許多TTL晶元和一些LSI的晶元所組合而成，所以一塊大AT的主板就有一百多塊晶元元件，生產一塊主板不但耗時費力而且成本高。後來美國一家名叫晶技公司（Chips）把一百多塊晶元元件，濃縮為五塊大的晶元組和幾塊TTL晶元組合成的一塊叫BABYSize或稱小AT的主板。由於這種主板的晶元組把許多的晶元電路集合在一塊狹窄的晶元里，當材質和技術不成熟時，會造成高頻的干擾、溫度的增加和特性的匹配等不穩定的情況，所以小AT大概經過一兩年的改善，在技術、材質己有些突破，從而奠定了以後晶元組的基本結構。繼Chips公司以後相繼有幾十家公司投入設計和生產，故主板就有很多的品牌和編號（見生產晶元組廠商），早期小AT的主板有Chips、G2、Suntek、EFA等品牌。在"物相競擇，優勝劣汰"的市場競爭，這些品牌或己銷聲匿跡，或改頭換面，從事其他用途的開發設計。目前比較新的，功能比較多的晶元組採用BGA的封裝，可設計300多支接腳至800多支接腳。

2. 什麼叫集成電路，謝謝，和普通電路有什麼分別謝謝

簡單的說集成電路（IC）是把一個通用電路（電容、電阻、電感等）集成到一塊晶元上，它是一個整體，一般壞了無法修復;普通電子電路都是採用的分立元件，做在PCB板上的，有很多的電阻，電容，電感和半導體器件，如果壞了是可以修復的。集成電路和普通電路都是需要安裝在PCB板上以實現功能的。
在電路的構成上，兩者是相輔相成的。一般來說，集成電路的晶元實現某個功能，然後電子電路再利用這些晶元加上外圍分立元件來實現一個更大的系統。
可以這么理解:一些集成電路作為實現某項功能的模塊焊接在PCB上，同時還有一些直接焊接在PCB上的普通電路（沒有集成封裝的電容、電阻等）元件在這些集成電路間實現聯絡等功能;而在完全沒有集成電路的普通電路中，所有的原件都是直接焊接在PCB板上的，由於沒有集成的原件體積大，引出線和焊接點多，會存在單位體積內安裝原件少，重量大，可靠性低，性能差等缺點，隨著電子產品小型化、輕質化、功能強大化的趨勢，集成電路的應用將越來越廣泛，越來越精密。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

3. 晶元和集成電路有什麼區別

電子晶元與集成電路晶元沒有實質上區別。
晶元指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
集成電路（integrated
circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
晶元，英文為Chip；晶元組為Chipset。晶元一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。「晶元」和「集成電路」這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和晶元設計說的是一個意思，晶元行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區別。集成電路實體往往要以晶元的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振盪器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依託晶元來發揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，晶元更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業（區別於其他行業）時，也可以包含晶元相關的各種含義。

4. 什麼是集成電路晶元

一塊集成電路晶元，包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環。
電路形成於硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成於硅基板上，並圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成於硅基板及輸出/輸入墊之間，並與固定封環電連接。防護環設置於硅基板之上，並圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環電連接。

晶元命名方式太多了，一般都是 字母+數字+字母
前面的字母是晶元廠商或是某個晶元系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。
中間的數字是功能型號。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。

後面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什麼封裝。
數字晶元有74系列和40（含14）系列，當然還有微機片即模擬電路片（如家電應用）還有普通（LM324）及高速放大器片，當然NE555和LM339等都是常見的集成電路晶元，不過還要看你從事那些方面的工作，這里無法詳細列舉。

5. 把集成電路裝配為晶元的過程被稱為什麼

這個過程稱為封裝或封測，封裝前後應該都有一個晶元測試過程。

6. 集成電路晶元有哪幾種

集成電路：（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

佛山穎展電子就是專門提供集成電路，二三極體，電容電阻，等電子元器件一站式配套的。
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

7. 晶元准確叫做什麼也叫什麼

晶元，指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

8. 晶元 半導體 集成電路三個概念的聯系和區別

一、不同的分類

晶元：是電子技術中實現電路小型化的一種方法，通常是在半導體晶圓的表面製造。

半導體：是指在室溫下導體和絕緣體之間具有導電性的材料。半導體廣泛應用於消費電子、通信系統、醫療儀器等領域。

集成電路：是一種微電子器件或器件。利用一定的技術，將電路中所需的晶體管、電阻器、電容器、電感器等元器件和布線連接起來。

二、不同的特點

晶元：在半導體晶元表面製造電路的集成電路又稱薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由獨立的半導體：半導體器件和無源器件集成在基板或電路板上的小型化電路。

集成電路：集成電路技術包括晶元製造技術和設計技術，主要體現在加工設備、加工技術、封裝測試、批量生產和設計創新能力等方面。

三、不同的功能

晶元：晶元晶體管發明並量產後，二極體、晶體管等各種固態半導體器件得到廣泛應用，取代了真空管在電路中的功能和作用。

半導體：是在室溫下導電性介於導體和絕緣體之間的材料。半導體主要用於無線電、電視和溫度測量。半導體是一種從絕緣體到導體具有可控導電性的材料。從

集成電路：具有體積小、重量輕、引線和焊點少、使用壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便於大規模生產等優點。