集成電路版圖基礎

1. 學習集成電路版圖設計要具備哪些基礎知識

首先當然要了解晶體管的基本工作原理啊，參數啊等等
然後要熟悉IC的製作流程啊，矽片內製作，氧化，淀積容，光刻，腐蝕去膠等等等等很多；
接著要熟悉各類製作工藝啊，包括雙極、CMOS、BICMOS、砷化鎵等等等等其他；
還要了解各種電磁電氣知識啊，ESD啊，封裝啊等等。
當然還有EDA工具的使用和各種版圖設計的技巧咯。
最後做版圖的當然也必須了解必要的電路設計知識啊，需要了解哪些地方對電路系統的性能其決定作用啊。
不是我嚇你，還有很多。版圖是個累人的活。

2. 集成電路版圖設計

一般來說 IC fabless公司 如果不做集成電路後端物理設計的話，會把這部分任回務外包給其他公答司做，如提供工藝的foundry。委託給個人的情況較少見，這個涉及到前段設計人員、物理設計人員、工藝廠商三方的合作，而且晶元設計本身是一個反復的過程，不恰當的任務分配，這樣會延遲設計周期，增加風險。

3. 做集成電路版圖設計要學好哪些東西，待遇如何

首先，你得了解電路。
其次，電路的控制理論得學通了。
第三，制圖軟體得會。
最後，做集成電路板的流程得精通。
製作流程
1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全!
5、腐蝕線路板迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1:2:3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全!
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，操作鑽機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊!
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現，製作完畢。

4. 找關於集成電路版圖逆向提取（提圖）的文字資料，越多越好

集成電路由多層組成,每層用光刻工藝由光掩膜加以確定。製造集成電路時用的掩膜上的幾何圖形就是版圖,版圖是集成電路對應的物理層。本文將簡單介紹對版圖的認識,是根據版圖提取電路的初始步驟。
1.版圖標識的分析
提取電路的前提是要正確識別版圖,知道版圖所表達的晶元信息。在接觸版圖的初步要知道該晶元的生產工藝,例如該晶元是一層金屬結構採用P 型襯底的Bi-CM O S 雙阱工藝。接下來工作的任務就是要識別版圖的表示層。知道每一層所代表的工藝結構。一般來講。有些必需層次是人所共知的:比如說第14 層是PA D ,第13 層是M etal1,第12 層是Contact1。Poly 一般會以第七層或者第八層進行表示。這些熟知的規定和慣例,不同公司是不同的。其次出於版圖的視覺可觀性和個人習慣的考慮要對已有版圖顏色和形式設置進行修改。例如可以將層次作了如下設置:與P 型雜質相關的設置為綠色只是填充圖案不同例如阱設為淡色格式,與N 型雜質相關的設為藍色。多晶硅設置為實心紫色。鋁線由於覆蓋較廣而設置稱為無填充的粉色。引線孔設為實心紅色。
2.壓焊快的分析確立
電路提取是根據壓焊點的確立而提出的。知道了電路的輸入輸出才可以做到有的放矢。所以要首先分析出各個引腳的含義才可以進行由外向里有目的的電路提取。例如,在一款Bi-CO M S 電路中。可以版圖中根據M O S 管的引線分析,很容易得到G N D 和V cc 壓焊點。進而進行初步的版圖提取。在初步提取過程中將G N D 和V cc 電源線用特殊圖標表示出來。這樣更有利於電路的提取和晶元功能分析。對於電路中常用的測試焊點若分析出來也要一並提出, 這樣以利於版圖的進一步修改和有利於晶元生產的後期測試工作。
3.Label號的標注
在提電路之前要進行Label的標注: 即判斷出是器件還是電阻、電容等。並用第零層進行標注。標注的符號,字母選擇以及字母大小寫的規定也是因公司而異。這樣更利於以後對版圖的對照和修改。
4.電路的分塊提取
電路提取是分塊進行的。在版圖上有很多結構相似的單元位置相近。因此根據位置關系和結構的相似性將整個版圖分成若幹部分。從電路設計方面來看,功能一致的電路部分要相鄰以達到最好的功能對稱性。在電路中距離較近的兩個部分也要將版圖設計在一個單元當中以避免過長的金屬走線帶來的寄生效應。因此要將版圖分成幾塊來進行電路提取。
5.器件的尺寸標注
在版圖基礎上將提取出來的器件進行尺寸標注。將這些器件進行測量後填入電路圖中的參數項,這樣才可以模擬。在對尺寸標注要參考的標准:三極體測量發射極的面積並除以100μm 2,其比值添在qn[]的中括弧里,M O S 管測量柵極的寬(W )、長(L)以及條數( M ) ,電容測量其有效面積。
1)電阻、電容類型的確定
要確定無源元件電阻,電容的值必須要對方塊電阻值和單位電容值進行確定。確定方塊電阻值的首要任務是要確定電阻的類型。例如:可以確定該電路的電阻為基區電阻R b 和注入電阻R i。由於在實際的生產工藝中電阻有幾乎10% 的阻值浮動, 所以將方塊電阻精確到個位是不可取的。例如可將擴散電阻的方塊電阻值設定為130Ω/□。注入電阻採用低濃度的雜質注入而形成, 因而可以達到較高的方塊電阻值根據模擬結果與技術資料的數值對照,例如將R i近似為1000Ω/□。確定單位面積電容的值首先就是確定電容的類型。例如電容是Poly 和N -W ell的接觸電容。然後根據工藝經驗值和後面模塊的工作要求將單位面積電容進行賦值。上例就可以將單位面積電容值定2p,而在電路中的體現就是Cm =2p( Cm 是自定義的單位面積電容表示法) 。
2)電阻阻值計算
熟練的掌握了電阻的測量方法和阻值計算方法之後才可以對版圖中形狀各異的電阻進行測量和電阻相關的參數填寫。阻值精確才可以對電路性能進行精確模擬,尤其是模擬電路部分。注入電阻阻值的計算方法R =R i(L/W )。這樣,完整的電路圖就從版圖中提取出來了。基於各種齊備參數的基礎上我們就可以進行電路模擬了。
與其它的集成電路CAD 工具相比, 版圖電路提取還顯得很不成熟。雖然許多版圖電路提取方法和提取器被提出來, 但與現代的電路設計能力相比, 版圖電路提取還是顯得力不從心。因此, 隨著集成電路的發展, 版圖提取的重要性也將越來越明顯地體現出來。

5. 集成電路版圖與裸晶元解剖後有什麼差異

集成電路版圖設計是根據所設計的電路繪製版圖，此時考慮的因素很多，包括延時、功耗、上市時間、市場潛力什麼的（不過這些在設計電路的時候已經考慮到了）、最終流片。裸晶元解剖就是reverse design 根據別人已經流片設計封裝上市的晶元，復原人家的版圖，說白了就是盜版。

• 集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

• 是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

6. 求關於集成電路版圖逆向提取（提圖）的文字資料，越多越好

集成電路由多層組成,每層用光刻工藝由光掩膜加以確定。 製造集成電路時用的掩膜上的幾何圖形就是版圖, 版圖是集成電路對應的物理層。本文將簡單介紹對版圖的認識, 是根據版圖提取電路的初始步驟。 1.版圖標識的分析 提取電路的前提是要正確識別版圖,知道版圖所表達的晶元信息。 在接觸版圖的初步要知道該晶元的生產工藝, 例如該晶元是一層金屬結構採用P 型襯底的Bi-CM O S 雙阱工藝。接下來工作的任務就是要識別版圖的表示層。 知道每一層所代表的工藝結構。一般來講。 有些必需層次是人所共知的:比如說第14 層是PA D ,第13 層是M etal1,第12 層是Contact1。Poly 一般會以第七層或者第八層進行表示。這些熟知的規定和慣例, 不同公司是不同的。 其次出於版圖的視覺可觀性和個人習慣的考慮要對已有版圖顏色和形 式設置進行修改。例如可以將層次作了如下設置:與P 型雜質相關的設置為綠色只是填充圖案不同例如阱設為淡色格式, 與N 型雜質相關的設為藍色。多晶硅設置為實心紫色。 鋁線由於覆蓋較廣而設置稱為無填充的粉色。引線孔設為實心紅色。 2.壓焊快的分析確立 電路提取是根據壓焊點的確立而提出的。 知道了電路的輸入輸出才可以做到有的放矢。 所以要首先分析出各個引腳的含義才可以進行由外向里有目的的電路 提取。例如,在一款Bi-CO M S 電路中。可以版圖中根據M O S 管的引線分析,很容易得到G N D 和V cc 壓焊點。進而進行初步的版圖提取。在初步提取過程中將G N D 和V cc 電源線用特殊圖標表示出來。 這樣更有利於電路的提取和晶元功能分析。 對於電路中常用的測試焊點若分析出來也要一並提出, 這樣以利於版圖的進一步修改和有利於晶元生產的後期測試工作。 3.Label號的標注 在提電路之前要進行Label的標注: 即判斷出是器件還是電阻、電容等。並用第零層進行標注。 標注的符號,字母選擇以及字母大小寫的規定也是因公司而異。 這樣更利於以後對版圖的對照和修改。 4.電路的分塊提取 電路提取是分塊進行的。在版圖上有很多結構相似的單元位置相近。 因此根據位置關系和結構的相似性將整個版圖分成若幹部分。 從電路設計方面來看, 功能一致的電路部分要相鄰以達到最好的功能對稱性。 在電路中距離較近的兩個部分也要將版圖設計在一個單元當中以避免 過長的金屬走線帶來的寄生效應。 因此要將版圖分成幾塊來進行電路提取。 5.器件的尺寸標注 在版圖基礎上將提取出來的器件進行尺寸標注。 將這些器件進行測量後填入電路圖中的參數項,這樣才可以模擬。 在對尺寸標注要參考的標准: 三極體測量發射極的面積並除以100μm 2,其比值添在qn[]的中括弧里,M O S 管測量柵極的寬(W )、長(L)以及條數( M ) ,電容測量其有效面積。 1)電阻、電容類型的確定 要確定無源元件電阻, 電容的值必須要對方塊電阻值和單位電容值進行確定。 確定方塊電阻值的首要任務是要確定電阻的類型。例如: 可以確定該電路的電阻為基區電阻R b 和注入電阻R i。由於在實際的生產工藝中電阻有幾乎10% 的阻值浮動, 所以將方塊電阻精確到個位是不可取的。 例如可將擴散電阻的方塊電阻值設定為130Ω/□。 注入電阻採用低濃度的雜質注入而形成, 因而可以達到較高的方塊電阻值根據模擬結果與技術資料的數值對照 ,例如將R i近似為1000Ω/□。 確定單位面積電容的值首先就是確定電容的類型。 例如電容是Poly 和N -W ell的接觸電容。 然後根據工藝經驗值和後面模塊的工作要求將單位面積電容進行賦值 。上例就可以將單位面積電容值定2p,而在電路中的體現就是Cm =2p( Cm 是自定義的單位面積電容表示法) 。 2)電阻阻值計算 熟練的掌握了電阻的測量方法和阻值計算方法之後才可以對版圖中形 狀各異的電阻進行測量和電阻相關的參數填寫。 阻值精確才可以對電路性能進行精確模擬,尤其是模擬電路部分。 注入電阻阻值的計算方法R =R i(L/W )。這樣,完整的電路圖就從版圖中提取出來了。 基於各種齊備參數的基礎上我們就可以進行電路模擬了。 與其它的集成電路CAD 工具相比, 版圖電路提取還顯得很不成熟。 雖然許多版圖電路提取方法和提取器被提出來, 但與現代的電路設計能力相比, 版圖電路提取還是顯得力不從心。因此, 隨著集成電路的發展, 版圖提取的重要性也將越來越明顯地體現出來。

7. 數字集成電路版圖

這是一個信號選擇電路，邏輯表達式及電路見手寫照片.

8. 自學集成電路需要看什麼入門書

先明確是數字方抄向還是模擬方向，這兩者相差還是蠻多的，
不知道的你教育背景如何，從最基本的說起
首先模電，數電這兩門基礎課程要學，
模電的參考書建議童詩白的《模擬電路》或者康華光的，數電建議閆石的《數字電子技術基礎》
其次劉恩科的《半導體物理》必讀，
模擬集成電路設計有三本聖經必讀，paul gray的《analysis and design of analog integrated ciucuits》，拉扎維的《模擬CMOS集成電路設計》，P.E.Allen《CMOS模擬電路設計》，這些都建議買英文原版，
數字集成電路，Jan M·Rabaey的《數字集成電路——電路、系統與設計》，另外要看一些verilog和VHDL方面的書，這些都選擇很多了。
Cadence和Hspice的說明書，網上下載一份電子版就好了。
其他補充：集成電路工藝流程，黑斯廷斯的《模擬電路版圖的藝術》

9. 集成電路版圖怎麼看schematic

集成電路應用電路識圖方法和注意事項 (1)了解各引腳的作用是識圖的關鍵 了解各引腳的作用可以查閱有關集成電路應用手冊。

10. 什麼是集成電路版圖設計

就是按照晶體管級電路圖設計集成電路的工藝圖層，每一層代表一種使用的材料，比如多專晶硅，有源區，金屬屬1，金屬2等等。
個人認為這和機械上的機械制圖很相似，工廠都是按照這種圖加工產品的；只不過機械廠造出來的是機器，集成電路生產廠家通過各種工藝（光刻，刻蝕，離子注入），按照版圖生產集成電路。
現在純手工不藉助子電路版圖庫畫版圖的情況已經比較少了。有問題歡迎繼續問我，我是超大規模集成電路方向的研究生