電路封裝

『壹』 集成電路封裝形式有哪些

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊晶元或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、感測器等），因而對於封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了製造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。集成電路發展初期，其封裝主要是在半導體晶體管的金屬圓形外殼基礎上增加外引線數而形成的。但金屬圓形外殼的引線數受結構的限制不可能無限增多，而且這種封裝引線過多時也不利於集成電路的測試和安裝，從而出現了扁平式封裝。而扁平式封裝不易焊接，隨著波峰焊技術的發展又出現了雙列式封裝。由於軍事技術的發展和整機小型化的需要，集成電路的封裝又有了新的變化，相繼產生了片式載體封裝、四面引線扁平封裝、針柵陣列封裝、載帶自動焊接封裝等。同時，為了適應集成電路發展的需要，還出現了功率型封裝、混合集成電路封裝以及適應某些特定環境和要求的恆溫封裝、抗輻照封裝和光電封裝。並且各類封裝逐步形成系列，引線數從幾條直到上千條，已充分滿足集成電路發展的需要。

『貳』 電腦上畫的電路圖怎麼封裝

根據元件的外形參數,主要還是引腳位置等數據。沒有的話用尺子量,量好了,再畫。實在不行!把元件找到,再去網上查查這個元件的具體數據就行了。

『叄』 pcb封裝知識

常用元件電氣及封裝
1. 標准電阻：RES1、RES2；封裝：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
兩埠可變電阻：RES3、RES4；封裝：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三埠可變電阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封裝：VR1-VR5
2.電容：CAP（無極性電容）、ELECTRO1或ELECTRO2（極性電容）、可變電容CAPVAR
封裝：無極性電容為RAD-0.1到RAD-0.4，有極性電容為RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二極體：DIODE（普通二極體）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二極體）、DUIDE TUNNEL（隧道二極體）DIODE VARCTOR（變容二極體）ZENER1~3（穩壓二極體）
封裝：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已經說了，注意做PCB時別忘了將封裝DIODE的埠改為A、K）
4.三極體：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引腳封裝：TO18、TO92A（普 通三極體）TO220H（大功率三極體）TO3（大功率達林頓管）
以上的封裝為三角形結構。T0-226為直線形，我們常用的9013、9014管腳排列是直線型的，所以一般三極體都採用TO-126啦！
5、效應管：JFETN（N溝道結型場效應管），JFETP（P溝道結型場效應管）MOSFETN（N溝道增強型管）MOSFETP（P溝道增強型管）
引腳封裝形式與三極體同。
6、電感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通電感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可變電感）
8.整流橋原理圖中常用的名稱為BRIDGE1和BRIDGE2，引腳封裝形式為D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列，從CON1到CON60，引腳封裝形式為SIP系列，從SIP-2到SIP-20。
10.雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據功能的不同而不同，引腳封裝形式DIP系列，
不如40管腳的封裝為DIP40。
11.串並口類原理圖中常用的名稱為DB系列，引腳封裝形式為DB和MD系列。
12、晶體振盪器：CRYSTAL；封裝：XTAL1
13、發光二極體：LED；封裝可以才用電容的封裝。（RAD0.1-0.4）
14、發光數碼管：DPY；至於封裝嘛，建議自己做！
15、撥動開關：SW DIP；封裝就需要自己量一下管腳距離來做！
16、按鍵開關：SW-PB：封裝同上，也需要自己做。
17、變壓器：TRANS1——TRANS5；封裝不用說了吧？自己量，然後加兩個螺絲上去。
原理圖常用庫文件：
Miscellaneous Devices.ddb
Dallas Microprocessor.ddb
Intel Databooks.ddb
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用庫：
Advpcb.ddb
General IC.ddb
Miscellaneous.ddb
元件 代號封裝 備注
電阻 RAXIAL0.3 軸狀
電容 CRAD0.1方型電容
電容 CRB.2/.4電解電容
保險絲FUSE FUSE
二極體DDIODE0.4IN4148
三極體Q TO-33DD15
插座 CON2 SIP2 2腳
整流橋堆 D D-37R 1A直角封裝
整流橋堆 D D-38 3A四腳封裝
集成電路 U DIP4 雙列直插式
電位器： 三極體大全; POT1,POT2； VR-1到VR-5
部分 分立元件庫元件名稱及中英對照
AND 與門
ANTENNA 天線
BATTERY 直流電源
BELL 鈴,鍾
BVC 同軸電纜接插件
BRIDEG 1 整流橋(二極體)
BRIDEG 2 整流橋(集成塊)
BUFFER 緩沖器
BUZZER 蜂鳴器
CAP 電容
CAPACITOR 電容
CAPACITOR POL 有極性電容
CAPVAR 可調電容
CIRCUIT BREAKER 熔斷絲
COAX 同軸電纜
CON 插口
CRYSTAL 晶體整盪器
DB 並行插口
DIODE 二極體
DIODE SCHOTTKY 穩壓二極體
DIODE VARACTOR 變容二極體 穩壓二極體價格;
DPY_3-SEG 3段LED
DPY_7-SEG 7段LED
DPY_7-SEG_DP 7段LED(帶小數點)
ELECTRO 電解電容
FUSE 熔斷器
INDUCTOR 電感
INDUCTOR IRON 帶鐵芯電感
INDUCTOR3 可調電感
JFET N N溝道場效應管
JFET P P溝道場效應管
LAMP 燈泡
LAMP NEDN 起輝器
LED 發光二極體
METER 儀表
MICROPHONE 麥克風
MOSFET MOS管
MOTOR AC 交流電機
MOTOR SERVO 伺服電機
NAND 與非門
NOR 或非門
NOT 非門
NPN NPN三極體
NPN-PHOTO 感光三極體
OPAMP 運放
OR 或門
PHOTO 感光二極體
PNP 三極體
NPN DAR NPN三極體
PNP DAR PNP三極體
POT 滑線變阻器
PELAY-DPDT 雙刀雙擲繼電器
RES1.2 電阻 13005三極體引腳圖;
RES3.4 可變電阻
RESISTOR BRIDGE 橋式電阻
RESPACK 電阻
SCR 晶閘管
PLUG 插頭
PLUG AC FEMALE 三相交流插頭
SOCKET 插座
SOURCE CURRENT 電流源
SOURCE VOLTAGE 電壓源
SPEAKER 揚聲器
SW 開關
SW-DPDY 雙刀雙擲開關
SW-SPST 單刀單擲開關
SW-PB 按鈕
THERMISTOR 電熱調節器
TRANS1 變壓器
TRANS2 可調變壓器
TRIAC 三端雙向可控硅
TRIODE 三極真空管
VARISTOR 變阻器
ZENER 齊納二極體
DPY_7-SEG_DP 數碼管
SW-PB 開關
元件屬性對話框中英文對照
Lib ref 元件名稱
Footprint 器件封裝
Designator 元件稱號
Part 器件類別或標示值
Schematic Tools 主工具欄
Writing Tools 連線工具欄
Drawing Tools 繪圖工具欄
穩壓二極體 ZENER DIODE
肖特基二極體 SCHOTTKY DIODE
二極體 DIODE
變容二極體 VARIODE
三極體 TRANSISTOR
電感 INDUCTOR
磁環 EMIFIL
電阻 RESISTOR
電容 CAPACITY
晶振 CRYSTAL
滌綸電容 MYLAR CAP
電解電容 ELECT CAP
瓷片電容 CERAMIC CAP
安規電容 FILM CAP

你也可以新建一個PCB，然後在library下找到對應的封裝名，在生成PCB之前所有元件都要封裝，而且元件存號不能重復。

元件 代號 封裝 備注
電阻 R AXIAL0.3
電阻 R AXIAL0.4
電阻 R AXIAL0.5
電阻 R AXIAL0.6
電阻 R AXIAL0.7
電阻 R AXIAL0.8
電阻 R AXIAL0.9
電阻 R AXIAL1.0
電容 C RAD0.1 方型電容
電容 C RAD0.2 方型電容
電容 C RAD0.3 方型電容
電容 C RAD0.4 方型電容
電容 C RB.2/.4 電解電容
電容 C RB.3/.6 電解電容
電容 C RB.4/.8 電解電容
電容 C RB.5/1.0 電解電容
保險絲 FUSE FUSE
二極體 D DIODE0.4 IN4148
二極體 D DIODE0.7 IN5408
三極體 Q T0-126
三極體 Q TO-3 3DD15
三極體 Q T0-66 3DD6
三極體 Q TO-220 TIP42
電位器 VR VR1
電位器 VR VR2
電位器 VR VR3
電位器 VR VR4
電位器 VR VR5
元件 代號 封裝 備注
插座 CON2 SIP2 2腳
插座 CON3 SIP3 3
插座 CON4 SIP4 4
插座 CON5 SIP5 5
插座 CON6 SIP6 6
DIP
插座 CON16 SIP16 16
插座 CON20 SIP20 20
整流橋堆D D-37R 1A直角封裝
整流橋堆D D-38 3A四腳封裝
整流橋堆D D-44 3A直線封裝
整流橋堆D D-46 10A四腳封裝
集成電路U DIP8(S) 貼片式封裝
集成電路U DIP16(S) 貼片式封裝
集成電路U DIP8(S) 貼片式封裝
集成電路U DIP20(D) 貼片式封裝
集成電路U DIP4 雙列直插式
集成電路U DIP6 雙列直插式
集成電路U DIP8 雙列直插式
集成電路U DIP16 雙列直插式
集成電路U DIP20 雙列直插式
集成電路U ZIP-15H TDA7294
集成電路U ZIP-11H
Dual In-line Package
雙列直插封裝

QFP
Quad Flat Package
四邊引出扁平封裝

PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四邊引出扁平封裝

SQFP
Shorten Quad Flat Package
縮小型細引腳間距QFP

BGA
Ball Grid Array Package
球柵陣列封裝

PGA
Pin Grid Array Package
針柵陣列封裝

CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷針柵陣列矩陣

PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引線晶元載體

CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料無引線晶元載體

SOP
Small Outline Package
小尺寸封裝

TSOP
Thin Small Outline Package
薄小外形封裝

SOT
Small Outline Transistor
小外形晶體管

SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引線小外形封裝

SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成電路封裝

『肆』 如何封裝一個電路

你的意思是封起來不讓別人知道具體結構是嗎？

如果是這樣，有一種方法是在保證電路散熱不出問題的基礎上用環氧樹脂澆注。

『伍』 半導體集成電路的封裝形式

一般有四種封裝形式:一，簡封，直接做在電路板上，再在上面塗一層黑膠。就像糖雞屎一樣，質量最差;二，塑料封裝封，最常見，質量一般;三，陶瓷封裝，質量較好;四，金屬封裝，質量最好。

『陸』 什麼是封裝為什麼封裝是有用的

封裝，Package，是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程，簡單地說，就是把版Foundry生產出來的集權成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。

因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。

(6)電路封裝擴展閱讀

1、晶元封裝材料

塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，

2、封裝形式

普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

3、封裝體積

最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

『柒』 請介紹一下PCB板上常用元件的封裝

1. 標准電阻：RES1、RES2；封裝：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

兩埠可變電阻：RES3、RES4；封裝：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

三埠可變電阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封裝：VR1-VR5

2.電容：CAP（無極性電容）、ELECTRO1或ELECTRO2（極性電容）、可變電容CAPVAR

封裝：無極性電容為RAD-0.1到RAD-0.4，有極性電容為RB.2/.4到RB.5/1.0.

3.二極體：DIODE（普通二極體）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二極體）、DUIDE TUNNEL（隧道二極體）DIODE VARCTOR（變容二極體）ZENER1~3（穩壓二極體）

封裝：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已經說了，注意做PCB時別忘了將封裝DIODE的埠改為A、K）

4.三極體：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引腳封裝：TO18、TO92A（普 通三極體）TO220H（大功率三極體）TO3（大功率達林頓管）

以上的封裝為三角形結構。T0-226為直線形，我們常用的9013、9014管腳排列是直線型的，所以一般三極體都採用TO-126啦！

5、效應管：JFETN（N溝道結型場效應管），JFETP（P溝道結型場效應管）MOSFETN（N溝道增強型管）MOSFETP（P溝道增強型管）

引腳封裝形式與三極體同。

6、電感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通電感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可變電感）

8.整流橋原理圖中常用的名稱為BRIDGE1和BRIDGE2，引腳封裝形式為D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列，從CON1到CON60，引腳封裝形式為SIP系列，從SIP-2到SIP-20。

10.雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據功能的不同而不同，引腳封裝形式DIP系列，

比如40管腳的單片機封裝為DIP40。

11.串並口類原理圖中常用的名稱為DB系列，引腳封裝形式為DB和MD系列。

12、晶體振盪器：CRYSTAL；封裝：XTAL1

13、發光二極體：LED；封裝可以才用電容的封裝。（RAD0.1-0.4）

14、發光數碼管：DPY；至於封裝嘛，建議自己做！

15、撥動開關：SW DIP；封裝就需要自己量一下管腳距離來做！

16、按鍵開關：SW-PB：封裝同上，也需要自己做。

17、變壓器：TRANS1——TRANS5；封裝不用說了吧？自己量，然後加兩個螺絲上去。

最後在說說PROTEL 99 的原理圖庫吧！

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里

此外還有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)

protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A轉換元件)

protel DOS schematic Comparator （比較器，如LM139之類）

protel DOS schematic intel (Intel 的處理器和介面晶元之類)

protel DOS schematic Linear （一些線性器件如555等）

protel DOS schematic TTL（74序列的元件）

另外，如果在調出來的原理圖庫中找不到所需要的元器件的話，就用原理圖編輯窗口左邊的FIND查找，FIND查找的范圍是所有的庫。

『捌』 有個電路原理圖,怎麼封裝 初學者，求高人

畫PCB，要會自己畫元器件、封裝，這是畫PCB的基本功。
因為有很多封裝在自帶專的封裝庫里是沒有的，所以自己必屬須要會畫。
自己畫封裝不難，你要去嘗試，試畫兩次你就會畫了。 而且現有的封裝庫里，封裝太多，你查找的時間，遠遠多於你自己畫一個封裝的時間，所以工程師畫PCB板的時候，都是自己畫封裝。
自己畫試試吧，照著元器件的尺寸畫個封裝圖而已。

如果你只是學畫PCB軟體，沒有做實物的話，那你就隨便選擇尺寸，只要這個封裝的引腳對應你的元件引腳就行。 尺寸隨便選擇，選10mil或100mil都行。

『玖』 電路板上封裝和絲印是什麼意思啊

封裝指的是電子元器件和晶元的外形，包括形狀大小引腳排布引腳形式等等
絲印值得是絲印層，畫pcb的時候是分層的，其中包含文字的那一層，用來標注元件或者添加其他信息，這一層叫絲印層。

『拾』 電子元器件里的封裝指的是什麼

封裝，就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接·封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。

它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。

因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。

(10)電路封裝擴展閱讀

封裝種類：

一、DIP雙列直插式封裝

DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。

採用DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD（表面安裝設備技術）將晶元與主板焊接起來。

採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

三、PGA插針網格陣列封裝

PGA(Pin Grid Array Package)晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。

安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486晶元開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

四、BGA球柵陣列封裝

隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。

因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

五、CSP晶元尺寸封裝

隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(ChipSize Package)。它減小了晶元封裝外形的尺寸，做到裸晶元尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。

六、MCM多晶元模塊

為解決單一晶元集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶元，在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(Multi Chip Model)多晶元模塊系統。