氧化鋁陶瓷電路板

A. 各個電路板上的字母都代表什麼意思

U一般代表集成電路，也有ic表示的

V代表晶體管，二極體三極體之類

R代表電阻

C代表電容

L代表電感

J代表插座

TP代表檢測點

F表示保險。舉例說明。比如R代表電阻器、Q表示三級管等，表示電路功能編號。

R117：發光二極體

LAMP，C代表電容器；第三，D表示二極體，四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號；第二個是數字，如“1”表示主板電路電路板上的各類符號的意思：主板上的電阻，一般情況下，第一個字母標識器件類別：主板上的變壓器，“2”表示電源電路等等：晶體三極體：發射極，這是由電路設計者自行確定的，序號為17,C)。

(1)氧化鋁陶瓷電路板擴展閱讀

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

B. 電路板背面一顆顆的是什麼

電路板背面一顆顆的是貼片電容或者是二極體。

黃色的一顆顆的為貼片電容，黑色的一顆顆的為貼片電阻或二極體。

電路板的簡介

電路板的名稱有陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。

英文名稱為Printed Circuit BoardPCB、Flexible Printed Circuit boardFPC線路板FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

軟硬結合板reechas，Soft and hard combination plateFPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

C. 電路板上的no nc c vcc gnd com各表示什麼意思

no常開，nc常閉，c電容，Vcc電源正極，GND電源負極，com公共端

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，PCB、FPC線路板和軟硬結合板-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

(3)氧化鋁陶瓷電路板擴展閱讀：

帶程序晶元電路板檢測修理有以下三點：

1、EPROM晶元一般不宜損壞.因這種晶元需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因製作晶元的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2、EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM晶元,均極易破壞程序.這類晶元 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描後,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。

3、對於電路板上帶有電池的晶元不要輕易將其從板上拆下來.

參考資料來源：網路-電路板

D. 這是什麼電路板

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路內板，PCB板，鋁基板，容高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

E. 什麼是氧化鋁陶瓷電路板

氧化鋁陶瓷電路板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)陶瓷基片專表面( 單面或雙面)上的特殊屬工藝板。所製成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釺焊性和高的附著強度，並可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。價格較一般的電路板高，加工難度也相對較大，用在需要高絕緣、高導熱的線路板中。

F. 氮化鋁陶瓷基板與與氧化鋁陶瓷基板有哪些區別

1、導熱率：同為陶瓷電路板，但是有很大的區別，氧化鋁的導熱率差不多在45 W/(m·K)左右，氮化鋁的導熱率接近其7倍。
2、熱膨脹系數：氧化鋁陶瓷電路板的導熱系數和氮化鋁陶瓷電路板基本相同。

導熱率和熱膨脹系數是最直接體現電路板性能的參數，相信大家已經能夠比較直觀看出氮化鋁陶瓷電路板的優勢，其實不光光是只是這兩點，氮化鋁陶瓷電路板可以將陶瓷電路板的易碎缺點降到最低，氮化鋁陶瓷電路板的硬度會比氧化鋁陶瓷電路板的硬度高很多。

G. 陶瓷電路板和鋁基板的區別

「鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用於高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。」這是網路的解釋。
鋁基板導熱系數差不多在1.0~2.0之間，從結構上可以看出，鋁基板是有絕緣層的，那麼它的導熱系數主要與絕緣層有關，加了絕緣層的鋁基板，導熱系數並不突出，不過比一般的FR-4基板要好很多。
斯利通陶瓷基板與鋁基板最大的不同就是材質與結構了，陶瓷基板是以陶瓷作為基板材料，在結構上，因為陶瓷本身的絕緣性能就非常好，所以陶瓷不需要絕緣層。路邊的電線桿大家都見過，上面的絕緣子就是陶瓷的。
目前市面上的陶瓷基板主要氮化鋁陶瓷和氧化鋁陶瓷兩種，氧化鋁陶瓷的熱導率差不多在15~31，氮化鋁差不多在135~175，數據參考《電氣電子絕緣技術手冊》。
很明顯，陶瓷的導熱性能會比鋁基板好太多了，絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利於器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利於降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。也就是說，鋁基板受制於絕緣層。陶瓷基板沒有絕緣層，也就不會有這樣的困擾。

H. 什麼是氧化鋁陶瓷電路板

氧化鋁陶瓷復是一種以氧制化鋁（AL2O3）為主體的材料，用於厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進行洗滌。氧化鋁陶瓷是一種用途廣泛的陶瓷。因為其優越的性能，在現代社會的應用已經越來越廣泛，滿足於日用和特殊性能的需要。氧化鋁陶瓷目前分為高純型與普通型兩種。高純型氧化鋁陶瓷系Al2O3含量在99．9％以上的陶瓷材料，由於其燒結溫度高達1650—1990℃，透射波長為1～6μm，一般製成熔融玻璃以取代鉑坩堝：利用其透光性及可耐鹼金屬腐蝕性用作鈉燈管；在電子工業中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時Al2O3含量在80％或75％者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列

I. 氧化鋁陶瓷電路板和普通電路板的區別

氧化鋁抄陶瓷是一種以（Al2O3）為主體的陶瓷材料，用於厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。氮化硅陶瓷是一種以（Si3N4 ）為主體的陶瓷燒結時不收縮的無機材料。氮化硅的強度很高，尤其是熱壓氮化硅，是世界上最堅硬的物質之一。這兩種材質都有一定的共性具體哪個更好也不好說的要看實際的使用情況來選擇材質。

J. 什麼電路板

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線內路板，PCB板，容鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。