❶ 焦耳定律其他推倒公示
Q=W=PT;Q=UIT;Q=(U^2/R)T
(1)純電阻電路，電功等於電熱即UIt=I^2Rt (2)非純電阻電路中，電功大於電熱即UIt>I^2Rt
❷ SMT激光鋼網特點及所需資料是
SMT激光鋼網的特點：
1.精度高，能達到千分之一。
2.開孔小，最小能開到0.02MM。
3.重量輕，包裝後也只有1.5KG。
4.品質好，刷錫時錫膏流動性附著性好。
SMT鋼網的特點：
1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4.易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
所需資料包括：
1.PCB：版次正確，無變形、損壞、斷裂; 菲林：是SMD層及絲印層，註明正反面，確保未受冷受熱，無摺痕;
2.數據文件：
偉創新鋼網（SMT模板）加工集團可接受多種CAD數據格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;
以及下列軟體設計的數據：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。
數據過大時應壓縮後傳送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何壓縮格式; 數據須含SMT solder paste layer（含有Ficial Mark數據和PCB外形數據），還須含有字元層數據，以便檢查數據的正反面、元件類別等。
下面重點講一下GERBER文件：
GERBER文件是美國GERBER公司提出的一種數據格式;它是將PCB信息轉化成多種光繪機能識別的電子數據，亦稱光繪文件。GERBER文件是一種有X、Y坐標和附加命令的軟體結構，GERBER格式正式學名叫「RS274格式」。它已成為PCB行業的標准格式文件。 GERBER文件結合Aperture list（亦稱D-Code）文件，定義了圖形的起始點以及圖形形狀及大小。D-Code定義了電路中線路、孔、焊盤或別的圖形的大小及形狀。 GERBER文件有兩種類型：RS274D及RS274X RS274D含X、Y DATA，不含D-Code文件; RS274X含X、Y DATA， D-Code文件也定義在該文件里。
❸ 焊接方法有哪些
焊接或稱熔接、鎔接，是一種以加熱或加壓方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。
金屬焊接方法有釺焊，熔焊、壓焊三大類。
釺焊是採用比母材熔點低的金屬材料作釺料，將焊件和釺料加熱到高於釺料熔點，低於母材熔化溫度，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散實現連接焊件的方法。釺焊變形小，接頭光滑美觀，適合於焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釺焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證介面裝配間隙。間隙一般要求在 0.01～0.1毫米之間。較之熔焊，釺焊時母材不熔化，僅釺料熔化；較之壓焊，釺焊時不對焊件施加壓力。釺焊形成的焊縫稱為釺縫。釺焊所用的填充金屬稱為釺料。
熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
在熔焊過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。
壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。
具體方法包括氣焊，電（弧）焊，壓焊，電渣焊，電阻焊，氣體保護焊，埋弧焊，閃光焊，冷焊等等。
❹ DMA 在進行高速傳輸時，cpu會讓出哪些匯流排
DMA方式，Direct Memory Access，也稱為成組數據傳送方式，有時也稱為直接內存操作。一個設備介面試圖通過匯流排直接向另一個設備發送數據(一般是大批量的數據)，它會先向CPU發送DMA請求信號。外設通過DMA的一種專門介面電路――DMA控制器（DMAC），向CPU提出接管匯流排控制權的匯流排請求，CPU收到該信號後，在當前的匯流排周期結束後，會按DMA信號的優先順序和提出DMA請求的先後順序響應DMA信號。CPU對某個設備介面響應DMA請求時，會讓出匯流排控制權。於是在DMA控制器的管理下，外設和存儲器直接進行數據交換，而不需CPU干預。數據傳送完畢後，設備介面會向CPU發送DMA結束信號，交還匯流排控制權。 實現DMA傳送的基本操作如下： （1）外設可通過DMA控制器向CPU發出DMA請求： （2）CPU響應DMA請求，系統轉變為DMA工作方式，並把匯流排控制權交給DMA控制器； （3）由DMA控制器發送存儲器地址，並決定傳送數據塊的長度； （4）執行DMA傳送； （5）DMA操作結束，並把匯流排控制權交還CPU。 用途： DMA方式主要適用於一些高速的I/O設備。這些設備傳輸位元組或字的速度非常快。對於這類高速I/O設備，如果用輸入輸出指令或採用中斷的方法來傳輸位元組信息，會大量佔用CPU的時間，同時也容易造成數據的丟失。而DMA方式能使I/O設備直接和存儲器進行成批數據的快速傳送。 DMA控制器或介面一般包括四個寄存器： 狀態控制寄存器、數據寄存器、地址寄存器和位元組計數器。 這些寄存器在信息傳送之前需要進行初始化設置。即在輸入輸出程序中用匯編語言指令對各個寄存器寫入初始化控制字。DMA 是所有現代電腦的重要特色，他允許不同速度的硬體裝置來溝通，而不需要依於 CPU 的大量 中斷 負載。否則，CPU 需要從 來源 把每一片段的資料復制到 暫存器，然後把他們再次寫回到新的地方。在這個時間中，CPU 對於其他的工作來說就無法使用。 DMA 傳輸重要地將一個內存區從一個裝置復制到另外一個。當 CPU 初始化這個傳輸動作，傳輸動作本身是由 DMA 控制器 來實行和完成。典型的例子就是移動一個外部內存的區塊到晶元內部更快的內存去。像是這樣的操作並沒有讓處理器工作拖延，反而可以被重新排程去處理其他的工作。DMA 傳輸對於高效能 嵌入式系統 演算法和網路是很重要的。 舉個例子，PC ISA DMA 控制器擁有 8 個 DMA 通道，其中的 7 個通道是可以讓 PC 的 CPU 所利用。每一個 DMA 通道有一個 16位元 位址暫存器和一個 16 位元 計數暫存器。要初始化資料傳輸時，裝置驅動程式一起設定 DMA 通道的位址和計數暫存器，以及資料傳輸的方向，讀取或寫入。然後指示 DMA 硬體開始這個傳輸動作。當傳輸結束的時候，裝置就會以中斷的方式通知 CPU。_____________________程序查詢方式是一種程序直接控制方式,這是主機與外設間進行信息交換的最簡單的方式,輸入和輸出完全是通過CPU執行程序來完成的。一旦某一外設被選中並啟動後，主機將查詢這個外設的某些狀態位，看其是否准備就緒？若外設未准備就緒，主機將再次查詢；若外設已准備就緒，則執行一次I/O操作。 這種方式控制簡單，但外設和主機不能同時工作，各外設之間也不能同時工作，系統效率很低，因此，僅適用於外設的數目不多，對I/O處理的實時要求不那麼高，CPU的操作任務比較單一，並不很忙的情況。______________________________________________為了減少程序直接控制方式中CPU等待時間以及提高系統的並行工作程度，用來控制外圍設備和內存與CPU之間的數據傳送稱為中斷方式。 _____________________________________________通道方式因為在這些計算機中連接著許多輸入輸出設備，其中包括字設備和塊設備。 為每一個設備都配置一個專用的DMA控制器是不經濟的。 而且多個DMA的並行工作還會使存儲器的訪問發生沖突。 因而必須在多個設備之間共享DMA控制器，這樣就形成了輸入輸出通道的概念。通道是一個具有輸入輸出處理器控制的輸入輸出部件。通道控制器有自己的指令，即通道命令，能夠根據程序控制多個外部設備並提供了DMA共享的功能，而DMA只能進行固定的數據傳輸操作。 一、通道的類型 通道處理器本身可看作一個簡單的專用計算機，它有自己的指令系統。通道處理器能夠獨立執行用通道命令編寫的輸入輸出控製程序，產生相應的控制信號控制設備的工作。通道通過數據通路與設備的控制器進行通信。下圖是通道結構的例子。採用這種結構的計算機中有兩種匯流排：一種是存儲器匯流排， 它承擔CPU與內存、通道之間的數據傳輸任務；另一種是承擔輸入輸出操作的匯流排，即通道匯流排。 一台計算機中可以有多條通道，一條通道匯流排可以連接幾個設備控制器。設備控制器類似於輸入輸出設備的介面，它接收通道控制器的命令並向設備發出控制命令。一個設備控制器可控制多個同類的設備，只要這些設備是輪流正作的。通道處理器中只運行輸入輸出控製程序。每個通道可以連接多個外圍設備，根據數據傳送方式，通道可分成位元組多路通道、選擇通道和數組多路通道三種類型。 1．選擇通道 對於高速的設備，如磁碟等，要求較高的數據傳輸速度。對於這種高速傳輸，通道難以同時對多個這樣的設備進行操作，只能一次對一個設備進行操作。這種通道稱為選擇通道，它與設備之間的傳輸一直維持到設備請求的傳輸完成為止，然後為其他外圍設備傳輸數據。選擇通道的數據寬度是可變的，通道中包含一個保存輸入輸出數據傳輸所需的參數寄存器。參數寄存器包括存放下一個主存傳輸數據存放位置的地址和對傳輸數據計數的寄存器。選擇通道的輸入輸出操作啟動之後，該通道就專門用於該設備的數據傳輸直到操作完成。選擇通道的缺點是設備申請使用通道的等待時間較長。 2．數組多路通道 數組多路通道以數組(數據塊)為單位在若干高速傳輸操作之間進行交叉復用。這樣可減少外設申請使用通道時的等待時間。數組多路通道適用於高速外圍設備，這些設備的數據傳輸以塊為單位。通道用塊交叉的方法，輪流為多個外設服務。當同時為多台外設傳送數據時，每傳送完一塊數據後選擇下一個外設進行數據傳送，使多路傳輸並行進行。數組多路通道既保留了選擇通道高速傳輸的優點，又充分利用了控制性操作的時間間隔為其它設備服務，使通道的功能得到有效發揮，因此數組多路通道在實際系統中得到較多的的應用。特別是對於磁碟和磁帶等一些塊設備，它們的數據傳輸本來就是按塊進行的。而在傳輸操作之前又需要尋找記錄的位置，在尋找的期間讓通道等待是不合理的。數組多路通道可以先向一個設備發出一個尋找的命令，然後在這個設備尋找期間為其他設備服務。在設備尋找完成後才真正建立數據連接，並一直維持到數據傳輸完畢。因此採用數組多路通道可提高通道的數據傳輸的吞吐率。 3．位元組多路通道 位元組多路通道用於連接多個慢速的和中速的設備，這些設備的數據傳送以位元組為單位。每傳送一個位元組要等待較長時間，如終端設備等。因此，通道可以以位元組交叉方式輪流為多個外設服務，以提高通道的利用率。這種通道的數據寬度一般為單位元組。它的操作模式有兩種：位元組交叉模式和猝發模式。在位元組交叉模式中，通道操作分成較短的段。通道向准備就緒的設備進行數據段的傳輸操作。傳輸的信息可由一個位元組的數據以及控制和狀態信息構成。通道與設備的連接時間是很短的。如果需要傳輸的數據量比較大，則通道轉換成猝發的工作模式。在猝發模式下，通道與設備之間的傳輸一直維持到設備請求的傳輸完成為止。 通道使用一種超時機制判斷設備的操作時間(即邏輯連接時間)， 並決定採用哪一種模式。如果設備請求的邏輯連接時間大於某個額定的值，通道就轉換成猝發模式，否則就以位元組交叉模式工作。 位元組多路通道和數組多路通道都是多路通道，在一段時間內可以交替地執行多個設備的通道程序，使這些設備同時工作。但兩者也有區別，首先數組多路通道允許多個設備同時工作，但只允許一個設備進行傳輸型操作，而其他設備進行控制型操作；而位元組多路通道不僅允許多個路同時操作；而且允許它們同時進行傳輸型操作。其次，數組多路通道與設備之間的數據傳送的基本單位是數據塊，通道必須為一個設備傳送完一個數據塊以後才能為別的設備傳送數據塊，而位元組多路通道與設備之間的數據傳送基本單位是位元組。通道為一個設備傳送一個位元組之後，又可以為另一個設備傳送一個位元組，因此各設備與通道之間的數據傳送是以位元組為單位交替進行的。 二、通道的功能 衡量通道性能的指標是通道的流量， 它指通道在傳送數據時，1秒鍾時間內傳送的位數(b/s)。 通道所能達到的最大流量稱為通道的極限流量。對於採用位元組多路通道，通道的極限流量應大於所接外設的位元組傳送速率之和，因為位元組多路通道同時為多個外設傳輸數據；對於採用其他兩種方式的通道，通道的極限流量應大於所接外設中位元組傳送速率最大的設備，因為數組多路通道和選擇通道是輪流為外設傳輸數據的。 1．通道的功能 （1）接受CPU的輸入輸出操作指令，按指令要求控制外圍設備。 （2）從內存中讀取通道程序，並執行， 即向設備控制器發送各種命令。 （3）組織和控制數據在內存與外設之間的傳送操作。 根據需要提供數據中間綏存空間以及提供數據存入內存的地址和傳送的數據量。 （4）讀取外設的狀態信息，形成整個通道的狀態信息，提供給CPU或保存在內存中。 （5）向CPU發出輸入輸出操作中斷請求，將外圍設備的中斷請求和通道本身的中斷請求按次序報告CPU。 CPU通過執行輸入輸出指令以及處理來自通道的中斷， 實現對通道的管理。來自通道的中斷有兩種：一種是數據傳輸結束中斷；另一種是故障中斷。通道的管理是操作系統的任務。 通道通過使用通道指令控制設備進行數據傳送操作，並以通道狀態字的形式接收設備控制器提供的外圍設備的狀態。因此，設備控制器是通道對輸入輸出設備實現傳輸控制的執行機構。 2．設備控制器具體任務 （1）從通道接受通道指，控制外圍設備完成指定的操作； （2）向通道提供外圍設備的狀態； （3）將各種外圍設備的不同信號轉換成通道能夠識別的標准信號。 在具有通道的計算機中，實現數據輸入輸出操作的是通道指令。CPU的輸入輸出指令不直接實現輸入輸出的數據傳送， 而是由通道指令實現這種傳送，CPU用輸入輸出指令啟動通道執行通道指令。CPU的通道輸入輸出指令的基本功能主要是啟動、停止輸入輸出過程，了解通道和設備的狀態以及控制通道的其他一些操作。 通道指令也叫通道控制字(CCW，是channel command word 的縮寫)， 它是通道用於放行輸入輸出操作的指令，可以由CPU存放在內存中 ，由通道處理器從內存中取出並執行。通道執行通道指令以完成輸入輸出傳輸。通道程序由一條或幾條通道指令組成，也稱通道指令鏈。 三、通道工作過程 通道中包括通道控制器、狀態寄存器、中斷機構、通道地址寄存器、通道指令寄存器等。這里， 通道地址寄存器相當於一般CPU中的程序計數器。 通道控制器的功能比較簡單，它不含大容量的存儲器，通道的指令系統也只是幾條與輸入輸出操作有關的命令。 它要在CFU的控制下工作，某些功能還需CPU承擔， 如通道程序的設置、輸入輸出的異常處理、傳送數據的格式轉換和校驗等。因此，通道不是一個完全獨立的處理器。 通道狀態字類似於CPU內部的程序狀態字， 用於記錄輸入輸出操作結束的原因，以及輸入輸出操作結束時通道和設備的狀態。通道狀態字通常存放在內存的固定單元中，由通道狀態字反映中斷的性質和原因。 CPU在進行一個輸入輸出操作之前， 首先准備好通道程序，然後安排好數據緩沖區，再給通道和設備發啟動命令。 CPU准備好的通道程序存放在內存中，由通道控制器讀取並執行。 通道接到啟動信號後，首先到指定的內存單元中取通道地址字，放在通道地址寄存器（CAW，是channel address word 的縮寫）中。這個存放通道地址字的內存單元的地址可以是固定的，然後根據通道地址寄存器中的值到內存中去取第一條通道指令，並放在通道指令寄存器中。通道程序執行時通過在通道指令寄存器中的相應位進行設置來告訴通道指令執行機構在執行完成當前指令後，自動轉入下一條指令或者結束數據傳送過程。通道程序的最後一條指令是一條結束指令，通道在執行到這條結束指令時就不再取下一條指令，而是通知設備結束操作。在通道程序執行完畢後，由通道向CPU發中斷信號， 並將通道狀態字寫入內存專用單元， CPU根據通道狀態字（CSW，是channel status word的縮寫）分析這次輸入輸出操作的執行情況。 通道與設備控制器之間的介面是計算機的一個重要界面。為了便於用戶根據不同需要配置不同設備，通道—設備控制器的介面一般採用匯流排式標准介面，使得各設備和通道之間都有相同的介面線和相同的工作方式。這樣，在更換設備時，通道不需要作任何變動。
❺ 蘇州模芯半導體技術有限公司怎麼樣
蘇州模芯半導體技術有限公司是2018-10-24注冊成立的有限責任公司(自然人投資或控股)，注冊地址位於蘇州高新區竹園路209號3號樓1樓裙房19工位(集群登記)。
蘇州模芯半導體技術有限公司的統一社會信用代碼/注冊號是91320505MA1XCAW64W，企業法人鄒思佳，目前企業處於開業狀態。
蘇州模芯半導體技術有限公司的經營范圍是：半導體科技、集成電路科技、微電子科技領域內的技術開發、技術咨詢、技術服務、技術轉讓；電子產品、半導體元器件的設計、銷售；計算機軟體的開發，計算機軟體及輔助設備的銷售。（依法須經批準的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動）。
通過愛企查查看蘇州模芯半導體技術有限公司更多信息和資訊。
❻ 汽車怎樣可以拿維修電腦把車發動
以前修車，大家經常看到司機會滿身油污地從車底爬出來，現在這一套早就不用了，搶修人員只需拿出一台筆記本電腦，連上發動機的電路板，輸入代碼，不到2分鍾，故障點就查到了。運用這種高科技，使搶修人員對故障判斷更加准確，修理時間也大大縮短。
據了解，此次技術比武對司機的操作，特別是對維修人員對車輛及設備的修理、維護、保養提出了更高的要求，而維修車輛已經從過去單憑「經驗」逐步向依靠「科技手段」為主的方法轉變。以後維修人員通過電腦對發動機、懸架系統、CAW總成、ABS和GPS車載機進行故障診斷、系統調試和數據匯總分析，而這一系列的操作，只需要幾分鍾就能完成。
❼ 有沒有全球集成電路器件廠商的資料啊
集成電路
型號前綴 對應國外生產廠商 互聯網網址
A INTECH(美國英特奇公司)
A- INTECH(美國英特奇公司
AC TEXAS INSTRUMENTS [T1](美國德克薩斯儀器公司) http://www.ti.com/
AD ANALOG DEVICES(美國模擬器件公司) http://www.analog.com/
AM ADVANCED MICRO DEVICES（美國先進微電子器件公司） http://www.advantagememory.com/
AM DATA-INTERSIL(美國戴特-英特錫爾公司) http://www.datapoint.com/
AN PANASONIC(日本松下電器公司) http://www.panasonic.com/
AY GENERAL INSTRUMENTS[G1](美國通用儀器公司)
BA ROHM(日本東洋電具製作所)(日本羅姆公司) http://www.rohmelectronics.com/
BX SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
CA RCA(美國無線電公司)
CA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
CA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
CAW RCA(美國無線電公司)
CD FAIRCHILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
CD RCA(美國無線電公司)
CIC SOLITRON(美國索利特羅器件公司)
CM CHERRY SEMICONDUCTOR(美國切瑞半導體器件公司) http://www.cherry-semi.com/
CS PLESSEY(英國普利西半導體公司)
CT SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
CX SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
CXA SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
CXD SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
CXK DAEWOO(韓國大宇電子公司)
DBL PANASONIC(日本松下電器公司) http://www.panasonic.com/
DN AECO(日本阿伊闊公司)
D...C GTE(美國通用電話電子公司微電路部)
EA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
EEA THOMSON-CSF(法國湯姆遜半導體公司) http://www.thomson.com/
EF THOMSON-CSF(法國湯姆遜半導體公司) http://www.thomson.com/
EFB PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
EGC THOMSON-SGF(法國湯姆遜半導體公司)
ESM PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
F FAIRCHILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
FCM FAIRCHILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
G GTE(美國微電路公司)
GD GOLD STAR[韓國金星(高爾達)電子公司]
GL GOLD STAR[韓國金星(高爾達)電子公司]
GM GOLD STAR[韓國金星(高爾達)電子公司]
HA HITACHI(日本日立公司) http://semiconctor.hitachi.com/
HD HITACHI(日本日立公司) http://semiconctor.hitachi.com/
HEF PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
HM， HZ HITACHI(日本日立公司) http://semiconctor.hitachi.com/
ICL， IG INTERSIL(美國英特錫爾公司)
IR， IX SHARP[日本夏普(聲寶)公司] http://www.sharp.com/
ITT， JU ITT(德國ITT半導體公司) http://www.ittcannon.com/
KA， KB SAMSUNG(韓國三星電子公司) http://www.sec.samsung.com/
KC SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
KDA SAMSUNG(韓國三星電子公司) http://www.sec.samsung.com/
KIA， KID KEC(韓國電子公司)
KM KS SAMSUNG(韓國三星電子公司) http://www.sec.samsung.com/
L SGS-ATES SEMICONDUCTOR(義大利SGS-亞特斯半導體公司) http://www.st.com/
L SANYO(日本三洋電氣公司) http://www.sanyo.com/
LA SANYO(日本三洋電氣公司) http://www.sanyo.com/
LB SANYO(日本三洋電氣公司) http://www.sanyo.com/
LC SANYO(日本三洋電氣公司) http://www.sanyo.com/
LC GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美國通用儀器公司)
LF PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
LF NATIONAL SEMICONDUCTOR(美國國家半導體公司) http://www.national.com/
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LH LK SHARP[日本夏普(聲寶)公司] http://www.sharp.com/
LM SANYO(日本三洋電氣公司) http://www.sanyo.com/
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LM SIGNETICS(美國西格尼蒂公司) http://www.spt.com/
LM FAIRCILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
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LM SAMSUNG(韓國三星電子公司) http://www.sec.samsung.com/
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LR LSC SHARP[日本夏普(聲寶)公司] http://www.sharp.com/
M SGS-ATES SEMICONDUCTOR(義大利SGS-亞特斯半導體公司) http://www.st.com/
M MITSUBISHI(日本三菱電機公司) http://www.mitsubishi.com/
MA ANALOG SYSTEMS(美國模擬系統公司) http://www.analog.com/
MAX （美國）美信集成產品公司 http://www.maxim-ic.com/ http://www.maxim-ic.com.cn/
MB FUJITSU(日本富士通公司) http://www.fujitsu.com/
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MF MITSUBISHI(日本三菱電機公司) http://www.mitsubishi.com/
MK MOSTEK(美國莫斯特卡公司)
ML PLESSEY(美國普利西半導體公司)
ML MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特爾半導體公司) http://www.mitelsemi.com/
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MM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美國國家半導體公司) http://www.national.com/
MN PANASONIC(日本松下電器公司) http://www.panasonic.com/
MN MICRO NETWORK(美國微網路公司)
MP MICRO POWER SYSTEMS(美國微功耗系統公司)
MPS MICRO POWER SYSTEMS(美國微功耗系統公司)
MSM OKI(美國OKI半導體公司) http://www.oki.com/
MSM OKI(日本沖電氣有限公司) http://www.oki.com/
N NA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
NC NITRON(美國NITROR公司)
NE SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
NE PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
NE MULLARD(英國麥拉迪公司)
NE SGS-ATES SEMICONDUCTOR(義大利SGS-亞特斯半導體公司) http://www.st.com/
NJM NEW JAPAN RADIO(JRC)(新日本無線電公司)
OM PANASONIC(日本松下電器公司) http://www.panasonic.com/
OM SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
RC RAYTHEON(美國雷聲公司)
RM RAYTHEON(美國雷聲公司)
RH-IX SHARP[日本夏普(聲寶)公司] http://www.sharp.com/
S SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
S AMERICAN MICRO SYSTEMS(美國微系統公司)
SA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
SAA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
SAA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
SAA GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美國通用儀器公司)
SAA ITT(德國ITT-半導體公司) http://www.ittcannon.com/
SAB SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
SAB AEG-TELEFUNKEN(德國德律風根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.html
SAF SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
SAK PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
SAS HITACHI(日本日立公司) http://semiconctor.hitachi.com/
SAS AEG-TELEFUNKEN(德國德律風根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.html
SAS SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
SDA (德國西門子公司) http://www.siemens.com/
SC SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
SE SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
SE PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
SG SILICON GENERAL(美國通用矽片公司) http://www.ssil.com/
SG MOTOROAL(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
SG PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
SH FAIRCHILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
SI SANKEN(日本三肯電子公司) http://www.sanken-elec.co.jp/
SK RCA(美國無線電公司)
SL PLESSEY(英國普利西半導體公司)
SN MOTOROAL(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
SN TEXAS INSTRUMENTS(TI)(德國德克薩斯儀器公司) http://www.ti.com/
SND SSS(美國固體科學公司) http://www.s3.com/
SO SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
SP PLESSEY(英國普利西半導體公司)
STK SANYO(日本三洋電氣公司) http://www.sanyo.com/
STR SANKEN(日本三肯電子公司) http://www.sanken-elec.co.jp/
SW PLESSEY(英國普利西半導體公司)
T TOSHIBA(日本東芝公司) http://www.toshiba.com/
T GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美國通用儀器公司)
TA TOSHIBA(日本東芝公司) http://www.toshiba.com/
TAA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
TAA SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
TAA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(義大利SGS-亞特斯半導體公司) http://www.st.com/
TAA PRO ELECTRON(歐洲電子聯盟)
TAA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
TAA PLESSEY(英國普利西半導體公司)
TAA MULLARD(英國麥拉迪公司)
TBA FAIRCHILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
TBA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
TBA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(義大利SGS-亞特斯半導體公司) http://www.st.com/
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TBA ITT(德國ITT半導體公司) http://www.ittcannon.com/
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TBA SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
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TBA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美國國家半導體公司) http://www.national.com/
TBA THOMSON-CSF(法國湯姆遜半導體公司) http://www.thomson.com/
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TC TOSHIBA(日本東芝公司) http://www.toshiba.com/
TCA ITT(德國ITT半導體公司) http://www.ittcannon.com/
TCA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
TCA SPRAGUE ELECTRIC(美國史普拉格電子公司)
TCA MOTOROAL(美國莫托羅拉半導體公司) http://www.motorola.com/
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TCA PLESSEY(英國普利西半導體公司)
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TCA MULLARD(英國麥拉迪公司)
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TCM TEXAS INSTRUMENTS[TI](美國德克薩斯儀器公司) http://www.it.com/
TDA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
TDA SPRAGUE ELECTRIC(美國史普拉格電子公司)
TDA MOTOROLA(美國莫托羅拉半導體公司) http://www.motorola.com/
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TDA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美國國家半導體公司) http://www.national.com/
TDA PLESSEY(英國普利西半導體公司)
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TDA NEC ELECTRON(日本電氣公司) http://www.nec-global.com/
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TDA ITT(德國ITT半導體公司) http://www.ittcannon.com/
TDA HITACHI(日本日立公司) http://semiconctor.hitachi.com/
TDA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(義大利-SGS亞特斯半導體公司) http://www.st.com/
TDA PRO ELECTRON(歐洲電子聯盟)
TDA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
TDA RCA(美國無線電公司)
TDA MULLARD(英國麥拉迪公司)
TDA THOMSON-CSF(法國湯姆遜半導體公司) http://www.thomson.com/
TDB THOMSON-CSF(法國湯姆遜半導體公司) http://www.thomson.com/
TDC TRW LSI PRODUCTS(美國TRW大規模集成電路公司)
TEA THOMSON-CSF(法國湯姆遜半導體公司) http://www.thomson.com/
TEA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
TL TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美國德克薩斯儀器公司) http://www.toshiba.com/
TL MOTOROLA(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
TM TOSHIBA(日本東芝公司) http://www.toshiba.com/
TMM TOSHIBA(日本東芝公司) http://www.toshiba.com/
TMS TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美國德克薩斯儀器公司) http://www.ti.com/
TP TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美國德克薩斯儀器公司) http://www.ti.com/
TP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美國國家半導體公司) http://www.national.com/
TPA SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
TUA SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
U AEG-TELEFUNKEN(德國德律風根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.html
UAA SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
UC SOLITRON(美國索利特羅器件公司) http://www.solitron.com/
ULN SPRAGUE EIECTRIC(美國史普拉格電子公司) http://www.sharp.com/
ULN SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
ULN MOTOROLA(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
ULS SPRAGUE ELECTRIC(美國史普拉格電子公司) http://www.sharp.com/
ULX SPRAGUE ELECTRIC(美國史普拉格電子公司) http://www.sharp.com/
XR TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美國埃克薩集成系統公司) http://www.ti.com/
YM YAMAHA(日本雅馬哈公司) http://www.yamaha.co.jp/
UA MOTOROLA(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
UA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
UA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
UA FAIRCHILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
UAA THOMSON-CSF(法國湯姆遜半導體公司) http://www.thomson.com/
UPA NEC ELECTRON(日本電氣公司) http://www.nec-global.com/
UPB NEC ELECTRON(日本電氣公司) http://www.nec-global.com/
UPC NEC ELECTRON(日本電氣公司) http://www.nec-global.com/
UPD NEC ELECTRON(日本電氣公司) http://www.nec-global.com/
UPD NEC-MIRO(美國NEC電子公司微電腦分部) http://www.nec-global.com/
❽ 急求助。在網上那裡可以查到集成電路型號的性能和參數！
這些型號好多廠家都會生產,但是每個廠家的具體參數有可能不通,所以您要先弄清楚需要哪個廠家 就可以去廠家的網站 進行查找了.
A INTECH(美國英特奇公司)
A- INTECH(美國英特奇公司
AC TEXAS INSTRUMENTS [T1](美國德克薩斯儀器公司) http://www.ti.com/
AD ANALOG DEVICES(美國模擬器件公司) http://www.analog.com/
AM ADVANCED MICRO DEVICES（美國先進微電子器件公司） http://www.advantagememory.com/
AM DATA-INTERSIL(美國戴特-英特錫爾公司) http://www.datapoint.com/
AN PANASONIC(日本松下電器公司) http://www.panasonic.com/
AY GENERAL INSTRUMENTS[G1](美國通用儀器公司)
BA ROHM(日本東洋電具製作所)(日本羅姆公司) http://www.rohmelectronics.com/
BX SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
CA RCA(美國無線電公司)
CA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
CA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
CAW RCA(美國無線電公司)
CD FAIRCHILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
CD RCA(美國無線電公司)
CIC SOLITRON(美國索利特羅器件公司)
CM CHERRY SEMICONDUCTOR(美國切瑞半導體器件公司) http://www.cherry-semi.com/
CS PLESSEY(英國普利西半導體公司)
CT SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
CX SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
CXA SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
CXD SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
CXK DAEWOO(韓國大宇電子公司)
DBL PANASONIC(日本松下電器公司) http://www.panasonic.com/
DN AECO(日本阿伊闊公司)
D...C GTE(美國通用電話電子公司微電路部)
EA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
EEA THOMSON-CSF(法國湯姆遜半導體公司) http://www.thomson.com/
EF THOMSON-CSF(法國湯姆遜半導體公司) http://www.thomson.com/
EFB PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
EGC THOMSON-SGF(法國湯姆遜半導體公司)
ESM PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
F FAIRCHILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
FCM FAIRCHILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
G GTE(美國微電路公司)
GD GOLD STAR[韓國金星(高爾達)電子公司]
GL GOLD STAR[韓國金星(高爾達)電子公司]
GM GOLD STAR[韓國金星(高爾達)電子公司]
HA HITACHI(日本日立公司) http://semiconctor.hitachi.com/
HD HITACHI(日本日立公司) http://semiconctor.hitachi.com/
HEF PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
HM， HZ HITACHI(日本日立公司) http://semiconctor.hitachi.com/
ICL， IG INTERSIL(美國英特錫爾公司)
IR， IX SHARP[日本夏普(聲寶)公司] http://www.sharp.com/
ITT， JU ITT(德國ITT半導體公司) http://www.ittcannon.com/
KA， KB SAMSUNG(韓國三星電子公司) http://www.sec.samsung.com/
KC SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
KDA SAMSUNG(韓國三星電子公司) http://www.sec.samsung.com/
KIA， KID KEC(韓國電子公司)
KM KS SAMSUNG(韓國三星電子公司) http://www.sec.samsung.com/
L SGS-ATES SEMICONDUCTOR(義大利SGS-亞特斯半導體公司) http://www.st.com/
L SANYO(日本三洋電氣公司) http://www.sanyo.com/
LA SANYO(日本三洋電氣公司) http://www.sanyo.com/
LB SANYO(日本三洋電氣公司) http://www.sanyo.com/
LC SANYO(日本三洋電氣公司) http://www.sanyo.com/
LC GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美國通用儀器公司)
LF PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
LF NATIONAL SEMICONDUCTOR(美國國家半導體公司) http://www.national.com/
LH NATIONAL SEMICONDUCTOR(美國國家半導體公司) http://www.national.com/
LH LK SHARP[日本夏普(聲寶)公司] http://www.sharp.com/
LM SANYO(日本三洋電氣公司) http://www.sanyo.com/
LM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美國國家半導體公司) http://www.national.com/
LM SIGNETICS(美國西格尼蒂公司) http://www.spt.com/
LM FAIRCILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
LM SGS-ATES SEMICONDUCTOR(義大利SGS-亞特斯半導體公司) http://www.st.com/
LM PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
LM MOTOROLA(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
LM SAMSUNG(韓國三星電子公司) http://www.sec.samsung.com/
LP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美國國家半導體公司) http://www.national.com/
LR LSC SHARP[日本夏普(聲寶)公司] http://www.sharp.com/
M SGS-ATES SEMICONDUCTOR(義大利SGS-亞特斯半導體公司) http://www.st.com/
M MITSUBISHI(日本三菱電機公司) http://www.mitsubishi.com/
MA ANALOG SYSTEMS(美國模擬系統公司) http://www.analog.com/
MAX （美國）美信集成產品公司 http://www.maxim-ic.com/ http://www.maxim-ic.com.cn/
MB FUJITSU(日本富士通公司) http://www.fujitsu.com/
MBM FUJITSU(日本富士通公司) http://www.fujitsu.com/
MC MOTOROLA(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
MC PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
MC ANALOG SYSTEMS(美國模擬系統公司) http://www.analog.com/
MF MITSUBISHI(日本三菱電機公司) http://www.mitsubishi.com/
MK MOSTEK(美國莫斯特卡公司)
ML PLESSEY(美國普利西半導體公司)
ML MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特爾半導體公司) http://www.mitelsemi.com/
MLM MOTOROAL(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
MM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美國國家半導體公司) http://www.national.com/
MN PANASONIC(日本松下電器公司) http://www.panasonic.com/
MN MICRO NETWORK(美國微網路公司)
MP MICRO POWER SYSTEMS(美國微功耗系統公司)
MPS MICRO POWER SYSTEMS(美國微功耗系統公司)
MSM OKI(美國OKI半導體公司) http://www.oki.com/
MSM OKI(日本沖電氣有限公司) http://www.oki.com/
N NA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
NC NITRON(美國NITROR公司)
NE SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
NE PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
NE MULLARD(英國麥拉迪公司)
NE SGS-ATES SEMICONDUCTOR(義大利SGS-亞特斯半導體公司) http://www.st.com/
NJM NEW JAPAN RADIO(JRC)(新日本無線電公司)
OM PANASONIC(日本松下電器公司) http://www.panasonic.com/
OM SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
RC RAYTHEON(美國雷聲公司)
RM RAYTHEON(美國雷聲公司)
RH-IX SHARP[日本夏普(聲寶)公司] http://www.sharp.com/
S SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
S AMERICAN MICRO SYSTEMS(美國微系統公司)
SA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
SAA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
SAA SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
SAA GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美國通用儀器公司)
SAA ITT(德國ITT-半導體公司) http://www.ittcannon.com/
SAB SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
SAB AEG-TELEFUNKEN(德國德律風根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.html
SAF SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
SAK PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
SAS HITACHI(日本日立公司) http://semiconctor.hitachi.com/
SAS AEG-TELEFUNKEN(德國德律風根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.html
SAS SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
SDA (德國西門子公司) http://www.siemens.com/
SC SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
SE SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
SE PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
SG SILICON GENERAL(美國通用矽片公司) http://www.ssil.com/
SG MOTOROAL(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
SG PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
SH FAIRCHILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
SI SANKEN(日本三肯電子公司) http://www.sanken-elec.co.jp/
SK RCA(美國無線電公司)
SL PLESSEY(英國普利西半導體公司)
SN MOTOROAL(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
SN TEXAS INSTRUMENTS(TI)(德國德克薩斯儀器公司) http://www.ti.com/
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SO SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
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SW PLESSEY(英國普利西半導體公司)
T TOSHIBA(日本東芝公司) http://www.toshiba.com/
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TAA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(義大利SGS-亞特斯半導體公司) http://www.st.com/
TAA PRO ELECTRON(歐洲電子聯盟)
TAA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
TAA PLESSEY(英國普利西半導體公司)
TAA MULLARD(英國麥拉迪公司)
TBA FAIRCHILD(美國仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
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TCA SPRAGUE ELECTRIC(美國史普拉格電子公司)
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TCA PRO ELECTRON(歐洲電子聯盟)
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TDA AEG-TELEFUNKEN(德國德律風根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.html
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TDC TRW LSI PRODUCTS(美國TRW大規模集成電路公司)
TEA THOMSON-CSF(法國湯姆遜半導體公司) http://www.thomson.com/
TEA PHILIPS(荷蘭菲利浦公司) http://www.semiconctors.philips.com/
TL TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美國德克薩斯儀器公司) http://www.toshiba.com/
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TM TOSHIBA(日本東芝公司) http://www.toshiba.com/
TMM TOSHIBA(日本東芝公司) http://www.toshiba.com/
TMS TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美國德克薩斯儀器公司) http://www.ti.com/
TP TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美國德克薩斯儀器公司) http://www.ti.com/
TP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美國國家半導體公司) http://www.national.com/
TPA SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
TUA SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
U AEG-TELEFUNKEN(德國德律風根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.html
UAA SIEMENS(德國西門子公司) http://www.siemens.com/
UC SOLITRON(美國索利特羅器件公司) http://www.solitron.com/
ULN SPRAGUE EIECTRIC(美國史普拉格電子公司) http://www.sharp.com/
ULN SIGNETICS(美國西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
ULN MOTOROLA(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
ULS SPRAGUE ELECTRIC(美國史普拉格電子公司) http://www.sharp.com/
ULX SPRAGUE ELECTRIC(美國史普拉格電子公司) http://www.sharp.com/
XR TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美國埃克薩集成系統公司) http://www.ti.com/
YM YAMAHA(日本雅馬哈公司) http://www.yamaha.co.jp/
UA MOTOROLA(美國莫托羅拉半導體產品公司) http://www.motorola.com/
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