電路板清單紙

A. 用於電子電路板上的一種什麼紙，家庭用的卷紙的形狀，中間是空的，紙張較厚，

你說的是高溫膠帶吧，暗金色的。國際通用商品名KAPTON TAPE。
高絕緣、耐高溫回、低溫、耐酸鹼答、低電解、良好機械性能、耐磨擦、抗撕裂，短期耐溫性280（℃）以上耐溫性260（℃）30分鍾

特殊粘劑處理，粘著力強，撕去後被遮蔽表面不留殘膠
高檔電器絕緣用和鋰電池正負極耳固定作用，以及PCB板金手指高溫噴塗遮蔽保護，容易撕除，不易斷，撕後不留殘跡。
主要用途：適用於防焊保護，變壓器線圈高溫絕緣捆紮；電容器絕緣材質，PCB板金手指高溫噴塗遮蔽保護，手機鋰電池製造捆紮等。

一般配合鋁箔使用。

B. 請問做電路板的紙是什麼紙

一般是環氧樹脂，英文名：epoxy resin。從圖中看起來很薄，應該是做多層板用的，其主要性能指標有強度、韌性及、絕緣性能及其與銅箔附著性能。
個人理解，請參考！

C. 自製單片機PCB電路板的熱轉印紙能不能用照片紙的底襯或冷表紙的底襯代替

倒是可以，就是容易斷線。 熱轉印紙很便宜，淘寶上一大堆；

要想精度高，還容易弄，最好是感光電路板

D. 電路板材料有哪些

柔性印製電路板的材料一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺(pi:polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)范圍內。
柔性印製電路板的材料二、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可採用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數。也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，耐化學葯品性和電氣性能等更佳。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鑽孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，因為與聚醯亞胺基材配合，其問的cte(熱膨脹系數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。
柔性印製電路板的材料三、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(rolled
copper
foil)或電解銅箔(electrodeposited
copper
foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優於電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是採用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利於精密線路的製作；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。
柔性印製電路板的材料四、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇。
第一類是干膜型(覆蓋膜)，選用聚醯亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。
第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜採用貼膜機貼壓後，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚醯亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。
柔性印製電路板的材料五、增強板
增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便於印製電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚醯亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。

E. 投標清單的電子版弄丟了，只有紙質版，做竣工決算的時候怎麼辦啊是固定單價

08清單標准介面是適用於電子版和紙質版的介面，其餘的不支持電子版，而且建立後不可改，所以如果是需要電子版投標招標文件，請注意更改08清單介面~

F. 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

G. 電路板上放一張特殊的紙，電路板哪裡發熱就會在紙上顯示出來，請問這種紙在哪裡可以買到，叫什麼

這種紙熱敏紙。

H. 如何打出電路板上的元件明細表

如果是用protel，在sch中上方，Reports（報告）下拉，有Bill of material（材料清單）可自動生成。

I. PCB線路板行業用紙都有哪些

正常會用上的PCB線路板行業用紙有：無硫紙、隔壁紙、吸油紙、白紙、包裝紙、牛皮紙、擦拭紙、防塵紙等等，選擇PCB線路板行業用紙就找勵進科技，他們各類工業用紙的規格、樣式、品類都有。

J. 求這塊電路板的原件清單，原件大小

下圖所示為一種保險櫃防盜報警電路，該電路主要電壓電感測器內BZ1、傾斜感測器B22、溫度容感測器RT、電壓比較器IC3及其他元器件構成的。

壓電感測器BZ1接在電壓比較器IC3-1的輸入端，當受到振動時，會有電信號產生，電信號經IC3-1、IC3-2放大後再經或門電路IC4-1、IC4-2去驅動晶體管VT1。VT1導通會使繼電器動作，繼電器的觸點接通報警蜂鳴器。

在保險鎖上還設有傾斜感測器（水銀開關），當有人搬動保險櫃時，保險鎖上的水銀開關接通，或門電路IC4-1的@腳也輸出高電平，進行報警。

第三個感測器是溫度感測器，當保險櫃受高熱時，熱敏電阻器RT的電阻值下降，IC3-3的⑧腳輸出高電平加到或門電路IC4-1,使報警電路動作。

元件清單你就自己整理了。