電路CTI

① 在覆銅板一般特性中的CIT值是什麼意思

固體絕緣材料表面在電場和電解液的聯合作用下，逐漸形成導電通路的過程，被稱為漏電起痕；絕緣材料表面的抗漏電起痕的能力指數被稱為相比漏電起痕指數CTI(Corn— parative
Tracking Index)。作為印製電路板絕緣基體的FR 4覆銅板基材也是固體絕緣材料的一種，CTI是其重要的指標，在一定程度上可衡量材料的絕緣安全性能。

UL等級 CTI值 （V）
CTI ≥ 600 0級
600＞CTI ≥400 1級
400＞CTI ≥250 2級
250＞CTI≥175 3級
175＞CTI≥100 4級
100＞CTI ＞0 5級

② 隔爆型環境對電路板有什麼技術要求,包括板厚,線寬,線間距,銅箔厚度,CTI值

隔爆型，防爆電氣設備結構里的一種， 隔爆型防爆型式是把設備可能點回燃爆炸性氣體混答合物的部件全部封閉在一個外殼內，其外殼
能夠承受通過外殼任何接合面或結構間隙，滲透到外殼內部的可燃性混合物在內部爆炸而不 損壞，並且不會引起外部由一種、多種氣體或蒸氣形成的爆炸性環境的點燃（參見GB
3836 2標准）。
故此隔爆型內部可以作為非防爆環境做。
以上為我的愚見，僅供參考，具體信息你可以查相關國家標准。

③ 建滔的PCB板材1.0厚的CTI值是多少

這個要看是什麼型號的板材咯！KB-6160/KB-6150/KB-6164F/KB-6165F/KB-6167F/HF-140等板材CTI均為175v，即FR-4除KB-6160C/KB-6150C/KB-6165GC為CTI600V板材外版，其他板一般權CTI值為175V。

④ PCB基材CTI=175的板材，還可以用嗎

可以用。

⑤ 線路板的CTI是什麼意思

意思是計算機電話集成，能夠自動地對電話中的信令信息進行識別處理，並通過建立有關的話路連接，而向用戶傳送預定的錄音文件、轉接來話等。

CTI技術是從傳統的計算機電話集成(Computer Telephony Integration)技術發展而來的，最初是想將計算機技術應用到電話系統中，能夠自動地對電話中的信令信息進行識別處理，並通過建立有關的話路連接，而向用戶傳送預定的錄音文件、轉接來話等。

這意味著CTI技術不僅要處理傳統的電話語音，而且要處理包括傳真、電子郵件等其它形式的信息媒體。

CTI技術跨越計算機技術和電信技術兩大領域，提供的一些典型業務主要有基於用戶設備(CPE)的消息系統、交互語音應答、呼叫中心系統、增值業務、IP電話等。

(5)電路CTI擴展閱讀

電話錄音系統有很多是跟電腦結合在一起的，就是把往來的錄音內容存儲在電腦上，也是CTI技術的一個應用。

傳統的錄音是錄在錄音設備的磁帶，內存里，傳統的這種設備，價格比較昂貴，並且存儲的時間比較短。

而跟電腦結合起來的這種電話錄音系統是把錄音存儲在電腦里，錄音內容可以無限大，硬碟有多大 就可以錄多少內容 一般40G的硬碟 在不壓縮的情況下，可以錄4000多個小時。

隨著數碼產品的價位降低，使得CTI 技術的錄音系統成本很低廉。

⑥ CTI線路板專業術語什麼意思

CTI ：漏電起痕指數
PTI ：耐漏電起痕指數

⑦ 電路板的耐漏電起痕指數多少為達標

打靜電(稱為高壓)能在1500~2000V打高壓通過說明電板板抗靜電強

⑧ 大電流接線端子的簡介

構成：由絕緣基座、絕緣隔板、線件組成，絕緣基座組成一體，接線件座於絕緣基座上並置於絕緣隔板內，接線件包括導線夾、螺釘、螺母和支承框，支承框呈U形，導線夾置於支承框 內，螺母和螺釘沿支承框U形兩端面的長形孔壓住導線夾，導線夾由上導線夾和導電片組成，上導線夾表面兩側突起多排凸塊，凸塊上有一至二條凸筋，其特徵是導電片上表面兩側突起多排凸塊，凸塊與上表面中部組成圓弧，圓弧面上有一至二條凸筋，凸塊與凸塊形成鋸齒形，導電片上表面中段為一凸起平台，平台中央開有螺紋孔與絕緣基座經螺栓相連，導電片下表面兩端各突起一個定位圓塊與U形支承框相連，兩塊上導線夾分別置於導電片平台兩側並與導電片夾合在一起時，上導線夾與導電片凸塊(相互錯開咬合將導線夾住。
其特徵：在於每個連接區由絕緣座、U型架、螺母、內六角螺絲及上、下活塊構成，上、下活塊相對接觸面之間設有接線孔，內六角螺絲通過螺母頂在上活塊上，其目的是為了將不同粗細的電纜線直接連接在大電流接線端子上。與現有技術相比，它可靈活組合拼接端子單元數，可壓接單股或多股電纜線，且連接牢固可靠，安裝與維修簡易方便等優點。
描述：
大電流接線端子：採用的PA66材料不含鹵素，燃燒時不會產生引起腐蝕性酸雨的氣化物，此外PA66具有優良的抗不利氣候條件能力，也不會對微生物提供氧氣和其他生物元素，這樣用它製成的絕緣件不會因白蟻、厭氧菌、真菌的存在降低其性能。PA66對大部分油類和脂類，酒精，四氯化碳等常用洗滌劑有優良的抵抗性。
製造設備。
絕緣材料部件選擇改性尼龍PA66，具有良好的電氣性能和機械性能。電阻率(Ω×mm)：>1015；介電強度(KV×mm)：30；相比漏電起痕指數(CTI，V)：450；長時間工作溫度(℃)：100；最低靜態工作溫度(℃)：-50。依照UL94的規定，改性尼龍PA66的阻燃等級為HB至V0。
其電流條：
1、平直的壓線框底面確保極細的導線也能被夾緊，連接安全可靠。
2、導電體上的橫紋能夠切開導線上可能存在的氧化層，以實現良好的抗拉扯的連接。
3、夾線體結構穩定，製造時允許公差小，端子接觸壓力大，由此保證實現氣密的連接。因此，即使
在侵蝕性的環境中也能確保長期穩定的連接。
CHIKU端子金屬部分
由於對螺釘型端子各個金屬部分的機械強度要求各異，構成他們的合金亦各不相同，螺釘用高強度銅合金製成，導電體由電解銅製成，壓線框由抗應力裂縫腐蝕的銅合金製成，這些金屬部件的表面還鍍錫或鍍鎳加以保護。全銅接線端子排可避免鋼制金屬件和銅導線在潮濕情況下的電池效應。由此可避免電腐蝕及其後果——不可靠的電連接及螺釘銹死現象的出現。
大電流接線端子的分類：
歐式接線端子系列、 插拔式接線端子系列、柵欄式接線端子系列、彈簧式接線端子系列、軌道式接線端子系列、穿牆式接線端子系列，光電耦合型接線端子系列等等
插拔式系列接線端子：由兩部分插拔連接而成，一部分將線壓緊，然後插到另一部分，這部分在焊接到PCB板上。 此接底部機械原理，此防振動設計確保了產品長期的氣密連接和成品的使用可靠性。插座兩端可加裝配耳，裝配耳在很大程度上可以保護接片並且可以防止接片排列位置不佳，同時這種插座設計可以保證插座可以正確的插進母體。插座也可以有裝配扣位和鎖定扣位。裝配扣位可以起到更加穩固地固定到PCB板上，鎖定扣位可以在安裝完成後鎖定母體和插座。各種各樣的插座設計可以搭配不同母體的插入方法，比如說：水平、垂直或傾斜向印刷電路板等，可以根據客戶的要求選擇不同的方式。既可以選擇公制線規也可以選擇標准線規。
歐式系列接線端子 是現有接線科技中成本效益最高的形式
柵欄式系列接線端子 是能夠實現安全、可靠、有效的連接，特別是在大電流，高電壓的使用環境中應用比較廣泛。
彈簧式接線端子是利用彈簧性裝置的新型接線端子，已廣泛應用於世界電工和電子工程工業：照明、電梯升降控制、儀器儀表、電源、化學和汽車動力等。
軌道安裝式接線端子:採用了可靠的螺紋連接技術、電子容斷技術和最新的電連接技術，廣泛用於電力電子、通訊、電氣控制和電源等領域。軌道式系列接線端子採用壓線和獨特的螺紋自鎖設計，使得接線連接可靠、安全。該系列接線端子外觀設計美觀大方，可配用多種附件，如短路片、標識條、擋板等。
H型穿牆式接線端子 採用螺釘連接線技術，絕緣材料為PA66(阻燃等級：UL94,V-0),連接器採用優質的高導電金屬材料。
H型穿牆式接線端子可並排安裝在為1mm到10mm等厚度的面板上，可自動補償調整面板厚度的距離，組成任意極數的端子排，而且可以使用隔離板來增加空氣間隙和爬電距離。不需要任何工具便可將穿牆式接線端子牢固的安裝在面板上矩形預留孔里，安裝極其方便
H型穿牆式接線端子廣泛應用於一些需要穿牆解決方案的場合：電源、慮波器、電氣控制櫃等電子設備。絕緣性能好，防護等級高，用戶只需要直接在外部接線後即可進行工作，省去了許多不必要的接線步驟。

⑨ 我司是電路板公司,請問我司的SGS要怎麼做呀 先是要下載CTI審請表嗎然後要怎麼做了呀

呃……樓主貌似沒有搞清楚SGS和CTI是啥關系，他們倆都是測試機構。
你一開始說回SGS怎麼做，那應該是做答SGS的測試報告吧。
不知道樓主是哪個地方的，聯系當地SGS電子電器部，銷售或客服是會發給你申請表的，或者你到SGS官方網站有下載申請表的地方。

⑩ 關於電路基板的問題

普通PCB：PCB的性能主要取決於所用基材性能，現在基材有很多種，有無鉛的，無鹵的，高頻高速的，封裝用、導熱的等等。也有普通的FR-4，在PCB應用的不同領域，關注不同的性能。比如：做手機通訊用的PCB，主要關注介電性能，做汽車電子的PCB，其長期可靠很重要。其它的常規性能，如：TG、PS、CTI等等，不同材料不一樣，根據你的應用來選擇合適的材料。
MCPCB：通俗來講叫金屬基板，主要由金屬基、介質層、銅箔層組成。目前應用較廣泛的是鋁基板，主要性能是導熱好。目前在LED照明、功率模塊等方面應用較多。其主要參數是：導熱系數、HI-POT、CTI等。有一些國外的企業在應用方面十分注重MOT值，一般要求在130以上。
FPC：軟性PCB，在基材工藝方面分為有膠和無膠（也分二層法和三層法），其可撓的性能，一般用在手機排線，筆記本屏幕連接線等方面。也有其它的方面應用，比如：相機，轉接頭等等。
陶瓷基板：陶瓷基板由高溫燒結而成，通過離子濺鍍等方法在其表面形成線路。主要性能是導熱好，缺點是加工過程較難，一般需要激光切割，而且其耐壓也在一定的困難。工藝成本較高。關注導熱系數、耐壓，PS等性能。（陶瓷基板我了解的不是很多，目前在高功率LED的COB封裝方面應用比較多，你可以自己去找找資料看看）。

能幫你的就這么多了，具體的東西太細了。如果想詳細了解，可以給我發消息。