A. 射频通信和射频集成电路的区别是什么
主要是针对的频率不一样，毫米波和微波的频率要比射频高。广义上说微波可以指版300MHz-300GHz的信号，射频指权3KHz-300GHz的信号，但是工程上他们通常表示特定频率的应用。射频集成电路（RFIC）一般工作在3GHz以下频率。而微波集成电路通常工作在3GHz以上，毫米波集成电路工作在30GHz以上。当然这种区分也不是绝对的。在介质电路中，电磁波的波长比真空中要小，所以只要实际传输波长达到毫米量级，就可以称作毫米波电路。
由于频率不一样，工作波长差别很大。因此电路的尺寸也不同，RFIC的尺寸就要比微波/毫米波电路大得多。频率越高，集成电路的精密度越高。对加工误差的要求越高。
另外由于电磁波频率越高，发射性越强，所以在高频电路的设计上有更多需要注意的地方。
希望我的回答对你有帮助，！
B. 射频毫米波微波集成电路和集成电路有有什么区别
主要是针对的频率不一样，毫米波和微波的频率要比射频高。广义上说微波专可以指300MHz-300GHz的信号，射属频指3KHz-300GHz的信号，但是工程上他们通常表示特定频率的应用。射频集成电路（RFIC）一般工作在3GHz以下频率。而微波集成电路通常工作在3GHz以上，毫米波集成电路工作在30GHz以上。当然这种区分也不是绝对的。在介质电路中，电磁波的波长比真空中要小，所以只要实际传输波长达到毫米量级，就可以称作毫米波电路。
由于频率不一样，工作波长差别很大。因此电路的尺寸也不同，RFIC的尺寸就要比微波/毫米波电路大得多。频率越高，集成电路的精密度越高。对加工误差的要求越高。
另外由于电磁波频率越高，发射性越强，所以在高频电路的设计上有更多需要注意的地方。
希望我的回答对你有帮助，谢谢！
C. 高频电路和射频电路和微波电路有什么区别和联系
射频的范围是3KHz-300GHz. 其中的300MHz-300GHz是微波频段。也就是说微波占据了射频范围的"高频"部分。
对于微波电路而内言，传统的基尔容霍夫(Kirchhoff)电流电压定律已不再适用。对微波电路的分析需要回到电磁场理论，即4组麦克斯韦尔方程(Maxwell). 微波基础理论包括：传输线理论和波导，微波网络分析，阻抗匹配等。
至于“高频电路”的概念比较宽泛。不同场合对“高频”这一概念有不同的理解。几MHz的高频电路，传统的电路分析还是适用的。
D. 微波毫米波集成电路、射频集成电路的区别
主要是针对的频率不一样，毫米波和微波的频率要比射频高。广义上版说微波可以指300MHz-300GHz的信权号，射频指3KHz-300GHz的信号，但是工程上他们通常表示特定频率的应用。射频集成电路（RFIC）一般工作在3GHz以下频率。而微波集成电路通常工作在3GHz以上，毫米波集成电路工作在30GHz以上。当然这种区分也不是绝对的。在介质电路中，电磁波的波长比真空中要小，所以只要实际传输波长达到毫米量级，就可以称作毫米波电路。
由于频率不一样，工作波长差别很大。因此电路的尺寸也不同，RFIC的尺寸就要比微波/毫米波电路大得多。频率越高，集成电路的精密度越高。对加工误差的要求越高。
另外由于电磁波频率越高，发射性越强，所以在高频电路的设计上有更多需要注意的地方。
E. 混合微波集成电路是什么
混合微抄波集成电路(HMIC)是MACOM开发的一项袭复杂技术，该技术可将两种不同的材料（玻璃和硅）组合成单一的单片结构。这项技术能够融合每种材料的最佳性质，从而有助于实现具有尺寸和成本优势的单片电路解决方案。HMIC应视为GaAs和硅MMIC技术的辅助技术。HMIC侧重于使用自动批处理制造和测试技术为高性能微波集成电路生产具有小尺寸和低损耗特点的电阻、电抗和集总元件。这项技术适用于晶圆级制造，既能有效突破尺寸、成本和性能限制，还可以显著提高传统二极管、有源、无源、混合及芯片细线微波电路的可靠性和可重复性。
1、高性价比
2、提高了可靠性和可重复性
3、可实现宽带性能
4、使制造更灵活
5、同时利用玻璃和硅的优良性质：玻璃 - 低介电常数和高频损耗正切；硅 - 高导热性和低电阻
主要应用：CATV和有线宽带、无线回程、工业、科学和医疗、测试和测量、芯片细线高频微波应用
F. 射频和微波电路
好专业啊!在现代社会,微波技术无处不在.移动通信,微波炉,那样离得开.还怕没好的工作吗!
G. 高频电路和射频电路有什么区别
射频的范围是3KHz-300GHz. 其中的300MHz-300GHz是微波频段。也就是说微波占据了射频范围的"高频"部分。
对于微回波电路而言，传统的基答尔霍夫(Kirchhoff)电流电压定律已不再适用。对微波电路的分析需要回到电磁场理论，即4组麦克斯韦尔方程(Maxwell). 微波基础理论包括：传输线理论和波导，微波网络分析，阻抗匹配等。
至于“高频电路”的概念比较宽泛。不同场合对“高频”这一概念有不同的理解。几MHz的高频电路，传统的电路分析还是适用的。
H. 集成电路和混合微波集成电路有什么不同
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光回刻、扩散答、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
混合微波集成电路(HMIC)是MACOM开发的一项复杂技术，该技术可将两种不同的材料（玻璃和硅）组合成单一的单片结构。这项技术能够融合每种材料的最佳性质，从而有助于实现具有尺寸和成本优势的单片电路解决方案。HMIC应视为GaAs和硅MMIC技术的辅助技术。HMIC侧重于使用自动批处理制造和测试技术为高性能微波集成电路生产具有小尺寸和低损耗特点的电阻、电抗和集总元件。这项技术适用于晶圆级制造，既能有效突破尺寸、成本和性能限制，还可以显著提高传统二极管、有源、无源、混合及芯片细线微波电路的可靠性和可重复性。
I. 什么是射频电路
射频简称RF射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于1000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。有线电视系统就是采用射频传输方式的
在电子学理论中，电流流过导体，导体周围会形成磁场；交变电流通过导体，导体周围会形成交变的电磁场，称为电磁波。
在电磁波频率低于100khz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但电磁波频率高于100khz时，电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力，我们把具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频，英文缩写：RF
组成编辑
高频电路基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的。高频电路中使用的元器件与低频电路中使用的元器件频率特性是不同的。高频电路中无源线性元件主要是电阻(器)、电容(器)和电感(器)。
在电子技术领域，射频电路的特性不同于普通的低频电路。主要原因是在高频条件下，电路的特性与低频条件下不同，因此需要利用射频电路理论去理解射频电路的工作原理。在高频条件下，杂散电容和杂散电感对电路的影响很大。杂散电感存在于导线连接以及组件本身存在的内部自感。杂散电容存在于电路的导体之间以及组件和地之间。在低频电路中，这些杂散参数对电路的性能影响很小，随着频率的增加，杂散参数的影响越来越大。在早期的VHF频段电视接收机中的高频头，以及通信接收机的前端电路中，杂散电容的影响都非常大以至于不再需要另外添加电容。
此外，在射频条件下电路存在趋肤效应。与直流不同的是，在直流条件下电流在整个导体中流动，而在高频条件下电流在导体表面流动。其结果是，高频的交流电阻要大于直流电阻。
在高频电路中的另一个问题是电磁辐射效应。随着频率的增加，当波长可与电路尺寸12比拟时，电路会变为一个辐射体。这时，在电路之间、电路和 外部环境之间会产生各种耦合效应，因而引出许多干扰问题。这些问题在低频条件下往往是无关紧要的。
J. 混合微波集成电路是什么
混合微波集成电路(HMIC)是MACOM开发的一项复杂技术，该技术可将两种不同的材料（玻璃和回硅）组合答成单一的单片结构。这项技术能够融合每种材料的最佳性质，从而有助于实现具有尺寸和成本优势的单片电路解决方案。HMIC应视为GaAs和硅MMIC技术的辅助技术。HMIC侧重于使用自动批处理制造和测试技术为高性能微波集成电路生产具有小尺寸和低损耗特点的电阻、电抗和集总元件。这项技术适用于晶圆级制造，既能有效突破尺寸、成本和性能限制，还可以显著提高传统二极管、有源、无源、混合及芯片细线微波电路的可靠性和可重复性。
1、高性价比
2、提高了可靠性和可重复性
3、可实现宽带性能
4、使制造更灵活
5、同时利用玻璃和硅的优良性质：玻璃 - 低介电常数和高频损耗正切；硅 - 高导热性和低电阻
主要应用：CATV和有线宽带、无线回程、工业、科学和医疗、测试和测量、芯片细线高频微波应用