电路板导槽

『壹』 这个集成电路板上的白色的插槽是什么做什么用的

1. 可以拍个图看下是说的哪个部位的白色插槽

2. 如果是长条的，一般是显卡的插槽

3. 最好发了图看下才知道楼主咨询的是什么地方

『贰』 什么叫电信机柜PCB导槽

机柜和一般是冷轧钢板或合金制作的用来存放计算机和相关控制设备的物件，可以提供对存放设备的保护，屏蔽电磁干扰，有序、整齐地排列设备，方便以后维护设备。

『叁』 研究电路板，不知什么元件，如图，有个凹槽，凹槽两边分别写了2 和A ,请问这是什么元器件啊

这是一个贴片中功率三极管。用万用表一测即知。

『肆』 PCB电路板中间怎么开槽啊

很多公司都有再用这个软件的哦，个人感觉单双面很方便。开槽你在机械层用线条画出开槽的边框外形就可以。当然了，很多人用99都不做机械层，那就在禁止布线层画咯

『伍』 线路板是由什么元件组成的

电路板是由哪些器件组成，各部分的功能又是如何。美力高东莞电子厂为你作出详细的解答。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气了边界、电路板产业区等组成。

各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接无器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用来固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减少阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的无器件都不能超过该边界。

如果满意记得采纳哦！你的好评是我前进的动力。(*^__^*) 嘻嘻……

『陆』 线路板中如何分辨正负极

寻找电路板上地线的方法：
1，大面积铜箔线路是地线。通常地线铜箔比一般的线粗，而且内整个电路板上处处容相连
2，元器件金属外壳是地线。一些元器件的外壳是金属材料的，如开关件，它们在电路中外壳接地线。
3，屏蔽线金属网是地线。如果电路板上有金属屏蔽线，则其金属网线是电路板中的地线。
4，体积最大的电解电容的负板接地线。

另：根据你线的颜色判断一般为红色接正极，黄色接负极。你自己可以比对看看就应明了了。

『柒』 线路板的制作流程

制程名称

制 程 简 介 内 容 说 明

印刷电路板

在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

压 合

完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

钻 孔

将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。

镀 通 孔

一 次 铜

在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

外层线路

二 次 铜

在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。

防焊绿漆

外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

文字印刷

将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。

接点加工

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

成型切割

将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定於床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对於多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户於插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

终检包装

在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。

『捌』 pcb板工作原理

电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

『玖』 我想知道电路板元件在电路板上怎样放，求大神帮忙

（一） 布局设计原则 
1． 元器件与板边距离应大于5mm。 
2． 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 
3． 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围
电路元器件。 
4． 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；
若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 
5． 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6． 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 
7． 输入、输出元件尽量远离。 
8． 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 
9． 热敏元件应远离发热元件。 
10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 
11．应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，使信号流向尽可能保持一致，尽量避免
来回环绕。 
12．布局应均匀、整齐、紧凑。 
13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。 
14．去耦电容应在电源输入端就近放置。 
15．为IC滤波的各滤波电容应尽可能靠近芯片的供电管脚放置。