A. 怎样用万用电表检测集成电路
向此问题如果用万用表测集成电路芯片，可釆用在路电阻法、在路电压法、另一种办法就是测量集成电路自身电阻法测量，下面就此以上三种测量方法一
一解答如下：
一、在路静态电阻法，判断集成电路芯片好坏如下：
①、首先用指针万用表的
Rx1K挡
先用黑表笔接地，红表笔分别去测量集成电路芯片各引脚端，所测量的数据记下来，之后，在用红表笔接地，用黑表笔分别去测量集成电路芯片的各引脚端，在记下所测量的数据，最后两次所测量的数据，和正常资料数据相对比，即可判断好坏了。
二、在路电压法判断集成电路芯片好坏如下：
①、首先将万用表量程开关拨到相应的直流电压挡上，此时上电，用黑表笔接地，用红表笔分别去测量集成电路芯片的每个引脚端，之后把所测量的数据
和
正常芯片数据相刘比，如果相差太大，此时首先检查芯片此引脚端周围元件看是否损坏，如周围元件正常，那很有可能是该芯片内部此脚电路损坏等等。
三、集成电路芯片自身电阻法判断好坏如下(此方法判断集成电路芯片最有效
和
以上相比准确度高)
①、首先得把集成电路芯片从电路板上取下来，单独测量，方法是：把万用表的量程开关拨到Rx1K挡上，在路取下芯片，等芯片完全散热后，先用黑表笔接该芯片的接地引脚(即芯片内部的公共地端)，之后用红表笔分别去测量各引脚端，此时所测量的数据记下来，然后在用红表笔接芯片地端引脚，之后用黑表笔接芯片各引脚端，这时在记下所测量的数据，最后和正常芯片数据相对比即可判断好坏的。
②【以上测量判断、首先手中得有该芯片的资料才行】
B. 集成电路有哪些直流参数 测试方法
包括 1. 开路/短路测试(输入箝（同钳，qian)位电压VIK的测试）
开短路测试（又称OPEN/SHORT 测试，O/S测试，continuity test 或contact test），主要是用于测试电子器件的连接情况，顾名思义，开短路测试就是测试开路与短路，具体点说就是测试一个电子器件应该连接的地方是否连接，如果没有连接上就是开路，如果不应该连接的地方连接了就是短路。通常都会被放测试程序的最前面。
2.输出高低电平（VOH/VOL)测试
VOH/VOL测试的目的是检查器件在指定电压下输出电流的能力。输入端在施加规定的电平信号下，使输出端位逻辑高/低电平时的电压。VCC通常位规定范围的最小值，测试使用IFVM（加恒流测电压）方式，对于VOH测试，在输出端抽取规定范围的IOH，其余输出端开路，同时测量该输出端的电压VOH。同理对于测量VOL时候，抽取IOL，测量到的电压就为VOL。这两个参数的测试主要时检查器件的抗干扰能力。
3.输入高/低(IIH/IIL)电流测试
输入端在输入规定的电压值VIH/VIL时候，测量到流入输入端的电流值IIH/IIL。目的是检查DUT的输入负载特性。这个参数主要时验证器件接受逻辑值1和0的能力。
4.输入漏电流II测试
所谓泄漏电流是指在没有故障施加电压的情况下，电气中带相互绝缘的金属零件之间，或带电零件与接地零件之间，通过其周围介质或绝缘表面所形成的电流称为泄漏电流。输入端在输入最大电压VL时流入被测试器件的电流。VCC设定为规范中的最大值。和测量输入高低电流方法一样，只是加压和测量的电流值不一样。其余输入端加规定电平。输出端开路。IL用于检查器件的扇入负载的特性。泄漏电流实际上就是电气线路或设备在没有故障和施加电压的作用下，流经绝缘部分的电流。因此，它是衡量电器绝缘性好坏的重要标志之一，是产品安全性能的主要指标。检测的意义在于判断产品耐高压的安全性。
5.输出短路电路IOS测试（output short circuit current test)
输出短路电流（IOS），顾名思义，就是输出端口处于短路状态时的电流。
6.输出高阻电流（IOZH/IOZL）
IOZL指的是一个低电平施加在一个处于高阻态的输出管脚上，管脚上产生的漏电流，与之类似，IOZH指的是一个高电平施加在一个处于高阻态的输出管脚上，管脚上产生的漏电流。
7.电源电流测试
电源电流测试包括IDD总电流测试（IDD Gross Current），IDD静态电流测试（IDD static Current），IDDQ测试，动态IDD测试（Dynamic Current）。在输入端施加规定的电平使输出端为逻辑高高电平，此时流经器件电源输入端的电流为ICCH，同理当输出端表现为逻辑低电平时，对应为ICCL。此测量用于检查器件的功耗。
C. 集成电路怎样检测
集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。内
1．非在线测量容：
非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。
2．在线测量：
在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。
3．代换法：
代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。
D. 集成电路常用的检测方法有哪些
(1)非在线来测量法。非在线MAX208IDBR测量法是在集成电源路未焊人电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路引脚之间的正、反向直流电阻值进行对比来确定其是否正常。
(2)在线测量法。在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常来判断该集成电路是否损坏。
(3)代换法。代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏。
微处理器集成电路的检测。微处理器集成电路的关键测试引脚是ⅤDD电源端、RESET复位端、ⅪN晶振信号输入端、Ⅹ0UT晶振信号输出端及其他各输人、输出端。在线测量这些关键引脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。不同型号微处理器的RESET复位电也不相同,有的是低电平复位,即在开机瞬间为低电平,复位后维持高电平;有的是高电平复位,即在开关瞬间为高电平,复位后维持低电平。
E. 集成电路检测方法与维修
1.
集成电路检修之常规方法 集成电路常用的检测方法有在线测量版法、非在线测量法和代换权法。 1.非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流...
2.
集成电路检修之检测技巧 通常一台设备里面有许多个集成电路,当拿到一部有故障的集成电路的设备时,想要找到故障所在必须通过检测,集成...
3.
集成电路检修之拆卸方法 集成电路引脚多而且很密,拆卸起来十分的困难,甚至有时还会损害集成。
F. 集成电路怎么测量
集成电路的测试要把金电镀焊在板子上烧入程序，然后看能不能开机，比如CPU测试就是放在主板上装系统能够运行CPU是好的。
G. 检测集成电路是否损坏可采用哪些方法
现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。 在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。 我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的逗地地线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。 根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。 总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障
H. 集成电路的测量方法
(1)非在线测量知法。非在线MAX208IDBR测量法是在集成电路未焊人电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路引脚之间的正、反向直流电阻值进行对比来确定其是否正常。
(2)在线测量法。在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电道流值是否正常来判断该集成电路是否损坏。
(3)代换法。代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路回来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏。
微处理器集成电路的检测。微处理器集成电路的关键测试引脚是ⅤDD电源端、RESET复位端、ⅪN晶振信号输入端、Ⅹ0UT晶振信号输出端及其他各输人、输出端。在线测量这些关键引脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。不同型号微处理器的RESET复位电也不相同,有的是低电平复位,即在开机瞬间为答低电平,复位后维持高电平;有的是高电平复位,即在开关瞬间为高电平,复位后维持低电平。
I. 集成电路的好坏判断有哪些方法
判断集成电路块的好坏，可用万用表测量集成块各脚对地的工作电压，对地电阻值，工作电流是否正常。还可将集成块取下，测量集成块各脚与接地脚之间的阻值是否正常，同时在取下集成块的时侯可测量其外接电路各脚的对地电阻值是否正常。需要特别说的是，在更换集成电路块时，一定要注意焊接质量和焊接时间。 有的集成电路块引脚较多，如焊接不当容易产生新的故障。焊接时间太长，很容易损坏集成块的内部电路，甚至使其印刷电路的铜箔和基板脱离而增加不必要的工作量，在焊接时最好使用专用的烙铁头，以加快焊接时间，并要注意散热。如引脚太多一次焊不好，可等下再焊亦可。或者先购回一个相同引脚的集成电路插座，先将插座焊接好后，再将集成电路块插入即可，能这样做是最好的。 在更换集成电路块时一般要求用同型号、同规格的集成电路来进行替换。实在找不到原型号、原规格的集成电路时，可考虑用相近功能的集成电路块来代替，但需要注意的是，代替时要弄清供电电压、阻抗匹配、引脚位置以及外围控制电路等问题。