电路cob

⑴ 电子行业中什么是COF,什么是COB,什么是COG

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COG就是 CHIP ON GLASS的缩写 ，就是将IC 邦定在 玻璃上的过程，
COB就是将IC邦定在PCB线路板上的过程。
电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。
电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。是指电子管和晶体管，现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品，如：二极管、三极管、场效应管、集成电路等。其它制造电子整机用的基本零件称为元件，如：电阻、电容、电感等等。所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。由于新材料、新技术的不断涌现，现代电子元件和器件的界限已比较模糊。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
电子元器件解释：
COB（Chip On Board）通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF (Chip On FPC) 将芯片固定于TCP上
COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上
El (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN) 一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
LED (Light Emitting Diode) 发光二极管
PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板
QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封装

⑵ 什么是PCB什么是 COB

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。常见于手机电路板，电脑电路板，电视电路板等等----仅仅指地板（载体）。
COB 这个定义就很多了，诸如中国拳击公开赛，旋律死亡金属乐队等。不过与PCB板相关联的是指Cache on Board(板上集成缓存) 或者Chip on Board(板上芯片封装) 。
希望能帮助你！

⑶ cob光源和led的区别

一、原理不同

1、cob光源：LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。

2、LED光源：融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，所以亦是数字信息化产品。

二、优势不同

1、cob光源：便于产品的二次光学配套，提高照明质量；安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

2、LED光源：低热量、小型化、响应时间短等，这些都使LED光源具有很大的优势，为应用于实际生产生活中创造了有利条件。

三、光源特点不同

1、cob光源：高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。

2、LED光源：可连续使用长达10万个小时，未来LED光源应用在照明领域亦成为主流。

⑷ COB 的中文全称是什么

cob的英文全称: Chip On Board 直译是【在板的芯片】的意思，实际是指集成电路芯片的软封装。

⑸ Cob对放大电路的影响

Cob对输出电阻的影响取决于反馈网络在放大电路输出回路的取样方式,与Cob网络在输入回路的连接方式无直接关系（输入连接方式只改变的具体含义）.因为取样对象就是稳定对象.因此,分析Cob对放大电路输出电阻的影响,只要看它是稳定输出信号电压还是稳定输出信号电流.
1．Cob使输出电阻减小
Cob取样于输出电压,又能维持输出电压稳定,就是说,输入信号一定时,Cob放大电路的输出趋于一恒压源,其输出电阻很小.可以证明,有Cob时的闭环输出电阻为无反馈时开环输出电阻的1/(1+)①.反馈愈深,Rof愈小.
2．Cob使输出电阻增加
Cob取样于输出电流,能维持输出电流稳定,就是说,输入信号一定时,Cob放大电路的输出趋于一恒流源,其输出电阻很大.可以证明,有Cob时的闭环输出电阻为无反馈时开环输出电阻的(1+)倍.反馈愈深,Rof愈大.

⑹ SMT贴片中什么是COB技术

COB是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。
SMT = surface mounting technology, 表面黏著技术，也就是大家常说在印刷电路板上把零件贴片的制程，其中有一种直接在印刷电路板黏上芯片再上打线的精细制程叫作
COB = chip on board 芯片打线连板。

⑺ 在电子厂中，什么叫做COB加工，什么叫做SMT加工啊什么叫做绑定加工，什么叫做插件加工啊，我总分不清楚

1、板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

3、插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上。

4、绑定说的是Bonding，打线，有金线和铝线。

(7)电路cob扩展阅读：

COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。

主要焊接方法有

1、热压焊

利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。

此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。

2、超声焊

超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形。

这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。

3、金丝焊

球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。

它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。

金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。

⑻ COB（邦定）是什么意思

COB（Chip On Board） :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装)

邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

⑼ 在电子行业上什么叫做COF，COB，TAB它与COG和FOG有何区别

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。

运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

TAB的意思是液晶的驱动芯片是绑定在玻璃的FPC引脚上面，这种液晶的抗干扰性会差一点的。

COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conctive Film，后面简称ACF）材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。

当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个作业组成

FOG是通过ACF粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的一种加工方式。

为保证产品质量，FOG产生工艺对ACF带贴附精度、邦定压力、邦定温度、压头平面度、压头与压台之间的平行度都有高的要求。

(9)电路cob扩展阅读：

除以上安装技术，还有一种：

SMT，是英文"Surface mount technology"的缩写，即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振动能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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