电路板冲型

Ⅰ PCB冲型时候，金手指面朝向公模还是母模好

冲型时毛边都是朝向母模。
你说的方法，金手指反而会出现毛边。因为金手指朝向公模冲型时，金手指受的力是向PCB内部，不会产生毛边。
你可以用钉子钉木板试试就知道：钉子钉入那面毛边，钉子出来的面则有毛边。

Ⅱ 深圳PCB Connect AB是什么公司

pcb（线路板）贸易公司，在北欧有分公司，在中国深圳有代表处

Ⅲ 线路板中如何分辨正负极

若电路板上有电解电容，按照电解电容外壳上的标注即可迅速区分正负极。
若电路板上有保险管，通常保险管接在正极线路中。
若电路板上有稳压管、三端稳压管或DCDC模块，可根据元件管脚区分正负极。例，三端稳压管7805/7815，中间的管脚是负极。

Ⅳ PCB板变形怎么办

1.Pcb板变形已经没法用了，因为它的线路有可能从内部断裂，只能再换一个PCb电路板。
2.如果pcb电路板上轻微变形，你可以通过在高温上烤一下。再用直尺给它压平。

Ⅳ PCB板成型有几种

没看懂你的问题，你是说最后的成型工序是吧，是的话就是先冲压（需开模具，费用挺高的，或者小批量一般是用数控CNC解决），然后在V割（划槽），这些是必须经过的工序

Ⅵ 柔性电路板（FPC）的压折伤改善对策

一、重点改善缺陷：
漏镀、划伤、压伤、CVL偏位、误判
二、重点改善工站：
电镀、清洗、冲型、贴合、FQC
三、改善内容：
1、电镀：对来料进行管控，主要是漏镀和CVL偏位的监查，对电镀前后产品的漏镀进行统计，并将数据记录在流转单上与FQC检查结果进行对比，对CVL偏位要求前工站返工合格再正常生产。
2、清洗：主要产生缺陷为划伤和折皱，设备的定期保养（刷轮）、首板确认（首件记录）、收板员工的自检能力。
3、冲型：对来料进行管控，主要是压伤和划伤，对进入冲型的重点料号进行检查并统计数据，将不良信息及时反馈前工站要求改善和控制，将不良数据与FQC的数据进行对比制定冲型的改善方向。
4、贴合：选择相对较熟练的员工来生产重点料号，如：2489、2501、2781等；贴合转压合前的产品进行全检；对后工站反馈的CVL偏位及时返工；现场新进员工的培训（培训计划）。
5、FQC：重点改善项目误判，对现有检查员的工作内容实行区域化管理，每个检查员都有自己的一个工作强项，使检查员更加专业化；新进员工的培训（培训计划）；每日早会将前一天检查中良率最差的料号进行检讨（不良项目+实物）；积极配合解决电镀和冲型在来料检查中的一些标准问题。

以上，只是一部分；我是做FPC行业的

Ⅶ 电路板都有哪些工艺

1.电路板工艺：
高精密度电路板 阻抗电路板 埋盲孔电路板 金手指电路板 镀金电路板 喷锡电路板 厚铜电路板 刚柔结合电路板 柔性电路板 单面电路板 双面电路板 多层电路板

2.电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1] （FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

Ⅷ 线路板上的标记VCC GDN各代表着什么意思

1、VCC表示电源。

2、GND是地（就是电源负极）一般作为板子的电源输入端。

VCC悬浮床加氢裂化技术，含液相加氢处理（LPH）和气相加氢处理（GPH）两个过程。其原理为：

（1）原料与添加剂和氢气混合后进入悬浮床反应器，发生热裂化反应，并在高压临氢状态下加氢饱和。其中进料中残炭、胶质、沥青质在特定的添加剂作用下发生热裂化和加氢饱和的过程，基本没有焦炭的产生。

（2）悬浮床热裂化的产物进入热高压分离器中分离，清洁的气体产物去固定床反应器在进一步加氢裂化和加氢精制，生产出优质的石脑油和轻柴油。分离出的固体物质主要是焦炭，可造粒当燃煤使用。

(8)电路板冲型扩展阅读

电路图上和电路板上的GND(Ground)代表地线或0线.GND就是公共端的意思，也可以说是地，但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接，有时候也不需要，视具体情况而定。相关的一些：

VDD: 电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电 路);漏极电压(场效应管)

VCC：电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);

VSS：多电器共用电源电压

VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)

VPP：编程/擦除电压。

GND分为数字地（DGND）模拟地（AGND）

Ⅸ 线路板的制作流程

制程名称

制 程 简 介 内 容 说 明

印刷电路板

在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

压 合

完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

钻 孔

将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。

镀 通 孔

一 次 铜

在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

外层线路

二 次 铜

在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。

防焊绿漆

外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

文字印刷

将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。

接点加工

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

成型切割

将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定於床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对於多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户於插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

终检包装

在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。

Ⅹ 电路板为什么要冲孔

电路板有单层，也有多层。打孔首先是安装固定元器件。同时对于多层线路板还起到连接多层布线的作用。