铜刻蚀电路

❶ 因为铁的金属性比铜强，所以可以用FeCl3溶液刻蚀铜电路板，这种说法正确吗

不对，这个反应能发生是因为三价铁离子的氧化性比较强，所以能氧化单质铜。
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❷ 微电子中如何刻蚀铜线

一般来说微电子方向中，有干法和湿法刻蚀两种，刻蚀Cu线一般用湿法刻蚀。用版三氯化铁溶液，即可权以将Cu置换成Cu2+离子。就可以刻蚀了。不过集成电路中一般刻蚀的是铝线。只有PCB印制电路板中刻蚀Cu，形成Cu线。

❸ 氯化铁腐蚀铜刻制印刷电路板原理是什么

氯化铁腐蚀铜刻制印刷电路板原理如下：

这个化学反应的原理是：因为铜制电路板含有铜，所以利用过量的饱和氯化铁溶液与镀铜电路板上金属铜反应，然后用过量铁粉把生成的氯化铜置换得到金属铜，同时把过量的氯化铁溶液转变为氯化亚铁溶液，最后，进行过滤分离出金属铜而回收铜，并把滤液氯化亚铁再转化为氯化铁溶液循环利用。

氯化铁的性质：

外观与性状：黑棕色结晶，粉状也略带块状。

InChI=1/3ClHFe/h3*1H/q+3/p-3。

熔点（℃）：306。

密度：2.8g/cm3。

沸点（℃）：316。

相对蒸气密度（空气=1）：5.61。

溶解性：易溶于水，不溶于甘油，易溶于甲醇、乙醇、丙酮、乙醚。

以上内容参考：网络-氯化铁

❹ 为什么用氯化铁溶液蚀刻铜印刷电路板

三价铁离子与铜发生氧化还原反应，生成二价铁离子和铜离子
2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

❺ 工业上用FeCl3溶液刻蚀铜的线路板，反应为Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2依据此氧化还原反应，设计成原电池．现

由反应“2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂”可知，反应中铜失电子而被氧化，应为原电池负极，正极应为活泼性比铜弱的金属或导电的非金属材料，则石墨电极为正极，Fe³⁺在正极得到电子而被还原，其电极反应为：2Fe³⁺+2e^-=2Fe²⁺，电解质溶液为FeCl₃，外电路中电子从负极向正极移动；若负极减重6.4克，则溶解的Cu的物质的量为

❻ 工业上用来腐蚀印刷电路板的化学方程式

2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板版，高频板，厚铜板权，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

❼ 用马克笔在覆铜板上画电路，能不能保护铜不被刻蚀

"线都腐蚀掉了有些地方还有铜"。这种现象说明整版腐蚀不均匀，问题出在覆铜板涂保护层前的清洁处理，买来的覆铜板涂保护层之前必须认真清洗，最好用细水砂纸在水中仔细打磨，但不能太狠，以板面的有效使用部分露出光亮的铜色为准，保证整板均匀...

❽ 在家蚀刻电路板（铜）可以用Fe3(SO4)2吗速度怎样

广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。因此，这里只简单地介绍。

三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不适用于镍、锡、锡—铅合金等抗蚀层。

1.蚀刻时的主要化学反应

三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。

FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl

CuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。

FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2

Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：

CuCl2＋Cu →2CuCl

所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好；而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35％时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉50％时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。

在实际生产中，表示蚀刻液的活度不是用Fe3+的消耗量来度量，而是用蚀刻液中的含铜量(g/l)来度量。因为在蚀刻铜的过程中，最初蚀刻时间是相对恒定的。然而，随着Fe3+的消耗，溶液中含铜量不断增长。当溶铜量达到60g/l时，蚀刻时间就会延长，当蚀刻液中的Fe3+消耗40％时，溶铜量达到82.40g/1时，蚀刻时间便急剧上升，表明此时的蚀刻液不能再继续使用，应考虑蚀刻液的再生或更新。

一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。经验数据为，采用动态蚀刻，温度为50℃左右，铜箔厚度为50μm，蚀刻时间5分钟左右最理想，8分钟左右仍可使用，若超过10分钟，侧蚀严重，蚀刻质量变差，应考虑蚀刻液的再生或更新。

蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反

❾ 怎么配三氯化铁和蚀刻铜电路板

三氯化铁蚀刻液具有成本低、易控制、方便再生和循环使用等优点。三氯化铁固体分为无水三氯化铁和六水三氯化铁两种，且这两种都是可以使用的。配制三氯化铁蚀刻液用来蚀刻铜质线路板时，一般控制其浓度大约为32-38波美度，同时添加少量盐酸保证蚀刻液合适的酸性。如果使用无水三氯化铁来配制的话，三氯化铁在溶解时会放出大量的热量，使用常温的自来水进行溶解即可，配制时注意及时搅拌，加速三氯化铁的溶解，同时帮助散热。使用的容器注意不要使用金属材质的，可以选择塑料、陶瓷等材质做成的容器。