① PCB电路板上为什么要钻很多小孔
过孔，用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。
pcb板上的孔可以大概分3种,螺丝孔,导电孔内,插件孔。
螺丝孔就容好象二楼说的一样,作固定作用。
导电孔(又称过电孔)就好像线路一样用来导电的。
插件孔当然就是用来插各种零件,像二极,三极管,电容,电感之类的。
PCB分单面板,双面板,还有多层板,而双面以上的板要从这一面连接到另一面就是同过导电孔连接的。
② 手工制作电路板的焊盘钻孔一般标准是0.8mm还是1mm
这个要看你器复件的管脚直制径了，一般的小功率电阻电容用0.8mm的就可以，但是大功率的器件一般管脚较粗，比如大耐压的电容、大功率电阻、二极管，这些就一般要用1mm的了。或者打孔的时候，你可以在板子边缘用钻头打个孔试试，看器件插得下么，然后决定在打孔位置要用的钻头。
③ 表贴元件电路板还要钻孔吗
这个根据情况而定，如果需要两面导通有电路支持，则需钻孔；如果单面线路可以涵盖到电气要求，则不需钻孔；钻孔是为解决两面导通；
④ PCB钻孔是什么过程
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pcb二次钻孔_PCB二次钻孔是什么？PCB钻孔有哪些常见问题 原创
2020-12-21 15:27:04
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PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。
一钻是需要沉铜工序的，也就是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，例如过孔，原件孔等
二钻的孔就是不需要沉铜的孔，例如螺丝孔，定位孔，散热槽等等，这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面，也就是说工序是分开的。
PCB钻孔常见问题
1、断钻咀
产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成皮凳钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
2、孔损
产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；亩庆板材特殊，批锋造成。
3、孔位偏、移，对位失准
产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。
4、孔大、孔小、孔径失真
产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。
5、漏钻孔
产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。
6、批锋
产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。