① 电路板一般覆铜多厚
大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小。对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等。
② 线路板板材有哪些板厚
我知道的有0.4、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0
用的最多的是1.2和1.6的，中国有三个制造线路板的厂家，具体的我也忘了，材质有94HB、94V0（FR1）、CEM-1、FR4，市场上用的最多的是FR4的，材质是玻纤的，其它的用的比较少了，但是也有，有单面板、双面板和多面板之分。还有其他工艺，像喷松香、抗氧化处理和喷锡，这都是保护线路板的，线路板的英文名是PCB，有完整的元器件的线路板叫PCBA，我就知道这么多了，真诚和你分享！
③ 电路板的厚度最大有多厚
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检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级
可以说，70%的电路板使用完成35um的铜版箔厚度，这主要取决于PCB用途和权信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等； 追问PCB制版流程是什么？能具体说一下吗？
回答做样板的厂家，流程是覆铜板-钻孔-镀铜（钻孔和铜箔的铜）-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品，对于多层PCB，还有层压工序；
而对于简单的单/双面板子，流程还要简单一些；
④ PCB板的厚度有哪几种
印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，英文简称PCB或PWB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。 设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。 分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。 制造根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。 消除利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的铜箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。 感光板︰把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。 刻印︰利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。 增加在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂（D/F),经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜）后再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。 培训该专业的专门培训机构还是一个急需加强，在全国的大中专学校还没有这样的专业。现在已知的职业培训机构也只有技工学校如绵阳灵通电气技工学校、绵阳青年机电工程学校。 产业现状由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国（包括台湾）、西欧和美国是最重要的印制电路板制造基地。
⑤ 质量较好的主板厚度一般为几层以上
主板层数及厚度，常见的主板PCB的层数一般有4层板和6层板，因为在多层板的设计中，表面两层是走线层，这两层可以焊接电子元件，但主板一般只有一面焊接电子元件，中间的两层或者多层是供电层和屏蔽层，主板的层数越多其生产工艺和设计就越复杂，6层板会有更好的电气性能和抗电磁的能力，但其生产成本就越高，同样厚板也是质量好的保证。尽量选择PCB层数较多和厚板的主板产品。
⑥ PCB板有多种，为什么最常见的厚度一般为1.6mm
厚度也是取决于产品的。有的厚度薄一些 是因为它的外壳只要那么高安装不了版1.6MM厚度以权上的厚度 还有就是薄的容易断 当然只是相对于1.6MM比0.2 0.4之类的 而说到薄的容易断 肯定有人会说要再做厚些 2.0MM可以吧 也不是这么说 2.0MM厚度除了成本高了很多之外 而且很多产品不需要做那么厚 有些客户是因为板子长期在高温下工作 会选择做2.0MM厚度 铜厚也加厚
⑦ 通常线路板行业沉金厚度是多少！
看了一些回答，有些是不全面不准确，而有些更是完全错误（连常识单位都是错的）。更要命的是这些回答居然都是获得点赞，显然是不但没有解决所提问题反而起了一些误导作用，做为线路板从业多年且一直在从事这行的人，来简单回答一下这个问题，以供真正想要了解的网友一个参考，也欢迎网友们勘误和讨论。
金厚通常所有标准单位为U“（中文发音读“麦”，u inch 微英寸的简写）
与公制单位微算为：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,简写u")，通常为图方便习惯用1：40来换算。
一、线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为
英制单位：1-3U“
公制单位：0.025-0.075um（微米）
如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚最低为0.8U"。
二、线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为
做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。
现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。
现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。
另有特殊用途的，还有使用其它镀金厚度的，如：
1、追求超高性能可靠度 又成本不在乎的航天、军工等 有要求做到50U“。
2、只为追求低成本 性能上只要能用就行的 早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等 有要求做到1U”左右就行。（早年有用过国内某些当时相对低价台式电脑的，是否在电脑用了一 两年左右后，即使你从来没有插拔过内存条也会有无法开机，需要将内存条拔出来将金手指擦一擦再插入才能开机的？）
3、当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等等 都可以选择 要求做不同的金手指镀金厚度，目前线路板电镀金厚50U”以内生产工艺控制都相对成熟。
如有更多线路板相关问题或需求，可以信私我一起讨论。
⑧ 电路板一般覆铜多厚
可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等；
⑨ pcb具体的厚度有哪几种
PCB厚度标来准
依照GB/T 4722，自PCB厚度有如下系列：
厚度 粗偏差 精偏差
0.5 / +/-0.07
0.7 +/-0.15 +/-0.09
0.8 +/-0.15 +/-0.09
1.0 +/-0.17 +/-0.11
1.2 +/-0.18 +/-0.12
1.5 +/-0.20 +/-0.14
1.6 +/-0.20 +/-0.14
2.0 +/-0.23 +/-0.15
2.4 +/-0.25 +/-0.18
3.2 +/-0.30 +/-0.20
6.4 +/-0.55 +/-0.30
⑩ PCB板有多种，为什么最常见的厚度一般为1
从基材的厚度来说，1.0－－1.2是最常用的。因为这样的厚度已经达到设计的力学要求和绝缘参数。特殊情况下要用薄板或者厚板。