8d电路

Ⅰ NTC8D-11表示什么电子零件

NTC8D-11表示的电子零件是负温度系数的热敏电阻。NTC8D-11温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。

该材料利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻。

热敏电阻将长期处于不动作状态；当环境温度和电流处于c区时，热敏电阻的散热功率与发热功率接近，因而可能动作也可能不动作。

(1)8d电路扩展阅读：

当电路正常工作时，热敏电阻温度与室温相近、电阻很小，串联在电路中不会阻碍电流通过；而当电路因故障而出现过电流时。

热敏电阻由于发热功率增加导致温度上升，当温度超过开关温度时，电阻瞬间会剧增，回路中的电流迅速减小到安全值，热敏电阻动作后，电路中电流有了大幅度的降低。

由于高分子ptc热敏电阻的可设计性好，可通过改变自身的开关温度（ts）来调节其对温度的敏感程度，因而可同时起到过温保护和过流保护两种作用。

Ⅱ 电感三点式振荡电路

从你给出的复链接看，电制路图上都有电源是如何接入的，怎么你看不明白呢？
至于振荡信号的输出，三极管的三个极都可以做输出的，只要保证接入损耗很低，不会影响到振荡频率即可，但是一般取自集电极，或发射极，其输出电压幅值相对较大些，负载能力强些，可进一步降低接入损耗；

什么意思啊，显然你的电路知识差很远，需要补强；
电源的负端接哪里？接此电路的地。

Ⅲ 鹰牌dca一8d交直流捕鼠器电路图插上220V机上60W灯泡亮是什么问题

你脑子的问题

Ⅳ 线路板掉焊盘8d改善报告

可按以下内容去写8D改善报告：
1-D 主导人(Team Leader)；
2-D问题描述(Temporary Disposal)；
3-D临时对策(Temporary Disposal)；
4-D原因分析(Root Causes)；
5-D 改善对策(Corrective Actions)；
6-D 效果验证(Effect Verification)；
7-D 防止再发生对策(Preventive Actions)；
8-D 品保确认(QA Verification)。

Ⅳ 一般工厂里FMEA—8D流程具体包括哪些啊

D1-第一步骤：建立解决问题小组 若问题无法独立解决，通知你认为有关的人员组成团队。团队的成员必需有能力执行，例如调整机器或懂得改变制程条件，或能指挥作筛选等。D2-第二步骤：描述问题向团队说明何时、何地、发生了什么事、严重程度、目前状态、如何紧急处理、以及展示照片和收集到的证物。想象你是FBI的办案人员，将证物、细节描述越清楚，团队解决问题将越快。D3-第三步骤：执行暂时对策若真正原因还未找到，暂时用什么方法可以最快地防止问题？如全检、筛选、将自动改为手动、库存清查等。暂时对策决定后，即立刻交由团队成员带回执行。D4-第四步骤：找出问题真正原因找问题真正原因时，最好不要盲目地动手改变目前的生产状态，先动动脑。您第一件事是要先观察、分析、比较。列出您所知道的所有生产条件（即鱼骨图），逐一观察，看看是否有些条件走样，还是最近有些什么异动？换了夹具吗？换了作业员？换了供应商？换了运输商？修过电源供应器？流程改过？或比较良品与不良品的检查结果，看看那个数据有很大的差？，尺寸？重量？电压值？CPK？耐电压？等等不良的发生，总是有原因，资料分析常常可以看出蛛丝马迹。这样的分析，可以帮助您缩小范围，越来越接近问题核心。当分析完成，列出您认为最有可能的几项，再逐一动手作些调整改变，并且观察那一些改变可使品质回复正常及影响变异的程度，进而找到问题真正的原因。这就是著名田口式方法最简单而实际的运用。D5-第五步骤：选择永久对策找到造成问题的主要原因后，即可开始拟出对策的方法。对策的方法也许有好几种，例如修理或更新模具。试试对可能的选择列出其优缺点，要花多少钱？多少人力？能持续多久？再对可能的方法作一最佳的选择，并且确认这样的对策方法不会产生其它副作用。D6-第六步骤：执行及验证永久对策当永久对策准备妥当，则可开始执行及停止暂时对策。并且对永久对策作一验证，例如观察不良率已由4000PPM降为300PPM，CPK由0.5升为1.8等，下游工段及客户己能完全接受，不再产生问题。D7-第七步骤：防止再发对类似的其它生产，虽然尚未发生问题，亦需作同步改善，防止再发，即我们说的”他石攻错”。同时这样的失效，也应列入下一产品研发段的FMEA中予以验证。D8-第八步骤：团队激励对于努力解决问题之团队予以嘉勉，使其产生工作上的成就感，并极乐意解决下次碰到的问题。无论是产发段发现的问题，或是量产、客诉问题，若公司每年有近百项的工程问题依照8D的方式来解决，对工程人员实力的培养着实可观，成为公司重要的资产，这也是很多公司将8D制式化的原因。FMEA - FMEA潜在失效模式与后果分析法FMEA(Failure Mode and EffectAnalysis，失效模式和效果分析)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。具体来说，通过实行FMEA，可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量生产之前确定产品缺陷。FMEA最早是由美国国家宇航局(NASA)形成的一套分析模式，FMEA是一种实用的解决问题的方法，可适用于许多工程领域，目前世界许多汽车生产商和电子制造服务商(EMS)都已经采用这种模式进行设计和生产过程的管理和监控。★ FMEA简介FMEA有三种类型，分别是系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA，本文中主要讨论工艺FMEA。1)确定产品需要涉及的技术、能够出现的问题，包括下述各个方面：需要设计的新系统、产品和工艺；对现有设计和工艺的改进；在新的应用中或新的环境下，对以前的设计和工艺的保留使用；形成FMEA团队。理想的FMEA团队应包括设计、生产、组装、质量控制、可靠性、服务、采购、测试以及供货方等所有有关方面的代表。2)记录FMEA的序号、日期和更改内容，保持FMEA始终是一个根据实际情况变化的实时现场记录，需要强调的是，FMEA文件必须包括创建和更新的日期。3) 创建工艺流程图。工艺流程图应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定，实施FMEA需要工艺流程图，一般情况下工艺流程图不要轻易变动。4)列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段：4.1 对于工艺流程中的每一项工艺，应确定可能发生的失效模式.如就表面贴装工艺(SMT)而言，涉及的问题可能包括，基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊剂 (soldermask)类型、元器件的焊盘图形设计等。4.2 对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效影响，例如，焊球可能要影响到产品长期的可靠性，因此在可能的影响方面应该注明。4.3 对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效原因.例如，影响焊球的可能因素包括焊盘图形设计、焊膏湿度过大以及焊膏量控制等。4.4 现有的工艺控制手段是基于目前使用的检测失效模式的方法，来避免一些根本的原因。例如，现有的焊球工艺控制手段可能是自动光学检测(AOI)，或者对焊膏记录良好的控制过程。5)对事件发生的频率、严重程度和检测等级进行排序：5.1 严重程度是评估可能的失效模式对于产品的影响，10为最严重，1为没有影响；事件发生的频率要记录特定的失效原因和机理多长时间发生一次以及发生的几率。如果为10，则表示几乎肯定要发生，工艺能力为0.33或者ppm大于10000。5.2检测等级是评估所提出的工艺控制检测失效模式的几率，列为10表示不能检测，1表示已经通过目前工艺控制的缺陷检测。5.3 计算风险优先数RPN(riskprioritynumber)。RPN是事件发生的频率、严重程度和检测等级三者乘积，用来衡量可能的工艺缺陷，以便采取可能的预防措施减少关键的工艺变化，使工艺更加可靠。对于工艺的矫正首先应集中在那些最受关注和风险程度最高的环节。RPN最坏的情况是1000，最好的情况是1，确定从何处着手的最好方式是利用RPN的pareto图，筛选那些累积等级远低于80%的项目。推荐出负责的方案以及完成日期，这些推荐方案的最终目的是降低一个或多个等级。对一些严重问题要时常考虑拯救方案，如：一个产品的失效模式影响具有风险等级9或10；一个产品失效模式/原因事件发生以及严重程度很高；一个产品具有很高的RPN值等等。在所有的拯救措施确和实施后，允许有一个稳定时期，然后还应该对修订的事件发生的频率、严重程度和检测等级进行重新考虑和排序。★ FMEA应用FMEA实际上意味着是事件发生之前的行为，并非事后补救。因此要想取得最佳的效果，应该在工艺失效模式在产品中出现之前完成。产品开发的5个阶段包括：计划和界定、设计和开发、工艺设计、预生产、大批量生产。作为一家主要的EMS提供商，FlextronicsInternational已经在生产工艺计划和控制中使用了FMEA管理，在产品的早期引入FMEA管理对于生产高质量的产品，记录并不断改善工艺非常关键。对于该公司多数客户，在完全确定设计和生产工艺后，产品即被转移到生产中心，这其中所使用的即是FMEA管理模式。★ 手持产品FMEA分析实例在该新产品介绍(NPI)发布会举行之后，即可成立一个FMEA团队，包括生产总监、工艺工程师、产品工程师、测试工程师、质量工程师、材料采购员以及项目经理，质量工程师领导该团队。FMEA首次会议的目标是加强初始生产工艺MPI(ManufacturingProcess Instruction)和测试工艺TPI(Test ProcessInstruction)中的质量控制点同时团队也对产品有更深入的了解，一般首次会议期间和之后的主要任务包括：1．工艺和生产工程师一步一步地介绍工艺流程图，每一步的工艺功能和要求都需要界定。2．团队一起讨论并列出所有可能的失效模式、所有可能的影响、所有可能的原因以及目前每一步的工艺控制，并对这些因素按RPN进行等级排序。例如，在屏幕印制(screenprint)操作中对于错过焊膏的所有可能失效模式，现有的工艺控制是模板设计SD(StencilDesign)、定期地清洁模板、视觉检测VI(VisualInspection)、设备预防性维护PM(PreventiveMaintenance)和焊膏粘度检查。工艺工程师将目前所有的控制点包括在初始的MPI中，如模板设计研究、确定模板清洁、视觉检查的频率以及焊膏控制等。3.FMEA团队需要有针对性地按照MEA文件中的控制节点对现有的生产线进行审核，对目前的生产线的设置和其它问题进行综合考虑。如干燥盒的位置，审核小组建议该放在微间距布局设备(Fine-pitchPlacementmachine)附近，以方便对湿度敏感的元器件进行处理。4.FMEA的后续活动在完成NPI的大致结构之后，可以进行FMEA的后续会议。会议的内容包括把现有的工艺控制和NPI大致结构的质量报告进行综合考虑，FMEA团队对RPN重新进行等级排序，每一个步骤首先考虑前三个主要缺陷，确定好推荐的方案、责任和目标完成日期。对于表面贴装工艺，首要的两个缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷，可将下面的解决方案推荐给工艺工程师：对于焊球缺陷，检查模板设计(stencildesign)，检查回流轮廓(reflowprofile)和回流预防性维护(PM)记录；检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度.对于墓石(tombstone)缺陷，检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度；检查回流方向；研究终端(termination)受污染的可能性。工艺工程师的研究报告表明，回流温度的急速上升是焊球缺陷的主要原因，终端(termination)受污染是墓石(tombstone)缺陷的可能原因，因此为下一个设计有效性验证测试结构建立了一个设计实验(DOE)，设计实验表明一个供应商的元器件出现墓石(tombstone)缺陷的可能性较大，因此对供应商发出进一步调查的矫正要求。5.对于产品的设计、应用、环境材料以及生产组装工艺作出的任何更改，在相应的FMEA文件中都必须及时更新。FMEA更新会议在产品进行批量生产之前是一项日常的活动。批量生产阶段的FMEA管理作为一个工艺改进的历史性文件，FMEA被转移到生产现场以准备产品的发布。FMEA在生产阶段的主要作用是检查FMEA文件，以在大规模生产之前对每一个控制节点进行掌握，同时审查生产线的有效性，所有在NPIFMEA阶段未受质疑的项目都自然而然地保留到批量生产的现场。拾取和放置(pick-and-place)机器精度是工艺审核之后的一个主要考虑因素，设备部门必须验证布局机器的Cp/Cpk，同时进行培训以处理错误印制的电路板。FMEA团队需要密切监视第一次试生产，生产线的质量验证应该与此同时进行。在试生产之后，FMEA需要举行一个会议核查现有的质量控制与试生产的质量报告，主要解决每一个环节的前面三个问题。FMEA管理记录的是一个不断努力的过程和连续性的工艺改进，FMEA文件应该总是反映设计的最新状态，包括任何在生产过程开始后进行的更改。

Ⅵ 线路板线路过小异常分析与8D 改善报告怎么写呢

凡事要具体问题具体分析，线路板线路过小，俗称线幼，这问题产生原因有多种，需要先查是什么原因导致的，再按8D报告的格式写就可以了。
导致线幼的因素有：
蚀刻过度——改善方案是加快蚀刻传送速度减少蚀刻时间；
曝光不足——改善方案是增加曝光时间或者提高曝光能量；
线路补偿不合理——改善方案是对孤立线，一般会在设计时加宽1mil左右。
确定原因之后按照8D报告的模式，先写应急行动，然后写根本原因，再写改善方案就可以了。

Ⅶ NTC 10D-11热敏电阻可以用NTC 8D-9代替吗

不一定，看是在什么电路上，这是功率型电阻MF72，如果产品对精度要求不高的话，阻值是可以替代的，另外要考虑直径能否满足电路板的要求。
NTC 10D-11 负温度系数热敏电阻 10欧 直径11mm；
NTC 8D-9 负温度系数热敏电阻 8欧 直径9m。
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。
但需要注意的是： 热敏电阻在进出口环节不属于税目85.41项下的半导体器件。

Ⅷ 6d和8d差别

8D触发器是一片集成电路芯片中有八个D触发器,如74LS273,74LS374是8D触发器.
6D触发器是一片集成电路芯片中有六个D触发器,如74LS174是6D触发器.

Ⅸ 电瓶车充电器电路板上的ntc8D-13是什么

这是一个负温度热敏电阻，串联在交流电输入端，用来放置刚上电的时候大电流冲击整流桥导致损坏，刚通电时它电阻大，温度上升电阻值减小进入正常状态

Ⅹ 急求线路板线路短路8d报告怎么写

1.首先,你知道8D是些什么内容吗?
a. 成立改善小组:由相关人员组成，说明小组成员间的责任及工作重点。
b. 问题描述:将问题尽可能量化而清楚地表达.
c.实施及确认暂时性的对策：对于解决方案立即执行，避免问题扩大或持续恶化，包含清库存、缩短PM时间、加派人力等。
d.原因分析及验证真因：发生 问题的真正原因、说明分析方法、使用工具(品质工具)的应用。
e. 选定及确认长期改善行动效果：拟订改善计划、列出可能解决方案、选定与执行长期对策、验证改善措施，通常以一个步骤一个步骤的方式说明长期改善对策,可以应用专案计划甘特图，并说明品质手法的应用。
f. 改善问题并确认最终效果:执行 后的结果与成效验证。
j. 预防再发生及标准化：确保问题不会再次发生的后续行动方案，如人员教育训练、改善案例分享(Fan out) 、作业标准化、产出BKM、执行FCN 、分享知识和经验等。
h. 嘉奖小组及规划未来方向：若上述步骤完成后问题已改善，肯定改善小组的努力，并规划未来改善方向
其中这个8D相对比较难的是分析问题和提出解决方案.在此我建议你如果是回答给客户的话问题如果很多也最好只挑1-2个问题,然后再针对这1-2个问题去回答,不然问题越多,会引起客户越多的疑问甚至顾虑.私下里在公司可以针对各个问题点进行改善.

影响内层短路的部分因素:
一、 原材料对内层短路影响：

多层印制电路板材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层印制电路板的内层影响也必须有所考虑。由于层压板热膨胀比孔体快，这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。这个应力条件在通孔体中产生了张力的应力，当温度升高时，该张力应力将继续增高，当应力超过通孔镀层的断裂强度时，镀层将会断裂。同时层压板较高的热膨胀率，使内层导线及焊盘上的应力明显增加，致使导线与焊盘开裂，造成多层印制电路板内层短路。所以，在制造适用BGA等高密度封装结构对印制电路板的原材料的技术要求，要特别进行认真的分析，选择基材与铜箔的热膨胀系数基本要达到相匹配。

二、 底片制作和使用误差对内层短路的影响

电路图形的制作是通过CAD/CAM系统进行转化而最后生成电路图象转移用的比例为1：1光绘底片。再将此片采用转移方法生成生产用的重氮底片。在转化与生成制板用的底片过程中，就会产生人为和机械的误差。经过一段时间的研制和生产数据统计和分析，往往在以下几个方面容易产生偏差：

1、 层与层之间在冲制定位孔时，由于视觉的差错，而产生层与层之间偏差。

2、 光绘底片复制成重氮底片时，人为和设备所造成的偏差。

3、 底片转移电路图形成像时产生的位移现象，导致成像孔位的偏差。

4、 底片保存和使用过程，由于温度与湿度的影响导致片基伸长与缩进而造成的底片通孔位置的偏差。

5、 图形转移过程由于人为视觉差异和定位精度，所造成的孔位偏差。

6、 片基本身的质量问题造成的偏差。

这些是印制电路板制造过程的综合误差值不应大于导线的宽度。如果超过标准和工艺规定尺寸范围，就会造成多层印制电路板内层短路。要加强过程的监控和管理，使制造BGA结构器件所需的多层印制电路板，从投料开始对每道工序必须制定正确的、可操作性和有效性的工艺方法和对策。

三、 定位系统的方法精度对内层短路的影响

在底片生成、电路图形制作、叠层、层压和钻孔过程，都必须进行定位。这些需要定位的半成品都会因为选择的定位精度的差异，带来一系列的技术问题，稍有不慎就会导致多层印制电路板内层产生短路现象。究竟选择何种定位方法，应由所选用的定位的精度适用性和有效性而定。多层印制电路板层间对位工艺方法很多，主要有两园孔销钉定位方法、一孔一槽定位方法、三园孔或四园孔定位方法、四槽孔定位方法、MASS LAMINATE定位方法、对位粘贴定位方法、蚀刻后定位方法、X-射线钻定位孔方法。

四、 内层蚀刻质量对内层短路的影响

内层蚀刻过程易产生末蚀刻掉的残铜点，这些残铜有时极小，如果不采用光学测试仪进行直观的检测，而用肉眼视觉很难发现，就会带到层压工序，将残铜压制到多层印制电路板的内部，由于内层密度很高，最容易使残留铜搭接到两导线之间而造成多层印制电路板内层短路。

五、 层压工艺参数对内层短路的影响

内层板在层压时必须采用定位销来定位，如果装板时所使用的压力不均匀，内层板的定位孔就会产生变形、压制所采取的压力过大产生的剪应力和残余应力也很大，层缩变形等等原因，都会造成多层印制电路板的内层产生短路而报废。

六、 钻孔质量对内层短路的影响

1、 孔位误差分析

钻孔后焊盘与导线的连接处最小要保持50μm，钻孔的位置精度要很高。从实际生产过程所积累的经验分析是由四个方面造成的：相对孔的真实位置钻床的振动造成的振幅、主轴的偏移、钻头进入基板点所产生的滑移和钻头进入基板后由于受玻璃纤维的阻力和钻屑引起的弯曲变形。

2、 根据上述所产生的孔位偏差，为解决和排除产生误差超标的可能性，建议采用分步钻孔的工艺方法，可以大减少钻屑排除的效果和钻头温升。因此，需要改变钻头的几何形状来增加钻头的刚度，孔位精度就会大改善。同时还要正确的选择盖垫板和钻孔的工艺参数，才能确保钻孔的孔位精度在工艺规定的范围以内。