A. 电路是如何印刷到晶圆上的
不是印刷上去的，而是用像照相机拍照一样照上去的。
事先做好一块母版，然专后放到半导体材料（事先在属表面刷上一层感光材料）上，材料的有些地方被母版遮住了，有些地方没被遮住，然后光照。被光照过的地方感光材料发生了化学反应形成了其他物质，而没有被照过的地方保持原样。然后用化学腐蚀剂把感光材料去除掉，这时候，材料上就形成了两种不同的情况。有些地方被腐蚀，凹进去，有些地方没被腐蚀，凸出来，然后再进行掺杂，形成希望的半导体结构。多次重复，半导体电路就形成了。
这里面没有一根金属线，全部靠半导体材料形成的图形实现电路功能。
B. 集成电路“覆膜晶圆准备”的工艺流程有哪些
晶圆厂和封装厂是两抄个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。而封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。晶圆厂的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸，而不是集成电路的大小。
C. 为什么大部分电路板使用的是贴片电阻很少使用晶元
晶圆是指硅半导体集成电路（IC）制作所用的硅晶片，集成电路在电路板上使用也很多的
为什么大部分电路板使用的是贴片电阻－－－到现在为止，还有很多电路集成不了
D. 关于晶元芯片
台湾晶元只生产LED灯珠里面的芯片，自己不做封装的。但凡遇到说是用晶元灯珠的都是不了解乱说的。
E. 为什么要重视晶圆级封装
晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)
Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。
WLCSP的特性优点
－原芯片尺寸最小封装方式：
WLCSP晶圆级芯片封装方式的最大特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。
－数据传输路径短、稳定性高：
采用WLCSP封装时，由于电路布线的线路短且厚（标示A至B的黄线），故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。
散热特性佳
由于WLCSP少了传统密封的塑料或陶瓷包装，故IC芯片运算时的热能便能有效地发散，而不致增加主机体的温度，而此特点对于行动装置的散热问题助益极大。
F. 晶圆电阻适用于哪些电路有哪些封装
目前部分晶圆电阻的封装有0102,0204,0207等多种封装尺寸。
晶圆电阻介于贴片电阻与直插电阻之间，主要适用于电流较大、耐高压冲击、安全性要求高的高阶电路中。
G. 集成电路“晶圆覆膜准备”的工艺流程有哪些
晶圆厂和封装厂是两个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅内片上加工半容导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。而封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。晶圆厂的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸，而不是集成电路的大小。
H. 晶元封的芯片有金丝吗
这种黑胶封住的芯片，里面是晶元，不是金线。
晶元是硅做的，就是沙子经过复杂工艺做出来的。
金丝反倒是在镀层上有。
I. 一层晶圆可以作几层的MOS管电路
只要工艺可以实现，几层都可以。因为硅材料是用于刻蚀掉的，金属和氧化层是淀积上去的，景苑的厚度是足够做很多次刻蚀的。比较常用的是6~8层金属层。