什麼是smt外觀維修

『壹』 SMT的普工具體做什麼

一般SMT有以下工位
印刷：使用印刷機往PCB上刷錫膏，具體工作內容得看用的事全自動印刷機還是半自動印刷機，以及產線配置的自動化程度
操機：貼片機操作，主要負責上料及一般報警的處理
爐前：有的地方也叫中檢，負責檢查貼片機出來的PCB有沒有零件貼漏或者貼歪等不良現象（有的生產的產品簡單或者產線自動化程度高的廠沒有這個工位）
爐後：檢查迴流焊出來的產品是否有不良及貼標簽等
外觀維修：這個不能算產線了，一般是單獨出來的，負責維修爐後檢出的外觀不良的產品
AOI檢測：用AOI測板的（這個每家配備不一樣，也不一定每家都有）

『貳』 電子廠做SMT主要是幹些什麼

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

(2)什麼是smt外觀維修擴展閱讀：

SMT基礎知識：

焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末佔90%左右，其餘是化學成分。

我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學。但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度的大小。

焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質。焊錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當達到模板窗口時，黏度達到最低，故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

影響焊錫膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

3、溫度

溫度升高，黏度下降。印刷的最佳環境溫度為23±3度。

參考資料：網路---SMT

『叄』 smt操機員是干什麼的

SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然後通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。

SMT的每一個流程就是一個崗位：操作員，爐前目檢，爐後目檢，維修，管理人員，組長，主管，調機程序員。

印刷：使用印刷機往PCB上刷錫膏，具體工作內容得看用的是全自動印刷機還是半自動印刷機，以及產線配置的自動化程度。

操機：貼片機操作，主要負責上料及一般報警的處理。

爐前：有的地方也叫中間，負責檢查貼片機出來的PCB有沒有零件貼漏或者貼歪等不良現象（有的生產的產品簡單或者產線自動化程度高的廠沒有這個工位）。

爐後：檢查迴流焊出來的產品是否有不良及貼標簽等。

外觀維修：這個不能算產線了，一般是單獨出來的，負責維修爐後檢出的外觀不良的產品。

AOI檢測：用AOI測板的（這個每家配備不一樣，也不一定每家都有）。