⑴ 維修技術員與硬體助理工程師，pcb layout設計工程師那個好一點
以上三點給你做個詳細的解說如下：
維修技術員分為兩種：
第一種： 研發項目調試維修員，就是研發過程中產品故障維修，比如研發一個新產品，做了10個樣品，這10個樣品焊接，完成後出現硬體問題，需要維修，你把問題找出是哪個原件問題，或者PCB線路不通等............一系列問題。
第二種： 生產技術維修員，產品在生產過程中出現的故障，需要維修，你需要找問題，看看是生產員工操作失誤導致，還是原件本身質量問題，這就是生產過程技術維修員。
硬體助理工程師： 就是擦屁股的，打下手讓你幫忙拿東西，焊接線路板，樣品調試，原理圖、PCB繪制，簡單電路設計等........................。
pcb layout：就是設計線路板，這個沒有什麼好說的了。
要說那個比較好，還是 pcb layout 比較好，要看你個人能力，如果你能畫4層板工資5000 - 7000， 兩層板太簡單了，工資2000- 4500 ,如果你模電數電比較好，有能力的可以，從硬體助理工程師做起來。
⑵ 維修佬的電池怎麼樣蘋果
維修佬的電池好。
維修佬的電池和原廠的電池基本沒區別，維修佬的電池比去官網花好幾百去換原廠的電池要劃算很多，因此維修佬的電池好。
維修佬是一個電子行業品牌，集工匠與質量標准、品牌設計綜合一體服務。是一家專業開發、生產、銷售錫製品及相關化工產品之生產廠家。
⑶ 手機元件焊接方法
手機元件的焊接，屬於 SMT焊接（表面貼裝技術）。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏，然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置，完成後，迴流爐加熱，焊錫膏融化。全部就OK！
一，用夾具固定主板，便於焊接
二，在待加熱元件上塗上助焊膏
三，選擇合適的風嘴，調整溫度與風速
建議小元件小風嘴，大元件大風嘴
建議溫度：380---480
建議風速：中檔偏高
四，利用熱風槍對元件加熱，在目標元件焊錫融化後在去夾取
五，往回焊接時，如果焊盤上殘留的錫過少，可在焊盤上塗抹少量錫漿，吹融錫漿讓其粘附在焊盤上
六：在焊盤加少量焊膏，調低風速可防止小元件被吹飛
七：待錫融化時輕推元件，直到復位
八：清洗焊盤四周的焊膏，並檢查有無虛焊
END
注意事項
錫漿不要太多，太多會導致一些故障
鑷子使用要穩定，避免碰掉周邊其他小元件
在吹小元件時，要注意周邊元器件如果不耐高溫，要做好隔熱措施。