① 手機維修注意事項
1. 手機後蓋需要加熱到約50度才能打開。在手機維修過程中，正確使用熱風槍可以節省時間。然而，如果使用不當，可能會導致功放損壞、變形或CPU損壞。
2. 在取下CPU時，可能會發現主板掉焊點或塑料排線座損壞。甚至在吹焊CPU時，還可能出現短路。即使更換新的CPU或其他BGA封裝IC，手機也可能無法正常工作。這些問題通常是由於維修人員不了解熱風槍的特性所導致的。
3. 在修理手機之前，必須仔細檢查並了解故障手機的情況。這是進行高效、精確維修的基礎。
4. 手機內部的印製電路板上鑲嵌著不同生產廠商和型號的集成晶元，以及一些新型的元器件。這些晶元和元器件上都傳輸著弱電流信號，因此在強磁場和高電壓下進行維修操作可能會導致大電流沖擊，損壞這些元器件。
5. 在維修手機時，應遵循維修操作規則。首先，正確連接測試儀表，然後打開測試儀表並設置正確。這樣可以初步判斷手機的故障類型和可能出現的故障范圍。