smt外觀維修屬於什麼意思

❶ SMT外觀修理

修理很容易，會烙鐵使用，熱風槍的使用就可以了，如果翻修BGA的話，還要會用專BGA翻修台。
這些都很屬簡單，不會的話，學起來也是很快。

主要維修短路，少錫，虛焊等不良。

修的熟練了，自然就快了。

以上是修理操作工位的職責和要求；
如果你們的這個職位是工程師的話，可能還包括電性失效分析的話，那要求就高多了，需要大學本科的學歷，需要電學基礎，需要懂產品原理，能夠進行不良品的分析，並給出分析報告，這個要求就高多了，當然待遇也比較高。

❷ SMT屬於哪個職位類別

SMT簡稱為表面激遲貼裝技術，為surface
mount
technology的縮寫，在工廠內也會設置明埋李SMT技術員，SMT維修員，SMT編程員，SMT品質工程師等，一般剛開始屬於初級工程師，不過SMT
工程師也有很厲害的液森級別。

❸ smt具體是什麼意思

SMT是利用錫膏印刷機、貼片機、迴流焊等專業自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

我們使用的計算機、手機、列印機、MP4、數碼影像、功能強的高科技控制系統等都是採用SMT設備生產出來的，是現代電子製造的核心技術。

欲成功、做專業人士、須注意：如果你貪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上課遲到，到哪裡也是沒有用的，要做一流技術的人才，就要比別人更專注！而若想速成，唯一的辦法就是多訓練，真正地、徹底地訓練！

(3)smt外觀維修屬於什麼意思擴展閱讀：

特點：

1 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4 易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

工藝：

印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的最前端。

1 點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。有時由於客戶要求產出面也需要點膠， 而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

2 貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面。

3 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

4 迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

6 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

7 返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

❹ SMT的普工具體做什麼

一般SMT有以下工位
印刷：使用印刷機往PCB上刷錫膏，具體工作內容得看用的事全自動印刷機還是半自動印刷機，以及產線配置的自動化程度
操機：貼片機操作，主要負責上料及一般報警的處理
爐前：有的地方也叫中檢，負責檢查貼片機出來的PCB有沒有零件貼漏或者貼歪等不良現象（有的生產的產品簡單或者產線自動化程度高的廠沒有這個工位）
爐後：檢查迴流焊出來的產品是否有不良及貼標簽等
外觀維修：這個不能算產線了，一般是單獨出來的，負責維修爐後檢出的外觀不良的產品
AOI檢測：用AOI測板的（這個每家配備不一樣，也不一定每家都有）

❺ smt外觀維修ipc是什麼意思

應該是IPC標准吧，這個是國際驗收標准，SMT用的最多的IPC-610E

❻ 請問SMT是做什麼的，需要具備那些知識。謝謝

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

需要具備以下各個過程的知識：

印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(採用熱風迴流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊台及熱風拆焊台等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)。

(6)smt外觀維修屬於什麼意思擴展閱讀

減少故障的方法：

製造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

多年來，採用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特徵，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。

對於製造過程和組裝過程，特別是對於無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。最為廣泛採用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印製線路板應變測試指南》中有敘述。

隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在製造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。

該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加於BGA的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。

參考資料：網路-SMT