1. 手機維修需要哪些工具
手機維修首先是熱風槍,這是手機維修中用的最多的工具之一,使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍,並且不同的場合需要不同的溫度要求。熱風槍的使用也是在學習手機維修技術的一大要點,是維修手機的關鍵,需要特別掌握。
然後是焊台,主要用於焊接各種原器件等等,因為手機維修來說通常元器件體積小,集成化高,電路精細,焊盤小,所以焊台的選擇以及電烙鐵的使用要求也比較高.
再來是鑷子以及各種螺絲起子一套,同樣作為手機維修中常用的工具,鑷子常常用它夾持導線、元件及集成電路引腳等,而不同的場合需要不同的鑷子,一般要准備直頭、平頭、彎頭鑷子各一把。而螺絲根據手機規格一般有T5、T6、T7、T8等幾種,有些機型還裝有特殊的螺絲釘,需要用專用的螺絲刀。而這些價格就很便宜了。
維修電源一台,在手機維修中,為了測試方便,需要准備一台穩壓的電源,並要求其輸出電壓可調,輸出電壓1—15伏、電流1—2安,應帶短路保護電路和限流調節,具有機械式表頭和數字顯示的兩種,用來觀察手機工作中的電流變化情況。
植錫板、錫漿、刮刀一套,焊接的時候用,根據需求量來定。
最後是軟體維修儀一台,由於電壓、溫度、人體靜電、硬體及軟體質量等原因,手機中的軟體不斷出現丟失或錯亂,造成多種軟體故障,就需要用專用的軟體維修儀進行軟體的重寫.
常見的軟體維修儀有免拆機和拆機的兩種。免拆機就是不需打開機殼,事先把各種手機的軟體資料存入電腦,通過數據傳輸線和軟體維修儀,把手機中的軟體重寫。
拆機就是針對免拆機維修儀中沒有某種機型的軟體資料,或手機不能與維修儀連機,只能拆機用專用的萬能編程儀重寫。
2. 維修手機需要電烙鐵嗎
看你修哪裡!如果涉及到換細小部件是需要的!但是要頭很細那種!
3. 修手機的焊接屏幕排線都用什麼工具,用烙鐵也太大了吧。
電烙鐵不能用於修手機。
修手機時用的是拆焊台。比普通電烙鐵精密的多了。
能用於手機零部件拆卸及更換焊接。
如圖:
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4. 手機維修用的電烙鐵是內熱好還是外熱好
家電維修一般情況下可以選擇20到50瓦之間的內熱式的。但還應該備一支100瓦的外熱式以備急用。
5. 維修手機一般用的電烙鐵都是多少瓦的
修手機的一般就不用常規電烙鐵了,都是焊台,這個帶溫控的,功率可調。偶爾用的話,一般用20W細尖頭。
6. 請高手幫忙修手機電烙鐵怎麼使用,詳細點
修手機的電烙鐵是防靜電恆溫可調的烙鐵,一般焊接小零件,把溫度調到中等回偏上一些就可以了答,如果大一點或是接觸面大些的表面,溫度可以適當的在調高一些,調好之後,等一會,等到烙鐵的恆溫指示燈閃了就可以使用烙鐵進行焊接了
7. 手機維修用多大功率的電烙鐵
德國威樂(Weller)WSD81無鉛焊台 Wellel銀系列焊台,數顯,無鉛焊接最佳選擇 特點: ? WELLER新一內代無鉛焊台容代表。 ? 開機15秒,到達350度。 ? 銀合金導熱材料,熱傳導的導熱方式,回溫速度更快。 ? 最新改良的控制軟體,溫度控制更精確。 ? 通過WCB1或WCB2可以實現溫度補償,溫度鎖定、自動降溫,用戶窗口功能等。 ? 軟接地與硬接地兩種方式可選。 ? 可連接電烙鑷子、預熱板等,是一個綜合維修台。 ? 外殼藍色Weller高新防靜電材料。 ? 專利設計烙鐵頭、可焊接0201無器件。 ? 烙鐵頭與發熱體分離,降低使用者的使用成本。 ? 各種需要手工焊接中、多層板很界、陶瓷板焊接等需要大熱量的焊接工作、無鉛焊接等、等、。焊筆是配套的WSD80 功率在70W內 溫度50——450度 烙鐵頭是馬蹄狀 型號LT-CC 可以焊接精密排線座 我公司就是用這款鐵的 很好使用
8. 一般手機維修熱風槍和電烙鐵的功率是多少
30-40W。
普通電烙鐵:20w-25w;恆溫電烙鐵:50w-60w
大功率的一般都是外熱型的,而小版功率的一般都是內熱型(烙鐵頭套權內住發熱電阻)。
手機元器件焊接的溫度是根據自己平常在工作中積累的經驗確定的,如果與塑料件或是排插風槍溫度再280度左右,BGA等元件瘋搶溫度一般在320左右,可以根據自己風槍的情況進行調節。
(8)手機維修用什麼烙鐵擴展閱讀:
電烙鐵接通電源後,不熱或不太熱,測電源電壓是否低於AC210V(正常電壓應為AC220V),電壓過低可能造成熱度不夠和沾焊錫困難。電烙鐵頭發生氧化或烙鐵頭根端與外管內壁緊固部位氧化。零線帶電原因,在三相四線制供電系統中,零線接地,與大地等電位。
如用測電筆測試時氖泡發光,就表明零線帶電(零線與大地之間存在電位差)。零線開路,零線接地電阻增大或接地引下線開路以及相線接地都會造成零線帶電。
9. 手機維修要用什麼工具
手機維修用工具及儀表介紹
電烙鐵:由於電路板上元件密度商。故要選用烙鐵頭較細的,並要有較好的聚熱性能。
熱風槍:主要用做對集成塊和屏蔽罩的吹焊。
註:在目前市面上,白光系列的焊台和焊槍性價比較高,做為手機維修的工具也很合適,具有焊頭可選和聚熱性能好的特性,被普遍運用。通常我們使用的烙鐵型號為MKK0926系列, 熱風焊台有MKK0520。
螺絲批:主要用做手機的拆卸。常用規格有 T6、 T5。
鑷子:作為拆卸和焊接的輔助工具,它有多種型號,各有千秋。
助焊器:在拆卸、焊接和電路板的處理上都大有作用。
螺絲刀:包括平口和十字口螺絲刀。可用於拆卸和其他用途。
助焊劑:輔助焊接的膏狀物體,可使焊點有光澤不易虛焊。許多私人維修點用松香作為助焊材料,是可以的,但用的時候不宜過多,以免板上松香累積,人為造成板的破壞,不易進一步的維修;焊接完畢後,一定要進行清洗,保持板面的整潔。
酒精:清洗用,但不可用於清洗外殼,以免外殼失去光澤。
丙酮或二甲苯:清洗主板用。切不可用在顯示屏和外殼的清洗上,以免造成難以彌補的損害。
刷子:清洗用工具。
吸錫繩:吸取板上多餘的焊錫。
除了以上提到的基本工具外,一些機型的拆卸可能會需要一定的工具,如Motorola 328系列手機的天線拆卸需特殊形狀的螺絲刀等等,在此不贅述,實際維修中,具體問題要具體分析。
6.2 維修儀表
(1) 穩壓電源
最好使用數字式穩壓電源,以便直觀地觀察到手機的電流變化,方便作出判斷o
(2) 萬用表
分為指針式(模擬測量)和數字式(數字測量)兩種。兩種萬用表在維修時都有其優點。指針式可較精確地測量出二極體的正、反向阻值;而數字式在測量電壓、電流的精確值時更快速直觀,而且在觀察板上有否斷線時可以不抬頭聽聲音就能進行判斷(這一點在手機維修上經常會遇到)。
(3)示波器
示波器可以觀測頻率。但是由於手機頻率在900MHz,板上的本振甚至達l GHz以 上。我們常見的100MHz和200MHz示波器根本派不上用場。而高頻率示波器在價格上又十分昂貴,所以下面介紹綜合分析儀,可能還更適用和合算。
(4)綜合分析儀
有針對模擬TACS系統的,也有分析GSM手機信號的。可簡單將之分為模擬和數字兩種。
模擬的常用型號有:HP8920A;
數字的常用型號有:HP8922F。
這兩種型號在價格上幾乎相差一倍,後者較前者昂貴得多。各維修中心可視能力 購買。作為惠普公司的老牌產品,也是世界上最好的綜合分析儀,它們的使用說明是非常具體而精確的,它們也遠不止使用在維修上,真正更多的是使用在系統工程中,作為調整基站頻率分布和數據分析,維修上的使用只是其中一小部分,但是十分方便。
綜合分析儀在維修中的使用,用一句話概括就是:模擬某個基站與手機進行對話,從而顯示出維修員所需的資料以供分析。它可以按照維修員的吩咐發出一定頻率的信號給手機,並將手機作出的反映進行分析後,顯示在液晶屏上,這就是「接收測試」(RX TEST );也可以接收手機發射出來的信號進行分析,顯示在屏幕上,這就是「發射測試」(TX TEST);還可以模擬現實的通信過程,同時進行收發,並實時分析出手機送出的數據達到「綜合測試」 (SELFTEST)。
HP8922F系列與HP8920A系列的區別在於,它分析的是數字信號的收發,同時兼備
跳頻加密等數字手機所具有的數據處理功能,因此更全面、先進;可以測試出數字手機的誤碼率,可以分析脈沖的上升沿和下降沿等。但是,由於目前數字手機的飛迅發展,集成度高,邏輯部分的集成度尤其高,往往只由一兩個集成塊來實現,所以在維修中,常常進行分析的是射頻部分的信號走勢,而這一點HP8920A也基本可以作到。
(5) 專用軟體或儀表
維修不同廠家的產品將要不同的設備,這些設備主要是針對調整手機內部 軟體用的。GSM手機較模擬手機的邏輯部分復雜許多,已直接導致了邏輯部分問題的增多,所以軟體調整變得十分重要。
大多數廠家的軟體調整都是結合電腦,再加上連介面來實現的。廠家的專用軟體和介面一般只提供給他們認可的特約維修中心。
(6)其他維修儀表
這里所提到的其他維修儀表,主要是指目前國內一些公司研製的專門對付手機軟體故障的維修儀表。它們可能不象專門儀表那樣有極高的可信度,但在實際中,有時也能解決問題,但它存在准確度不夠高,有時會出現一些無可挽回
10. 維修手機的烙鐵一般的是什麼樣的烙鐵
30-60W 的!
修手機烙鐵頭一般都是尖的!
淘寶網一般價格 40元左右
批頭是可以拆換的!