❶ smt貼片操作工應具有哪些知識
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器
件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷
（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上SMD器
件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。
SNT工藝及設備
<1> 基本步驟：
SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：塗布、貼裝、焊接。
塗布
—塗布是將焊膏（或固化膠）塗布到PCB板上。塗布相關設備是：印刷機、點膏機。
—塗布相關設備是印刷機、點膏機。
—本公司可提供的塗布設備：精密絲網印刷機、管狀多點立體精密印刷機。
貼裝
—貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。
—相關設備貼片機。
—本公司可提供的貼裝設備：全自動貼片機、手動貼片機。
迴流焊：
—迴流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。
—相關設備：迴流焊爐。
—本公司可提供SMT迴流焊設備。
<2> 其它步驟：
在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測、返修（這些工藝步驟在傳統的波峰沓工藝中也採用）：
清洗
—將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏採用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。
—相關設備氣相型清洗機或水清洗機。 檢測 —對組件板的電氣功能及焊點質量進行檢查及測試。
—相關設備在線儀、X線焊點分析儀。
返修
—如果組件在檢測時發現有質量問題則需返修，即把有質量問題的SMD器件拆下並重行焊接。
—相關設備：修復機。
—本公司可提供修復機：型熱風修復機。
<3>基本工藝流程及裝備：
開始--->
塗布：用印刷機將焊膏或固化膠印刷PCB上
貼裝:將SMD器件貼到PCB板上
---> 迴流焊接？
合格<--
合格否<-
檢測
清洗
迴流焊:進行迴流焊接
不合格<--
波峰焊：採用波峰焊機進行焊接
固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上
返修：對組件板上不良器件拆除並重新焊接
SMT相關知識
對疊好的層板進行熱壓，要控制適當以免半固化片邊多地滲出，熱壓過程中半固化片固化，使多層層板粘合
後把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數控
鑽孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環氧樹脂，以
接受化學鍍銅。然後在孔壁的銅層端面和環氧端面上化學沉積一層銅。見圖5-22。
1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化
片按電路內層板的尺寸剪裁成塊，根據多層板的層數照圖5-21的次序疊放，層壓專用夾具
底層板上有定位銷，把脫模紙套入定位銷中墊在夾具的底層上，然後放在上銅箔，銅箔上
方放半固化片，半固化片上方放腐蝕好電路圖形的內層層板在內層層板上方再放半固化
片，半固化片上方再放腐蝕好電路圖形的內層層板，直至疊放到需要的層數後，在半固化
片上方再放一層銅箔和脫模紙，把夾具頂板的定位孔套入位銷中。對專用夾具的定位裝置
要求很嚴，因為它是多層印製電路板層間圖形對準的保證。圖5-21是一個八層板的示意
圖。
對多層印製電路板的外層板進行圖形轉移，應把感光膜貼壓在銅岐表面上，並將外層電路圖形的照相底板平
再置於紫外線下曝光，對曝光後的電路板進行顯影，顯影後對沒有感光膜覆蓋的裸銅部分電鍍銅和錫鉛合金、電
膜，再以錫鉛鍍層為抗蝕劑把原來感光膜覆蓋的銅層全部腐蝕掉，那麼在多層負責制電路板的表面就形成有錫鉛
和已電鍍的通孔。
許多電路板為了和系統連接，在電路板邊緣設計有連接器圖形，俗稱「金手指」。為了改善連接器的性能，
表面電鍍鎳層和金層，為了防止鍍液污染電路板其它部位，應先在金手摜上方貼好膠帶再進行電鍍，電鍍後揭下
加熱使原鍍有的錫鉛層再流，再在組裝時對不需焊接的部位覆蓋上阻焊膜，防止焊接時在布線間產生焊錫連橋或
傷。然後在阻焊膜上印刷字元圖（指元器件的框、序號、型號以及極性等），待字元油漆固化，再在電路板上鑽
電路板要經過通斷測試，要保證電路布線和互連通孔無斷路、而布線間沒有短路現象。一般可採用程式控制多探針針
目檢電路圖形、阻焊膜和字元圖是否符合規范。
2.SMOBC工藝
SMOBC工藝如圖5-20所示，前部分工藝和在錫鉛層塗覆阻焊膜的多層板工藝相同。從第19道工序開始不同，
圖形腐蝕後，就將電路圖形上的錫鉛層去除，在裸銅的電路圖形上塗覆阻焊膜和印刷字元圖。可是焊盤和互連通
露著銅，為了防止銅牆鐵壁表面氧化影響可焊性和提高通孔鍍層的可靠性，必須在焊盤表面和孔壁鍍層上有錫鉛
風整平（HAL）工藝，把已印好字元圖的電路板浸入熱風整平機的熔化焊錫槽中，並立即提起用強烈的熱風束吹
的焊錫從焊盤靚面和電鍍通孔中吹掉，這樣的焊盤表面和通孔壁上留有薄而均勻的焊錫層，見圖5-23。然後再在
器上鍍金，鑽非導電孔、進行通、斷測試和自檢。
印製電路板的重要檢驗指標是板面金屬布線的剝離強度。對FR-4層板，在125℃下處理1小時後其剝離強度為
不小於0.89Kg。
表面組裝用的電路板應採用SMOBC工藝製造，因為在阻焊膜下方的錫鉛層，在再流焊接或波峰焊接時會產生
3、阻焊 膜和 電鍍
（1）阻焊膜
傳統印製板的組裝密度低，很少採用阻膜。而SMT電路板一般採用阻焊膜。阻焊膜是一種聚全物材料主要分為非
的兩大類（圖5-24）。
1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接時，波峰會穿過電路板的工具孔沖到非焊接面上，又如邊緣連接器的導電
會影響插座的可靠性，因此在插裝元件前用非永久性的阻焊膜 把工藝孔和金手指等表面覆蓋起來，在清除過程
掉或溶解掉。
2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是電路板的一個組成部分，它的作用除防止波峰焊接時產生焊錫連橋外
表面上還可避免布線受機械損傷或化學腐蝕。
永久性的阻焊膜又分為干膜和濕膜二種。干膜是水基或溶劑基的聚合物薄膜，一般用真空貼壓工藝把干膜貼在電
膜是液態或膏狀的聚合物，可用紫外線或對流爐以及紅外爐固化。
①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的圖形解析度高，適用於高密度布線的電路板，能精確地和電路板上布線條對准。
的，所以不會流入電路板的通孔中，而且能蓋信通孔，當電路板用針床測試時，要用真空吸住電路板來定位，通
對真空的建立極有幫助。另外干膜不易污染焊盤而影響焊接可靠性。
在使用過程中干膜也存在些不利的因素：
A：干膜阻焊膜貼壓在電路板表面上，電路板表面有焊盤、布線，所以表面並不平整，加之干膜無流動性。
厚度。所以，干膜和電路板表面間就可能留有氣體，受熱後氣體膨脹，干膜有可能發生破裂現象。
B、干膜的厚度比較厚，一般為0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆蓋在表面組裝的電路板上，會將片式電阻
開電路板表面，可能造成元件端頭焊錫潤濕不好。另外阻焊膜覆蓋在片式元件下方焊盤之間，在再流焊接時可能
（即元件的一個端頭在一個焊盤上直立起來）及元件偏移現象。
C、干膜阻焊膜的固化條件嚴格，若固化溫度低或時間短則固化不充分，在清洗時會受溶劑的影響，固化過
脆，受熱應力時可能產生裂紋。
D、耐熱沖擊能力差，據報導蓋有干膜阻焊膜的電路板在-40～+100℃溫度下循環100次就出現阻焊膜裂紋。
E、干膜比濕膜價格高
②濕膜阻焊膜濕膜有用絲網印刷塗覆工藝的和光圖形轉移塗覆工藝二種。
用絲網印刷工藝的濕膜可以和電路板表面嚴密貼合，在阻焊膜下方無氣體，調節印刷參數可以控制濕膜層的厚度
於和高密度細布線圖形精確對准，而且容易沾污焊盤表面，影響焊點質量。因為它呈液體狀，有可能流入通孔而
雖有以上缺點，但是它的膜層結實而且價格便宜，所以在低密度布線的電路板中仍大量採用。
光圖形轉換的濕膜阻焊膜結合了干膜和濕膜的特點，塗覆工藝簡單，圖形解析度高，適用於高密度、細線條
堅固而且價格比干膜便宜。光圖形轉換阻焊膜塗覆到電路板上可用絲網印刷或掛簾工藝。掛簾工藝是把印製板高
焊膜的掛歷簾或懸泉裝置，得到一層均勻的阻焊膜。
光圖形轉換的濕膜曝光可採用非接觸式的。非接觸式的曝光裝置需要一套對準的光學系統，使光的繞射的散
形失真，因些投資大。而接觸式曝光無需光學對准系統，直接在紫外線下曝光，這樣可降低成本。
（2）電鍍
電路板製造中需要電鍍多種金屬，如銅、金、鎳和錫等電鍍層的質量對電路板的可靠性著重要作用。
1）鍍銅 電路板製造採用二種鍍銅方法：化學鍍銅和電鍍銅。多層印製電路板中各層間的互連要靠通孔來
是由銅層端面和環氧端面相間組成，在這樣的表面上要電鍍一層邊疆的電鍍層是不可能的，因為環氧端面不導電
首先採用化學鍍銅在孔壁上形成一層連續的銅沉積層，然後再用電鍍工藝在孔壁上電鍍銅層，這樣電鍍通孔就起
作用。
銅鍍層的抗拉強度，也就是在拉伸情況下，鍍層能承受的最在應力約為20.4～34Kg/mm2，_____抗拉強度越高則通
實。同時也希望鍍層的延伸性好，即在鍍層未斷裂前允許被拉得長些，這樣在鍍層斷裂前可產生「屈服」現象以
化學鍍銅和電鍍銅中剩餘應力類型也不同，化學鍍銅層中剩餘應力是壓縮應力，可提高化學鍍銅層對孔壁上的銅
脂的粘合力，而電鍍銅層中的剩餘應力是拉伸應力，這也是在電鍍銅前採用化學鍍銅的原因之一。
表5-6列出了電路板上可用銅的初始重量和最終重量，注意，每盎司銅的厚度為1.4mil。所以使用1盎司銅時
1.4mil銅加上1mil錫鉛鍍層，共為2.4mil。
2）鍍金 印製電路板邊緣連接器的導電帶（金手指），表面要鍍上一層金層，以改善銅層表面的接觸電阻
即使電路工作在高溫高濕下，金錶面層也不會氧化，這樣就可保證電路板和系統插座間良好的接觸。有多種鍍金
型是按溶液的PH值劃分的，有酸性鍍金溶液、中性鍍金溶液、氰化物鹼性溶液和無氰鹼性溶液。電鍍層的性能和
很有關系，例如金鍍層的硬度和多孔性是和電鍍液的類型及具體電鍍工藝參數密切相關的，連接器鍍金一般採用
用鈷作為拋光劑。
3)鍍鎳 電路板的鎳層採用電鍍工藝形成。鎳層是作為鍍金層的底層金屬，電路板在鍍金前先要在導電帶上鍍一
鍍金層的附著力和耐磨性，同時鎳和金層之間也形成勢壘層，控制金屬互化物的生成。
4）鍍錫鉛焊料 在電路板上要得到錫鉛層有二種工藝，電鍍法和熱風整平法。
採用熱風整平工藝得到的錫鉛層緻密度好和底層銅箔的附著力強，因為它們之間形成了金屬互化物。但是熱風整
不易控制，尤其在發求錫鉛層厚度比較厚時，均勻性就比較差。
電鍍的錫鉛層其厚度容易控制，而且也均勻，但是電鍍層的緻密度差，多孔一般電鍍後的錫鉛層要加熱再流，改
性。因此電鍍鉛錫工藝在印刷電路板製造中仍被廣泛應用。
4、導通孔、定位孔和標號
（1）小導通孔
SMT電路板一般採用小導通孔。表5-7列出導通孔范圍，所採用的鑽孔方法和成本。通孔開頭比是指基板厚度
比，典型的比率為5：1。利用高速鑽孔機可達到10：1。通孔形狀比是決定多層板的可靠性和通孔鍍層的質量關
5-25為通孔位置。
（2）環形圈（Annular Rings）
環形圈是指尺寸大於鑽孔的焊盤，用作有引線元件的焊接區域，防止鑽孔偏斜，通孔也可用於互連和測試。
層焊盤尺寸可不同。
（3）定位孔
這里定位孔是用於組裝和測試和固定孔，大多是非鍍通孔，必須在第一次鑽孔時做出，並與板上其它孔盡可
孔的尺寸通常為0.003"。所有定位孔應標出彼此的間距和到PCB基準點和另一個鍍通孔的尺寸，定位誤差一般為
(4)基準標號
基準標號主要有三類：總體（Globcl），拼板（Local）如圖5-29所示。標號為裸銅面，通常離阻焊膜距離
有錫鉛鍍層，最大厚度為2mil。最好採用非永久性阻焊塗覆在標號上。
5、拼板加工
在SMT中，除了大、中型計算機用多層板外，大多數的PCB面積較小，為了充分利用基材，高效率地製造、安
往往將同一電子設備上的幾種小塊印製板，或多塊同種小型印製板拼在一張較大的板面上。板面除了有每種（塊
電路圖形之外，還設計有製造工藝夾持邊和安裝工藝孔，以及定位標記。板面上所有的元器件裝焊完畢，甚至在
後，才將每種小塊印製板從大的拼版上分離下來。常用的分離技術是V型槽分離法。
對PCB的拼版格式有以下幾點要求。
（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，應以製造、裝配和測試過程中便於加工，不產生較大形變為宜。
（2）拼版的工藝夾持邊和安裝工藝孔應由SMB的製造和安裝工藝來確定。
（3）除了製造工藝所需的定位孔之外，拼版上通常還需要設置1～2組（每組2個）安裝工藝孔。孔的位置和
安裝設備來決定，孔徑一般為Φ2.5～Φ2.8mm。每組定位孔中一個孔應為橢圓形（如圖5-30），以保證SMB能迅
地放置在表面安裝設備的夾具上。
（4）若表面安裝設備採用了光學對準定位系統，應在每件拼版上設置光學對准標記，
（5）拼版的非電路圖形區原則上應是無銅箔，無阻焊劑的絕緣基材。
（6）拼板的連接和分離方式，主要採用雙面對刻的V型槽來實現，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左
❷ SMT電子產品維修的幾個問題
1 SMT生產流程是怎樣的 ------ 印刷PCB --- 元器件的貼片SMT ----AOI自動光學測試 ----波峰焊焊接 ---- 5DX/Xray等透視檢測 ---- 目檢/手焊 ---- 測試 ---- 包裝 （每個崗位由工藝來定位）
2 維修有鉛和無鉛產品時有哪些注意事項？它們的烙鐵溫度各是多少？ （這個你自己網路一下，有溫度要求，一般烙鐵RoHS 350+ , 有鉛 320+，還需要看烙鐵的功率，一般是80W）
3 維修背光源產品有哪些注意事項？ 注意焊接溫度和時間的控制，不然產品會被破壞！
4 維修攝像頭有哪些注意事項？ 這個我不熟悉，無法解釋。另外你的問題比較廣義，你是說電子電路方面還是工藝方面？
5 什麼叫元件連錫、假焊？ 連焊就是不該有焊錫鏈接的被連接！ 假焊，就是空焊，是一種工藝問題！這2種通過波峰焊或者回焊爐profile可以解決
6 二極體、鉭電容、IC、五腳IC、六腳IC的方向如何識別？列圖說明 請查閱《電子電路基礎》
7 背光源產品的LED和攝像頭晶元方向如何識別??? 杯具！這個和你們公司所做的專業產品有關系。按照PCB或者說按照電路圖指的方向安裝。
❸ 關於設備維修需要學習那些基本知識
電工基礎、電子技術、電工維修、電工安全操作規程等這些你都要學習的。電工基礎是理論，電版子技權術是輔助電工基礎的，電工維修是實際維修需要的，電工安全操作規程是保障人生及設備安全的以及實際中產品選型及配置的關鍵。所以這些你必須了解。
❹ 成為smt工程師 需要大概掌握些什麼
SMT
什麼是SMT：
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖
為什麼要用SMT：
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT 基本工藝構成要素：
絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
SMT常用知識簡介
一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive
Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active
Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18.
靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=
0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4
個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽,
文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27.
錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,
比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,
目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.
鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.
Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105.
一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
❺ 初入SMT行業需掌握的知識有哪些
知道什麼是SMT，SMT的工藝流程，影響SMT產品的質量因素，以及SMT里所用到的設備的設備的使等。
❻ 要當好一個SMT操作員應該注意什麼，最主要的是應該具備哪些知識
首先要有好的心態，就是要勤奮幹活，不要看著他們工程師走來走去就心裡不平衡，他們很多也是從操作員做起的，第二就是要學好專業知識，比如熟悉貼片元件，裝換料，處理簡單的機器故障，熟悉機器的操作軟體，有什麼不懂的就問，最好也多了解一下貼片程序的編程啊，用貼片機識別物料啊，貼片機的簡單維修啊，等你積累到一定時候，你就也可以坐上工程師了，呵呵
❼ 設備維修需要哪些知識
要看偏重什麼方面，一般設備維修分為電器、機械、液壓幾方面，電器維修要具有電工相關知識，機械維修要具有鉗工相關知識，液壓維修需要液壓相關知識。
❽ SMT操作員需要了解哪些基本知識
呵呵！讓我這做過一個月操作員的告訴你吧！一、熟悉SMT物料一定要知道怎麼認；二、根據站位表換料與轉線；三、每小時的數據紀錄也就是報表；四、簡單設備故障處理（搞不定叫技術員）；五、看機器數據是否有嚴重拋料（叫技術員）
把以上工作做好肯定就夠你做好一個操作員了！因為我只做了一個月就陞官了
哈哈·！
❾ 維修pcb板應該會哪些知識
1、「層(Layer) 」的概念
與字處理或其它許多軟體中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的「層」的概念有所同，Protel的「層」不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現今，由於454
繽電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用於設置走線較為簡單的電源布線層(如軟體中的Ground Dever和Power Dever)，並常用大面積填充的辦法來布線(如軟體中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟體中提到的所謂「過孔(Via)」來溝通。有了以上解釋，就不難理解「多層焊盤」和「布線層設置」的有關概念了。
舉個簡單的例子，不少人布線完成，到列印出來時方才發現很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略了「層」的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為多層(Mulii一Layer)的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數，務必關閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。
2、過孔(Via)
為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的文匯處鑽上一個公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。
一般而言，設計線路時對過孔的處理有以下原則：
(1)盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在「過孔數量最小化」 ( Via Minimiz8tion)子菜單里選擇「on」項來自動解決。
(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。
3、絲印層(Overlay)
為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字元布置原則是：」不出歧義，見縫插針，美觀大方」。
4、SMD的特殊性
Protel封裝庫內有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免「丟失引腳(Missing Plns)」。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。
5、網格狀填充區(External Plane )和填充區(Fill)
正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。
6、焊盤( Pad)
焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成「淚滴狀」，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。
一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
(1)形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大;
(2)需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍;
(3)各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2- 0.4毫米。
7、各類膜(Mask)
這些膜不僅是PcB製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按「膜」所處的位置及其作用，「膜」可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOp or Bottom 和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or BottomPaste Mask)兩類。 顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中類似「solder Mask En1argement」等項目的設置了。
8、飛線
自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線，在通過網路表調入元件並做了初步布局後，用「Show 命令就可以看到該布局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值!另外，自動布線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到「飛線」的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元件來進行設計.
❿ 請問:維修PCB板，需要具備哪些必備知識
不需要懂太多的知識，一般懂的基本元器件的用法和作用就可以了
然再懂一些電路原理
最後就是靠經驗的