A. 拆焊台和熱風槍有什麼區別啊
拆焊台包括很多工具：烙鐵什麼的…撥焊台只是熱風槍之類的單個工具
B. 850D熱風槍不加熱，怎麼檢修
1:不通電要抄看控制襲電路,控制電路都是一般的可控硅電路.
2:通電,如有風發熱絲不亮要拆開熱風槍頭量發熱絲是否良好,良溫度感測器是否良好(這兩樣用表量都要通,發熱絲有30-70歐的電阻,溫度感測器量有0-7歐的電阻用烙鐵給它加溫電阻值會升高)
C. 熱風槍維修燒保險怎麼維修
熱風槍維修燒保險主要原因可能是發生短路，可以直接換一下電源線或者將電源線重新接上，接線的過程最好用金屬物質固定，估計也是避免在移動的過程中有脫落引起第2次短路，表面可以用膠帶進行纏牢固。如果維修不了的話，可以到專業的維修地方進行維修。
一、熱風槍的工作原理
熱風槍的工作原理其實是內部有一個小型的電熱爐，利用風扇將電熱絲產生的熱量以風的形式散發出去。當我們看到風槍，實際上的溫度時，在風槍，的入口處有一個感測器，收集和控制吹出的熱空氣的溫度，實現熱空氣的恆溫控制和溫度顯示。熱風槍在風槍，也有不同尺寸的噴嘴，可以根據使用環境來決定。在風槍使用風槍，很難控制溫度和風速，但沒有統一的標准。
二、如何選擇熱風槍
手機中的小貼片元器件主要包括片式電阻、片式電容、片式電感和片式晶體管。對於這些小部件，熱風槍通常用於吹焊。吹焊時，必須掌握風量、風速和氣流方向。操作不當不僅會吹走小部件，還會損壞大部件。小噴嘴噴嘴一般用於小貼片構件的吹焊，熱風槍溫度調整為2~3檔，風速調整為1~2檔。待溫度和氣流穩定後，可用手指鉗夾住小貼片組件，使熱風槍的噴嘴距待拆卸組件2~3厘米，並保持垂直，沿組件向上方向均勻加熱。元件周圍的焊料熔化後，用手指鉗將其移除。如果焊接小部件，部件應對齊。如果焊點上的錫不足，可以用烙鐵在焊點上填充適量的焊料。焊接方法和拆卸方法一樣，只要注意溫度和氣流方向。
最後在使用這個的過程中，會出現一些各種各樣的問題，當保險出現問題的時候，也是可以通過熱風槍來處理，平時在使用任何熱風槍的過程中要注意燈頭一定要垂直焊接面距離面中對於熱風槍的溫度和氣流也要根據個人情況進行把握，當使用完成後，一定要及時關閉熱風電源，以免處於高溫狀態。
D. 電烙鐵改熱風槍DIY 自己筆記本上一個大元件壞了 老電腦修不合算自己搞可惜沒有熱風焊台或者熱風槍
電烙鐵改不了的，借一下吧，或是拿到維修店，借他們熱風槍用一下
E. 風槍和拆焊台的區別
風槍主要用與家庭或者小型維修攤位，體積小，便宜，但是對使用人員有技術要求，拆焊時間長，不小心回吹壞晶元。拆焊台體積大，是固定焊點的，不能改，一個拆焊台只能拆焊一種晶元，體積超大，速度快，只要按一下按鈕就行了
F. 小弟是學電腦維修的，求推薦一台焊台，要恆溫烙鐵加熱風槍一起的那種！要實用易修的，價格最好是200多左右
我上個月買的ATTEN AT-8586用著還不錯，恆溫熱風槍+恆溫烙鐵，700W+50W，發熱很快。
我在實體店買成￥280.00 淘寶商城網購￥250.00.
優點是：發熱塊，烙鐵冷機開380度幾秒就能融錫了，做工不錯鐵皮的，風槍很輕拿著不費力，大冬天的控溫也很准。體積很小，不佔地方，自動冷卻很實用。
缺點：不是氣泵吹氣，風嘴越小融錫越差，不知道是我使用不當還是怎麼回事，我用自帶的最小風嘴溫度開430度風力2-7都試了，吹好幾分鍾都無法融錫，不加風嘴風力3溫度380，不到半分鍾輕松融錫；烙鐵的線比較短，比較硬，烙鐵頭子比較貴，我看網購￥15.00一個，自己那￥1.50的改的。
剛在網上搜了下旋轉風和氣泵直風式的區別：
可以說各有優勢，旋轉風最大的好處就是受熱非常均勻，風扇在風槍頂部，風力不大，但是風量很大，不容易吹飛小部件，這點我是深有體會，我的AT8586風量非常柔和，我一般開3-5的風量，從來沒吹飛過貼片。
而氣泵式直風式的風力較大，但是風量小，相比溫度容易集中，特別適合吹小貼片，但是掌握不好容易吹壞旁邊的部件，
不過我看我朋友的AT-850一直都用最小的風嘴，吹起來很順手，但是我用我的AT-8586最小風嘴就很不順手，不過我用習慣了我的AT-8586再用他的AT-850就容易吹飛貼片，盡管都開的2-3的風力，可能也是習慣問題吧。
G. 用熱風槍，烙鐵，萬用表，BGA焊台能進行晶元級維修嗎
當然能。
其實所謂晶元級維修，不是讓你去修晶元（晶元壞了就是神仙也修回不好），而是知答道晶元虛焊或者壞了，能夠進行補焊或更換。一般晶元可用風槍烙鐵，像南北橋就需要用到BGA焊台。
我就是搞筆記本晶元級維修的，希望我的回答能夠幫助你！
H. 關於維修拆焊台的使用，溫度及細節
一般260-360之間吧，具體看情況，手機主板溫度盡量別太高
I. 如何使用850熱風槍拆焊台
熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。
1．吹焊小貼片元件的方法
手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。
吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。 2．吹焊貼片集成電路的方法
用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在晶元的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助晶元底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶元2.5CM左右為宜.吹焊時應在晶元上方均勻加熱,直到晶元底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶元取下.需要說明的是,在吹焊此類晶元時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶元取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接晶元，應將晶元與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。
（提醒你：熱風槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風槍的溫度和氣流要適當；吹焊手機電路板時，應將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結束時，應及時關閉熱風槍電源，以免手柄長期處於高溫狀態，縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。）