14層電路板

Ⅰ 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

Ⅱ 幫忙算下價格，4層pcb板

在深圳， 4層pcb板打樣費約1200，PCB板是按面積收費，
你的板的總面積100*14*16，每平方厘米約8分錢.
估計你的板總費用3000元。
不過你最好還是咨詢一下PCB板廠家。

Ⅲ Altium Designer的pcb封裝中，層Mechanical 13和Mechanical 15有什麼用的

在Altium Designer自帶的符合IPC標準的封裝庫中：

機13、14層是元件本體尺寸，包括三維；

機15、16層是元件佔位面積，用於在設計極早期估算線路板尺寸。

如果覺得看著煩心的話，把機13~16層關閉即可。

Mechanical Layer顧名思義就是機械層，之所以強調「機械」就是說它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用於勾畫外形、勾畫機械尺寸、放置文本等等工作，而不必擔心對板子的電氣特性造成任何改變。

機械層的功能是可以根據自己的需求來定義的，以下是個人較習慣用的機械層定義：

Mech1：機械一層多用來勾畫線路板的邊框，以及內部較大的鏤空或者異型鏜孔。

Mech2：機械二層多用來繪制V型槽。

Mech3：機械三、四層多用來放置輔助定義邊界，以及特殊的分隔線。

Mech5：機械五、六層多用來放置線路板的尺寸標注。

(3)14層電路板擴展閱讀：

Altium Designer 除了全面繼承包括Protel 99SE、Protel DXP在內的先前一系列版本的功能和優點外，還增加了許多改進和很多高端功能。該平台拓寬了板級設計的傳統界面，全面集成了FPGA設計功能和SOPC設計實現功能，從而允許工程設計人員能將系統設計中的FPGA與PCB設計及嵌入式設計集成在一起。

由於Altium Designer 在繼承先前Protel軟體功能的基礎上，綜合了FPGA設計和嵌入式系統軟體設計功能，Altium Designer 對計算機的系統需求比先前的版本要高一些。

Ⅳ PCB是什麼是不是越多越好

印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中．如果在某樣設備中有電子零件內，那麼它們也都是容鑲在大小各異的PCB上．除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接．隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了

PCB板層多了是用料充足/性能高端的象徵 越多越好 比如公版的ATi HD 2900XT用的是14層紅色PCB板 算是頂級了

Ⅳ 關於PCB板中各層的含義

參考一下⑴、信號層（Signal Layers）,有16個信號層，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、內部電源/接地層（Internal Planes）,有4個電源/接地層Planel1-4。 ⑶、機械層（Mechanical Layers）,有四個機械層。 ⑷、鑽孔位置層（Drill Layers）,主要用於繪制鑽孔圖及鑽孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。 ⑸、助焊層（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。 ⑹、錫膏防護層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。 ⑺、絲印層（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用於繪制元件的外形輪廓。 ⑻、其它工作層面（Other）： KeepOutLayer:禁止布線層，用於繪制印製板外邊界及定位孔等鏤空部分。 MultiLayer:多層 Connect:連接層 DRCError:DRC錯誤層 VisibleGrid:可視柵格層 Pad Holes:焊盤層。

Ⅵ 有盲埋孔的14層PCB板，在室溫裸露狀態下存放了2年多時間還可以使用嗎

你這種情況肯定是氧化所導致的，你這存放的時間太長了。通孔開路應該是孔壁出了問題，具體原因我就不清楚了。HDI盲埋這方面捷多邦做的還不錯的。

Ⅶ 印製電路板的什麼層只要是作為說明使用

一、Signal Layers(信號層)
Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個中間層）。
信號層就是用來完成印製電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當印製電路板層數超過4層時，就需要使用Mid(中間布線層)。

二、Internal Planes(內部電源/接地層)
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4個內部電源/接地層)。內部電源/接地層主要用於4層以上印製電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。

三、Mechanical Layers(機械層)
機械層一般用來繪制印製電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4(4個機械層)。

四、Drkll Layers(鑽孔位置層)
共有2層：「Drill Drawing」和「Drill Guide」。用於繪制鑽孔孔徑和孔的定位。

五、Solder Mask(阻焊層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的時印製電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。

六、Paste Mask(錫膏防護層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。錫膏防護層主要用於有表面貼元器件的印製電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。

七、Silkscreen(絲印層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用於繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。

八、Other(其它層)
共有8層：「Keep Out(禁止布線層)」、「Multi Layer(多層面，PCB板的所有層)」、「Connect(連接層)」「DRC Error(錯誤層)」、2個「Visible Grid(可視網格層)」、「Pad Holes(焊盤孔層)」和「Via Holes(過孔孔層)」。其中有些層是系統自己使用的，如Visible Grid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便於定位。而Keep Put(禁止布線層)是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。

對於手工繪制雙面印製電路板來說，使用最多的是Top Layers(頂層銅箔布線)、Bottom Layers（底層銅箔布線）和Top Silkscreen(頂層絲引層)。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。

Ⅷ 打一個10cm*15.14*的pcb雙層板要多少錢

要看你有沒有文件，要是什麼都有的話就便宜，還要知道線路，是高端產品還是什麼產品，很多因素的，還要看你數量，只做一塊的話就會貴

Ⅸ pcb常見層有哪些

從上往下：頂層，一般用於放置分離元件，跳線
機械層，是畫整個PCB板的外形，

禁止布線層，這層上禁止布線，

頂面絲印層，用於在頂層上標注字元。
中間層1~n：用於布線。
底層，用於布線，一般單層板的布線就在這層，
還有就是些阻焊層、助焊層、底層絲印層等。

Ⅹ PCB製版中,例如proteus,可以設置電路板14個內部層,4個機械層,可是內部層和機械層的具體概念是什麼啊

內層是內部走線層，來通常源用不到那麼多層吧，機械層和電路無關，只是劃定尺寸的，比如板的邊框或孔、開槽，以及其他的與結構相關的尺寸等，但這些就與做板無關了。當然現在的版本有劃定板邊框的功能，我習慣上還是用機械一層再畫一遍這樣更明確些吧。