⑴ 電腦主板6層pcb和4層pcb的區別
電路板層數多，那麼電路信號的抗干擾比較強，同時板卡強度高不易變形
⑵ PCB多層電路板怎麼設計
1.層數的選擇和疊加原則
確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利於布線 但是制層數越多越利於布線，但是制層數越多越利於布線 板成本和難度也會隨之增加。對於生產廠家來說，層疊結構對稱與否PCB板製造時需要關注的焦 層疊結構對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加 層疊結構對稱與否 點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。
對於有經驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局後，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析 結 完成元器件的預布局後的布線瓶頸處進行重點分析 頸處進行重點分析。結 完成元器件的預布局後工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線 有特殊布線要求的信號線如差分線 合其他EDA工具分析電路板的布線密度有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等 的數量和種類來確定信號層的層數 然後根據電源的種類、來確定信號層的層數； 根據電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。來確定信號層的層數 根據電源的種類 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目 這樣，整個電路板的板層數目就基本確定了。
確定了電路板的層數後，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點：
（1）特殊信號層的分布
（2）電源層和地層的分布
如果電路板的層數越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式最優也越困難，但總的原則有以下幾條：
地層，利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽:
（1）信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源 地層），利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。
（2）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說， 小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。
（3）電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層，並且夾在兩個內電層之間。這樣兩個內電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內電層之間，不對外造成干擾。
（4）避免兩個信號層直接相鄰。相鄰的信號層之間容易引入串擾，從而導致電路功能失效;在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。
（5）多個接地的內電層可以有效地降低接地阻抗;例如，A信號層和B信號層採用各自單獨的地平 面，可以有效地降低共模干擾。
（6）兼顧層結構的對稱性。
2.常用的層疊結構
下面通過4層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式：
對於常用的4層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
顯然，方案3電源層和地層缺乏有效的耦合，不應該被採用。
那麼方案1和方案2應該如何進行選擇呢？
一般情況下，設計人員都會選擇方案1作為4層板的結構。原因並非方案2不可被採用，而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件，所以採用方案1較為 妥當。但是當在頂層和底層都需要放置元器件，而且內部電源層和地層之間的介質厚度較大，耦合不佳時，就需要考慮哪一層布置的信號線較少。對於方案1而言，底層的信號線較少，可以採用大面積 的銅膜來與POWER層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應該選用方案2來制板。
在完成4層板的層疊結構分析後， 下面通過一個6層板組合方式的例子來說明6層板層疊結構的排列 組合方式和優選方法：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（In）。 方案1採用了4層信號層和2層內部電源/接地層，具有較多的信號層，有利於元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現為以下兩方面：
① 電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合
② 信號層Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號隔離性不好，容易發生串擾
（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（In）。
方案2相對於方案1， 電源層和地線層有了充分的耦合， 比方案1有一定的優勢， 但是Siganl_1（Top） 和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信號層直接相鄰，信號隔 離不好，容易發生串擾的問題並沒有得到解決。
），GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND（3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。
相對於方案1和方案2，方案3減少了一個信號層，多了一個內電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷：
①電源層和地線層緊密耦合
② 每個信號層都與內電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發生串擾
③Siganl_2（Inner_2）和兩個內電層GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳 （ ） （ ） （ ）相鄰，兩個內電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2 Inner_2） 輸高速信號。 高速信號。 兩個內電層可以有效地屏蔽外界對（ ） 層的干擾和Siganl_2 Inner_2） （ ） 對外界的干擾。
綜合各個方面，方案3顯然是最優化的一種，同時，方案3也是6層板常用的層疊結構。
通過對以上兩個例子的分析，相信讀者已經對層疊結構有了一定的認識，但是在有些時候，某一個方案並不能滿足所有的要求，這就需要考慮各項設計原則的優先順序問題。遺憾的是由於電路板的板層設 計和實際電路的特點密切相關，不同電路的抗干擾性能和設計側重點各有所不同，所以事實上這些原則並沒有確定的優先順序可供參考。但可以確定的是，設計原則2（內部電源層和地層之間應該緊密耦 設計原則 （內部電源層和地層之間應該緊密耦如果電路中需要傳輸高速信號， 合）在設計時需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號，那麼設計原則3（電路中的高在設計時需要首先得到滿足， 如果電路中需要傳輸高速信號 （ 速信號傳輸層應該是信號中間層，並且夾在兩個內電層之間）就必須得到滿足速信號傳輸層應該是信號中間層，並且夾在兩個內電層之間）就必須得到滿足。
如下是利用99se設計的多層電路板視頻教程。
⑶ PCB 板中的多層是什麼意思
PCB一般以有多少個線路層來命名他的層數，最簡單的單層板也就是說只回有一層有線路，你答可以拆開手電筒或小電器看一下；雙面板只上下兩面有線路，並通過金屬化孔實現兩層的連接；多層板，你可以想像成幾個雙面板粘在一起，四層就是2個雙面，6層就是3個雙面；所以一般情況下多層板都是偶數的。（當然也有單數的，屬於變態設計)。當然實際加工起來不會像 說的這么簡單！多層板也是靠金屬孔來連接的，但是種類就多了，比如埋孔和盲孔等等
⑷ pcb多層板各層是什麼結構，中間是什麼介質
各層的結構基本上就是線路和圖面，大概就是這個樣子，是通電的，中間介質為一般是絕緣體。
⑸ 多層PCB生產工藝5 - 內層工序 - 如何實現層間電路導通
經過內層板線路的製作、多層板的壓合，現在多層電路板已經疊合在了一起。現在，每層有每旅敬層的線路，接下來要做的工作，就是想辦法實現層間電路導通。多層 PCB 採取這樣兩道工序：【鑽孔】、【孔化電鍍】。先在板上鑽孔，鑽出層與層之間線路連接的導通孔，然後，將孔內的襪告非導體部分利用化學鍍的方式使孔導通，並用電鍍的方式，在孔的內壁及表層鍍上一層銅，增加銅層厚度，避免導線過脆弱。這樣，層與層之間就有了可靠的電氣連接。
沉銅，又稱孔化（孔金屬化<PTH>），為了使孔壁上的樹脂或玻璃纖維表面產告鎮明生導電性，使雙面或多層PCB 層間導線連通，利用化學沉積的方法在鑽孔後的孔壁上沉上一層薄薄的（1到2個微米厚）化學銅，為後續的電鍍銅提供導電性。
沉銅反應可以了解資料 https://wenku..com/view/.html
經鑽孔及通孔電鍍後，內外層已經連通，接下來就應該製作PCB外層。
⑹ PCB板分類
PCB主要分類有：單面板、雙面板、多層板。
1、單面板（Single-SidedBoards）
最基本的PCB上，電子元器件都集中在其中一面，導線則集中兄首核在另一面上。因為導線只出現在芹慧其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制，主要是：布線間不能交差而必須繞獨自的路徑，所以只有早期的電路才使用這類的板子，現在已經很少見到了。
2、雙面板（Double-SidedBoards）
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的橋梁叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3、多層板（Multi-LayerBoards）
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏羨掘牢。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主板都是4層的結構，但是因為PCB板中的各層都緊密結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主板，也許可以看出來，但這種幾率不大。所以我們通常用來區分PCB板層數的方法是看它的厚度另外可以掂掂它的分量。
⑺ pcb多層板用一個芯板嗎
不是。根據查詢相關公開信息顯示，普通的多層板就是一張一張的芯板壓合出來的，根據產品的要求選擇芯板的厚度和pp的厚度派納。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名辯斗稱為印製電路板，又稱印刷線路板，攜羨磨是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。
⑻ 多層pcb線路板廠家有哪些
2006年 （第五屆） 中國印製電路行業百強企業
名次 企業名稱 產品銷售收入(萬元 )
1 廣州添利線路板有限公司 270000
2 聯能科技 深圳 有限公司 256899
3 索尼凱美高電子 蘇州 有限公司 181649.62
4 廣東生益科技股份有限公司 165959
5 開平依利安達電子有限公司 157077
6 滬士電子 崑山 有限公司 153037
7 華通電腦 惠州 有限公司 149000
8 名幸電子 廣州南沙 有限公司 148672
9 至卓飛高線路板 深圳 有限公司 136908
10 皆利士多層線路板 中山 有限公司 110000
11 競華電子 深圳 有限公司 105600
12 廣州宏仁電子工業有限公司 103326
13 東莞生益電子有限公司 102282
14 汕頭超聲印製板公司 101793
15 揖斐電電子 北京 有限公司 100207
16 惠陽科惠電路有限公司 97148
17 蘇州金像電子有限公司 94882
18 奧特斯 中國 有限公司 94245
19 佛山市承安銅業有限公司 89480
20 美銳電路 惠州 有限公司 83160
21 依利安達 廣州 電子有限公司 82687
22 柏拉圖電子 香港 有限公司 77416
23 招遠金寶電子有限公司 74115.37
24 上海美維電子有限公司 60608
25 德麗科技 珠海 有限公司 59909
26 維訊柔性電路板 蘇州 有限公司 58785
27 上海南亞覆銅箔板有限公司 55195
28 深圳市深南電路有限公司 55000
29 蘇州福田金屬有限公司 53632
30 永捷電路板有限公司 50000
31 蘇州松下電工有限公司 49680
32 廣東中晨實業集團有限公司 49000
33 敬鵬 蘇州 電子有限公司 47030
34 松維線路板 深圳 有限公司 43200
35 蘇州生益科技有限公司 42680
36 深圳太平洋絕緣材料有限公司 40830
37 紐寶力精化 廣州 有限公司 40162
38 湖南維勝科技有限公司 39313
39 羅門哈斯電子材料 東莞 有限公司 38880
40 江蘇蘇杭電子有限公司 33930.44
41 景旺電子 深圳 有限公司 33554
42 華鋒微線電子 惠州 工業有限公司 33270
43 寶安區沙井新岱電子廠 32260.6
44 欣強科技 深圳 有限公司 31603
45 深圳崇達多層線路板有限公司 31541
46 五洲電路集團有限公司 30556.9
47 珠海方正科技多層電路板有限公司 30440.4
48 崑山市華新電路板公司 29917.43
49 上海伯樂電路板有限公司 29730
50 耀文電子工業 中國 有限公司 28970
51 珠海功控玻璃纖維有限公司 28139
52 銅都銅業銅達線材有限責任公司 26402
53 大連太平洋多層線路板股份有限公司 26237
54 上海山崎電路板有限公司 25290
55 天津普林電路股份有限公司 25199
56 浙江華正電子集團有限公司 25154.83
57 廣州番禺京寫萬威電路板有限公司 23415
58 福建福強精密印製線路板有限公司 23106
59 恩達電路 深圳 有限公司 23041.04
60 深圳市興森快捷電路技術有限公司 21742.54
61 安捷利 番禺 電子實業有限公司 21200
62 上海外開希電路板有限公司 20965
63 深圳市金洲精工科技股份有限公司 20274
64 常州海弘電子有限公司 18800
65 中山市元盛電子科技有限公司 18800
66 廣州安費諾誠信軟性電路有限公司 18000
67 碧海永樂凈化科技有限公司 18000
68 珠海超群電子科技有限公司 17860
69 南京依利安達電子有限公司 16036
70 遠東電子電路集團有限公司 15355
71 佛山市順德區駿達電子有限公司 15314
72 東莞山本電子科技有限公司 15207
73 崑山萬正電路板有限公司 15000
74 福州瑞華印製線路板有限公司 11581.19
75 無錫市廣達覆銅箔板有限公司 11000
76 滄州環宇電路板有限公司 9845
77 東莞同昌電子有限公司 9753
78 佑能工具 上海 有限公司 9107
79 上海普林電路板公司 9004
80 南美覆銅板廠有限公司 8553
81 杭州新三聯電子有限公司 8500
82 深圳市金百澤電路板技術有限公司 8307
⑼ PCB板製作步驟
Pcb制板的工藝流程有哪些呢?PCB電路板幾乎被應用與所有電子產品，小到手錶耳機，大到軍工航天等都離不開PCB的應用，雖然應用廣泛，但是絕大多數人都不清楚PCB是怎麼生產出來的，接下來，就讓我們來了解一下PCB的製作工藝以及蘆遲製作流程吧!
PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進行多種工藝加工製作，需要注意的是，不同結構的板子其工藝流程也不一樣，以下流程為多層PCB的完整製作工藝流程;
一、內層;主要是為了製作PCB電路板的內層線路;製作流程為：
1，裁板：將PCB基板裁剪成生產尺寸;
2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物
3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備;
4，曝光：使用曝光設備利用紫外光對附膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉移至干膜上;
5，DE：將進行曝光以後的基板經過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內層板的製作
二、內檢;主要是為了檢測及維修板子線路;
1，AOI：AOI光學掃描，可以將PCB板的圖像與已經錄入好的良品板的數據做對比，以便發現板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現象;
2，VRS：經過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關人員進行檢修。
3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良;
三、壓合;顧名思義是將多個內層板壓合成一張板子;
1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性;
2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合
3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊;
四、鑽孔;按照客戶要求利用鑽孔機將板子鑽出直徑不同，大小不一的橋嘩配孔洞，使板子之間通孔以便後續加工插件，也可以幫助板子散熱;
五、一次銅;為外層板已經鑽好的孔鍍銅，使板子各層線路導通;
1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現鍍銅不良;
2，除膠線：去除孔裡面的膠渣;以便在微蝕時增加附著力;
3，一銅(pth)：孔內鍍銅使板子各層線路導通，同時增加銅厚;
六、外層;外層同第一步內層流程大致相同，其目的是為了方便後續工藝做出線路;
1，前處理：通過酸洗、磨刷及烘乾清潔板子表面以增加干膜附著力;
2，壓膜：將干膜貼敏指在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備;
3，曝光：進行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態;
4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距;
七、二次銅與蝕刻;二次鍍銅，進行蝕刻;
1，二銅：電鍍圖形，為孔內沒有覆蓋干膜的地方渡上化學銅;同時進一步增加導電性能和銅厚，然後經過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性;
2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜)附著區的底銅蝕刻，外層線路至此製作完成;
八、阻焊：可以保護板子，防止出現氧化等現象;
1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅面的粗糙度;
2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用;
3，預烘烤：烘乾阻焊油墨內的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光;
4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5，顯影：去除未聚合油墨內的碳酸鈉溶液;
6，後烘烤：使油墨完全硬化;
九、文字;印刷文字;
1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力;
2，文字：印刷文字，方便進行後續焊接工藝;
十、表面處理OSP;將裸銅板待焊接的一面經塗布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化;
十一、成型;鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝;
十二、飛針測試;測試板子電路，避免短路板子流出;
十三、FQC;最終檢測，完成所有工序後進行抽樣全檢;
十四、包裝、出庫;將做好的PCB板子真空包裝，進行打包發貨，完成交付;