⑴ 什麼是混合電路
電路有模擬部分,也有數字部分,叫做模數混合電路。
⑵ 模數混合電路中如何防止數字信號對模擬電路的耦合
模數混合電路中防止數字信號對模擬電路的耦合可以盡可能減小電流環路的面積,系統只採用一個參考面,不能跨越分割間隙布線。PCB設計採用統一地,通過數字電路和模擬電路分區以及合適的信號布線,通常可以解決比較困難的布局布線問題,同時也不會產生因地分割帶來的潛在的麻煩。
進行PCB設計的影響因素
由於PCB的導線存在電阻,電感和電容,所以在進行PCB設計時,設計一個純凈的,無阻抗的(理想的)地線和電源線是十分重要的,在模數混合電路設計中採用參考面是替代導線的最好設計,分割是指利用物理上的分割來減少不同類型線之間的耦合,尤其是通過電源線和地線的耦合。
在模數混合電路中,通常採用獨立的數字電源和模擬電源分別供電。在模數混合信號的PCB上多採用分割的電源平面。
應注意的是緊鄰電源層的信號線不能跨越電源之間的間隙,而只有在緊鄰大面積「地」的信號層上的信號線才能跨越該間隙。可以將模擬電源以PCB走線或填充的形式而不是一個電源平面來設計,這樣就可以避免電源平面的分割問題了。
⑶ 以集成運放和數字邏輯器件搭建並調試完成具有-定功能的模數混合電路,運用MULTISIM進行調試
集成運放就是放大電路這個你應該知道吧,然後你學反饋的時候肯定有接觸到閉環和開環兩個概念,首先閉環放大電路有反饋環節,通過反饋系統使系統的精確度提高,響轎拿畝應時間縮短,適合於對系統的響應時間,穩定性要求高的系統;而開環放大電路沒有反饋環節,系統的敏銀穩定性不高,響應時間相對來說很長,精確度不高,適用於對系統穩定性精確度要求不高的簡單的系統。
放大電路有三極體,場效應管和集成運放等幾種放大信號的元器件,雖然放大原理略有區別,但作為開環放大電路的一部分都是起到作為放大電路核心的作用,那就是用它們獨特的元器件結構將給定的頻率用外接直流電源在一定范圍內且不失真的條件下將小信號放大,而有時介於環境閉森溫度等外界因素的干擾時開環放大電路很難穩定輸出不失真的信號,於是這時我們就有人提出了反饋網路來穩定輸出信號,反饋網路再加上開環放大電路這就組成了閉環放大電路,這也就是開環閉環的大致區別。
⑷ 什麼是數模混合電路
數模混合電路一般是帶有模數轉換(AD)或數模裝換(DA)部分的電路。
⑸ 什麼是數字電路和模擬電路
世界原本都是模擬的,所以數字電路本質上也是解決模擬的問題的。現在要解決同一個問題,把一張紙對折,有兩種方法。模擬的做法是,拿著兩條邊對齊,再壓平;觀察是否對齊來調整摺痕位置,這是模擬電路中常用的反饋。 數字的做法是,量出長度,算出這個數除以2的商,找到位置折一下。模擬的做法不需要尺一類復雜的工具(不需要AD/DA),但是能完成的操作有限,精度與你看對齊看得准不準有關。 數字的做法需要工具更多,能完成更多想要的操作,操作精度和尺的精度和除法計算精度有關。量出長度後還可以把這個數記在筆記本里以後用。至於具體實現的差異其實也不大。 用尺量到的十進制數字,讀尺的讀數、筆算除法都是從高到低一位一位做的,每一位數字可能有0~9十種情況;在數字電路中用二進制,每一位就只有0和1兩種情況;而模擬電路需要考慮工作范圍內所有值。 你考慮是只考慮兩個值,電路實際還是會處理所有值。一個數字非門也可以當一個模擬反相放大器用,不過兩者性能評價標准不一樣,要設計高質量的電路還是要考慮到底是用來做非門和反相放大器的。
⑹ 模擬/數字混合電路里貼片磁珠的選擇問題
由於磁首判珠是用在電源線上的,所以早芹兄不但要考慮陸襲體積和阻抗,還要考慮工作電流。如1206封裝的,體積比較大,0805封裝的比較合適,手工可以完成焊接,再小的0603,不便於手工焊接。然後從工作電流來考慮,在電流大小相同的條件下,選擇阻抗高的更有利於抑制高頻干擾。給你一個規格書,下載後仔細看,根據設計條件考慮來選擇吧。
⑺ 數模混合集成電路(SOC)設計
聯系:都是集成電路設計,特別是soc一般是數字邏輯設計,而模數混合包括數集的設計。且在現代集成電路設計中,都有大量IP核可以參考。
區別:soc偏向於一個整體,面向的是系統,一般用硬體語言描述即可,且一般不涉及模擬部分。而模數混合更加偏向底層,需要詳細做電路的設計,而且不僅是用硬體描述語言做描述,模擬方法與soc也不盡相同。
⑻ PCB模數混合電路GND的解決,新手求教
1、模擬地的連接怎麼理解都行,換湯不換葯唄。
2、但凡接地,都盡量擴大其覆銅面。
3、模數兩地的連接,可以直接相連、磁珠相連、電感相連。因為都是直流供電,影響不大。
⑼ 什麼是數字和模擬混合電路,舉例說明下
數字電路處理的是高低電平2進制信號,模擬電路處理的是連續變化的信號,混合電路是兩種電路有效的組合完成設計的功能,裡面一定要有ADC,DAC的數字模擬轉換晶元。