CLO電路

⑴ 電路圖中N1 C65N-CLOA/1P是什麼意思

C65系列的空開。查施耐德資料。

好吧，就是不肯查一下啊，呵呵。
那個既不是L，也不是I，而是數字1.
意思是：
N1 是電路標號。
C65N系列斷路器，C曲線，10A電流，單極。

⑵ 哪位高手有ND9000智能閥門定位器的說明書啊，謝謝

. 工作原理

ND9100H是一種基於微處理器技術的智能閥門控制器，採用4-20mA的供電迴路，使用HART手操器操作設備時支持最低3.6mA輸入信號。就地操作可以使用控制器的本地用戶界面，遠程操作需要一台安裝有FieldWare軟體的電腦，且須連接到ND9100H本體或控制迴路中。

閥位由功能強大的32位微處理器控制，相關的測量參數有輸入信號、帶無觸點感測器的閥位、執行器壓力（2個獨立的測量值）、氣源壓力、滑閥（spool valve）、設備溫度。

先進的自診斷技術保證全部測量功能正常工作。當輸入信號和閥位測量均正常時，其它任意測量的失靈不會導致閥門失靈。電氣信號連接和到氣缸的氣源連接完成之後，微處理器（µC，參看圖5-1，下同）讀取輸入信號、位置感測器測量值（α）、壓力感測器測量值（Ps、P1、P2）和滑位感測器測量值（SPS）。嵌入µC中的控制演算法檢測到輸入信號與α發生偏差後，以分別來自輸入信號和感測器的數據為依據，計算一個新值並送入前置級（PR）線圈電路。改變輸入到PR的電流相應改變通向滑閥的控制壓力。減小了的控制壓力使滑閥閥芯產生位移，相應地改變了執行器的壓力。閥芯開啟後，氣體流向雙薄膜執行器的驅動側，並從執行器另一側排出。逐漸增大的壓力就會使薄膜產生位移，驅動執行器和反饋桿或軸順時針旋轉。位置感測器（α）測量旋轉量並送到µC中。運用控制演算法，µC開始調整PR中的電流，從一種穩態開始，直到產生的新值使得執行器狀態達到輸入信號值應對應的狀態為止。

2. 安裝方式和電氣連接

（1） 安裝方式

ND9100H適應性強，有四種安裝方式，分別是安裝於EC/EJ執行器、通過VDI/VDE安裝於Metso自動化執行器、安裝於NelesCV球閥的直行程執行器、通過IEC60534安裝於直行程執行器，具體的裝配圖見圖5-2所示。

管道的布置以及管材的規格均有詳細的規定，以雙作用執行器為例，如圖5-3所示。

圖5-3 雙作用執行器 圖5-4 安裝於EC/EJ執行器

連接氣源到（G1/4）S，連接C1、C2（G1/4）到執行器。如ND9100H安裝於EC/EJ執行器，C1、C2（G1/4）必須塞緊以保證安全，必要時（EJ05）可以使用裝配襯板。

（2） 電氣連接

ND9100H採用標准4-20mA供電迴路，與HART手操器相同。輸入信號線採用M20×1.5電纜，導線連接到接線端子（圖5-5）上，輸入信號線的保護接地建議只使用由DCS末端引出的。

需要外部供電的位置變送器連接到PT的兩個接線柱上。ND9100H和位置變送器可保持絕緣於600V交流電。

（3）調試

A、設備通電後，自動進入顯示界面。其菜單結構見圖1 。

備註：1. 查看當前所選物理量單位的方法：按直到屏幕上面一行顯示出1/1或ANG為止。

2. 按住不松開，顯示出當前所選單位之後，使用或可以進行改變。

3. 設備閑置一個小時，無人觸動表頭，測量單元內滾動顯示上述五個參數值。

B、向導式啟動

在這種情況下，我們可以對ND9100H調節器、執行器和閥門有關的關鍵參數配置進行快速的查看，具體參數對應的含義及其操作方法見表1。

屏顯字元
對應 含義
可選參數 及其含義

VTYP
閥門型式
L ln （直行程）/ rot（角行程）/ ncG（僅針對於MEYSO neles系列產品的nelesCV 球閥）

ATYP
作用類型
2-A（雙作用）/ 1-A （單作用）

PFA
定位器故障狀態下的動作方式
OPE（檢測到發生故障時開啟閥門）/ CLO（檢測到發生故障時關閉閥門）

ROT
關閉閥門時的旋轉方向
cC（順時針方向旋轉關閉閥門）/ ccC（逆時針方向旋轉開啟閥門）

A0
死區
0.0% ，使用或調節百分數值的大小

表1 關鍵參數的查看及其對應含義

C、參數設置

PAR

屏顯字元及其含義
可選參數及其含義

PERF 選擇閥門動作速度
a （極快）/ b （快）/ c （默認值）/ d （慢）/ e（極慢）

CUTL 防止閥門快關損壞閥座
2.0％ （默認值）

DIR 定義隨當前迴路信號的增大，閥門是開還是關
OPE（開）/

CLO（關）

VTYP 閥門型式
見上頁

ATYP 作用類型
見上頁

PFA 定義了定位器發生故障時的閥門動作
CLO（檢測到故障執行全關閥門的動作）/ OPE（全開）

ROT

關閉閥門時的旋轉方向
見上頁

A0 死區
見上頁

LANG 語言選擇
EnG（英語）/ Ger（德語）/ FrE（法語）

表2 全部參數及其含義

進入參數設置界面方法

1. 按下不松開，再按即可進入主菜單界面（首先顯示的是「MODE」）；

2. 按顯示「PAR」，這是參數設置的主菜單名稱；

3. 按開始進行參數的查看與設置等調試工作。

使用方法

1. 當某一參數出現在屏幕上時，稍微用力按下，下面一行可選參數開始閃爍，這時進入編輯狀態；

2. 用、來進行選擇；

3. 用來確認操作，同時退出編輯狀態。

D、校驗

檢驗僅工作在AUTO模式下。

進入校驗界面方法

1. 按下不松開，再按即可進入主菜單界面（首先顯示的是「MODE」）；

2. 按一次或者按兩次即顯示「CAL」，這是校驗菜單；

3. 按開始進行調試。

「AUTO CAL」是自動校驗；

「MAN CAL」是手動校驗；

「TUNE」表示自診斷功能；

「CAL run」表示正在進行校驗

使用方法

1. 按下，用、選擇「AUTO CAL」或「MAN CAL」 或「TUNE」（使用自診斷功能並准備開始校驗）；

2. 前兩種情況下，需要進一步選擇是否使用自診斷功能；

3. 校驗自動結束，按返回主菜單「CAL」。

E、 其他

（一） 主菜單結構

主菜單由三項構成，分別是「MODE」（選擇自動或手動模式）、「PAR」（參數設置菜單）和「CAL」（校驗菜單）。「PAR」和「CAL」上文均已做了說明，下面簡要介紹一下「MODE」菜單。 按下不松開，再按即可看到「MODE」顯示出來，再按 進入選擇「AUTO」（自動模式）或者「MAN」（手動模式）。

1. 「AUTO」條件下，閥門定位器的動作由4～20mA的信號來進行控制。

2. 「MAN」條件下，閥門定位器的動作受鍵盤上和的控制。注意，手動模式下，定位器內存不記憶每一次的調節位置，在信號丟失後，閥門不會返回原位，只能使用和來使閥門返回原位。

（二） HART防寫

默認情況下，HART防寫開關處於關閉狀態，其位置示意圖可以參看圖5。 開啟防寫功能之後，HART就不能對其中的任何一個參數進行修改了。

（三） 特殊顯示

所謂「特殊顯示」是針對於以下幾種情況而言的。

F、符號說明

1. 符號
表頭鎖死，僅僅可以查看測量值，不能使用表頭上的按鍵對參數進行修改。但是，可以使用HART來修改參數。出現這種情況時，檢查開關「1」的位置（見圖5）是「ON」還是「OFF」，使之位於「OFF」狀態該符號即消失。

2. 符號
這是在線報警功能對應的顯示，當檢測到一個在線報警信號後，該符號就顯示在屏幕上，直到解決引起報警的故障後，該符號才消失。

診斷報警界限分為兩個級別「報警」和「警告」，為在線診斷，當超出報警級別時，應盡快對控制發進行維護，以避免閥門運行不當造成停機。當面板顯示「Х」時，表明在線檢測到報警信息，可先按C再加-查看報警內容，面板將滾動顯示報警信息。當面板顯示PFA時，表明設備處在故障－安全狀態，閥門將處於預先設定的狀態（全開或全關）。

可以查看報警內容，方法是：先按下不松開，再按即可看到在屏幕上方一行中，滾動顯示著一行文字（文字內容顯示兩次）。記錄下來文字內容，對照說明書第六章錯誤信息表格中的情況，就能夠分析出是什麼故障，怎樣去解決故障。

3. 查看最近一次定位器發生的事件

先按下不松開，再按即可看到在屏幕上方一行中，滾動顯示著一行文字（文字內容顯示兩次）。

4. Fail-Safe狀態

這是一種自動保護的設置，當檢測到關鍵設備及其參數值（預設值、閥位、控制信號等）發生故障或者出錯時，定位器即進入這種狀態，並按照PFA參數所設置的OPE或CLO進行動作，以提供緊急狀態下的保護措施。

表現現象：屏幕上方滾動顯示著一行文字，下面一行顯示有「PFA」字樣。 這時，根本不能對定位器進行任何操作，按鍵也不起作用。解決引起故障的問題，並重新啟動ND9100H單元之後，表頭才可以正常工作。

G、 檢修與維護

ND9100H閥門定位器所需維護取決於工作環境及條件，如氣源質量等因素，正常工況下無需維護。

檢修ND9100H前，確保氣源已斷開。ND9100H閥門控制器包括以下可換模塊，分別是前置級單元、帶感測器的滑閥組件單元、帶可選擇位置變送器的通訊電板。這些模塊被固定在蓋殼之下，如果某個模塊發生故障導致失靈，就必須更換新模塊，且須在清潔乾燥的環境中進行裝配。重新裝配後，把螺絲塗上防松螺紋油（如樂泰243），並牢牢地緊固。

a. 前置級

前置級拆除要十分小心，尤其當去掉外殼後，拆下來的部分不能亂動。用螺絲刀卸下M4螺絲，移開前置級外殼。從滑位感測器電路板上拔掉前置級接線，繼續卸掉滑閥蓋上的兩個M4螺絲，豎直的取出前置級模塊，最後移開O型環。

安裝時，放置一個新O型環到滑閥凹槽，再把前置級放入。確認噴嘴是否正好導入O型環。利用螺絲使前置級本體恢復到正確的位置，均勻地緊固螺絲。重新把前置級雙極電纜連接器插入滑位感測器電路板，連接器具有防插錯功能。最後蓋上前置級外殼並緊固螺絲。

b. 滑閥組件

移除滑閥只能在拆除前置級之後進行。卸掉三個M4螺絲和兩個M3螺絲，移除滑閥組件。若有必要，按照對環境清潔度的要求和適當的步驟對滑閥進行清潔。卸掉三個M4螺絲後，豎直地把滑閥從固定槽中取出，用手指拿緊閥體末端以防止閥芯脫落。小心地清潔閥芯和閥體中孔，注意不要讓潔具纖維粘到閥芯和閥體中孔上，也不要劃傷閥芯和閥體的結合處。節氣門安裝在固定槽中滑閥之下，移除滑閥後也要對之清潔。注意，每個滑閥本體對應於唯一的閥芯，故不能互換閥芯，也不能改變閥芯的方向（如圖5-6右下角所標識）。

重新裝配時，確認在滑閥組件底部凹槽中襯墊是否防止得當。把滑閥裝入固定槽，緊固三個M4螺絲和兩個M3螺絲。確認O型環與凹槽內部完全接觸，最後按照上述步驟直接安裝上前置級單元。

c. 通訊電路板

松開位置指示器上的M8埋頭螺絲，並從軸桿上卸下位置指示器。移除前置級外殼，進一步移除由4個M3螺絲固定的電路板蓋子。注意在接觸電路板之前先要釋放自身靜電。卸掉4個M3固定螺絲，拿住一邊將電路板豎直向上拿出來。小心處理電路板，最好只接觸電板邊緣。重新安裝的步驟與上述相反。圖5-7所示為通訊電路板的外形圖。

d. 限位開關

限位開關屬於可選部件，我公司的ND9100H/K05型控制器裝配有ND9106H/K05限位開關（見圖5-9)。

限位開關的安裝如下：

若控制器已經安裝到執行器或閥門之上，使執行器處於全關或全開位置。移除控制器外殼、位置指示器、LUI（本地用戶界面）和電氣蓋子。轉動軸到初始位置，緊固塗以樂泰的螺絲。安裝電氣蓋子和控制器外框架，撥動凸輪避免觸碰到微觸點開關。在支架上安裝LUI，把位置指示器裝於軸桿上。對第一次安裝的限位開關還要進行調試。

圖5-9 帶限位開關的前置級電路板 圖5-10 限位開關調試示意圖

調試限位開關時需要移除位置指示器。限位開關若是與閥門和執行器同時定貨的，它是經工廠調試過的。改變軸桿上凸輪盤的位置後，就必須重新調試。在限位關閉處下方開關閉合，在限位開啟處上方開關閉合。

對應於執行器的全關和全開位置，撥動凸輪盤來確定開關位置，這樣在限位前開關位置會變化5°-6 °。若是重新安裝的執行器，首先根據閥門位置調整執行器的機械位置，然後調整控制器，最後確定限位開關位置。完成調試後，擰上位置指示器，直到黃線平行於閥門關閉件。

最後用圖5-11和圖5-12來簡要說明一下ND9100H的部件位置和名稱，其對應的文字說明分別用表5-1和表5-2來表示。

屏顯字元
對應 含義
可選參數 及其含義

VTYP
閥門型式
L ln （直行程）/ rot（角行程）/ ncG（僅針對於MEYSO neles系列產品的nelesCV 球閥）

ATYP
作用類型
2-A（雙作用）/ 1-A （單作用）

PFA
定位器故障狀態下的動作方式
OPE（檢測到發生故障時開啟閥門）/ CLO（檢測到發生故障時關閉閥門）

ROT
關閉閥門時的旋轉方向
cC（順時針方向旋轉關閉閥門）/ ccC（逆時針方向旋轉開啟閥門）

A0
死區
0.0% ，使用或調節百分數值的大小

表1 關鍵參數的查看及其對應含義

C、參數設置

PAR

屏顯字元及其含義
可選參數及其含義

PERF 選擇閥門動作速度
a （極快）/ b （快）/ c （默認值）/ d （慢）/ e（極慢）

CUTL 防止閥門快關損壞閥座
2.0％ （默認值）

DIR 定義隨當前迴路信號的增大，閥門是開還是關
OPE（開）/

CLO（關）

VTYP 閥門型式
見上頁

ATYP 作用類型
見上頁

PFA 定義了定位器發生故障時的閥門動作
CLO（檢測到故障執行全關閥門的動作）/ OPE（全開）

ROT

關閉閥門時的旋轉方向
見上頁

A0 死區
見上頁

LANG 語言選擇
EnG（英語）/ Ger（德語）/ FrE（法語）

表2 全部參數及其含義

進入參數設置界面方法

1. 按下不松開，再按即可進入主菜單界面（首先顯示的是「MODE」）；

2. 按顯示「PAR」，這是參數設置的主菜單名稱；

3. 按開始進行參數的查看與設置等調試工作。

使用方法

1. 當某一參數出現在屏幕上時，稍微用力按下，下面一行可選參數開始閃爍，這時進入編輯狀態；

2. 用、來進行選擇；

3. 用來確認操作，同時退出編輯狀態。

D、校驗

檢驗僅工作在AUTO模式下。

進入校驗界面方法

1. 按下不松開，再按即可進入主菜單界面（首先顯示的是「MODE」）；

2. 按一次或者按兩次即顯示「CAL」，這是校驗菜單；

3. 按開始進行調試。

「AUTO CAL」是自動校驗；

「MAN CAL」是手動校驗；

「TUNE」表示自診斷功能；

「CAL run」表示正在進行校驗

使用方法

1. 按下，用、選擇「AUTO CAL」或「MAN CAL」 或「TUNE」（使用自診斷功能並准備開始校驗）；

2. 前兩種情況下，需要進一步選擇是否使用自診斷功能；

3. 校驗自動結束，按返回主菜單「CAL」。

E、 其他

（一） 主菜單結構

主菜單由三項構成，分別是「MODE」（選擇自動或手動模式）、「PAR」（參數設置菜單）和「CAL」（校驗菜單）。「PAR」和「CAL」上文均已做了說明，下面簡要介紹一下「MODE」菜單。 按下不松開，再按即可看到「MODE」顯示出來，再按 進入選擇「AUTO」（自動模式）或者「MAN」（手動模式）。

1. 「AUTO」條件下，閥門定位器的動作由4～20mA的信號來進行控制。

2. 「MAN」條件下，閥門定位器的動作受鍵盤上和的控制。注意，手動模式下，定位器內存不記憶每一次的調節位置，在信號丟失後，閥門不會返回原位，只能使用和來使閥門返回原位。

（二） HART防寫

默認情況下，HART防寫開關處於關閉狀態，其位置示意圖可以參看圖5。 開啟防寫功能之後，HART就不能對其中的任何一個參數進行修改了。

（三） 特殊顯示

所謂「特殊顯示」是針對於以下幾種情況而言的。

F、符號說明

1. 符號
表頭鎖死，僅僅可以查看測量值，不能使用表頭上的按鍵對參數進行修改。但是，可以使用HART來修改參數。出現這種情況時，檢查開關「1」的位置（見圖5）是「ON」還是「OFF」，使之位於「OFF」狀態該符號即消失。

2. 符號
這是在線報警功能對應的顯示，當檢測到一個在線報警信號後，該符號就顯示在屏幕上，直到解決引起報警的故障後，該符號才消失。

診斷報警界限分為兩個級別「報警」和「警告」，為在線診斷，當超出報警級別時，應盡快對控制發進行維護，以避免閥門運行不當造成停機。當面板顯示「Х」時，表明在線檢測到報警信息，可先按C再加-查看報警內容，面板將滾動顯示報警信息。當面板顯示PFA時，表明設備處在故障－安全狀態，閥門將處於預先設定的狀態（全開或全關）。

可以查看報警內容，方法是：先按下不松開，再按即可看到在屏幕上方一行中，滾動顯示著一行文字（文字內容顯示兩次）。記錄下來文字內容，對照說明書第六章錯誤信息表格中的情況，就能夠分析出是什麼故障，怎樣去解決故障。

3. 查看最近一次定位器發生的事件

先按下不松開，再按即可看到在屏幕上方一行中，滾動顯示著一行文字（文字內容顯示兩次）。

4. Fail-Safe狀態

這是一種自動保護的設置，當檢測到關鍵設備及其參數值（預設值、閥位、控制信號等）發生故障或者出錯時，定位器即進入這種狀態，並按照PFA參數所設置的OPE或CLO進行動作，以提供緊急狀態下的保護措施。

表現現象：屏幕上方滾動顯示著一行文字，下面一行顯示有「PFA」字樣。 這時，根本不能對定位器進行任何操作，按鍵也不起作用。解決引起故障的問題，並重新啟動ND9100H單元之後，表頭才可以正常工作。

G、 檢修與維護

ND9100H閥門定位器所需維護取決於工作環境及條件，如氣源質量等因素，正常工況下無需維護。

檢修ND9100H前，確保氣源已斷開。ND9100H閥門控制器包括以下可換模塊，分別是前置級單元、帶感測器的滑閥組件單元、帶可選擇位置變送器的通訊電板。這些模塊被固定在蓋殼之下，如果某個模塊發生故障導致失靈，就必須更換新模塊，且須在清潔乾燥的環境中進行裝配。重新裝配後，把螺絲塗上防松螺紋油（如樂泰243），並牢牢地緊固。

a. 前置級

前置級拆除要十分小心，尤其當去掉外殼後，拆下來的部分不能亂動。用螺絲刀卸下M4螺絲，移開前置級外殼。從滑位感測器電路板上拔掉前置級接線，繼續卸掉滑閥蓋上的兩個M4螺絲，豎直的取出前置級模塊，最後移開O型環。

安裝時，放置一個新O型環到滑閥凹槽，再把前置級放入。確認噴嘴是否正好導入O型環。利用螺絲使前置級本體恢復到正確的位置，均勻地緊固螺絲。重新把前置級雙極電纜連接器插入滑位感測器電路板，連接器具有防插錯功能。最後蓋上前置級外殼並緊固螺絲。

b. 滑閥組件

移除滑閥只能在拆除前置級之後進行。卸掉三個M4螺絲和兩個M3螺絲，移除滑閥組件。若有必要，按照對環境清潔度的要求和適當的步驟對滑閥進行清潔。卸掉三個M4螺絲後，豎直地把滑閥從固定槽中取出，用手指拿緊閥體末端以防止閥芯脫落。小心地清潔閥芯和閥體中孔，注意不要讓潔具纖維粘到閥芯和閥體中孔上，也不要劃傷閥芯和閥體的結合處。節氣門安裝在固定槽中滑閥之下，移除滑閥後也要對之清潔。注意，每個滑閥本體對應於唯一的閥芯，故不能互換閥芯，也不能改變閥芯的方向（如圖5-6右下角所標識）。

重新裝配時，確認在滑閥組件底部凹槽中襯墊是否防止得當。把滑閥裝入固定槽，緊固三個M4螺絲和兩個M3螺絲。確認O型環與凹槽內部完全接觸，最後按照上述步驟直接安裝上前置級單元。

c. 通訊電路板

松開位置指示器上的M8埋頭螺絲，並從軸桿上卸下位置指示器。移除前置級外殼，進一步移除由4個M3螺絲固定的電路板蓋子。注意在接觸電路板之前先要釋放自身靜電。卸掉4個M3固定螺絲，拿住一邊將電路板豎直向上拿出來。小心處理電路板，最好只接觸電板邊緣。重新安裝的步驟與上述相反。圖5-7所示為通訊電路板的外形圖。

d. 限位開關

限位開關屬於可選部件，我公司的ND9100H/K05型控制器裝配有ND9106H/K05限位開關（見圖5-9)。

限位開關的安裝如下：

若控制器已經安裝到執行器或閥門之上，使執行器處於全關或全開位置。移除控制器外殼、位置指示器、LUI（本地用戶界面）和電氣蓋子。轉動軸到初始位置，緊固塗以樂泰的螺絲。安裝電氣蓋子和控制器外框架，撥動凸輪避免觸碰到微觸點開關。在支架上安裝LUI，把位置指示器裝於軸桿上。對第一次安裝的限位開關還要進行調試。

圖5-9 帶限位開關的前置級電路板 圖5-10 限位開關調試示意圖

調試限位開關時需要移除位置指示器。限位開關若是與閥門和執行器同時定貨的，它是經工廠調試過的。改變軸桿上凸輪盤的位置後，就必須重新調試。在限位關閉處下方開關閉合，在限位開啟處上方開關閉合。

對應於執行器的全關和全開位置，撥動凸輪盤來確定開關位置，這樣在限位前開關位置會變化5°-6 °。若是重新安裝的執行器，首先根據閥門位置調整執行器的機械位置，然後調整控制器，最後確定限位開關位置。完成調試後，擰上位置指示器，直到黃線平行於閥門關閉件。

最後用圖5-11和圖5-12來簡要說明一下ND9100H的部件位置和名稱，其對應的文字說明分別用表5-1和表5-2來表示。

表5-1 ND910H部件列表

數碼編號
數量
描述

1
1
外框

8
1
排氣罩

9
2
螺絲

11
1
軸桿

15
1
O型環

16
1
墊圈

18
1
波形彈簧

19
1
軸襯

36
1
接地螺絲

39
1
電氣蓋子

42
4
螺絲

43
1
前置級蓋子

44
1
螺絲

47
3
螺絲

48
2
螺絲

49
1
螺絲

100
1
外殼 ×

107
4
螺絲

109
1
位置指示器

110
1
埋頭螺絲

120
1
前置級單元 ×

139
2
螺絲

193
1
滑閥組件 ×

210
1
控制器電路板

215
1
通訊電路板 ×

217
4
螺絲

218
1
支撐件

219
2
螺絲

220
2
六角隔離柱

221
3
O型環

222
1
隔離件

223
1
本地用戶界面 ×

228
2
螺絲

註：

1. 「×」標記表示該部件可選；

2. 安裝部分共有連接處12個，螺絲14個。

表5-2 ND9100H/K00（100）部件列表

數碼編號
數量
描述

36
1
接地螺絲

100
1
外殼

107
4
螺絲

109
1
位置指示器

110
1
螺絲

223,
1
本地用戶界面

,
300
1
外框

301
1
襯墊

302
1
螺絲

303
4
螺絲

304
1
支架

305
2
螺絲

306
1
LUI支架

307
3
螺絲

308
2
螺絲

311
1
軸桿

312
2
螺絲

313
2
凸輪盤

314
2
螺絲

315
6
接線板

346
1
軸襯（100）

347
2
接近開關（100）

348
1
緊固板

349
2
螺絲

350
1
墊圈

351
1
螺絲

355
2
微開關（K00）

357
2
彈簧墊圈（K00）

358
2
螺絲（K00）

⑶ 詳細介紹一下有關硬體術語的全稱

計算機英文術語完全介紹
1、CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元）
AGU（Address Generation Units，地址產成單元）
BGA（Ball Grid Array，球狀矩陣排列）
BHT（branch prediction table，分支預測表）
BPU（Branch Processing Unit，分支處理單元）
Brach Pediction（分支預測）
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor，互補金屬氧化物半導體）
CISC（Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機）
CLK（Clock Cycle，時鍾周期）
COB（Cache on board，板上集成緩存）
COD（Cache on Die，晶元內集成緩存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格數組）
CPU（Center Processing Unit，中央處理器）
Data Forwarding（數據前送）
Decode（指令解碼）
DIB（Dual Independent Bus，雙獨立匯流排）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式處理器）
EPIC（explicitly parallel instruction code，並行指令代碼）
FADD（Floationg Point Addition，浮點加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉晶元針腳柵格數組）
FDIV（Floationg Point Divide，浮點除）
FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態）
FFT（fast Fourier transform，快速熱奧姆轉換）
FID（FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼）
FIFO（First Input First Output，先入先出隊列）
flip-chip（晶元反轉）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮點乘）
FPU（Float Point Unit，浮點運算單元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮點減）
HL-PBGA（表面黏著，高耐熱、輕薄型塑料球狀矩陣封裝）
IA（Intel Architecture，英特爾架構）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制單元）
ID（identify，鑒別號碼）
IDF（Intel Developer Forum，英特爾開發者論壇）
IEU（Integer Execution Units，整數執行單元）
IMM（Intel Mobile Mole，英特爾移動模塊）
Instructions Cache（指令緩存）
Instruction Coloring（指令分類）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鍾周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架構）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潛伏期）
LDT（Lightning Data Transport，閃電數據傳輸匯流排）
Local Interconnect（局域互連）
MESI（Modified，Exclusive，Shared，Invalid：修改、排除、共享、廢棄）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒體單元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作）
MHz（Million Hertz，兆赫茲）
MP（Multi-Processing，多重處理器架構）
MPS（MultiProcessor Specification，多重處理器規范）
MSRs（Model-Specific Registers，特別模塊寄存器）
NAOC（no-account OverClock，無效超頻）
NI（Non－Intel，非英特爾）
OLGA（Organic Land Grid Array，基板柵格數組）
OoO（Out of Order，亂序執行）
PGA（Pin-Grid Array，引腳網格數組，耗電大）
PR（Performance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，處理器序列號）
PIB（Processor In a Box，盒裝處理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料針狀矩陣封裝）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝）
RAW（Read after Write，寫後讀）
Register Contention（搶占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（晶元頻率重標識）
Resource contention（資源沖突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reced Instruction Set Computing，精簡指令集計算機）
SEC（Single Edge Connector，單邊連接器）
Shallow-trench isolation（淺槽隔離）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，單指令多數據流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系統管理中斷）
SMM（System Management Mode，系統管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，對稱式多重處理架構）
SOI（Silicon-on-insulator，絕緣體矽片）
SONC（System on a chip，系統集成晶元）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系統性能評估測試）
SQRT（Square Root Calculations，平方根計算）
SSE（Streaming SIMD Extensions，單一指令多數據流擴展）
Superscalar（超標量體系結構）
TCP（Tape Carrier Package，薄膜封裝，發熱小）
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，翻譯旁視緩沖器）
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，無緩沖隨機聯合寫操作）
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術邏輯單元）
VLIW（Very Long Instruction Word，超長指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列單元）
VPU（vector processing units，向量處理單元，即處理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
2、主板
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高級雙重內嵌式內存模塊）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／數據機主機板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架構）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，長波形可移動輸入紅外線）
ATX（AT Extend，擴展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空間）
DB（Device Bay，設備插架）
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理介面）
EB（Expansion Bus，擴展匯流排）
EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增強形工業標准架構）
EMI（Electromagnetic Interference，電磁干擾）
ESCD（Extended System Configuration Data，可擴展系統配置數據）
FBC（Frame Buffer Cache，幀緩沖緩存）
FireWire（火線，即IEEE1394標准）
FSB（Front Side Bus，前置匯流排，即外部匯流排）
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，圖形和內存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作輸入）
ICH（Input/Output Controller Hub，輸入/輸出控制中心）
IR（infrared ray，紅外線）
IrDA（infrared ray，紅外線通信介面可進行區域網存取和檔共享）
ISA（Instry Standard Architecture，工業標准架構）
ISA（instruction set architecture，工業設置架構）
MDC（Mobile Daughter Card，移動式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，內存數據處理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM數據處理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，內存轉換中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代輸入/輸出標准）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷電路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板裝配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互連外圍設備）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互連外圍設備專業組）
POST（Power On Self Test，加電自測試）
RNG（Random number Generator，隨機數字發生器）
RTC（Real Time Clock，實時時鍾）
KBC（KeyBroad Control，鍵盤控制器）
SBA（Side Band Addressing，邊帶定址）
SMA（Share Memory Architecture，共享內存結構）
STD（Suspend To Disk，磁碟喚醒）
STR（Suspend To RAM，內存喚醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交換式電壓調節）
USB（Universal Serial Bus，通用串列匯流排）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，統一系統監測管理器）
VID（Voltage Identification Definition，電壓識別認證）
VRM （Voltage Regulator Mole，電壓調整模塊）
ZIF（Zero Insertion Force，零插力）
主板技術
技嘉
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU過熱預防系統）
SIV: System Information Viewer（系統信息觀察）
盤英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，簡化CPU雙重跳線法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面）
晶元組
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先進設置和電源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，圖形加速介面）
I/O（Input/Output，輸入/輸出）
MIOC（Memory and I/O Bridge Controller，內存和I/O橋控制器）
NBC（North Bridge Chip，北橋晶元）
PIIX（PCI ISA/IDE Accelerator，加速器）
PSE36（Page Size Extension 36－bit，36位頁面尺寸擴展模式）
PXB（PCI Expander Bridge，PCI增強橋）
RCG（RAS/CAS Generator，RAS/CAS發生器）
SBC（South Bridge Chip，南橋晶元）
SMB（System Management Bus，全系統管理匯流排）
SPD（Serial Presence Detect，內存內部序號檢測裝置）
SSB（Super South Bridge，超級南橋晶元）
TDP（Triton Data Path，數據路徑）
TSC（Triton System Controller，系統控制器）
QPA（Quad Port Acceleration，四界面加速）
3、顯示設備
ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊應用集成電路）
ASC（Auto-Sizing and Centering，自動調效屏幕尺寸和中心位置）
BLA（Bearn Landing Area，電子束落區）
CRC（Cyclical Rendancy Check，循環冗餘檢查）
CRT（Cathode Ray Tube，陰極射線管）
DDC（Display Data Channel，顯示數據信道）
DFL（Dynamic Focus Lens，動態聚焦）
DFS（Digital Flex Scan，數字伸縮掃描）
DIC（Digital Image Control，數字圖像控制）
Digital Multiscan II（數字式智能多頻追蹤）
DLP（digital Light Processing，數字光處理）
DOSD（Digital On Screen Display，同屏數字化顯示）
DPMS（Display Power Management Signalling，顯示能源管理信號）
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，動態四極鏡）
DSP（Digital Signal Processing，數字信號處理）
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可擴展掃描橢圓孔鏡頭）
FRC（Frame Rate Control，幀比率控制）
LCD（liquid crystal display，液晶顯示屏）
LCOS（Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶）
LED（light emitting diode，光學二級管）
L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低電壓光圈陰極管）
LVDS（Low Voltage Differential Signal，低電壓差動信號）
MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系統）
MDA（Monochrome Adapter，單色設備）
MS（Magnetic Sensors，磁場感應器）
Porous Tungsten（活性鎢）
RSDS（Reced Swing Differential Signal，小幅度擺動差動信號）
Shadow Mask（陰罩式）
TDT（Timeing Detection Table，資料測定表）
TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun，鎢傳輸陰級射線槍）
TFT（thin film transistor，薄膜晶體管）
VAGP（Variable Aperature Grille Pitch，可變間距光柵）
VBI（Vertical Blanking Interval，垂直空白間隙）
VDT（Video Display Terminals，視頻顯示終端）
VRR（Vertical Refresh Rate，垂直掃描頻率）
4、視頻
3D（Three Dimensional，三維）
3DS（3D SubSystem，三維子系統）
AE（Atmospheric Effects，霧化效果）
AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技術）
Anisotropic Filtering（各向異性過濾）
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增強形幀解析引擎）
AV（Analog Video，模擬視頻）
Back Buffer（後置緩沖）
Backface culling（隱面消除）
Battle for Eyeballs（眼球大戰，各3D圖形晶元公司為了爭奪用戶而作的競爭）
Bilinear Filtering（雙線性過濾）
CG（Computer Graphics，計算機生成圖像）
Clipping（剪貼紋理）
Clock Synthesizer（時鍾合成器）
compressed textures（壓縮紋理）
Concurrent Command Engine（協作命令引擎）
Center Processing Unit Utilization(中央處理器佔用率)
DAC（Digital to Analog Converter，數模傳換器）
Decal（印花法，用於生成一些半透明效果，如：鮮血飛濺的場面）
DFP（Digital Flat Panel，數字式平面顯示器）
DFS: Dynamic Flat Shading（動態平面描影，可用作加速）
Dithering（抖動）
Directional Light（方向性光源）
DME: Direct Memory Execute（直接內存執行）
DOF（Depth of Field，多重境深）
dot texture blending（點型紋理混和）
Double Buffering（雙緩沖區）
DIR（Direct Rendering Infrastructure，基層直接渲染）
DVI（Digital Video Interface，數字視頻介面）
DxR（DynamicXTended Resolution，動態可擴展解析度）
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX紋理壓縮，以S3TC為基礎）
Dynamic Z-buffering（動態Z軸緩沖區），顯示物體遠近，可用作遠景
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增強形視頻數據信道協議，定義了顯示輸出與主系統之間的通訊信道，能提高顯示輸出的畫面質量）
Edge Anti－aliasing（邊緣抗鋸齒失真）
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增強形擴充身份辨識數據，定義了計算機通訊視頻主系統的數據格式）
Execute Buffers（執行緩沖區）
environment mapped bump mapping（環境凹凸映射）
Extended Burst Transactions（增強式突發處理）
Front Buffer（前置緩沖）
Flat（平面描影）
Frames rate is King（幀數為王）
FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗鋸齒失真）
Fog（霧化效果）
flip double buffered（反轉雙緩存）
fog table quality（霧化表畫質）
GART（Graphic Address Remappng Table，圖形地址重繪表）
Gouraud Shading（高洛德描影，也稱為內插法均勻塗色）
GPU（Graphics Processing Unit，圖形處理器）
GTF（Generalized Timing Formula，一般程序時間，定義了產生畫面所需要的時間，包括了諸如畫面刷新率等）
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬體抽像化層）
hardware motion compensation（硬體運動補償）
HDTV（high definition television，高清晰度電視）
HEL: Hardware Emulation Layer（硬體模擬層）
high triangle count（復雜三角形計數）
5、音頻
3DPA（3D Positional Audio，3D定位音頻）
AC（Audio Codec，音頻多媒體數字信號編解碼器）
Auxiliary Input（輔助輸入介面）
CS（Channel Separation，聲道分離）
DS3D（DirectSound 3D Streams）
DSD（Direct Stream Digital，直接數字信號流）
DSL（Down Loadable Sample，可下載的取樣音色）
DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下載音色）
EAX（Environmental Audio Extensions，環境音效擴展技術）
FM（Frequency Molation，頻率調制）
FR（Frequence Response，頻率響應）
FSE（Frequency Shifter Effect，頻率轉換效果）
HRTF（Head Related Transfer Function，頭部關聯傳輸功能）
IAS（Interactive Around-Sound，互動式環繞聲）
MIDI（Musical Instrument Digital Interface，樂器數字介面）
NDA（non-DWORD-aligned ，非DWORD排列）
Raw PCM: Raw Pulse Code Molated（元脈碼調制）
RMA（RealMedia Architecture，實媒體架構）
RTSP（Real Time Streaming Protocol，實時流協議）
SACD（Super Audio CD，超級音樂CD）
SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比）
S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飛利普數字介面）
SRS（Sound Retrieval System，聲音修復系統）
Super Intelligent Sound ASIC（超級智慧音頻集成電路）
THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，總諧波失真加噪音）
QEM（QSound Environmental Modeling，QSound環境建模）
WG（Wave Guide，波導合成）
WT（Wave Table，波表合成）
6、RAM&ROM
ABP（Address Bit Permuting，地址位序列改變）
ATC（Access Time from Clock，時鍾存取時間）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突發式管道同步靜態內存）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，時鍾周期）
DB（Deep Buffer，深度緩沖）
DDR SDRAM（Double Date Rate，雙數據率SDRAM）
DIL（al-in-line）
DIMM（Dual In-line Memory Moles，雙重內嵌式內存模塊）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機內存）
DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus內存）
ECC（Error Checking and Correction，錯誤檢查修正）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,電擦寫可編程只讀存儲器）
FM（Flash Memory，快閃記憶體）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，熒光質只讀存儲器）
PIROM（Processor Information ROM，處理器信息ROM）
PLEDM（Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成電路單元）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
DIMM（RAMBUS In-line Memory Moles，RAMBUS內嵌式內存模塊）
SDR SDRAM（Single Date Rate，單數據率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步圖形隨機儲存器）
SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Moles，小型雙重內嵌式內存模塊）
SPD（Serial Presence Detect，串列存在檢查）
SRAM（Static Random Access Memory，靜態隨機內存）
SSTL-2（Stub Series Terminated Logic-2）
TSOPs（thin small outline packages，超小型封裝）
USWV（Uncacheable，Speculative，Write-Combining非緩沖隨機混合寫入）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虛擬信道內存結構）
7、磁碟
AAT（Average access time，平均存取時間）
ABS（Auto Balance System，自動平衡系統）
ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增強形光學內存）
AST（Average Seek time，平均尋道時間）
ATA（AT Attachment，AT擴展型）
ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增強形超薄高速金屬媒體）
bps（bit per second，位/秒）
CSS（Common Command Set，通用指令集）
DMA（Direct Memory Access，直接內存存取）
DVD（Digital Video Disk，數字視頻光碟）
EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增強形電子集成驅動器）
FAT（File Allocation Tables，文件分配表）
FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液態軸承馬達）
FDC（Floppy Disk Controller，軟盤驅動器控制裝置）
FDD（Floppy Disk Driver，軟盤驅動器）
GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）
HDA（head disk assembly，磁頭集合）
HiFD（high-capacity floppy disk，高容量軟盤）
IDE（Integrated Drive Electronics，電子集成驅動器）
LBA（Logical Block Addressing，邏輯塊定址）
MBR（Master Boot Record，主引導記錄）
MTBF（Mean Time Before Failure，平均故障時間）
PIO（Programmed Input Output，可編程輸入輸出模式）
PRML（Partial Response Maximum Likelihood，最大可能部分反應，用於提高磁碟讀寫傳輸率）
RPM（Rotation Per Minute，轉/分）
RSD（Removable Storage Device，移動式存儲設備）
SCSI（Small Computer System Interface，小型計算機系統介面）
SCMA（SCSI Configured Auto Magically，SCSI自動配置）
S.M.A.R.T.（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自動監測、分析和報告技術）
SPS（Shock Protection System，抗震保護系統）
Ultra DMA（Ultra Direct Memory Access，超高速直接內存存取）
LVD（Low Voltage Differential）
Seagate硬碟技術
DiscWizard（磁碟控制軟體）
DST（Drive Self Test，磁碟自檢程序）
SeaShield（防靜電防撞擊外殼）
8、光碟機
ATAPI（AT Attachment Packet Interface）
BCF（Boot Catalog File，啟動目錄文件）
BIF（Boot Image File，啟動映射檔）
CDR（CD Recordable，可記錄光碟）
CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，只讀光碟增強形架構）
CDRW（CD-Rewritable，可重復刻錄光碟）
CLV（Constant Linear Velocity，恆定線速度）
DAE（digital Audio Extraction，資料音頻抓取）
DDSS（Double Dynamic Suspension System，雙懸浮動態減震系統）
DDSS II（Double Dynamic Suspension System II，第二代雙層動力懸吊系統）
PCAV（Part Constant Angular Velocity，部分恆定角速度）
VCD（Video CD，視頻CD）
9、列印機
AAS（Automatic Area Seagment?）
dpi（dot per inch，每英寸的列印像素）
ECP（Extended Capabilities Port，延長能力埠）
EPP（Enhanced Parallel Port，增強形並行介面）
IPP（Internet Printing Protocol，網際網路列印協議）
ppm（paper per minute，頁/分）
SPP（Standard Parallel Port，標准並行口）
TET（Text Enhanced Technology，文本增強技術）
USBDCDPD（Universal Serial Bus Device Class Definition for Printing Devices，列印設備的通用串列匯流排級標准）
VD（Variable Dot，變點式列印）
10、掃描儀
TWAIN（Toolkit Without An Interesting Name，協議）

⑷ 高壓靜電發生器電路圖

僅供參考：