❶ 電路板的原理是什麼
電路板的名稱有:線路板,pcb板,鋁基板,高頻板,pcb,超薄線路板,超薄電路板,印刷電路板,印刷
電路板系統分類為以下三種:
一、單面板(single-sided
boards)
我們剛剛提到過,在最基本的pcb上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以我們就稱這種pcb叫作單面
板(single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交*而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路
才使用這類的板子。
二、雙面板(double-sided
boards)
這種
電路板
的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是
在pcb上,充滿或塗上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另
一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
三、多層板(multi-layer
boards)
為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板,並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢(壓合)。板子的
層數就代表了有幾層獨立的布線層,通常層數都是偶數,並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上可以做到近100
層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被
使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果您仔細觀察主機板,也許可以看出來。
❷ 什麼是FPC線路板
FPC柔性電抄路板,也叫做軟板襲,是pcb的一種,具有絕佳的可撓性。FPC柔性電路板是以聚酯薄膜或聚酯亞胺製成的,輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲折疊,有著其他類型電路板所沒有的優勢。
FPC柔性電路板的優點可概括為:
1. 可自由彎曲、折疊、卷繞,易於連接;
2. 可隨意移動、伸縮、排布,易於縮小電子產品的體積;
3. 具有良好的散熱性和可焊性,易於實現裝配連接一體化。
智能手機對於FPC軟板的需求量很大,電池、屏幕、攝像頭模組等硬體都需要用到FPC軟板。FPC測試時需要接通電路,測試其電流傳輸能力和可承受電壓的能力,大電流彈片微針模組作為連接模組,能在1-50A的范圍內,進行電流的傳輸和導通,過流能力強,還具有穩定的連接性。
❸ 怎樣區分電路板上哪塊是整流電路
電路板上4個首尾順次抄連接的二極體就是整流電路。
橋式整流電路是使用最多的一種整流電路。這種電路,只要增加兩只二極體口連接成"橋"式結構,便具有全波整流電路的優點,而同時在一定程度上克服了它的缺點
在u2的正半周,D1、D3導通,D2、D4截止,電流由TR次級上端經D1→ RL →D3回到TR 次級下端,在負載RL上得到一半波整流電壓
在u2的負半周,D1、D3截止,D2、D4導通,電流由Tr次級的下端經D2→ RL →D4 回到Tr次級上端,在負載RL 上得到另一半波整流電壓。
這樣就在負載RL上得到一個與全波整流相同的電壓波形,其電流的計算與全波整流相同,即
UL = 0.9U2
IL = 0.9U2/RL
流過每個二極體的平均電流為
ID = IL/2 = 0.45 U2/RL
每個二極體所承受的最高反向電壓為
什麼叫硅橋,什麼叫橋堆
目前,小功率橋式整流電路的四隻整流二極體,被接成橋路後封裝成一個整流器件,稱"硅橋"或"橋堆",使用方便,整流電路也常簡化為圖Z圖1(c)的形式。
❹ 電路板的工作原理是什麼
線路板一般指電路板。
電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
一、線路板材質
一般印製板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘乾、裁剪、疊合成坯料,然後覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經乾燥加工而成)。
二、線路板分類
線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
1、單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單,造價低,但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。
2、雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網路連接。
3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
❺ 怎麼修電路板
1觀察法
當我們拿到一塊待維修的電路板時,首先對它的外觀進行仔細的觀察。如果電路板被燒過,那麼在給電路板通電前,一定要仔細檢查電源電路是否正常,在確保不會引起二次損傷後再通電。觀察法是屬於靜態檢查法的一種,在運用觀察法時,一般遵循以下幾個步驟。
第一步觀察電路板有沒有被人為損壞,這主要從以下幾個方面來看:
①看是否電路板被摔過,導致了板角發生變形,或是板上晶元被摔變形或摔壞的。
②觀察晶元的插座,看是否由於沒有專用工具,而被強制撬壞的。
③觀察電路板上的晶元,若是帶插座的,首先觀察晶元是否被插錯,這主要是防止操作者自己維修電路板時將晶元的位置或方向插錯。如果沒有及時把錯誤改正,當給電路板通電時,有可能會燒壞晶元,造成不必要的損失。
④如果電路板上帶有短接端子的,觀察短接端子是否被插錯。
電路板的維修需要的是理論上的扎實功底,工作上的仔細認真,通過維修者的仔細觀察,有時在這一步就能判斷出發生問題的原因。
第二步觀察電路板上的元器件有沒有被燒壞的。比如電阻、電容、二極體有沒有發黑、變糊的情況。正常情況下,電阻即使被燒糊了,它的阻值也不會有變化,性能不會改變,不影響正常使用,這時需要使用萬用表輔助測量。但是如果是電容、二極體被燒糊了,他們的性能就會發生改變,在電路中就不能發揮其應有的作用,將會影響整個電路的正常運行,這時必須更換新的元器件。
第三步觀察電路板上的集成電路,比如74系列、CPU、協處理器、AD等等晶元,有沒有鼓包、裂口、燒糊、發黑的情況。如果有這樣的情況發生,基本可以確定晶元已經被燒壞,必須更換。
第四步觀察電路板上的走線有沒有起皮、燒糊斷路的情況。沉銅孔有沒有脫離焊盤的。
第五步:觀察電路板上的保險(包括保險管和熱敏電阻),看保險絲是否被熔斷。有時由於保險絲太細,看不清楚,可以藉助輔助工具-萬用表來判斷保險管是否損壞。
❻ 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪
主流的PCB材質分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數是鐵基)以上為目前比較常見的材質類型,一般統稱為剛性PCB。
前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品,如FPC補強板,PCB鑽孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密遊星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設備絕緣撐條隔板,絕緣墊板,變壓器絕緣板,電機絕緣件,研磨齒輪,電子開關絕緣板等。
而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用於加工製造印製電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
(6)回字型電路板擴展閱讀:
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。
電子設備採用印製板後,由於同類印製板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,並便於維修。
PCB之所以能得到越來越廣泛地應用,因為它有很多獨特優點,概栝如下。
1 可高密度化。數十年來,印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。
2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。
3 可設計性。對PCB各種性能(電氣、物理、化學、機械等)要求,可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計,時間短、效率高。
4 可生產性。採用現代化管理,可進行標准化、規模(量)化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。
6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝,又可以進行自動化、規模化批量生產。同時,PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統,直至整機。
7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產,因而,這些部件也是標准化。所以,一旦系統發生故障,可以快速、方便、靈活地進行更換,迅速恢服系統工作。當然,還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化,信號傳輸高速化等。
接點加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面,僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層,以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物,影響電路穩定性及造成安全顧慮。
【電鍍硬金】在電路板的插接端點上(俗稱金手指)鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能,其中含有適量的鈷,具有優良的耐磨特性。
【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層,來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。
【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜,在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面,使有良好的焊接性能。
【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨,以保護端點及提供良好的接通性能。
❼ 線路板是由什麼元件組成的
電路板是由哪些器件組成,各部分的功能又是如何。美力高東莞電子廠為你作出詳細的解答。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣了邊界、電路板產業區等組成。
各組成部分的主要功能如下:
焊盤:用於焊接無器件引腳的金屬孔。
過孔:有金屬過孔和非金屬過孔,其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔:用來固定電路板。
導線:用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件:用於電路之間連接的元器件。
填充:用於地線網路的敷銅,可以有效的減少阻抗。
電氣邊界:用於確定電路板的尺寸,所有電路板上的無器件都不能超過該邊界。
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❽ 集成電路與印製電路板區別
集成電路是一般是指晶元的集成,像主板上的北橋晶元,CPU內部,都是叫集成電路,版原始名也是叫權集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等,還有在電路板上印刷焊接晶元。
集成電路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB)。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外,印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。
簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上,它是一個整體,一旦它內部有損壞 ,那這個晶元也就損壞了,而PCB是可以自己焊接元件的,壞了可以換元件。
❾ 怎樣才能看懂電路板。
一般一個電路板內每個單元電路元件都會被盡量設計到一起的。每個單元電路都會有供電的專,電路板屬上大面積的銅箔是電源負極,正極一般會接百微法以上的濾波電容,會有穩壓管,有的會串聯大功率電阻。至於具體電路,你得先熟悉原電路圖才好判斷,如功放電路的音量電位器是其前級和後級的連接元件,電位器中點會接後級功放電路的輸入端。
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❿ 電路怎麼走,什麼叫迴路線路板也迴路嗎
電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線專路板,超薄電路板,印刷(屬銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板[1] (FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點!)和軟硬結合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。