畫電路板時間

❶ 大專畢業、非計算機自動化專業的我,學會設計PCB板需要多長時間呢

很快的，pcb layout一般來說零基礎一周時間就可以完全學會，剩下的只是熟練程度而已。

想學PCB設計不難，軟體方面不過就是個工具，有電腦基礎的話，兩周就能學會PCB軟體的使用。關鍵是要懂電子電路，我建議可以在網上購買一些視頻教程，自己利用業余時間邊學邊操作，凡億的視頻挺好的，挑選一套適合自己的。

自學PCB技巧：

一．前期准備

包括准備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。 PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標准尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。

PCB元件封裝庫要求較高，它直接影響PCB的安裝；原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關系。

二．PCB結構設計

根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板框，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。 充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。

❷ 學習畫PCB板難么，學會要多久

如果只是放置器件，連線的話，零基礎也能做。

如果考慮安全間距，安規要求這種規范性layout的話，半年也就入門了。

如果要針對信號間的干擾處理，高速信號的走線處理，防護器件的走線處理，需要有一定的硬體基礎，在此基礎上學習個一兩年也就入門了。

❸ 請教如何從電路板畫出電路圖

下面是我根據線路板畫電路圖的步驟：
1、先用相機拍電路板正反兩面的照專片（最好固定相機，以便使拍屬的照片大小一致）；
2、用PHOTOSHOP分別打開兩張照片，將其中一張水平翻轉，這樣兩張圖片的位置就對應了；
3、將兩張圖片重疊加到不同的圖層；
4、、將元件面的圖像的透明度調整到30%左右（以稍微能看到元件，但又不影響印刷電路為准）；
5、合並圖層並保存。
這樣，你就有一張能清晰看到印刷電路，並能看到元件的電路圖。
再按照這張圖畫一張元件連接圖；
按照元件連接圖整理，畫出大約的電路圖；
整理電路圖，使其規范。
如果電路復雜，有時需要畫多次。
最後，電路圖和線路板反復對照，尤其是關鍵的部位。
做這項工作的前提是一定要有相當高的電子技術基礎，否則畫錯了自己都看不懂。
這個工作很繁瑣，需要的時間很長，沒耐心是做不好的。

❹ 畫PCB圖要注意什麼

1. 一般規則
1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。
1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開並放置於各自的布線區域內。
1.3 高速數字信號走線盡量短。
1.4 敏感模擬信號走線盡量短。
1.5 合理分配電源和地。
1.6 DGND、AGND、實地分開。
1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。
1.8 數字電路放置於並行匯流排/串列DTE介面附近，DAA電路放置於電話線介面附近。

2. 元器件放置
2.1 在系統電路原理圖中：
a) 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關電路；
b) 在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件；
c) 注意各IC晶元電源和信號引腳的定位。

2.2 初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區域(一般比例2/1/1)，數字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離並限定在各自的布線區域內。
Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態信號走線穿越其布線區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：
a) Connector和Jack周圍留出插件的位置；
b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間；
c) Socket周圍留出相應插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換晶元等)：
a) 確定元器件放置方向，盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區域；
b) 將元器件放置在數字和模擬信號布線區域的交界處。

2.5 放置所有的模擬器件：
a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路；
b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面；
c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高雜訊元器件；
d) 對於串列DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E
系列介面信號的接收/驅動器盡量靠近Connector並遠離高頻時鍾信號走線，以減少/避免每條線上增加的雜訊抑制器件，如阻流圈和電容等。

2.6 放置數字元器件及去耦電容：
a) 數字元器件集中放置以減少走線長度；
b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI；
c) 對並行匯流排模塊，元器件緊靠
Connector邊緣放置，以符合應用匯流排介面標准，如ISA匯流排走線長度限定在2.5in；
d) 對串列DTE模塊，介面電路靠近Connector；
e) 晶振電路盡量靠近其驅動器件。

2.7 各區域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。

3. 信號走線
3.1 Modem信號走線中，易產生雜訊的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離，如無法避免時要用中性信號線隔離。
3.2 數字信號走線盡量放置在數字信號布線區域內；
模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區域內；
(可預先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區域)
數字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。

3.3 使用隔離走線(通常為地)將模擬信號走線限定在模擬信號布線區域。
a) 模擬區隔離地走線環繞模擬信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil；
b) 數字區隔離地走線環繞數字信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil，其中一面PCB板邊應布200mil寬度。

3.4 並行匯流排介面信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

3.5 模擬信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
3.6 所有其它信號走線盡量寬，線寬>5mil(一般為 10mil)，元器件間走線盡量短(放置器件時應預先考慮)。

3.7 旁路電容到相應IC的走線線寬>25mil，並盡量避免使用過孔。

3.8 通過不同區域的信號線(如典型的低速控制/狀態信號)應在一點(首選)或兩點通過隔離地線。如果走線只位於一面， 隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號走線而保持連續。

3.9 高頻信號走線避免使用90度角彎轉，應使用平滑圓弧或45度角。
3.10 高頻信號走線應減少使用過孔連接。
3.11 所有信號走線遠離晶振電路。

3.12 對高頻信號走線應採用單一連續走線，避免出現從一點延伸出幾段走線的情況。
3.13 DAA電路中，穿孔周圍(所有層面)留出至少60mil的空間。
4. 電源
4.1 確定電源連接關系。
4.2 數字信號布線區域中，用10uF電解電容或鉭電容與0.1uF瓷片電容並聯後接在電源/地之間.在PCB板電源入口端和最遠端各放置一處，以防電源尖峰脈沖引發的雜訊干擾。

4.3 對雙面板，在用電電路相同層面中，用兩邊線寬為 200mil的電源走線環繞該電路。(另一面須用數字地做相同處理)
4.4 一般地，先布電源走線，再布信號走線。

5. 地
5.1雙面板中，數字和模擬元器件(除DAA)周圍及下方未使用之區域用數字地或模擬地區域填充，各層面同類地區域連接在一起，不同層面同類地區域通過多個過孔相連:Modem DGND引腳接至數字地區域，AGND引腳接至模擬地區域;數字地區域和模擬地區域用一條直的空隙隔開。

5.2 四層板中，使用數字和模擬地區域覆蓋數字和模擬元器件(除DAA)；Modem DGND引腳接至數字地區域，AGND引腳接至模擬地區域;數字地區域和模擬地區域用一條直的空隙隔開。

5.3 如設計中須EMI過濾器，應在介面插座端預留一定空間，絕大多數EMI器件(Bead/電容)均可放置在該區域;未使用之區域用地區域填充，如有屏蔽外殼也須與之相連。

5.4 每個功能模塊電源應分開。功能模塊可分為：並行匯流排介面、顯示、數字電路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每個功能模塊的電源/地只能在電源/地的源點相連。
5.5 對串列DTE模塊，使用去耦電容減少電源耦合，對電話線也可做相同處理。

5.6 地線通過一點相連，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允許地線在其它地方相連。
5.7 所有地線走線盡量寬，25-50mil。
5.8 所有IC電源/地間的電容走線盡量短，並不要使用過孔。

6. 晶振電路
6.1 所有連到晶振輸入/輸出端(如XTLI、XTLO)的走線盡量短，以減少雜訊干擾及分布電容對Crystal的影響。XTLO走線盡量短，且彎轉角度不小於45度。(因XTLO連接至上升時間快，大電流之驅動器)
6.2 雙面板中沒有地線層，晶振電容地線應使用盡量寬的短線連接至器件上
離晶振最近的DGND引腳，且盡量減少過孔。

6.3 如可能，晶振外殼接地。
6.4 在XTLO引腳與晶振/電容節點處接一個100 Ohm電阻。
6.5 晶振電容的地直接連接至 Modem的GND引腳，不要使用地線區域或地線走線來連接電容和Modem的GND引腳。

7. 使用EIA/TIA-232介面的獨立Modem設計
7.1 使用金屬外殼。 如果須用塑料外殼，應在內部貼金屬箔片或噴導電物質以減小EMI。
7.2 各電源線上放置相同模式的Choke。
7.3 元器件放置在一起並緊靠EIA/TIA-232介面的Connector。

7.4 所有EIA/TIA-232器件從電源源點單獨連接電源/地。電源/地的源點應為板上電源輸入端或調壓晶元的輸出端。
7.5 EIA/TIA-232電纜信號地接至數字地。
7.6 以下情況EIA/TIA-232電纜屏蔽不用接至Modem外殼;空接;通過Bead接到數字地;EIA/TIA-232電纜靠近Modem外殼處放置一磁環時直接連到數字地。

8. VC及VREF電路電容走線盡量短，且位於中性區域。
8.1 10uF VC電解電容正極與0.1uF VC電容的連接端通過獨立走線連至Modem的VC引腳(PIN24)。
8.2 10uF VC電解電容負極與0.1uF VC電容的連接端通過Bead後用獨立走線連至Modem的AGND引腳(PIN34)。

8.3 10uF VREF電解電容正極與0.1uF VC電容的連接端通過獨立走線連至Modem的VREF引腳(PIN25)。
8.4 10uF VREF電解電容負極與0.1uF VC電容的連接端通過獨立走線連至Modem的VC引腳(PIN24)；注意與8.1走線相獨立。

VREF ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
+--------+-----~~~~~---+ AGND
使用之Bead應滿足：
100MHz時，阻抗=70W;;
額定電流=200mA;;
最大電阻=0.5W。

9. 電話和Handset介面
9.1 Tip和Ring線介面處放置Choke。

9.2 電話線的去耦方法與電源去耦類似，使用增加電感組合體、Choke、電容等方法。但電話線的去耦比電源去耦更困難也更值得注意， 一般做法是預留這些器件的位置，以便性能/EMI測試認證時調整。

PCB設計的一般原則
內容:印製電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電於技術的飛速發展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設計的一般原則，並應符合抗干擾設計的要求。

PCB設計的一般原則

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：

1.布局
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後．再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：
(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

(4)對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

(5)應留出印製扳定位孔及固定支架所佔用的位置。
根據電路的功能單元．對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。

(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易於批量生產。

(4)位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大於200x150mm時．應考慮電路板所受的機械強度。

2．布線
布線的原則如下；
(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。

(2)印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。
當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時．通過2A的電流，溫度不會高於3℃，因此導線寬度為1.5mm可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。

導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。

(3)印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀.這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

3.焊盤
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

PCB及電路抗干擾措施

印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。

1.電源線設計

根據印製線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。

2.地段設計
地線設計的原則是；

(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量採用單點並聯接地，實際布線有困難時可部分串聯後再並聯接地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。
(3)接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印製板，其接地電路布成團環路大多能提高抗雜訊能力。

3.退藕電容配置
PCB設計的常規做法之一是在印製板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是：

(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

(2)原則上每個集成電路晶元都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4~8個晶元布置一個1~10pF的但電容。

(3)對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在晶元的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：

(1在印製板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產生較大火花放電，必須採用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

(2CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

經常使用排阻做為上拉或下拉。
排阻的公共端接電源或地線，在實際使用過程中發現，如果排阻值較大則通過公共端耦合引起誤動作。
排阻值較小則增加系統功耗。
結論：排阻阻值要慎選，公共端接線或電源線要粗，最好有退耦電容。

❺ 畫PCB板(電路板)的有前途嗎。找工作難嗎

如果單純畫PCB沒什麼大的前途，因為電路板不是把所有的線正確連通就能達到設計指標了，裡面版涉及到很多電權路知識，比如模擬電路和數字電路就有不同的要求，低頻電路和高頻電路有不同的要求，不同的電路對接地、退藕也有不同的要求，等等。你不懂這些只能別人指導一步你進行一步，顯然你的重要性就降低了。但也不是絕對沒前途，干抄板就沒這些要求。找工作的話這畢竟是一技之長，總比沒任何技術好找。所以還是拓展自己的知識面方能當大任。
以上供你參考。

❻ 如何看著電路板畫出電路原理圖

第一步：設置圖紙屬性。

關於圖紙屬性的設置，可執行菜單命令Design Options，系統將彈出Document Options 對話框，並在其中選擇 Sheet Options 選項卡進行設置，如下圖所示。確保Grids下的Snapon的值設置為10，Visible的值設置為10 ，Grid Range 的值設置為8，Standard Style的值設置A4，其他採用默認設置，然後點「OK」按鈕確認。

❼ 如何畫好電路圖

手畫電路圖么?
畫電路圖題型大約可分為以下幾種：
1、看實物畫出電路圖。2、看圖連元件作圖。3、根據要求設計電路。4、識別錯誤電路，並畫出正確的圖。一般考試就以上四種作圖，下面就它們的作圖方法詳細說明。
（一）看實物畫電路圖，關鍵是在看圖，圖看不明白，就無法作好圖，中考有個內部規定，混聯作圖是不要求的，那麼你心裡應該明白實物圖實際上只有兩種電路，一種串聯，另一種是並聯，串聯電路非常容易識別，先找電源正極，用鉛筆尖沿電流方向順序前進直到電源負極為止。明確每個元件的位置，然後作圖。順序是：先畫電池組，按元件排列順序規范作圖，橫平豎直，轉彎處不得有元件若有電壓表要准確判斷它測的是哪能一段電路的電壓，在檢查電路無誤的情況下，將電壓表並在被測電路兩端。對並聯電路，判斷方法如下，從電源正極出發，沿電流方向找到分叉點，並標出中文「分」字，（遇到電壓表不理它，當斷開沒有處理）用兩支鉛筆從分點開始沿電流方向前進，直至兩支筆尖匯合，這個點就是匯合點。並標出中文「合」字。首先要清楚有幾條支路，每條支路中有幾個元件，分別是什麼。特別要注意分點到電源正極之間為幹路，分點到電源負極之間也是幹路，看一看幹路中分別有哪些元件，在都明確的基礎上開始作電路圖，具體步驟如下：先畫電池組，分別畫出兩段幹路，幹路中有什麼畫什麼。在分點和合點之間分別畫支路，有幾條畫幾條（多數情況下只有兩條支路），並准確將每條支路中的元件按順序畫規范，作圖要求橫平豎直，鉛筆作圖檢查無誤後，將電壓表畫到被測電路的兩端。
（二）看電路圖連元件作圖
方法：先看圖識電路：混聯不讓考，只有串，並聯兩種，串聯容易識別重點是並聯。若是並聯電路，在電路較長上找出分點和合點並標出。並明確每個元件所處位置。（首先弄清楚幹路中有無開並和電流表）連實物圖，先連好電池組，找出電源正極，從正極出發，連幹路元件，找到分點後，分支路連線，千萬不能亂畫，順序作圖。直到合點，然後再畫另一條支路[注意導線不得交叉，導線必須畫到接線柱上（開關，電流表，電壓表等）接電流表，電壓表的要注意正負接線柱]遇到滑動變阻器，必須一上，一下作圖，檢查電路無誤後，最後將電壓表接在被測電路兩端。
（三）設計電路方法如下：
首先讀題、審題、明電路，（混聯不要求）一般只有兩種電路，串聯和並聯，串聯比較容易，關鍵在並聯要注意幹路中的開關和電流表管全部電路，支路中的電流表和開關只管本支路的用電器，明確後分支路作圖，最後電壓表並在被測用電器兩端。完畢檢查電路，電路作圖必須用鉛筆，橫平豎直，轉彎處不得畫元件，作圖應規范。
（四）識別錯誤電路一般錯誤發生有下列幾種情況：
1、是否產生電源短路，也就是電流不經過用電器直接回到電源負極；
2、是否產生局部短接，被局部短路的用電器不能工作；
3、是否電壓表、電流表和正負接線柱錯接了，或者量程選的不合適（過大或過小了）；
4、滑動變阻器錯接了（全上或全下了）。

比較棘手的是 給出電路圖各元件的位置，按要求畫電路圖
一般我這樣講解，比如要求兩燈並聯，燈1由開關1控制
開關2控制總電路
那一般我們不考慮題目所給的各元件的位置自己按要求畫出電路圖應該問題不大
然後再按自己畫的電路圖的元件順序在題目的元件上連接就行了，這一步也僅僅是照葫蘆畫瓢的問題
所以就把一個困難的問題轉化成兩個簡單的問題

先用把個器件標出
用曲線把結點連好，
最後把曲線變成直線
我當初就是這么乾的
幾乎沒錯過

畫電路圖有技巧：可以從電源的正極開始畫，按實物圖的電子元件，一個一個的連上就可以了，其中要懂得『串並聯』，知道什麼樣的用電器不能怎麼連（如伏特表並聯與被測電壓的用電器，安培表則串聯到電路中），弄清楚實物圖中給出的誰和誰並聯，然後除了並聯就是串聯，再按實物圖一步一步的連接即可獲得正確的電路圖

最好和同學交流著學習，取長補短嘛，都有自己的不足，時間長了，就都會了……希望我說這些對你有幫助

❽ 初學者學習PCB布線大概需要那些知識一般要學多久才能自己畫自定義PCB板（就是有原理圖但是PCB自定）

基本的要求不高的 主要是查找電子元器件的參數，比如引腳之間的距離等等 方便你正確畫圖，其次的話就是布局布線的問題啦 加油撒，那一本protus 的書來看看，網上很多電子版的可以先嘗試入門， 或者你可以直接畫自己的板，遇到不懂的就可以去找了

❾ 從零開始學習pcb畫板要多久學會

先畫簡單的電路圖，完全畫一個電路就初步掌握了，後面畫的越多就會發現一些問題然後解決。

❿ 畫電路板的技巧

勤學、勤看、勤問、勤練、勤想
不懂的地方就要想辦法搞懂，看書或者是問同事朋友，專沒事就屬找些圖來練習，練習時候做的圖也許對你來說沒有實質性的價值，但可以幫你熟悉軟體和提高水平，畫電路板就是設計電路板，就是藝術創作而不是把元器件的腳連通就行，好的電路板就是一件藝術品，多看看別人的作品，多想想元器件怎麼擺放更美觀，線條怎麼走才合理，你的技術就會不斷的提高，你的經驗也就越來越豐富