A. 什麼叫電路板
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印製線路板,簡稱印製板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手錶、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中,最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本,甚至導致商業競爭的成敗。
一.印製電路在電子設備中提供如下功能:
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二.有關印製板的一些基本術語如下:
在絕緣基材上,按預定設計,製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形,稱為印製電路。
在絕緣基材上,提供元、器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板,亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板,稱為平面印板。
電子設備採用印製板後,由於同類印製板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性,並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得印製板在未來電子設備地發展工程中,仍然保持強大的生命力。三.印製板技術水平的標志:
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言:既是以大批量生產的雙面金屬化印製板,在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ,能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印製板,其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線,為中密度印製板,其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線,為高密度印製板,其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線,可算超高密度印製板,線寬為0.05--0.08mm。
B. 電路板上的元件名稱
1、電路板上都有標示,R為電阻,L為電感線圈(通常為線圈纏繞在鐵芯環上,也有些有內封閉外殼),C為電容(高大立起容圓柱狀,包塑料皮,上面有十字壓痕的為電解電容,扁平的是貼片電容),其他兩條腿的是二極體,3條腿的是三極體,很多腿的是集成電路。
2、
UR為可控硅整流器;
VC為控制電路有電源的整流器
;UF為變頻器
;
UC為變流器;UI為 逆變器
;M為電動機 ;MA為非同步電動機
;MS為同步電動機
;MD為直流電動機
; MW
為繞線轉子感應電動機
; MC為鼠籠型電動機
; YM
為電動閥;YV為電磁閥
等。
(2)電路板機種名擴展閱讀:
電子元件有著不同的封裝類型,不同類的元件外形一樣,但內部結構及用途是大不一樣的,比如TO220封裝的元件可能是三極體、可控硅、場效應管、或雙二極體。TO-3封裝的元件有三極體,集成電路等。二極體也有幾種封裝,玻璃封裝、塑料封裝及螺栓封裝,二極體品種有穩壓二極體、整流二極體、隧道二極體、快恢復二極體、微波二極體、肖特基二極體等,這些二極體都用一種或幾種封裝。
貼片二極體及有極性貼片電容與其它貼片則很容易區分,有極性貼片元件有一個共同的特點,就是極性標志。
C. 什麼電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線內路板,PCB板,容鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
D. 電路板的主要分類
電路板系統分類為以下三種:
單面板
Single-Sided Boards
我們剛剛提到過,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交*而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
Double-Sided Boards
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或塗上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
【多層板】在較復雜的應用需求時,電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起,並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理,再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光,光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應(該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑),而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除,形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層(含)以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-Layer Boards
為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板,並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢(壓合)。
板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層,通常層數都是偶數,並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果您仔細觀察主機板,也許可以看出來。
電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用,並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對於密度不高、一般數量的電路板,電路板的自動檢測不但是基本的,而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中,兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
E. 電路板的種類
分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
1、單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單,造價低,但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。
2、雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網路連接。
3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
(5)電路板機種名擴展閱讀:
多層電路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然後增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求。
多層電路板的缺點:成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層印製電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。
F. 電路板都有叫什麼名字
pcb,電路板,來線路源板,pwb,PrintedCircuitBoard,印刷電路板,印刷線路板,印製電路板,pcb板。按照不同分類方法電路板又可以分很多種,比如按顏色可以分為:綠油板等。
按層數可以分為,單層板,多層板等等。
G. 關於電路板上的元器件名稱
1、電路板上都有標示,R開頭的是電阻,L開頭的是電感線圈(通常為線圈纏繞在回鐵芯環上,也有些有封閉答外殼),C開頭的是電容(高大立起圓柱狀,包塑料皮,上面有十字壓痕的為電解電容,扁平的是貼片電容),其他兩條腿的是二極體,3條腿的是三極體,很多腿的是集成電路。
2、可控硅整流器
UR;
控制電路有電源的整流器
VC
;變頻器
UF
;變流器
UC;
逆變器
UI
;電動機
M
;非同步電動機
MA
;同步電動機
MS
;直流電動機
MD
;繞線轉子感應電動機
MW
;鼠籠型電動機
MC
;電動閥
YM
;電磁閥
YV等。
3、擴展閱讀附上部分帶圖主板電路板上的元件名稱標注信息:
H. FPC柔性電路板的全稱是什麼FPC
FPC柔性電路板是一種可靠性高、可撓性佳的印刷電路板,是pcb板的一種,英文名是Flexible Printed Circuit,簡回稱為FPC。FPC柔性電路以輕薄、可彎答曲折疊的特性在市場上廣受歡迎,因而又被稱為軟性電路板、撓性電路板。FPC主要應用於手機、數碼相機、筆記本電腦等多種產品上。
FPC柔性電路板測試至關重要,其中有過程測試,也有終端測試。彈片微針模組應用於FPC柔性電路板測試,其一體成型的結構可使電阻恆定,在1-50A的范圍內電流傳輸都很穩定,過流能力強。此外彈片微針模組還有著平均20W次以上的使用壽命,高效應對FPC柔性電路板測試,不卡pin、不斷針,在小pitch中可應對≤0.2mm,性能可靠,有利於提高FPC柔性電路板測試效率。
I. 電路板上的元件名稱
1、電路板上都有標示,R為電阻,L為電感線圈(通常為線圈纏繞在鐵芯環上,也有些有封閉外殼),C為電容(高大立起圓柱狀,包塑料皮,上面有十字壓痕的為電解電容,扁平的是貼片電容),其他兩條腿的是二極體,3條腿的是三極體,很多腿的是集成電路。
2、 UR為可控硅整流器; VC為控制電路有電源的整流器 ;UF為變頻器 ; UC為變流器;UI為 逆變器 ;M為電動機 ;MA為非同步電動機 ;MS為同步電動機 ;MD為直流電動機 ; MW 為繞線轉子感應電動機 ; MC為鼠籠型電動機 ; YM 為電動閥;YV為電磁閥 等。
(9)電路板機種名擴展閱讀:
電子元件有著不同的封裝類型,不同類的元件外形一樣,但內部結構及用途是大不一樣的,比如TO220封裝的元件可能是三極體、可控硅、場效應管、或雙二極體。TO-3封裝的元件有三極體,集成電路等。二極體也有幾種封裝,玻璃封裝、塑料封裝及螺栓封裝,二極體品種有穩壓二極體、整流二極體、隧道二極體、快恢復二極體、微波二極體、肖特基二極體等,這些二極體都用一種或幾種封裝。
貼片二極體及有極性貼片電容與其它貼片則很容易區分,有極性貼片元件有一個共同的特點,就是極性標志。