電路焊錫

㈠ 焊接電路板都用純度多少的焊錫啊

DXT-V8電路板插件補焊錫絲，Flux1.2表示助焊劑含量，含錫量越高越好焊接，所以選擇時要注意含錫量。

㈡ 電路板上有些部位焊錫為什麼要焊成許多小點點

在工廠生產都是一次成型的，首先在電路版上塗抹焊錫膏再傳到打配件的機器、機器將零件打到電路板上、再到波峰焊中回爐、焊錫凝固。所以說在沒有配件的地方自然就有焊錫而沒有配件

㈢ 焊錫連在一起對電路有沒有影響

焊錫連在一起對電路的影響：電路會被燒壞。

線路板時焊接過程中臨近的兩個焊盤或多個焊盤連接在一起，中間的錫沒有斷開，也就是我們稱之為橋連現象。這樣很容易造成短路，嚴重影響產品品質。

組件放置不準確會縮小焊盤間的間隔，增加橋連的可能性。對每個產品，要檢查組件的貼裝壓力。用X光檢查確認BGA是否正確對准，貼裝QFN時要用顯微鏡檢查。

組件的貼裝壓力過大會把錫膏擠到焊盤外面。如果出現這種情況，根據輸入機器的組件高度數據檢查組件的實際高度。組件的貼裝高度應為錫膏高度的±1/3。

焊錫橋連原因及建議

印刷時，在細間距孔洞上經常出現邊緣不清晰的情況。為了減少由於這種問題造成的橋連，要檢查電路板的支撐，調節電路板和絲網的分離速度，確認在每次設置時都考慮錫膏的化學性質。錫膏導致的印刷缺陷，可能是由於錫膏變干現象造成的。

錫膏變干可能會造成印刷的錫膏形狀不規則，印刷到焊盤上的錫膏體積不一致。這時應檢查所用的錫膏是否過期；溫度是否在錫膏供應商推薦的溫度范圍內；在相對濕度（RH）為50%時，印刷機的溫度是否在25°C左右。

不要把新錫膏與舊錫膏混合起來使用。不正常的操作溫度也會使好錫膏滲出焊盤，與相鄰焊盤連接在一起。如果溫度是正常的，並且印刷時一直保持這個溫度，就要檢查另一批次使用的錫膏，確認問題是否和印刷批次有關。使用IPC-650方法2.4.35進行冷坍落和熱坍落測試。

㈣ 焊接電路沒有錫焊可以用什麼代替

找一個壞的燈泡，燈頭兩個電極接點是錫，把它刮下使用；同時用一根銅棒放到火里燒紅，當烙鐵用，這是一種70年代普遍採用的焊接電路方法。

焊接電路要注意，不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。

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焊接的分類：

金屬的焊接，按其工藝過程的特點分有熔焊,壓焊和釺焊三大類。

在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率；

又如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池，冷卻後獲得優質焊縫。

㈤ 怎麼在電路板上用焊錫連線（即用焊錫代替電線）

兩點近的你從兩端焊接，遠的中間加一條金屬線（可以上錫的）

㈥ 為什麼我焊錫老是焊不上，焊錫具體是怎麼焊的

1. 烙鐵頭要干凈才易上錫。

2. 被焊物體要用東砂干凈。

3. 對於銅類物體相對容易焊，用松香助焊就可能；對於鐵類最好是焊錫水或助焊劑，對於鋼只能用鹽酸水助焊。

4. 悍錫水和松香就是助焊劑.焊電路板原件的時候.如果你用得是焊錫水就現把它噴撒到電路板的銅皮上再用錫絲焊.如果是松香的話比較麻煩.你可以用烙鐵在松香上沾一下再把錫線放在你要焊的點上用烙鐵焊.主意:焊完後你要看一下這個錫點是否飽滿光亮,有無虛焊假焊。

5. 其實很簡單，用焊錫佔一些松香，然後將加熱的電烙鐵靠近焊錫，將焊錫熔化後與要焊接的部件接觸，速度要快一些，這樣還接的效果會好一些，有的焊錫含有焊膏，我個人認為還是沾點松香好一些。

㈦ 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。

㈧ 如何去除電路板上的焊好的焊錫

先塗上焊錫膏，防止長時間燙壞電路板，再用烙鐵將焊錫珠加熱熔化，用吸焊器吸走或者用烙鐵撥走

㈨ 電路板用焊錫焊不住什麼原因

原因很多，一般是下面幾種情況
1：元件引腳氧化
2：焊錫溫度和焊錫的質量
3：助焊劑用量

㈩ 如何在電路板上將焊錫連接起來

咨詢記錄 · 回答於2021-11-17