電路板的應用

A. 什麼叫印製電路板它有什麼作用和優點

印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印製電路板版的特點及作權用：印製電路與普通導線連接成的電路比具有尺寸小、裝配工藝簡單、安裝效率高、電路可靠性高等優點。其具體作用如下：》PCB為元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等提供固定和裝配的機械支撐點。》實現元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等之間的電氣連接良好，且滿足電氣特性要求。》為電子設備的集成化、微型化、生產的自動化提供良好的發展空間；為電子設備的裝配、維護提供方便。

B. 電路板設計有那些軟體一般掌握那些軟體

1、SPICE模擬電路模擬

用於模擬電路模擬的SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)軟體於1972年由美國加州大學伯克利分校的計算機輔助設計小組利用FORTRAN語言開發而成，主要用於大規模集成電路的計算機輔助設計。

2、Saber開關電源首選

Saber用來設計各種電源設備，如DC/DC、AC/DC、DC/AC、AC/AC，能夠全面分析系統的各項指標如環路頻率響應、功率管開關、磁性器件的工作情況。

3、 PowerEsim

是用於在線開關電源（SMPS）和變壓器設計的電子電路模擬 軟體。它可以在元件和電路級進行損耗分析，板溫模擬，設計驗證，故障率分析並生成相關報告。使用的常見電路設計模擬工具之一是SPICE模擬器。

4、EWB

他是以SPICE3F5為軟體核心，增強了其在數字及模擬混合信號方面的模擬功能。EWB的兼容性也較好，其文件格式可以導出成能被ORCAD或PROTEL讀取的格式，它在桌面上提供了萬用表、示波器、信號發生器、掃頻儀、邏輯分析儀、數字信號發生器、邏輯轉換器等工具。

5、Altium Designer

Altium軟體的市場定位是一些簡單的板子，比如單片機類，簡單的工業類，一些相對簡單的板子，用這個軟體比較多，相對是偏低端產品設計，大部分都是簡單的板子。大部分用這個軟體的公司產品都是相對偏簡單的。

C. PCB在哪些領域應用的多

現在只要是用電設備，一般都會用到PCB電路板
畢竟現在能源以電為主，而且計算機和集成電路比較成熟。
下面列舉一些常用的領域：
電力自動化，都包含智能控制設備
手機
家電，比如空調，電視，微波爐，電磁爐等
汽車，飛機，電動車
玩具，主要是指帶光電的玩具
辦公設備，如列印機、傳真機、電話等
…

D. 電路板的作用

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

2、作用：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(4)電路板的應用擴展閱讀：

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

E. 電路板是什麼東西！

電路板分
軟板
英文簡稱（FPC）
硬板
英文簡稱（PBC）軟板應用：手機攝像頭和手機主板之間的連接線
手機滑板線也是
有的排線也是軟板等等都是
硬板應用：各類主板
電腦主板等等

F. 電路板繪圖軟體有哪些

1、protel

protel是Altium公司在80年代末推出的EDA軟體，在電子行業的軟體中，它當之無愧地排在眾多EDA軟體的前面，是電子設計者的首選軟體。

它較早就在國內開始使用，在國內的普及率也最高，有些高校的電子專業還專門開設了課程來學習它，幾乎所有的電子公司都要用到它，許多大公司在招聘電子設計人才時在其條件欄上常會寫著要求會使用PROTEL。

2、powerpcb

powerpcb是由美國Mentor Graphics公司主推的電路設計自動化軟體，也是目前在電子工程領域內使用最廣泛、性能最優秀的EDA軟體之一。

於設計及製作印製電路板底片的軟體，與Power Logic配合使用，支援多款電子零件，如電阻、電容、多款IC chip等。PowerPCB與PSpice不同，後者可模擬線路特性，而前者則不能。

3、Allegro

Allegro是Cadence推出的先進PCB設計布線工具。Allegro提供了良好且交互的工作介面和強大完善的功能，和它前端產品Cadence、OrCAD、Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的復雜PCB設計布線提供了最完美解決方案。

4、orcad

orcad 是一套在個人電腦的電子設計自動化套裝軟體，專門用來讓電子工程師設計電路圖及相關圖表，設計印刷電路板所用的印刷圖，及電路的模擬之用。

5、EWB

EWB是加拿大公司在20世紀90年代初推出的一個非常優秀的電路模擬軟體，專門用於電子電路的設計與模擬。

目前普遍使用的是EWB5.2,相對於其它EDA軟體，它是較小巧的軟體(只有16M)。但它對模數電路的混合模擬功能卻十分強大，幾乎100%地模擬出真實電路的結果。

G. 柔性電路板的應用

FPC柔性線路板的應用領域可劃分為智能手機、可穿戴設備、汽車電子三大類。在智能回手機上的應答用，涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭模塊、連接模塊等，一台智能手機需要搭載10-15片FPC柔性線路板。
FPC柔性線路板需要通過測試才能應用，包括外觀測試、電氣性能測試、環境性能測試。彈片微針模組有利於提高測試效率，在大電流傳輸中，可承載高達50A的電流，小pitch領域可應對最小0.15mm，連接穩定可靠。

H. 電路板的基礎知識是什麼

電路板的基礎知識：

電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當今世界的每個電子設備中找到。實際上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是將各個組件固定在適當位置並相互連接以使電子設備按預期工作的地方。

最簡單的形式是電路板非導電材料，具有由金屬（通常為銅）製成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。

分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板（FPC)，硬板（PCB)，軟硬結合板（FPCB)。

I. PCB主要應用在什麼方面

PCB（printed circuit board）印製電路板
一般的電子產品均會用到，如手機、電腦主板顯卡、手機電池、萬用表、汽車等等一些電子產品

J. 這電路板，主要功能是什麼

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。
雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。
復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前最好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.
2.同理對TTL數字晶元而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振盪器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能採用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可採用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 晶元不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布 1.電路板故障部位的不完全統計:1)晶元損壞30%, 2)分立元件損壞30%,