銅刻蝕電路

❶ 因為鐵的金屬性比銅強，所以可以用FeCl3溶液刻蝕銅電路板，這種說法正確嗎

不對，這個反應能發生是因為三價鐵離子的氧化性比較強，所以能氧化單質銅。
滿意請採納

❷ 微電子中如何刻蝕銅線

一般來說微電子方向中，有干法和濕法刻蝕兩種，刻蝕Cu線一般用濕法刻蝕。用版三氯化鐵溶液，即可權以將Cu置換成Cu2+離子。就可以刻蝕了。不過集成電路中一般刻蝕的是鋁線。只有PCB印製電路板中刻蝕Cu，形成Cu線。

❸ 氯化鐵腐蝕銅刻制印刷電路板原理是什麼

氯化鐵腐蝕銅刻制印刷電路板原理如下：

這個化學反應的原理是：因為銅制電路板含有銅，所以利用過量的飽和氯化鐵溶液與鍍銅電路板上金屬銅反應，然後用過量鐵粉把生成的氯化銅置換得到金屬銅，同時把過量的氯化鐵溶液轉變為氯化亞鐵溶液，最後，進行過濾分離出金屬銅而回收銅，並把濾液氯化亞鐵再轉化為氯化鐵溶液循環利用。

氯化鐵的性質：

外觀與性狀：黑棕色結晶，粉狀也略帶塊狀。

InChI=1/3ClHFe/h3*1H/q+3/p-3。

熔點（℃）：306。

密度：2.8g/cm3。

沸點（℃）：316。

相對蒸氣密度（空氣=1）：5.61。

溶解性：易溶於水，不溶於甘油，易溶於甲醇、乙醇、丙酮、乙醚。

以上內容參考：網路-氯化鐵

❹ 為什麼用氯化鐵溶液蝕刻銅印刷電路板

三價鐵離子與銅發生氧化還原反應，生成二價鐵離子和銅離子
2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

❺ 工業上用FeCl3溶液刻蝕銅的線路板，反應為Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2依據此氧化還原反應，設計成原電池．現

由反應「2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂」可知，反應中銅失電子而被氧化，應為原電池負極，正極應為活潑性比銅弱的金屬或導電的非金屬材料，則石墨電極為正極，Fe³⁺在正極得到電子而被還原，其電極反應為：2Fe³⁺+2e^-=2Fe²⁺，電解質溶液為FeCl₃，外電路中電子從負極向正極移動；若負極減重6.4克，則溶解的Cu的物質的量為

❻ 工業上用來腐蝕印刷電路板的化學方程式

2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板版，高頻板，厚銅板權，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。

因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

❼ 用馬克筆在覆銅板上畫電路，能不能保護銅不被刻蝕

"線都腐蝕掉了有些地方還有銅"。這種現象說明整版腐蝕不均勻，問題出在覆銅板塗保護層前的清潔處理，買來的覆銅板塗保護層之前必須認真清洗，最好用細水砂紙在水中仔細打磨，但不能太狠，以板面的有效使用部分露出光亮的銅色為准，保證整板均勻...

❽ 在家蝕刻電路板（銅）可以用Fe3(SO4)2嗎速度怎樣

廣泛採用三氯化鐵蝕刻銅、銅合金及鐵、鋅、鋁等。這是由於它的工藝穩定，操作方便，價格便宜。但是，近些年來，由於它再生困難，污染嚴重，廢液處理困難等而正在被淘汰。因此，這里只簡單地介紹。

三氯化鐵蝕刻液適用於網印抗蝕印料、液體感光膠、干膜、金等抗蝕層的印製板的蝕刻。但不適用於鎳、錫、錫—鉛合金等抗蝕層。

1.蝕刻時的主要化學反應

三氯化鐵蝕刻液對銅箔的蝕刻是一個氧化－還原過程。在銅表面Fe3+使銅氧化成氯化亞銅。同時Fe3+被還原成Fe2+。

FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl

CuCl具有還原性，可以和FeCl3進一步發生反應生成氯化銅。

FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2

Cu2+具有氧化性，與銅發生氧化反應：

CuCl2＋Cu →2CuCl

所以，FeCl3蝕刻液對Cu的蝕刻時靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蝕刻速率快，蝕刻質量好；而Cu2+的蝕刻速率慢，蝕刻質量差。新配製的蝕刻液中只有Fe3+，所以蝕刻速率較快。但是隨著蝕刻反應的進行，Fe3+不斷消耗，而Cu2+不斷增加。當Fe3+消耗掉35％時，Cu2+已增加到相當大的濃度，這時Fe3+和Cu2+對Cu的蝕刻量幾乎相等；當Fe3+消耗掉50％時，Cu2+的蝕刻作用由次要地位而躍居主要地位，此時蝕刻速率慢，即應考慮蝕刻液的更新。

在實際生產中，表示蝕刻液的活度不是用Fe3+的消耗量來度量，而是用蝕刻液中的含銅量(g/l)來度量。因為在蝕刻銅的過程中，最初蝕刻時間是相對恆定的。然而，隨著Fe3+的消耗，溶液中含銅量不斷增長。當溶銅量達到60g/l時，蝕刻時間就會延長，當蝕刻液中的Fe3+消耗40％時，溶銅量達到82.40g/1時，蝕刻時間便急劇上升，表明此時的蝕刻液不能再繼續使用，應考慮蝕刻液的再生或更新。

一般工廠很少分析和測定蝕刻液中的含銅量，多以蝕刻時間和蝕刻質量來確定蝕刻液的再生與更新。經驗數據為，採用動態蝕刻，溫度為50℃左右，銅箔厚度為50μm，蝕刻時間5分鍾左右最理想，8分鍾左右仍可使用，若超過10分鍾，側蝕嚴重，蝕刻質量變差，應考慮蝕刻液的再生或更新。

蝕刻銅箔的同時，還伴有一些副反應，就是CuCl2和FeCl3的水解反

❾ 怎麼配三氯化鐵和蝕刻銅電路板

三氯化鐵蝕刻液具有成本低、易控制、方便再生和循環使用等優點。三氯化鐵固體分為無水三氯化鐵和六水三氯化鐵兩種，且這兩種都是可以使用的。配製三氯化鐵蝕刻液用來蝕刻銅質線路板時，一般控制其濃度大約為32-38波美度，同時添加少量鹽酸保證蝕刻液合適的酸性。如果使用無水三氯化鐵來配製的話，三氯化鐵在溶解時會放出大量的熱量，使用常溫的自來水進行溶解即可，配製時注意及時攪拌，加速三氯化鐵的溶解，同時幫助散熱。使用的容器注意不要使用金屬材質的，可以選擇塑料、陶瓷等材質做成的容器。