電路板拆解群

⑴ 廢舊家電拆解設備的廢舊家電的處理方法

目前我國廢舊電器電子產品的流向主要有三個：一是通過走街串巷的小商戶上門回收，或者通過生產廠家、銷售商「以舊換新」等方式，回收後流入舊貨市場，銷售給低端消費者。二是通過捐贈方式向西部地區、希望小學等特定地域、群體轉移。三是自用廢舊電路板電器元件拆解設備處理，提取貴金屬等原材料。

⑵ 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

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⑷ 有沒有電子技術交流群，電路板維修技術交流群

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⑸ 哪裡有pcb線路板這方面的群

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⑺ 簡述電路板上元件的拆卸方法

電路板上元件的拆卸方法：增加焊錫融化拆卸法。該方法是一種省事的方法，只要給待拆回卸的集成塊引腳答上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

⑻ 棄舊電路板的元器件怎樣一下子全部拆除掉

電路來板的元器件沒辦法源一下子拆除，器件類型不一位置不同，只能一個個拆；
拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解，再用攝子夾住電子元件。具體操作如下：
1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。
2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。
3、移開電烙鐵的同時，迅速把吸錫器咀貼上焊點，並按動吸錫器按鈕。
4、一次吸不幹凈，可重復操作多次，這樣電子元件就會掉下。
錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。