『壹』 電路板中的pth,ptp是什麼意思
PTH 是 Plated Through Hole 的縮寫；鍍通孔（即金屬化孔）
PTP 不是很清楚，大概是Plated Through PAD 鍍通焊盤
『貳』 跪求線路板化學沉銅（PTH）葯水成分。
定義1: 既是電子行業對通孔直插式元件的統稱.包括:DIP,PICC,PTH等. 定義2: 金屬管穿過電路板孔洞的表面，連接雙面板上的兩面電路，在多層板中還起到連接內部電路的作用。
『叄』 塑膠電鍍和一般電路板PTH電鍍有什麼不同
基本工藝大同小異！
因為塑膠不導電，所以它比電路板電鍍要多了先經過一些工藝讓塑膠導電。然後再來電鍍！
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『肆』 「PTH」是什麼意思
有沒有上下文啊？ 就這幾個英文縮寫，
我知道一個：plating through hole,鍍通孔
『伍』 pth是什麼意思
PTH=PLATED THROUGH HOLE,意為板子通孔製程，多用於美系工廠。業界認為DIP=PTH。
PTH業界內常稱為DIP，其源於波峰焊制中零件腳浸在錫波中從而達到焊接的目的。DIP多用於日系工廠
『陸』 各位大俠，PCB在電鍍的時候，有個池子裡面寫著PTH，我想問一下是什麼意思池子裡面是什麼葯水
鍍銅的意思。。。電鍍的工序是先對鑽孔做處理。把孔壁先鍍上一層銅。然後是整板鍍銅。。
葯水具體不知道。。
『柒』 PCB板設計中，PTH槽孔需要做阻焊開窗嗎
要開啊， 不然綠油入孔？客戶資料里有說明的吧
『捌』 SOP和QFP是指線路板的什麼元件
SOP和QFP是兩種元件的封裝形式，而不是元件種類。
SOP封裝：
全稱：Small Out-Line Package小外形封裝
性質：元件封裝形式
封裝材料：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等
演變過程：
SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。始於70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態，主流產品為DIP(Dual In-Line Package)，進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數逐漸增加後，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 晶元級封裝)及Flip Chip(覆晶)。
1968~1969年菲利浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。
應用范圍：
SOP封裝的應用范圍很廣，而且以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是採用的SOP封裝。
封裝的種類：
按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等.
按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小.
按兩引腳之間的間距分:普通標准型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見於單列直插式)、1.778±0.25mm(多見於縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見於單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見於雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見於雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見於四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見於四列扁平封裝).
按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種.
按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm(不計引線長度)等.
QFP封裝，中文含義叫方型扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
QFP封裝:
全名：Quad Flat Package 方型扁平式封裝技術
應用對象：CPU晶元引腳
簡介：
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
詳情：
QFP（Quad Flat Package）為四側引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。
產品 引線數 體尺寸(mm) 引線間距(mm) 引腳寬度(mm)
QFP 44 14 1.0 0.4
QFP（1010） 44 10 0.8 0.35
QFP（1010 H） 44 10 0.8 0.35
QFP（1414D） 44 14 0.8 0.35
QFP（1414A） 44 14 0.8 0.35
QFP封裝技術的特點：
1.適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。
『玖』 PCB公司電鍍的PTH對身體有什麼影響
答:PTH是線路板廠雙面以上的電路板必須做的一道工序,通俗叫化學沉銅,其中對人體影響較大的是化學鍍銅缸的葯水中所含的甲醛,科學家們最頭痛的也是它,現在有一些其它辦法代替,如用石墨、碳黑等作為導電媒介的製程，但總的來說，由於價格、工藝流程的復雜性、不穩定性等各個方面的原因，現在還沒有大批進入工業生產。最新研究表明甲醛已經成為致癌物質。其他前處理葯水對人體的危害較小。
『拾』 化學線路板PTH沉鍍銅
使用黑孔化工藝技術能做到銅鉑表面光滑黑孔化直接電鍍的出現對傳統的PTH是個挑戰，它最大特點就是替代傳統的沉銅工藝，利用物理作用形成的導電膜、碳膜就可以直接轉入電鍍。從效率觀點分析，由於其構成的工藝程序簡化，減少了控制因素，與傳統PTH製造程序相比較，使用葯品數量減少，生產周期大大縮短，因此生產效率大幅提高，同時污水處理費用減少，使印製電路板製造的總成本降低。二、黑孔化直接電鍍的特點 1.黑孔化液不含有傳統的化學鍍銅成分，取消甲醛和危害生態環境的化學物質如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，屬於環保型產品。 2.工藝流程簡化，代替了極薄而難以控制的中間層（化學鍍銅層），從而改善電鍍銅的附著力，提高了PCB的可靠性。 3.溶液的分析、維護和管理使用程序大幅度簡化。 4.與傳統的PTH相比，葯品簡單、數量減少，生產周期短，廢物處理費用減少，從而降低了生產的總成本。 5.提供了一種新的流程，選擇性直接電鍍。三、黑孔化直接電鍍技術 3.1 黑孔化原理 它是將精細的石墨或碳黑粉浸塗在孔壁上形成導電層，然後進行直接電鍍。它的關鍵技術就是黑孔溶液成分的構成。首先將精細的石墨或碳黑粉均勻的分散在介質內即去離子水中，利用溶液內的表面活性劑使溶液均勻的石墨或碳黑懸浮液保持穩定，並還擁有良好的潤濕性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非導體的孔壁表面上，形成均勻細致的、結合牢固的導電層。 3.2 構成成分黑孔化溶液主要有精細的石墨或碳黑粉（顆粒直徑為0.2-3μm）、液體分散介質即去離子水和表面活性劑等組成。 3.3 各種成分的作用 （1）石墨或碳黑粉：它是構成黑孔化溶液的主要部分，起到導電作用。 （2）液體分散介質：是用於分散石墨或碳黑粉形成均勻的懸浮液體。 （3）表面活性劑：主要作用是增進石墨或碳黑懸浮液的穩定性和潤濕性能。 （4）工藝條件：PH值：10-12，溫度：室溫。 （5）最佳處理面積：300-600㎡/克。 3.4 黑孔化溶液的成分的選擇與調整 （1）使用的表面活性劑時，無論是陽離子、陰離子和非離子表面活性劑均可使用，但必須是可溶的、穩定的和能與其他成分形成均勻的懸浮液體。 （2）為提高黑孔化液的穩定性，最好採用氫氧化鉀調節溶液的PH值。 （3）用去離子水作為黑孔化溶液的分散介質。 3.5 黑孔化工藝流程和工藝說明 （1）清潔處理 水清洗 整孔處理 水清洗 黑孔化處理 乾燥 微蝕處理 水清洗 電鍍銅 （2）工藝說明 ①清潔處理：使用弱鹼性清潔劑，將板表面的油污除去，以確保不帶入其他雜質入槽。 ②水清洗：就是將孔壁、板表面上的殘留物去除干凈。 ③整孔處理：黑孔化溶液內碳黑帶有負電荷，和鑽孔後的孔壁樹脂表面所帶負電荷相排，不能靜電吸附，直接影響石墨或碳黑的吸收效果。通過調整劑所帶正電荷的調節，可以中和樹脂表面所帶的負電荷甚至還能賦予孔壁樹脂正電荷，以便於吸附石墨或碳黑。 ④水清洗：清洗孔內和表面多餘的殘留液。 ⑤黑孔化處理：通過物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一層均勻細致的碳黑導電層。 ⑥水清洗：清洗孔內和表面多餘的殘留液。 ⑦乾燥：為除去吸附層所含水分，可採用短時間高溫和長時間的低溫處理，以增進碳黑與孔壁基材表面之間的附著力。 ⑧微蝕處理：首先用鹼金屬硼鹽溶液處理，使石墨或碳黑層呈現微溶脹、，生成微孔通道。這是因為在黑孔化過程中，石墨或碳黑不僅被吸附在孔壁上，而且也吸附在內層銅環及基板的表面銅層上，為確保電鍍銅與基體銅有良好的結合，必須將銅上的石墨或碳黑除去。為此只有石墨或碳黑層生成微孔通道，才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過石墨或碳黑層生成的微孔通道浸蝕到銅層，並使銅面微蝕掉以輕心1-2μm左右，使銅上的石墨或碳黑因無結合處而被除掉，而孔壁非導體基材上的石墨或碳黑保持原來的狀態，為直接電鍍提供良好的導電層。 ⑨檢查：用放大鏡或其他工具檢查孔內表面塗覆是否完整、均勻。 ⑩電鍍銅：帶電入槽，並採用沖擊電流，確保導電鍍層全部被覆蓋。