集成電路圖層

㈠ 集成電路布圖設計申請應提交哪些材料

集成電路布圖設計登記所需材料

必須提交的文件：

1、集成電路布圖設計登記申請表1份；

2、圖樣1份；

3、圖樣的目錄1份；

可能需要的文件：

4、集成電路布圖設計在申請日前已投入商業利用的，申請登記時應當提交4件樣品至國家知識產權局專利局；

5、申請人委託代理機構的，還應提交集成電路布圖設計登記代理委託書；

此外，代理人還可以提交：

6、包含集成電路布圖設計圖樣電子件的光碟；

7、集成電路布圖設計的簡要說明。

申請文件的形式要求：

圖樣：包括該布圖設計的總圖和分層圖，以適合A4紙的大小列印在A4紙上；每頁紙列印一幅圖；當圖紙有多時，應順序編號。

圖樣的目錄：應寫明每頁圖紙的圖層名稱。

樣品：所提交的4件集成電路樣品應當置於專用器具中，器具表面應當貼上標簽，寫明申請人的姓名和集成電路布圖設計名稱。

簡要說明：說明該集成電路布圖設計的結構、技術、功能和其他需要說明的事項。

集成電路布圖設計登記費用

布圖設計登記官費1000元，集成電路布圖設計登記時，還應繳納印花稅5元，合計為1005元。

目前，集成電路布圖設計在中國的知識產權領域屬於專利范疇，價值較高，相比發明專利、實用新型，具有申請周期短的明顯優勢，可以幫助計劃申報高新技術企業的集成電路企業在短期內拿到較高的知識產權評分。即使暫不申報高企，也必定是企業知識產權戰略規劃中的重要部分。

㈡ 集成電路布圖設計如何提交申請

集成電路布圖設計專有權經國家知識產權局登記產生。要想獲得布圖設計專有權，需向國家知識產權局提出登記申請並辦理相關手續。

申請人辦理集成電路布圖設計登記時應提交哪些文件

(一) 必須提交的文件：

① 集成電路布圖設計專有權登記申請表一份（相關表格可登錄國家知識產權局網站www.cnipa.gov.cn下載）。
② 圖樣一份。
③ 圖樣的目錄一份。

(二) 可能需要提交的文件：

① 布圖設計在申請日之前已投入商業利用的，申請登記時應當提交4件樣品。
② 申請人委託代理機構的，還應提交集成電路布圖設計專有權登記代理委託書。

(三) 此外，申請人還可以提交：

① 包含該布圖設計圖樣電子件的光碟。
② 布圖設計的簡要說明。

申請文件的形式要求

（1）圖樣：包括該布圖設計的總圖和分層圖，以適合A4紙的大小列印在A4紙上；每頁紙列印一幅圖；當圖紙有多張時，應順序編號。
（2）圖樣的目錄：應寫明每頁圖紙的圖層名稱。
（3）樣品：所提交的4件集成電路樣品應當置於專用器具中，器具表面應當貼上標簽，寫明申請人的姓名和集成電路布圖設計名稱。
（4）簡要說明：說明該集成電路布圖設計的結構、技術、功能和其他需要說明的事項。
（5）光碟：光碟內存有該布圖設計圖樣的電子文件。光碟表面應當寫明申請人的姓名和集成電路名稱。

集成電路布圖設計登記辦理流程

申請——審查——受理通知書和繳費通知書——登記公告——登記證書

常見的不受理原因

（1）未提交布圖設計登記申請表或者布圖設計的復製件或者圖樣的，已投入商業利用而未提交集成電路樣品的，或者提交的上述各項不一致的；

（2）布圖設計自創作完成之日起滿15年的；
（3）布圖設計自首次商業利用之日起滿2年的；
（4）申請類別不明確或者難以確定其屬於布圖設計的，例如電路板設計；
（5）未按規定委託代理機構的。

㈢ 集成電路（版圖）中的 pitch 是什麼含義什麼意思

Pitch純粹是指板面兩「單元」其中心間之距離，PCB業美式表達常用mil-pitch，即指兩焊墊中心線跨距mil而言。中距Pitch與間距Spacing不同，後者通常是指兩導體間「隔離板面」。

照晶體管級電路圖設計集成電路的工藝圖層，每一層代表一種使用的材料，比如多晶硅，有源區，金屬1，金屬2等等。工廠都是按照這種圖加工產品的；只不過機械廠造出來的是機器，集成電路生產廠家通過各種工藝（光刻，刻蝕，離子注入），按照版圖生產集成電路。

(3)集成電路圖層擴展閱讀：

將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

本文是關於單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。

它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

㈣ 集成電路布圖設計專有權如何申請

向國家知識產權局提出申請哦，提供材料登記一下即可。
集成電路布圖設計登記的條件
1、要求保護的布圖設計必須具有獨創性，即該布圖是創作者自己的智力勞動成果，並且在其創作時，該布圖設計不是布圖設計創作者和集成電路製造者中公認的常規設計；2、受保護的由常規設計組成的布圖設計，其組合作為整體同樣應當具有獨創性。
集成電路布圖設計登記申請所需時間
審查採用登記制，申請經初步審查合格即獲准登記。登記過程較短，一般申請遞交之後2個月左右即可拿到證書。
五、集成電路布圖設計登記所需材料
必須提交的文件：
1、集成電路布圖設計登記申請表1份；
2、圖樣1份；
3、圖樣的目錄1份；
可能需要的文件：
4、集成電路布圖設計在申請日前已投入商業利用的，申請登記時應當提交4件樣品至國家知識產權局專利局；
5、申請人委託代理機構的，還應提交集成電路布圖設計登記代理委託書；
此外，代理人還可以提交：
6、包含集成電路布圖設計圖樣電子件的光碟；
7、集成電路布圖設計的簡要說明。
申請文件的形式要求：
圖樣：包括該布圖設計的總圖和分層圖，以適合A4紙的大小列印在A4紙上；每頁紙列印一幅圖；當圖紙有多時，應順序編號。
圖樣的目錄：應寫明每頁圖紙的圖層名稱。
樣品：所提交的4件集成電路樣品應當置於專用器具中，器具表面應當貼上標簽，寫明申請人的姓名和集成電路布圖設計名稱。
簡要說明：說明該集成電路布圖設計的結構、技術、功能和其他需要說明的事項。

㈤ 申報「集成電路布圖設計版權」需要准備哪些材料急！！！

集成電路布圖設計專有權經國家知識產權局登記產生。要想獲得布圖設計專有權，需向國家知識產權局提出登記申請並辦理相關手續。

申請人辦理集成電路布圖設計登記時應提交哪些文件

(一) 必須提交的文件：

① 集成電路布圖設計專有權登記申請表一份（相關表格可登錄國家知識產權局網站www.cnipa.gov.cn下載）。
② 圖樣一份。
③ 圖樣的目錄一份。

(二) 可能需要提交的文件：

① 布圖設計在申請日之前已投入商業利用的，申請登記時應當提交4件樣品。
② 申請人委託代理機構的，還應提交集成電路布圖設計專有權登記代理委託書。

(三) 此外，申請人還可以提交：

① 包含該布圖設計圖樣電子件的光碟。
② 布圖設計的簡要說明。

申請文件的形式要求

（1）圖樣：包括該布圖設計的總圖和分層圖，以適合A4紙的大小列印在A4紙上；每頁紙列印一幅圖；當圖紙有多張時，應順序編號。
（2）圖樣的目錄：應寫明每頁圖紙的圖層名稱。
（3）樣品：所提交的4件集成電路樣品應當置於專用器具中，器具表面應當貼上標簽，寫明申請人的姓名和集成電路布圖設計名稱。
（4）簡要說明：說明該集成電路布圖設計的結構、技術、功能和其他需要說明的事項。
（5）光碟：光碟內存有該布圖設計圖樣的電子文件。光碟表面應當寫明申請人的姓名和集成電路名稱。

集成電路布圖設計登記辦理流程

申請——審查——受理通知書和繳費通知書——登記公告——登記證書

㈥ 什麼叫集成電路布圖設計

集成電路布圖設計是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為製造集成電路而准備的上述三維配置。
通俗地說，它就是確定用以製造集成電路的電子元件在一個傳導材料中的幾何圖形排列和連接的布局設計。
集成電路指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品。 它是微電子技術的核心，電子信息技術基礎。廣泛應用於計算機，通訊設備，家用電器等電子產品。具備集成性，整體性及工藝嚴格性。
專利保護
集成電路布圖設計實質上是一種圖形設計，但它並非是工業品外觀設計，不能適用專利法保護。因為，從專利法的保護對象來看，針對產品、方法或其改進所提出的新的技術方案要求具有創造性、新穎性和實用性。這一點對集成電路布圖設計而言往往難以做到。從專利的的取得程序，專利申請審批的時間過長，成本較高，不利於技術的推廣和應用。
集成電路布圖設計雖然在形態上是一種圖形設計，但它既不是一定思想的表達形式，也不具備藝術性，因而不在作品之列，不能採用著作權法加以保護。而且集成電路布圖設計更新換代較快，若用著作權法來保護布圖設計，則會因著作權的保護期過長而不利於集成電路業的發展。
由於現有專利法、著作權法對集成電路布圖設計無法給予有效的保護，世界許多國家就通過單行立法，確認布圖設計的專有權，即給予其他知識產權保護。美國是最先對布圖設計進行立法保護的國家，隨後，日本、瑞典、英國、德國等國也相繼制訂了自己的布圖設計法。
1989年5月，世界知識產權組織通過了《關於集成電路的知識產權條約》。此外，《知識產權協定》專節規定了集成電路布圖設計問題，其締約方按照上述公約的有關規定對布圖設計提供保護。
我國的集成電路布圖設計保護相對較晚。2001年3月28日國務院通過了《集成電路布圖設計保護條例》，於2001年10月1日生效。根據《集成電路布圖設計保護條例》，特製定《集成電路布圖設計保護條例實施細則》，自2001年10月1日起施行。根據《中華人民共和國集成電路科設計保護條例》，制定《集成電路布圖設計行政執法辦法》，自2001年11月28日起實行。

㈦ 畫集成電路版圖是為了做光刻板嗎

就是按照晶體管級電路圖設計集成電路的工藝圖層，每一層代表一種使用的材料，比如多晶硅，有源區，金屬1，金屬2等等。
個人認為這和機械上的機械制圖很相似，工廠都是按照這種圖加工產品的；只不過機械廠造出來的是機器，集成電路生產廠家通過各種工藝（光刻，刻蝕，離子注入），按照版圖生產集成電路。

㈧ 什麼是集成電路版圖設計

就是按照晶體管級電路圖設計集成電路的工藝圖層，每一層代表一種使用的材料，比如多專晶硅，有源區，金屬屬1，金屬2等等。
個人認為這和機械上的機械制圖很相似，工廠都是按照這種圖加工產品的；只不過機械廠造出來的是機器，集成電路生產廠家通過各種工藝（光刻，刻蝕，離子注入），按照版圖生產集成電路。
現在純手工不藉助子電路版圖庫畫版圖的情況已經比較少了。有問題歡迎繼續問我，我是超大規模集成電路方向的研究生