製作印刷電路板的化學反應

A. 工業上用來腐蝕印刷電路板的化學方程式

2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板版，高頻板，厚銅板權，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。

因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

B. 製作印刷電路板反應方程式

一般中學階段考察腐蝕印刷電路板反應方程式
的較多，用含有Fe3+的溶液：2Fe3+Cu==2Fe2+Cu2+

C. 什麼反應用於製作印刷電路板啊

銅和氯化鐵反應
Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2

D. 印刷電路板的化學方程式

2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2，利用三價鐵離子的氧化性氧化銅單質，因為電路印刷板表面是鍍銅的

E. 誰能告訴我有關印刷電路板的化學方程式或離子方程式

用FeCl3溶液腐蝕印刷電路板化學式是 2FeCl3 +Cu=2FeCl2+CuCl2 ；
離子方程式 是 2Fe3+＋Cu＝2Fe2+＋Cu2+

F. 工業上常用FeCl3溶液與銅反應製作印刷電路板．該反應的化學方程式為：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2．取上述反

所得沉澱17.22g為氯化銀質量，其物質的量=

17.22g

143.5g/mol

=0.12mol，根據氯元素守恆n（Cl^-）=n（AgCl）=0.12mol，故c（Cl^-）=

0.12mol

0.01L

=12mol/L，根據電荷守恆：3c（Fe³⁺）+2c（Fe²⁺）+2c（Cu²⁺）=c（Cl^-），由2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺可知，溶液中c（Fe²⁺）=2c（Cu²⁺），故3c（Fe³⁺）+6c（Cu²⁺）=c（Cl^-），即：3×1mol/L+6c（Cu²⁺）=12mol/L，解得c（Cu²⁺）=1.5mol/L，
故選B．

G. 在製作印刷電路板的過程中常利用FeCl 3 溶液與Cu反應，其反應方程式為：2FeCl 3 +Cu═2FeCl 2 +CuCl 2 ．

此題中發生的化學反應有三個，方程式如下：2FeCl 3 +Cu=2FeCl 2 +CuCl 2 ；CuCl 2 +Fe=FeCl 2 +Cu；2FeCl 3 +Fe=3FeCl 2 依元素守恆可知 步驟一：ag銅完全溶解後，變為ag銅離子， 步驟二：若加入的鐵足夠多的話，可將溶液中的銅離子全部變回金屬銅（ag）甚至還會有鐵剩餘，此時，殘余固體（cg）應大於或等於ag， 依題意：a＞c可知，加入的鐵是不足量的，此時溶液中還有部分銅未完全置換出來． 結論1：剩餘固體為Cu，不可能有Fe剩．選A． 步驟三：根據方程式1、2、3可知，溶液中一定有Fe 2+ ，因上述推導可知，溶液中還應有Cu 2+ 剩餘，由方程式1可知，Cu與Fe 3+ 是不能共存的，剩餘固體中有Cu，則溶液中必無Fe 3+ ， 結論2：充分反應後剩餘固體為Cu，而溶液中含FeCl 2 和CuCl 2 ． 故選A．

H. 用腐蝕法製作印刷電路板的反應原理是什麼

反應原理可用FeCl₃溶液與金屬Cu反應的方程式表示：2FeCl₃ + Cu == 2FeCl₂ + CuCl₂；

鐵雖然比銅活潑，能從硫回酸銅溶液中置換出答金屬銅，本身生成硫酸亞鐵，但三價鐵卻有比二價銅還強的氧化性，所以金屬銅能與三價鐵反應。

因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

(8)製作印刷電路板的化學反應擴展閱讀：

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。

因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了。

I. 印刷電路板的化學方程式或離子方程式

用FeCl3溶液腐蝕印刷電路板化學式是 2FeCl3 +Cu=2FeCl2+CuCl2 ；
離子方程式 是 2Fe3+＋Cu＝2Fe2+＋Cu2+

J. 手工印製電路板過程中「腐蝕」是利用了化學中的什麼原理

手工印製電路板過程中「腐蝕」是利用了化學中的溶解原理。內
電子油墨分為正性和負性兩種。容正性的感光膠，經過紫外光照射後，形成溶於溶劑的組分，負性感光膠經過紫外線照射後，交聯形成不溶於溶劑的高分子材料。以負性電子油墨為例，電路板塗好感光膠後，用紫外光刻畫線路板，紫外光照射的部分形成了交聯的高分子材料。光照後交聯的高分子材料不溶於溶劑，未經光照感光膠溶於溶劑，經過溶劑溶解，腐蝕掉去掉光刻膠的部分銅，剩下來的就是電路板。