測試電路板

⑴ PCB電路板「開路和短路」測試原理是什麼

1、PCB電路板開路和短路測試，就是在線路的端點放上測試針，通電，同一網路(線路)，電阻大於版最低導通電阻，顯示為開路，權不同網路(線路)，電阻小於最低絕緣電阻，顯示為短路；2、飛針測試就是程序控制的移動探針，飛針測試有電容法和電阻法兩種測試方式。

原理就是：電容法：兩個導體之間可以形成一個電容 ，通過軟體對"標准板"的「學習」得到標准電容值，低於標准為短路高於標准為開路；電阻法：同樣，兩個導體之間可以看成一個電阻 ，通過軟體對"標准板"的「學習」得到標准電阻值，低於標准為開路高於標准為短路。

⑵ 如何測試電路板

電路板的測試分很多種
1，ICT測試
2，ATE測試，
3，功能測試
4，老化測試
5，穩定度測試等各種測試
6，AOI光學測試
所以你說測試的部分，要根據產品特性來組合用幾種方式來測

⑶ 為什麼要對電路板進行測試 電路板測試的背景和意義是什麼

功能測試有多種: 不同機器,產品,功能不樣,所以測試方法也不同
比如手機: 從最開始內的 飛針測試, FT ,CT, 人機界面,天線耦合容,成品測試等等很多步驟.
你說的電壓電流通常是針對 ICT 測試.
ICT測試最常用的是 HP和安捷倫測試設備,

通過 TCK,TMS,VCC,GND 等調試口對機器進行自檢測試. 測試機品的電流, 晶元,電容大小,電阻大小,整個工作系統.

測試的目的是為了做出更合格的產品,防址出現重復性問題.減少產品返修率,提高效率. ICT 測試通常是在 功能測試的最前面.ICT測完後才進行功能測試.

⑷ 如何檢測電路板好壞

檢查故障板的外觀，看上面有沒有明顯損壞的痕跡，有沒有元件燒黑、炸裂，內電路板有無受腐容蝕引起的斷線、漏電，電容有沒有漏液，頂部有沒有鼓起等。

檢測電路板好壞如懷疑是晶振輸出不對，那麼就看看能夠正常工作的電路板，晶振輸出是多少的頻率，多少的幅度，什麼形狀的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的問題，如果波形有明顯差別，就找到原因。每一段，都應當做好壞對比。測量好的電路板的相關數據，和不好的電路板做對比。

(4)測試電路板擴展閱讀

電路板的注意事項

1、一般情況下，都需要把它拆下來檢測，第一就是電阻類，第二就是電容類，因為這兩類元器件在電路當中經常進行的串並聯，如確定它們沒有串並聯，也可以在線檢測好壞。

2、在測試前最好裝回設備上，反復開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。

3、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線後將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

⑸ 為什麼要對電路板進行測試 電路板測試的背景和意義是什麼

功能測試有多種:
不同機器,產品,功能不樣,所以測試方法也不同
比如手機:
從最開始的版
飛針測試,
ft
,ct,
人機界面權,天線耦合,成品測試等等很多步驟.
你說的電壓電流通常是針對
ict
測試.
ict測試最常用的是
hp和安捷倫測試設備,
通過
tck,tms,vcc,gnd
等調試口對機器進行自檢測試.
測試機品的電流,
晶元,電容大小,電阻大小,整個工作系統.
測試的目的是為了做出更合格的產品,防址出現重復性問題.減少產品返修率,提高效率.
ict
測試通常是在
功能測試的最前面.ict測完後才進行功能測試.

⑹ 電路板上的電阻怎麼測試

先判斷接入該電阻的二個點是否有電感二極體短路線圈等等，能影響對電阻測量的東西專。再通過測量結果時行屬原則判斷，比如查看待測的電阻是1K的，如果測得的數值小於1K是正常的。

如果大於1K那就說明該電阻可能已經斷了。當然如果測得的電阻是0，那麼就要查看一下有沒有足以影響測量的其它東西了。如果沒有說明該電阻已經短路了。

(6)測試電路板擴展閱讀：

用萬用表電阻檔測量：

1、用電阻檔測量需切電否則燒表。

2、根據被測電阻標稱值的大小來選擇量程。

3、讀數與標稱阻值之間分別允許有±5％、±10％或±20％的誤差。如不相符,超出誤差范圍,則說明該電阻值變值了。

4、特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時，手不要觸及表筆和電阻的導電部分。

5、要定量測量，被檢測的電阻從電路中焊下來,至少要焊開一個頭,將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值，以免電路中的其他元件對測試產生影響，造成測量誤差。

⑺ 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

⑻ 如何檢測電路板

飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛針測試使用四到八個回獨立控制的探針，答移動到測試中的元件。在測單元（UUT, unit under test）通過皮帶或者其它UUT傳送系統輸送到測試機內。然後固定，測試機的探針接觸測試焊盤（test pad）和通路孔（via）從而測試在測單元（UUT）的單個元件。測試探針通過多路傳輸（multiplexing）系統連接到驅動器（信號發生器、電源供應等）和感測器（數字萬用表、頻率計數器等）來測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。一般樣品和小批量PCB板用飛針測試，可以減少製作測試架的成本，從而也減少了製作測試架的時間，縮短了交貨周期。
傳統在線測試是另外一種批量PCB板測試方法，需要事先做好測試資料，將資料發給測試架供應商做測試架，每一個產品型號都有相應的測試架，然後將測試架固定在測試機上開始通斷測試。此種測試方法速度快，一般用於批量PCB板測試。

⑼ 用數字萬用表測試電路板的好壞，如下圖，怎麼才能測試出電路板那裡出現問題，那個原件是壞的

我們一般常的是二極體檔，紅筆點地、黑筆點要量測元件的腳。通過元件的二極體對地值確認元件是好的還是壞的。