la4225電路圖

⑴ 求，伴音快TDA2611A用什麼型號可以代換

TDA6101
/TDA6111是彩復電末級視放，TDA1013/TDA1521管腳排列也制與TDA2611A不同，不能直接代換，如購不到TDA2611A,可根據實際供電電壓選擇其他外圍電路簡單的功放IC改裝比如TDA2003，LA4225等

⑵ 長虹H2123K電視伴音功放集成塊LA4225又名3UK8電路及各腳電壓

工作電壓=18V，RL=8歐時，輸出功率5W。
1-1.3V音頻輸入，2-前置地，3-功放地，4-8.4V音頻輸出，5-+18V電源。

⑶ la78040內部電路圖

只應要求,外部應用電路圖就不發了.

⑷ 電視LA4225代換2003要加什麼 還是直接換就可以。。

最好是別代換，這兩種集成塊都是易購品。

⑸ 厚模功放板不響

你昨天幫我回答的問題，我追問不了，在這里問一下，麻煩你了，謝謝。4152厚模678三個腳全部都是懸空的，另外別的電路是1237包護電路，和5230溫壓電路，溫壓電路可能是給別的地方供電。

⑹ LA4225各腳功能

1 信號輸入
2 信號地
3 電源地
4 輸出
5 正電源

⑺ 求LA76810A電路圖

彩色解碼晶元LA76810A引腳功能與參考電平

腳號；

1.AUDIOOUT伴音音頻輸出2.4伏

2.FMOUT伴音檢波輸出2.4伏

3.PIFAGC中頻AGC2.6伏

4.RFAGC高頻AGC1.7伏

5.VIFIN1圖像中頻輸入12.8伏

6.VIFIN2圖像中頻輸入22.8伏

7.GND(IF)中放地0伏

8.VCC(VIF)中放電源5伏

9.FMFIL伴音檢波濾波2.3伏

10.AFTOUTAFT輸出2.7伏

11.DATA數據匯流排4.7伏

12.CLOCK時鍾匯流排4.7伏

13.ABL自動亮度控制3.9伏

14.RIN紅字元輸入0.9伏

15.GIN綠字元輸入0.9伏

16.BIN藍字元輸入0.9伏

17.BLANKIN字元消隱輸入0伏

18.VCC(RGB)RGB電源7.9伏

19.ROUT紅輸出1.8伏

20.GOUT綠輸出1.8伏

21.BOUT藍輸出1.8伏

22.SYNC同步信號輸出0.4伏

23.VOUT場推動信號輸出2.2伏

24.RAMPALCFIL場鋸齒波形成濾波2.8伏

25.VCC(H)行電源5伏

26.HAFCFIL行AFC濾波2.6伏

27.HOUT行推動信號輸出0.7伏

28.FBPIN行逆程脈沖輸入，沙堡脈沖形成1.1伏

29.VCOIREF行參考電流1.6伏

30.CLOCKOUT4MHZ時鍾信號輸出0.9伏

31.VCC(CCD)1H-CCD電源4.5伏

32.CCDFIL1H-CCD濾波8.3伏

33.GND(CCD/H)1H-CCD/行振盪地0伏

34.SECAMB-YINSECAMB-Y輸入2.4伏

35.SECAMR-YINSECAMR-Y輸入2.4伏

36.APC2FILAPC2濾波3.7伏

37.FSCOUT負載波輸出2.2伏

38.XTAL4.43MHZ晶體振盪2.7伏

39.APC1FILAPC1濾波3.4伏

40.SELECVOUT視頻選擇輸出2.1伏

41.GND(V/C/D)視頻／色度／偏轉電路地0伏

42.EXTVIDEOIN外視頻信號／Y信號輸入2.4伏

43.VCC(V/C/D)視頻／色度／偏轉電路電源5伏

44.INTVIDEOIN內視頻信號／C信號輸入2.7伏

45.BLACKSTRFIL黑電平延伸濾波3.1伏

46.VIDEOOUT視頻信號輸出1.8伏

47.VCOFIL中頻PLL環路濾波3.4伏

48.VCOCOIL圖像解調振盪線圈外接端3.2伏

49.VCOCOIL圖像解調振盪線圈外接端4.2伏

50.PIFFIL圖像中頻APC外接濾波端2.3伏

51.EXTAUDIOIN機外音頻信號輸入端2.2伏

52.SIFOUT第二伴音中頻信號輸入端2.1伏

53.SIFAPCFIL伴音解調APC外接濾波端2.2伏

54.SIFIN第二伴音中頻信號輸入端3.1伏

⑻ 功放塊la4225的引腳功能及電壓

la4255

⑼ LA4225A功率放大電路中各個電容的作用是什麼。

C612是隔直，C611是濾波，C617和C616是電源濾波用，C601、C613是隔離。

⑽ 什麼是厚膜功放

厚膜功放是厚膜技術的功放集成電路，比一般功放集成電路體積大，比如STK4182。集成（薄屬膜）功放如LM3886。

在微電子領域中，用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體，電阻和各類介質膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小於1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術主要採用蒸發和濺射工藝成膜。

厚膜技術應用得最廣泛的領域是厚膜混合集成電路，厚膜集成電路經歷了厚膜電阻、無源網路、SMT組裝HIC，COB組裝 (板上晶元鍵合) HIC，密封微電子系統等階段並發展到多晶元系統( MCS)，經受了技術和生產重大變化的厚膜HIC，呈現蓬勃發展的勢頭。

(10)la4225電路圖擴展閱讀

功放保養：

1、用戶應將功放放置在乾燥、通風的地方，避免在潮濕、高溫、油煙化學制劑有腐蝕性的環境中工作。

2、用戶應將功放放置在安全、平穩、不易掉落的檯面或機櫃中使用，以免碰損或跌落在地上，將機器損壞或引起更大的人為災害，如火災、觸電等。

3、用戶應將功放避開電磁干擾嚴重的環境，如日光燈鎮流器老化等放射的電磁干擾將會引起機器CPU程序錯亂，導致機器不能正常工作。

4、PCB布線時注意，電源腳與水溏不能太遠，太遠可加1000--470U放在腳邊。