㈠ 國產鋁帶（鋁材料）可以鍍銅嗎我們是做集成電路引線框架和分立器件的，現用的是c194銅材，成本原因材
鋁材的電鍍工藝：前處理-沉鋅-鹼銅（氰化預鍍銅），後面電鍍工藝的就跟銅基材一樣。
㈡ 集成電路的電子器件為什麼要集成在矽片上
首先，一般的電路中的絕緣體，只是一個載體，它起到支撐和絕緣的作用。而對於集成電路來講，最底下的一層叫襯底（一般為P型半導體），是參與集成電路工作的。拿cmos工藝來講，所以Nmos的襯底都是連在一起的，都是同一個襯底。
再形象一點，就是，集成電路是一些電子元器件加連線構成，沒有絕緣體充當絕緣和支撐。它通過加反偏和其他的技術來實現隔離。
而對於為什麼用硅，便宜不是用他的原因，因為它的半導體性質，才利用它。通過不同的摻雜形成P型和N型，一個多空穴，一個多電子，從而作用。GaAs貴，但是性能也好，多用於高速電路和軍工方面。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
㈢ 什麼叫做集成電路
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
集成電路或稱微電路（microcircuit）、微晶元（microchip）、晶元（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。
前述將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。
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㈣ 集成電路是什麼
集成電路是相對於分立元件而言的，把設計好的電子電路整個製作在一專片硅材料上就是集屬成電路，一個晶元集成了成千上萬的三極體，使得電子產品微型化，同時功耗降低，可靠性提高，成本降低，功能強大。
集成電路大體上分為數字集成電路、模擬集成電路、混合集成電路，銷售對象主要是電子整機廠，行業前景沒得說，日新月異，永無止境。只是你是外行，要入行必須惡補相關知識，還要積累經驗，很不容易，建議你選擇自己熟悉的行業。
㈤ 為什麼集成電路用鋁而不是用銅
工藝實現上考慮的，AL的工藝更簡單，但隨著工藝的進步cu就佔主流了，特別是先進的工藝。
㈥ 集成電路里都有什麼金屬
製造復集成電路所用的金制屬種類很多。不同的集成電路中含有的金屬種類和含量也不同。
一般來說，普遍含有銅、錫、鎳、鋅、鋁、鉻、鉛、汞，並且是以多種形態存在--單質、化合物；
物理形式也有不同類型---合金、鍍層、等等。
有的元器件也有貴金屬存在，銀在多種電路元器件中都有，這是由於銀在金屬中是最好的導體，以及特殊的化學性質，另外鉑系元素也存在於一些元器件中。當然這些元素含量都很少，隨著技術進步，目前使用這些元素的量已很少很少了。