集成電路夜校

1. 為什麼說集成電路改變世界

德州儀器公司董事會主席湯姆·恩吉布斯是這樣評價他的：「我認為，有幾個人的工作改變了整個世界，以及我們的生活方式——亨利·福特、托馬斯·愛迪生、萊特兄弟，還有傑克·基爾比。如果說有一項發明不僅革新了我們的工業，並且改變了我們生活的世界，那就是傑克發明的集成電路。」 1958年9月12日，美國，德克薩斯州達拉斯市，德州儀器公司的實驗室里，工程師傑克·基爾比成功地實現了把電子器件集成在一塊半導體材料上的構想。這一天，被視為集成電路的誕生日，而這枚小小的晶元，開創了電子技術歷史的新紀元。 1948年，貝爾實驗室的威廉·肖克利(William Shockley)和兩位同事發明了晶體管，它可以代替真空管放大電子信號，使電子設備向輕便化、高效化發展。肖克利因此被譽為「晶體管之父」，並因此獲得了1956年度的諾貝爾物理學獎。這是電子技術的一次重大革新。傑克·基爾比當時24歲，剛剛獲得伊利諾斯大學的電子工程學士學位。他在自述中說：「在大學里，我的大部分課程都是有關電力方面的，但因為我童年時對於電子技術的興趣，我也選修了一些電子管技術方面的課程。我畢業於1947年，正好是貝爾實驗室宣布發明了晶體管的前一年，這意味著我的電子管技術課程將要全部作廢。」 科技總是在一個個夢想的驅動下前進。1952年，英國雷達研究所的G·W·A·達默首先提出了集成電路的構想：把電子線路所需要的晶體三極體、晶體二極體和其它元件全部製作在一塊半導體晶片上。雖然從對傑克·基爾比的自述中我們看不出這一構想對他是否有影響，但我們也能感受到，微電子技術的概念即將從工程師們的思維里噴薄而出。
世界上第一塊集成電路誕生 1947年，伊利諾斯大學畢業生傑克·基爾比懷著對電子技術的濃厚興趣，在威斯康星州的密爾瓦基找了份工作，為一個電子器件供應商製造收音機、電視機和助聽器的部件。工余時間，他在威斯康星大學上電子工程學碩士班夜校。當然，工作和上課的雙重壓力對基爾比來說可算是一個挑戰，但他說：「這件事能夠做到，且它的確值得去努力。」
取得碩士學位後，基爾比與妻子遷往德克薩斯州的達拉斯市，供職於德州儀器公司，因為它是惟一允許他差不多把全部時間用於研究電子器件微型化的公司，給他提供了大量的時間和不錯的實驗條件。基爾比生性溫和，寡言少語，加上6英尺6英寸的身高，被助手和朋友稱作「溫和的巨人」。正是這個不善於表達的巨人醞釀出了一個巨人式的構思。
當時的德州儀器公司有個傳統，炎熱的8月里員工可以享受雙周長假。但是，初來乍到的基爾比卻無緣長假，只能待在冷清的車間里獨自研究。在這期間，他漸漸形成一個天才的想法：電阻器和電容器（無源元件）可以用與晶體管（有源器件）相同的材料製造。另外，既然所有元器件都可以用同一塊材料製造，那麼這些部件可以先在同一塊材料上就地製造，再相互連接，最終形成完整的電路。他選用了半導體硅。「我坐在桌子前，待的時間好像比平常晚一點。」他在1980年接受采訪時回憶說，「整個構想其實在當天就已大致成形，接著我將所有想法整理出來，並在筆記本上畫出了一些設計圖。等到主管回來後，我就將這些設計圖拿給他看。當時雖然有些人略有懷疑，但他們基本上都了解這項設計的重要性。」 於是，我們回到文章開頭的那一幕，那一天，公司的主管來到實驗室，和這個巨人一起接通了測試線路。試驗成功了。德州儀器公司很快宣布他們發明了集成電路，基爾比為此申請了專利。
開創了硅時代 當時，他也許並沒有真正意識到這項發明的價值。在獲得諾貝爾獎後，他說：「我知道我發明的集成電路對於電子產業非常重要，但我從來沒有想到它的應用會像今天這樣廣泛。」 集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，第三代電子器件從此登上舞台。它的誕生，使微處理器的出現成為了可能，也使計算機變成普通人可以親近的日常工具。集成技術的應用，催生了更多方便快捷的電子產品，比如常見的手持電子計算器，就是基爾比繼集成電路之後的一個新發明。直到今天，硅材料仍然是我們電子器件的主要材料。所以，2000年，集成電路問世42年以後，人們終於了解到他和他的發明的價值，他被授予了諾貝爾物理學獎。諾貝爾獎評審委員會曾經這樣評價基爾比：「為現代信息技術奠定了基礎」。 1959年，仙童半導體公司的羅伯特·羅伊斯申請了更為復雜的硅集成電路，並馬上投入了商業領域。但基爾比首先申請了專利，因此，羅伊斯被認為是集成電路的共同發明人。羅伊斯於1990年去世，與諾貝爾獎擦肩而過。 傑克·基爾比相當謙遜，他一生擁有六十多項專利，但在獲獎發言中，他說：「我的工作可能引入了看待電路部件的一種新角度，並開創了一個新領域，自此以後的多數成果和我的工作並無直接聯系。」

2. 集成電路是誰發明的

​集成電路是不是誰發明的，是科技進步的產物。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便於大規模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。

發展
總體來看，IC設計業與晶元製造業所佔比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業所佔比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所佔比重依然是最大的。

據《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》顯示，在產業規模快速增長的同時，IC 設計、晶元製造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。2010年，國內IC設計業同比增速達到34.8%，規模達到363.85億元;晶元製造業增速也達到31.1%，規模達到447.12億元;封裝測試業增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規模為629.18億元。

目前，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，2010年三大區域集成電路產業銷售收入佔全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現「一軸一帶」的分布特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。

去年年初，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋范圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉。前瞻網《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》表示，根據國家規劃，到2015年國內集成電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國內30%的市場需求。晶元設計能力大幅提升，開發出一批具有自主知識產權的核心晶元，而封裝測試業進入國際主流領域。「十二五」期間，中國集成電路產業將步入一個新的黃金發展期。

3. 2013福田電大到哪裡報名

福田電大開放教育是將現有的教學資源開放出來，供學習者自由參考、學習。它有兩層意思，一是學習資源的共享；二是學習者的自由。 福田電大開放教育是相對於封閉教育而言的。普遍認為福田電大開放教育具有這樣幾個基本特徵：以學生和學習為中心，而不是以教師、學校和教學為中心； 採用各種教和學的方法；取消和突破種種對學習的限制和障礙。福田電大開放教育對入學者的年齡、職業、地區、學習資歷等方面沒有太多的限制，（深圳羅湖福田電大）凡 有志向學習者，具備一定的文化、知識基礎的，不需要參加入學考試，均可以申請入學；福田電大開發教育的學生對課程選擇和媒體使用有一定的自主權，在學習方式、 學習進度、時間和地點等方面也可由學生根據需要決定；在教學上採用多種媒體教材和現代信息技術手段等等。 【福田電大大專】 福田電大大專就是指通過廣播電視大學的方式學習，獲得大學專科的學歷，入學要求普遍低於同類同專業的本科學校。學制2-3年，畢業生獲專科畢業證書。（深圳羅湖福田電大） 福田電大大專專業：會計電算化、電子商務、國際金融、行政管理、酒店管理、商務秘書、計算機應用、計算機信息管理、英語、外貿英語、法律、行政管理、市場營銷、物業管理、經濟管理、國際旅遊等。 【福田電大本科】 福田電大本科（深圳羅湖福田電大）就是指通過廣播電視大學的方式學習，凡是獲得大學專科的學歷，都可以報讀福田電大本科課程。 福田電大本科是免試入學，報本科只要有國家承認的專科學歷就可以。報名時攜帶畢業證，身份證以及復印件，再帶上幾張一寸相片和學費書費等各種費用就行了。現在福田電大本科學制是2.5年，主要是業余時間到校上課，同時還會定期組織網上教學和網上討論並完成網上作業。 電子科技大學是國家名牌重點大學，是首批國家「211」和「985」高校，是一所理、工、管、文等多學科、多層次的綜合性大學，是教育部直屬的全國重點大學，被公認為中國電子工業的搖籃、電子信息科學的排頭兵，在中國高校06國際學術會議排名中位列第四，有「國家大學科技園」，是「國家集成電路設計產業化基地」，是已進駐深圳虛擬大學園的著名高校，也是深圳重點引進的38所自主創新人才畢業院校之一。 【福田電大文憑】 福田電大文憑是國家承認的國民教育學歷，福田電大文憑由教育部統一電子注冊；不僅在國內享有國民高等教育學歷的待遇，而且在歐美等國家都得到認可， 被譽為「國際學歷綠卡」。（深圳羅湖福田電大）中央福田電大文憑、專科畢業證書可在教育部唯一學歷證書查詢——中國高等教育學生信息網查詢。福田電大文憑可以參加 國家舉辦的各類資格證書考試。 【福田電大學校】 福田電大學校教育努力適應我國改革開放和社會主義現代化建設的需要，福田電大學校適應廣大求學者的需要，面向地方、面向基層、面向農村、面向邊遠和民族地區辦 學，充分應用現代化教學手段，多層次、多規格、多功能、多形式辦學，發揮投資少、見效快、覆蓋面廣的優勢，福田電大學校開展（深圳羅湖福田電大）以高等教育為基礎 的學歷教育和各種非學歷教育，培養適應社會和經濟發展需要的、重點面向基層的各類應用型專門人才，福田電大學校為提高我國從業人員和國民素質提供各種教育服 務。 【福田電大學歷】 根據國家相關法律規定，、福田電大學歷教育部電子注冊，是正規的學歷。福田電大開放教育的學習形式是業余學習，（深圳羅湖福田電大）利用晚上和周末上課。社會對成人教 育學歷的認可程度高到低 自考 函授 福田電大 網路。福田電大學歷也得到英、美、日、澳等眾多國家的承認，出國留言可以的。福田電大拿學位需要參加學位外語考試，福田電大有自己組織的學位外語考試時間，不用參加全 國統一的成人學位外語考試。 【福田電大函授】 福田電大函授教育是相對於面授教育而提出的，（深圳羅湖福田電大）福田電大函授教育主要對象為離不開工作學習崗位的在職人員工或者在校生。福田電大函授教學以自學為主， 面授為輔，學員通過信函報名，學校將教材及其他輔導資料郵寄給學員，教師與學生的交流也通過信函完成，使學員在不耽誤工作學習的情況下完成學業 （羅湖福田電大）福田電大夜校顧名思義就是利用夜晚時間到福田電大學校上課，是一種業余學習，跟全日制脫產學習相對。它跟全日制一樣，有不同系不同專業之分，要看你報 讀那個了，而且一般要參加成人高考，合條件才能入讀。電視大學：簡稱福田電大。學員（統稱福田電大生）通過廣播、電視、計算機網路等現代傳媒技術實施高等教育的一 種教學機構。福田電大的辦學形式主要採取與其他重點大學聯合辦學（比如南開大學、東北財經大學等）。（深圳羅湖福田電大）畢業後由中央廣播電視大學統一頒發畢業證 書，如果通過聯合辦學大學的學位要求，則由合辦大學頒發學位證書。福田電大（深圳羅湖福田電大）的學歷是國家承認的國民教育學歷，畢業證書由教育部統一電子注冊； 不僅在國內享有國民高等教育學歷的待遇，而且在歐美等國家都得到認可，被譽為「國際學歷綠卡」。中央福田電大（深圳羅湖福田電大）開放教育本、專科畢業證書可在教 育部唯一學歷證書查詢——中國高等教育學生信息網查詢。福田電大學歷可以參加國家舉辦的各類資格證書考試。

4. i系列內的CPU集成塊有多少個原器件

一般意義上講，集成塊就是指集成電路，集成塊是集成電路的實體，也是集成電路的通俗叫法。從字面意思來講，集成電路是一種電路形式，而集成塊則是集成電路的實物反映。 1948年，貝爾實驗室的威廉·肖克利(William Shockley)和兩位同事發明了晶體管，它可以代替真空管放大電子信號，使電子設備向輕變化、高效化發展。肖克利因此被譽為「晶體管之父」，並因此獲得了1956年度的諾貝爾物理學獎。這是電子技術的一次重大革新。傑克·基爾比當時24歲，剛剛獲得伊利諾斯大學的電子工程學士學位。他在自述中說：「在大學里，我的大部分課程都是有關電力方面的，但因為我童年時對於電子技術的興趣，我也選修了一些電子管技術方面的課程。我畢業於1947年，正好是貝爾實驗室宣布發明了晶體管的前一年，這意味著我的電子管技術課程將要全部作廢。」 然而問題還沒有完全解決，應用晶體管組裝的電子設備還是太笨重了。顯然，個人擁有計算機，仍然是一個遙不可及的夢想。 科技總是在一個個夢想的驅動下前進。1952年，英國雷達研究所的G·W·A·達默首先提出了集成電路的構想：把電子線路所需要的晶體三極體、晶體二極體和其它元件全部製作在一塊半導體晶片上。雖然從對傑克·基爾比的自述中我們看不出這一構想對他是否有影響，但我們也能感受到，微電子技術的概念即將從工程師們的思維里噴薄而出。 世界上第一塊集成電路誕生。 1947年，伊利諾斯大學畢業生傑克·基爾比懷著對電子技術的濃厚興趣，在威斯康星州的密爾瓦基找了份工作，為一個電子器件供應商製造收音機、電視機和助聽器的部件。工余時間，他在威斯康星大學上電子工程學碩士班夜校。當然，工作和上課的雙重壓力對基爾比來說可算是一個挑戰，但他說：「這件事能夠做到，且它的確值得去努力。」 取得碩士學位後，基爾比與妻子遷往德克薩斯州的達拉斯市，供職於德州儀器公司，因為它是惟一允許他差不多把全部時間用於研究電子器件微型化的公司，給他提供了大量的時間和不錯的實驗條件。基爾比生性溫和，寡言少語，加上6英尺6英寸的身高，被助手和朋友稱作「溫和的巨人」。正是這個不善於表達的巨人醞釀出了一個巨人式的構思。 當時的德州儀器公司有個傳統，炎熱的8月里員工可以享受雙周長假。但是，初來乍到的基爾比卻無緣長假，只能待在冷清的車間里獨自研究。在這期間，他漸漸形成一個天才的想法：電阻器和電容器（無源元件）可以用與晶體管（有源器件）相同的材料製造。另外，既然所有元器件都可以用同一塊材料製造，那麼這些部件可以先在同一塊材料上就地製造，再相互連接，最終形成完整的電路。他選用了半導體硅。 「我坐在桌子前，待的時間好像比平常晚一點。」他在1980年接受采訪時回憶說，「整個構想其實在當天就已大致成形，接著我將所有想法整理出來，並在筆記本上畫出了一些設計圖。等到主管回來後，我就將這些設計圖拿給他看。當時雖然有些人略有懷疑，但他們基本上都了解這項設計的重要性。」 於是，我們回到文章開頭的那一幕，那一天，公司的主管來到實驗室，和這個巨人一起接通了測試線路。試驗成功了。德州儀器公司很快宣布他們發明了集成電路，基爾比為此申請了專利。 集成電路發明的意義： 開創了硅時代 當時，他也許並沒有真正意識到這項發明的價值。在獲得諾貝爾獎後，他說：「我知道我發明的集成電路對於電子產業非常重要，但我從來沒有想到它的應用會像今天這樣廣泛。」 集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，第三代電子器件從此登上舞台。它的誕生，使微處理器的出現成為了可能，也使計算機變成普通人可以親近的日常工具。集成技術的應用，催生了更多方便快捷的電子產品，比如常見的手持電子計算器，就是基爾比繼集成電路之後的一個新發明。直到今天，硅材料仍然是我們電子器件的主要材料。所以，2000年，集成電路問世42年以後，人們終於了解到他和他的發明的價值，他被授予了諾貝爾物理學獎。諾貝爾獎評審委員會曾經這樣評價基爾比：「為現代信息技術奠定了基礎」。 1959年，仙童半導體公司的羅伯特·羅伊斯申請了更為復雜的硅集成電路，並馬上投入了商業領域。但基爾比首先申請了專利，因此，羅伊斯被認為是集成電路的共同發明人。羅伊斯於1990年去世，與諾貝爾獎擦肩而過。 傑克·基爾比相當謙遜，他一生擁有六十多項專利，但在獲獎發言中，他說：「我的工作可能引入了看待電路部件的一種新角度，並開創了一個新領域，自此以後的多數成果和我的工作並無直接聯系。」 集成電路得歷史變革： 1958年9月12日，基爾比研製出世界上第一塊集成電路，成功地實現了把電子器件集成在一塊半導體材料上的構想，並通過了德州儀器公司高層管理人員的檢查。請記住這一天，集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，使微處理器的出現成為了可能，開創了電子技術歷史的新紀元，讓我們現在習以為常一切電子產品的出現成為可能。 回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。 第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。 70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。 第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。 隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。 第三次變革："四業分離"的IC產業90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。 特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力. IC封裝: 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中晶元封裝形式的特點和優點。 一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 Intel系列CPU中8088就採用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存晶元也是這種封裝形式。 二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD（表面安裝設備技術）將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的晶元與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。 QFP/PFP封裝具有以下特點： 1.適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板採用這種封裝形式。 三、PGA插針網格陣列封裝 PGA(Pin Grid Array Package)晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486晶元開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然後將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU晶元只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU晶元即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應更高的頻率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均採用這種封裝形式。 四、BGA球柵陣列封裝 隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 BGA封裝技術又可詳分為五大類： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。 BGA封裝具有以下特點： 1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率。 2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能。 3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即BGA）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於行動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及晶元組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。 五、CSP晶元尺寸封裝 隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了晶元封裝外形的尺寸，做到裸晶元尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。 CSP封裝又可分為四類： 1.Lead Frame Type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。 2.Rigid Interposer Type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。 3.Flexible Interposer Type(軟質內插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。 4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別於傳統的單一晶元封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶元，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。 CSP封裝具有以下特點： 1.滿足了晶元I/O引腳不斷增加的需要。 2.晶元面積與封裝面積之間的比值很小。 3.極大地縮短延遲時間。 CSP封裝適用於腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網路WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機晶元、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。 六、MCM多晶元模塊 為解決單一晶元集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶元，在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(Multi Chip Model)多晶元模塊系統。 MCM具有以下特點： 1.封裝延遲時間縮小，易於實現模塊高速化。 2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。 3.系統可靠性大大提高。 傑克·基爾比生平 教育背景： 1947年，電子工程學士，伊利諾斯大學 1950年，電子工程碩士，威斯康星大學，德克薩斯州 職業經歷： 1947年～1958年 中央實驗室，威斯康星州，密爾瓦基 1958年～1970年 德州儀器公司，德克薩斯州，達拉斯 1970年11月 自德州儀器公司離職，但繼續為其擔任兼職顧問 1978年～1984年 德克薩斯農工大學，電機工程學特聘教授

5. 請問大師們這是什麼集成塊

我也不知道啊，一般意義上講，集成塊就是指集成電路，集成塊是集成電路的實體，也是集成電路的通俗叫法。從字面意思來講，集成電路是一種電路形式，而集成塊則是集成電路的實物反映。

6. 集成塊RCN腳是什麼意思

一般意義上講，集成塊就是指集成電路，集成塊是集成電路的實體，也是集成電路的通俗叫法。從字面意思來講，集成電路是一種電路形式，而集成塊則是集成電路的實物反映。 1948年，貝爾實驗室的威廉·肖克利(William Shockley)和兩位同事發明了晶體管，它可以代替真空管放大電子信號，使電子設備向輕變化、高效化發展。肖克利因此被譽為「晶體管之父」，並因此獲得了1956年度的諾貝爾物理學獎。這是電子技術的一次重大革新。傑克·基爾比當時24歲，剛剛獲得伊利諾斯大學的電子工程學士學位。他在自述中說：「在大學里，我的大部分課程都是有關電力方面的，但因為我童年時對於電子技術的興趣，我也選修了一些電子管技術方面的課程。我畢業於1947年，正好是貝爾實驗室宣布發明了晶體管的前一年，這意味著我的電子管技術課程將要全部作廢。」 然而問題還沒有完全解決，應用晶體管組裝的電子設備還是太笨重了。顯然，個人擁有計算機，仍然是一個遙不可及的夢想。 科技總是在一個個夢想的驅動下前進。1952年，英國雷達研究所的G·W·A·達默首先提出了集成電路的構想：把電子線路所需要的晶體三極體、晶體二極體和其它元件全部製作在一塊半導體晶片上。雖然從對傑克·基爾比的自述中我們看不出這一構想對他是否有影響，但我們也能感受到，微電子技術的概念即將從工程師們的思維里噴薄而出。 世界上第一塊集成電路誕生。 1947年，伊利諾斯大學畢業生傑克·基爾比懷著對電子技術的濃厚興趣，在威斯康星州的密爾瓦基找了份工作，為一個電子器件供應商製造收音機、電視機和助聽器的部件。工余時間，他在威斯康星大學上電子工程學碩士班夜校。當然，工作和上課的雙重壓力對基爾比來說可算是一個挑戰，但他說：「這件事能夠做到，且它的確值得去努力。」 取得碩士學位後，基爾比與妻子遷往德克薩斯州的達拉斯市，供職於德州儀器公司，因為它是惟一允許他差不多把全部時間用於研究電子器件微型化的公司，給他提供了大量的時間和不錯的實驗條件。基爾比生性溫和，寡言少語，加上6英尺6英寸的身高，被助手和朋友稱作「溫和的巨人」。正是這個不善於表達的巨人醞釀出了一個巨人式的構思。 當時的德州儀器公司有個傳統，炎熱的8月里員工可以享受雙周長假。但是，初來乍到的基爾比卻無緣長假，只能待在冷清的車間里獨自研究。在這期間，他漸漸形成一個天才的想法：電阻器和電容器（無源元件）可以用與晶體管（有源器件）相同的材料製造。另外，既然所有元器件都可以用同一塊材料製造，那麼這些部件可以先在同一塊材料上就地製造，再相互連接，最終形成完整的電路。他選用了半導體硅。 「我坐在桌子前，待的時間好像比平常晚一點。」他在1980年接受采訪時回憶說，「整個構想其實在當天就已大致成形，接著我將所有想法整理出來，並在筆記本上畫出了一些設計圖。等到主管回來後，我就將這些設計圖拿給他看。當時雖然有些人略有懷疑，但他們基本上都了解這項設計的重要性。」 於是，我們回到文章開頭的那一幕，那一天，公司的主管來到實驗室，和這個巨人一起接通了測試線路。試驗成功了。德州儀器公司很快宣布他們發明了集成電路，基爾比為此申請了專利。 集成電路發明的意義： 開創了硅時代 當時，他也許並沒有真正意識到這項發明的價值。在獲得諾貝爾獎後，他說：「我知道我發明的集成電路對於電子產業非常重要，但我從來沒有想到它的應用會像今天這樣廣泛。」 集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，第三代電子器件從此登上舞台。它的誕生，使微處理器的出現成為了可能，也使計算機變成普通人可以親近的日常工具。集成技術的應用，催生了更多方便快捷的電子產品，比如常見的手持電子計算器，就是基爾比繼集成電路之後的一個新發明。直到今天，硅材料仍然是我們電子器件的主要材料。所以，2000年，集成電路問世42年以後，人們終於了解到他和他的發明的價值，他被授予了諾貝爾物理學獎。諾貝爾獎評審委員會曾經這樣評價基爾比：「為現代信息技術奠定了基礎」。 1959年，仙童半導體公司的羅伯特·羅伊斯申請了更為復雜的硅集成電路，並馬上投入了商業領域。但基爾比首先申請了專利，因此，羅伊斯被認為是集成電路的共同發明人。羅伊斯於1990年去世，與諾貝爾獎擦肩而過。 傑克·基爾比相當謙遜，他一生擁有六十多項專利，但在獲獎發言中，他說：「我的工作可能引入了看待電路部件的一種新角度，並開創了一個新領域，自此以後的多數成果和我的工作並無直接聯系。」 集成電路得歷史變革： 1958年9月12日，基爾比研製出世界上第一塊集成電路，成功地實現了把電子器件集成在一塊半導體材料上的構想，並通過了德州儀器公司高層管理人員的檢查。請記住這一天，集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，使微處理器的出現成為了可能，開創了電子技術歷史的新紀元，讓我們現在習以為常一切電子產品的出現成為可能。 回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。 第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。 70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。 第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。 隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。 第三次變革："四業分離"的IC產業90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。 特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力. IC封裝: 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中晶元封裝形式的特點和優點。 一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 Intel系列CPU中8088就採用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存晶元也是這種封裝形式。 二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD（表面安裝設備技術）將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的晶元與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。 QFP/PFP封裝具有以下特點： 1.適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板採用這種封裝形式。 三、PGA插針網格陣列封裝 PGA(Pin Grid Array Package)晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486晶元開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然後將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU晶元只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU晶元即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應更高的頻率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均採用這種封裝形式。 四、BGA球柵陣列封裝 隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 BGA封裝技術又可詳分為五大類： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。 BGA封裝具有以下特點： 1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率。 2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能。 3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即BGA）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於行動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及晶元組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。 五、CSP晶元尺寸封裝 隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了晶元封裝外形的尺寸，做到裸晶元尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。 CSP封裝又可分為四類： 1.Lead Frame Type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。 2.Rigid Interposer Type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。 3.Flexible Interposer Type(軟質內插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。 4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別於傳統的單一晶元封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶元，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。 CSP封裝具有以下特點： 1.滿足了晶元I/O引腳不斷增加的需要。 2.晶元面積與封裝面積之間的比值很小。 3.極大地縮短延遲時間。 CSP封裝適用於腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網路WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機晶元、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。 六、MCM多晶元模塊 為解決單一晶元集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶元，在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(Multi Chip Model)多晶元模塊系統。 MCM具有以下特點： 1.封裝延遲時間縮小，易於實現模塊高速化。 2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。 3.系統可靠性大大提高。 傑克·基爾比生平 教育背景： 1947年，電子工程學士，伊利諾斯大學 1950年，電子工程碩士，威斯康星大學，德克薩斯州 職業經歷： 1947年～1958年 中央實驗室，威斯康星州，密爾瓦基 1958年～1970年 德州儀器公司，德克薩斯州，達拉斯 1970年11月 自德州儀器公司離職，但繼續為其擔任兼職顧問 1978年～1984年 德克薩斯農工大學，電機工程學特聘教授

7. 西安電子科技大學夜校有電子電路專業嗎

沒有，只有集成電路專業

8. 傑克·基爾比的改變世界

「有極少數人憑借他們的智慧和專業領域的成就改變了這個世界，傑克·基爾比就是其中之一。」－－德州儀器公司。6月20日，美國工程師傑克·基爾比在與癌症作了艱難的搏鬥之後，在德州達拉斯市的家中與世長辭，享年81歲。他曾經工作過的德州儀器公司董事會主席湯姆·恩吉布斯是這樣評價他的：「我認為，有幾個人的工作改變了整個世界，以及我們的生活方式－－亨利·福特、托馬斯·愛迪生、萊特兄弟，還有傑克·基爾比。如果說有一項發明不僅革新了我們的工業，並且改變了我們生活的世界，那就是傑克發明的集成電路。」1958年9月12日，美國，德克薩斯州達拉斯市，德州儀器公司的實驗室里，工程師傑克·基爾比成功地實現了把電子器件集成在一塊半導體材料上的構想。這一天，被視為集成電路的誕生日，而這枚小小的晶元，開創了電子技術歷史的新紀元。作為芸芸眾生中的一員，也許你感覺不到那個遙遠的秋日有多麼重要的意義，那麼，請打量你眼前的電腦，小巧、簡潔，安靜地等候隨時為你服務。可是，在計算機誕生之初，它是個只能存在於實驗室的龐然大物。如果電子技術止於電子管，我們不可能擁有現在的E生活。他學的電子管技術全部作廢：1948年，貝爾實驗室的威廉·肖克利(WilliamShockley)和兩位同事發明了晶體管，它可以代替真空管放大電子信號，使電子設備向輕便化、高效化發展。肖克利因此被譽為「晶體管之父」，並因此獲得了1956年度的諾貝爾物理學獎。這是電子技術的一次重大革新。傑克·基爾比當時24歲，剛剛獲得伊利諾斯大學的電子工程學士學位。他在自述中說：「在大學里，我的大部分課程都是有關電力方面的，但因為我童年時對於電子技術的興趣，我也選修了一些電子管技術方面的課程。我畢業於1947年，正好是貝爾實驗室宣布發明了晶體管的前一年，這意味著我的電子管技術課程將要全部作廢。」然而問題還沒有完全解決，應用晶體管組裝的電子設備還是太笨重了。顯然，個人擁有計算機，仍然是一個遙不可及的夢想。科技總是在一個個夢想的驅動下前進。1952年，英國雷達研究所的G·W·A·達默首先提出了集成電路的構想：把電子線路所需要的晶體三極體、晶體二極體和其它元件全部製作在一塊半導體晶片上。雖然從對傑克·基爾比的自述中我們看不出這一構想對他是否有影響，但我們也能感受到，微電子技術的概念即將從工程師們的思維里噴薄而出。
世界上第一塊集成電路誕生：1947年，伊利諾斯大學畢業生傑克·基爾比懷著對電子技術的濃厚興趣，在威斯康星州的密爾瓦基找了份工作，為一個電子器件供應商製造收音機、電視機和助聽器的部件。工余時間，他在威斯康星大學上電子工程學碩士班夜校。當然，工作和上課的雙重壓力對基爾比來說可算是一個挑戰，但他說：「這件事能夠做到，且它的確值得去努力。」取得碩士學位後，基爾比與妻子遷往德克薩斯州的達拉斯市，供職於德州儀器公司，因為它是惟一允許他差不多把全部時間用於研究電子器件微型化的公司，給他提供了大量的時間和不錯的實驗條件。基爾比生性溫和，寡言少語，加上6英尺6英寸的身高，被助手和朋友稱作「溫和的巨人」。正是這個不善於表達的巨人醞釀出了一個巨人式的構思。當時的德州儀器公司有個傳統，炎熱的8月里員工可以享受雙周長假。但是，初來乍到的基爾比卻無緣長假，只能待在冷清的車間里獨自研究。在這期間，他漸漸形成一個天才的想法：電阻器和電容器(無源元件)可以用與晶體管(有源器件)相同的材料製造。另外，既然所有元器件都可以用同一塊材料製造，那麼這些部件可以先在同一塊材料上就地製造，再相互連接，最終形成完整的電路。他選用了半導體硅。
「我坐在桌子前，待的時間好像比平常晚一點。」他在1980年接受采訪時回憶說，「整個構想其實在當天就已大致成形，接著我將所有想法整理出來，並在筆記本上畫出了一些設計圖。等到主管回來後，我就將這些設計圖拿給他看。當時雖然有些人略有懷疑，但他們基本上都了解這項設計的重要性。」於是，我們回到文章開頭的那一幕，那一天，公司的主管來到實驗室，和這個巨人一起接通了測試線路。試驗成功了。德州儀器公司很快宣布他們發明了集成電路，基爾比為此申請了專利。開創了硅時代：當時，他也許並沒有真正意識到這項發明的價值。在獲得諾貝爾獎後，他說：「我知道我發明的集成電路對於電子產業非常重要，但我從來沒有想到它的應用會像今天這樣廣泛。」集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，第三代電子器件從此登上舞台。它的誕生，使微處理器的出現成為了可能，也使計算機變成普通人可以親近的日常工具。集成技術的應用，催生了更多方便快捷的電子產品，比如常見的手持電子計算器，就是基爾比繼集成電路之後的一個新發明。直到今天，硅材料仍然是我們電子器件的主要材料。所以，2000年，集成電路問世42年以後，人們終於了解到他和他的發明的價值，他被授予了諾貝爾物理學獎。諾貝爾獎評審委員會曾經這樣評價基爾比：「為現代信息技術奠定了基礎」。1959年，仙童半導體公司的羅伯特·羅伊斯申請了更為復雜的硅集成電路，並馬上投入了商業領域。但基爾比首先申請了專利，因此，羅伊斯被認為是集成電路的共同發明人。羅伊斯於1990年去世，與諾貝爾獎擦肩而過。傑克·基爾比相當謙遜，他一生擁有六十多項專利，但在獲獎發言中，他說：「我的工作可能引入了看待電路部件的一種新角度，並開創了一個新領域，自此以後的多數成果和我的工作並無直接聯系。」

9. 學日語的，想學電子計算機軟體，哪個結合比較好學哪個，急求意見！

說實話 你真要是學來的話 比如源我 電子信息工程 這幾個學科 你都會涉及 不是你想學什麼 而是你主攻什麼 這年頭軟體開發 那麼容易 不是軟體不好開發 是很多技術問題無法解決 你工作的目的就是解決這些麻煩 可懂 所以我建議如果你無法忍受枯燥乏味的生活 你就放棄 這個專業 真的很累 並且要是學的一般的話 房子 車子 你想有的基本都很難實現 不是學了就會 不是會了就可以爭取 呵呵 還有這年頭 學外語 不是太好的選擇 還是改設計 規劃 之類的吧 比較好