電路板封膠

『壹』 哪些電路板密封膠好些

要看你的具體用途，現在種類超過，比如從軟硬度來區分的話，有硬質的和軟質的。從效果來看，有不可拆卸的，也有減振作用的。

『貳』 如何清洗電路板上的灌封膠

灌封膠很硬，丙酮，酒精，乙酸，都沒法真正清洗灌封膠。在未固化變硬之前回，可以用酒答精清洗掉的。灌封膠還未固化，可以用吹風機加熱，然後用刮刀之類的工具刮下來，殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進行擦拭清除。

(2)電路板封膠擴展閱讀：

灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態聚氨脂復合物就是灌封膠。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

它的作用是：

1、強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力。

2、提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化。

3、避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

注意事項：

1、在使用之前沒有進行攪拌，或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗。

2、環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化。

3、開封後密閉不好造成吸潮和結晶。

4、配合膠量太大或使用期延長太久而產生「暴聚」。

5、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現顏色的變化。

參考資料來源：網路_灌封膠

『叄』 電路板封ic晶元用什麼膠

電路抄板封ic晶元的膠是用於襲ic晶元和FPC柔性線路板粘接的無色透明環保的uv膠水，uv膠通過紫外線光照射，無需加熱的工藝方法有效保護ic晶元的品質。
紫外線uv膠通過對ic晶元的密封保護，提高晶元和fpc的接觸部位的粘接能力，讓ic晶元具有長時間的安全使用環境，uv膠具有絕緣性，而且防水防潮。
ic封裝紫外線光固化uv膠具有以下性能特點：
1良好的防潮性能
2柔韌性能耗，具有一定的緩震作用
3粘接性能強，不易掉件
4固化過程無需加熱不會對ic晶元造成損傷
5無腐蝕性
ic晶元uv膠使用方法：
1. 清潔待封裝電子部件。
2. 用點膠機將膠水點在待封裝電子部件的表面，讓其自然流平，確定無氣泡。
3. 紫外燈照射，直至膠水充分固化（照射時間取決於紫外燈的類型、功率、照射距離）。
東莞漢思化學很高興為您解答

『肆』 誰知道電路板的灌封膠在不損壞元件的情況下怎麼去掉，

1、市場上有一種專門用來溶解這種東東的有機溶劑，不過價格有點貴，好像是酮類的有機混合物。在華強北應該有人賣。
2、在沒有此葯水的情況下，就只能是手工摳了。

『伍』 一般電路板打膠用的是什麼膠

雙組份聚氨酯電子灌封膠，具有、耐沖擊等優異特性，並具有穩定的電氣性能，可手工操作也可機械施膠，在室溫或低溫下固化。
適用於中小型電子元器件的灌封，如固體調壓器、摩托車點火器、電容器、霓虹燈電子變壓器、鎮流器、照明觸發器、乾式變壓器、繼電器等。
延長加熱時間，以除去器件濕氣；（A組分在長時間貯存後會有分層，請務必攪拌均勻後使用；在低溫下粘度會變高，請預熱至15℃～25℃.以便於使用）
混合：按比例稱量A、B料， 准確稱量後，請充分攪拌均勻。攪拌時垂直攪拌棒，同方向攪拌2～3分鍾，盡量減少攪入空氣.注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會有局部不固化現象；（一次混合的量不宜過多，可控制在200克以內，超過量會反應加快，縮短可操作時間）
脫泡：對於導熱要求高或灌封表面要求光潔無氣泡者，通過抽真空(≤-0.1mpa)可脫去攪拌產生的氣泡，抽真空時間一般控制在5分鍾以內；
澆註：將混合料澆入器件中，器件結構復雜、體積大者，應分次澆注；（澆注中產生的氣泡可用熱風槍等吹掃，可消除表面浮泡）
固化：室溫25℃，12小時可固化，溫度低應酌情延長固化時間。（本品對濕氣敏感，建議操作環境控制在23±3℃，相對濕度<70%）
最大工作溫度是根據有效實驗結果得出。最終的使用溫度必須由器件結構的耐熱等級所決定。

『陸』 電子線路板密封用什麼膠水

洗衣機裡面密封電路板的是環氧樹脂膠。
1，環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。
2，環氧樹脂具有仲羥基和環氧基，仲羥基可以與異氰酸酯反應。環氧樹脂作為多元醇直接加入聚氨酯膠黏劑含羥基的組分中，使用此方法只有羥基參加反應，環氧基未能反應。

『柒』 封膠對電路板會有什麼影響

封膠固然可防水防潮，在電路器件在工作狀態下會發熱的，而熱量散不出去，回器件溫度增高，答時間長了，參數也會發生改變，電路狀態也要改變了，故障就發生了。而導熱性能分的封膠也會導電，故是一對矛盾。看來只有改變封閉方法啦。

『捌』 電路板上粘合的膠是什麼膠

電路板上粘合的膠有紅膠，硅膠，模組膠，底部填充膠，灌封膠等等，可以說現在的電路板的電子膠水非常廣泛，根據不同的粘合產品，有不同形式的電子膠來粘合，皓海盛希望可以幫助你

『玖』 電路板灌封硅膠的主要特點

紅葉硅膠的電路板灌封硅膠的主要特點：

可操作時間長：膠料混合後在常溫下存放時間達90分鍾，最長可達120分鍾，電路板灌封硅膠可以室溫固化或加溫固化，特別利於自動生產線上的使用，提高工作效率、節約生產成本；

使用方便：使用前無需使用其它底塗劑，對多數材料有著良好的粘接效果，適用於配件的固定，具有防水、防潮、防塵和防漏電性能；

操作簡單：混合膠液後，可選擇人工施膠或自動化機械施膠；

耐高溫絕緣性能：耐高溫、抗老化性好。固化後在在很寬的溫度范圍（-60～250℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異；

極優的吸震及緩沖性：電路板灌封硅膠固化過程中不收縮，固化後形成韌性極佳的彈性體,吸收振動及激震，抗沖擊性好，具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震盪沖擊及可靠性；

無收縮：固化過程中不收縮，固化後形成柔軟橡膠狀，能滲入被灌封部件的細小縫隙，起到更有效的密封，密封後的物件表面光亮；
耐侯性強：抗紫外線，耐老化，臭氧、水分、鹽霧、黴菌、耐化學介質等特性；

優良電氣特性：電性能優越，具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能，因此對於電子、電器等產品能提供保護，電路板灌封硅膠具有密封和絕緣的功能。

『拾』 電路板封ic晶元的膠是哪一種

漢思底部填充膠可以用於晶元IC引腳保護,其HS700系列底部填充膠,實一種單組份、改性環氧樹脂膠,用於BGA,CSP和Flip chip底部填充製程,它能形成一致和無缺陷...