电路板尾渣

Ⅰ 在我们工厂生产电路板中留有助焊剂和残渣用什么清洗剂好

在电路板生产企业当中，电路板由于制作过程中会留有锡膏和阻焊剂以及内残渣，影响生产过程容，线路板清洗剂的作用就尤为突出。
丽净线路板清洗剂能够有效清洗线路板、钢网上残留的锡膏和阻焊剂，也可用于清洗各种焊炉及冶具上的阻焊剂和残渣。
产品对各类阻焊剂的清洗能力强，无论是否含有松香，无论是否含有卤素，一律难以淘汰被清洗的命运。而且这款清洗剂符合环保标准，不含卤素，而且非易燃。对各种电子元件无腐蚀，不氧化，并有一定的防锈性能，对树脂类材料影响很小。
适用于软、硬线路板、集成IC、电子管网板、铝材、铜材、镀锌、硅胶、橡胶、塑胶、玻璃，工具维护保养等。
能够对生产过程中残留的阻焊剂、冲压油、脱离油、手纹、尘粒、加工液做到很好的清洗作用。而且能够支持多种清洗方式，适合手工擦拭，浸泡，淋喷，超声波清洗等等。

Ⅱ PCB电路板上有助焊剂的残渣要怎么处理

看情况吧，有些是采用免清洗焊接工艺的。如果造成电路板电阻变小的原因在电路板上留有助焊剂残留，所以建议恢复清洗工艺，以确保电路板的可靠性。来自靖邦科技的经验。

Ⅲ 用硝酸脱完的电路板水怎么提金

1、黄金是不溶于硝酸的

2、钯金是溶入硝酸的

3、建议将电路板残渣过王水，再通过树脂工艺做，可以达到提金的要求，可将尾液含金量降低至0.02ppm

Ⅳ PCB电路板的助焊剂残渣怎么处理

简单点用酒精擦，想比较彻底清洁干净用丙酮，如果面积非常大可以买洗板水，

Ⅳ PCB电路板上有助焊剂的残渣需要处理吗

焊接PCB板选DXT-398A助焊剂，免清那款最好，这样省板面太脏去清洗，残留太多需要清洗PCB电子电路板。

Ⅵ 经过钢渣坑闷处理以后的钢渣尾渣怎么处理再利用

钢渣的用途因成分而异。迄今，人们已开发了多种有关钢渣综合利用的途径，主要包括冶金、建筑材料、农业利用几个领域。
用作冶金原料 钢渣在冶金生产中可代替石灰石或石灰做烧结熔剂、高炉熔剂、化铁炉熔剂，作炼钢返回渣等。用作冶金原料时应注意磷的富集给生产带来的不良影响，需要控制配比、采取开路使用和将含磷高的钢渣移做他用。(1)做烧结熔剂。烧结矿中可配入5％～10％粒度小于8mm的钢渣代替熔剂使用，不仅回收利用了渣中钢粒，也利用了渣中CaO、MgO、MnO等有益成分，钢渣软化温度低且物相均匀，可促进烧结矿液相的生成而使粘结相增多且分布均匀，加之抑制了硅酸二钙的相变使粉化率降低，因而提高了烧结矿的质量和产量。高炉使用配人钢渣的烧结矿，由于烧结矿强度提高、粒度组成改善，尽管铁品位略有降低，炼铁渣量增加，但高炉操作顺利，对其产量提高、焦比的降低还是有利的。(2)作高炉熔剂。将热泼法处理得到的钢渣碎石破碎到8～30mm之间，直接返回高炉用以代替石灰石，并回收利用其中的有益成分，可以节省熔剂(石灰石、白云石、萤石)消耗，改善高炉渣的流动性能，增加了铁水产量。缺点是钢渣成分波动大，有些钢渣易粉化，粒度不易控制。对于利用高碱度烧结矿或熔剂性烧结矿的高炉，由于基本上不加石灰石，钢渣在这类高炉上的应用受到了限制。(3)作化铁炉熔剂。用钢渣代替部分石灰石和萤石作化铁炉熔剂，对铁水温度、铁水含硫量、熔化率、炉渣的碱度及流动性均无明显影响，对于使用化铁炉的钢厂和一部分生产铁铸件的机械厂都可以应用。(4)作炼钢返回渣。转炉炼钢，每吨加高碱度钢渣25kg左右，并配合使用白云石，可使冶炼成渣早，减少炼钢初期对炉衬的侵蚀，有利于提高炉龄，降低耐火材料消耗，或减少萤石用量。

用作筑路和建筑材料 含游离氧化钙低，含磷也高而不适宜作冶炼熔剂的钢渣，可以考虑用作筑路、河道和水工建筑材料。钢渣是经高温煅烧过的含有硅酸盐、铁铝酸盐矿相的物质，可用作钢渣矿渣水泥原料，水泥混合材料、烧制水泥熟料的原料和建筑制品等。(1)作筑路材料。钢渣物理力学性能优于高炉渣和普通碎石，是筑路工程较好的骨料，但其化学组成中存在游离氧化钙，影响其安定性。筑路用钢渣为经过陈化或其他方法处理已经稳定的钢渣。修筑路基一般使用纯钢渣，修筑路基层一般使用钢渣混合料。其中以使用钢渣、粉煤灰、石灰混合料为宜，参考配合比(％)为72：20：8。钢渣的最大粒径不大于50mm，压碎值不大于35％。路基碾压成型后应在潮湿状态下养生，一般采用洒水养生，养生期一般不少于7d。(2)作铁路道渣。钢渣碎块可以代替碎石作为铁路道渣，除稳定性好、不滑移、耐蚀、耐久性好外，还具有导电性小，不会干扰铁路系统的电讯工作，路床不生杂草，不易被雨水洪水冲刷，不会因铁路使用过程的冲撞力而滑移等优点。(3)作水泥生产的原料或混合料。以平炉、转炉钢渣为主要组分，加入一定量粒化高炉矿渣和适量石膏，磨细可制得钢渣矿渣水泥。钢渣的最少掺量以重量计不少于35％，必要时，可掺入重量不超过20％的硅酸盐水泥。用于钢渣矿渣水泥中的钢渣要符合如下要求：钢渣的碱度不应小于1.8；钢渣中的游离氧化钙含量不应超过5％；钢渣中不应含有耐火砖、工业垃圾和泥砂等物；钢渣中金属铁的含量不应超过1％。钢渣矿渣水泥的参考配比见表2。无熟料钢渣矿渣水泥早期强度低，仅用于砌筑砂浆、墙体材料、预制混凝土构件和农田水利工程等方面。少熟料钢渣矿渣水泥的早期和后期强度都比较高。钢渣矿渣水泥具有水化热低、微膨胀、抗渗、抗冻等特点，因而特别适宜于水利工程。利用钢渣做普通水泥外，中国一些企业还用电炉渣生产白钢渣水泥，标号325以上，白度75度左右。(4)生产钢渣砖。以粉状钢渣或水淬钢渣为主要原料，掺入部分水淬矿渣(或粉煤灰)和激发剂(石灰、石膏或芒硝)加水搅拌，经轮碾、压制成型、蒸养(或自然养护)而成。(5)作工程回填材料。钢渣可用作工业和民用建(构)筑物地基以及场坪的填筑材料。用它填筑的建筑物地基和场坪整体性好、承载力高。回填用钢渣应为经过陈化或其他方法处理已经稳定的钢渣，其最大粒径视使用部位的要求而定，一般不大于200～300mm。

用于农业 钢渣中含有CaO，可用来改良酸性土壤。钢渣可作磷肥，也可作硅钙肥，在一定的土壤环境下对植物早期和晚期都有肥效。当采用中、高磷铁水炼钢时，在不加萤石造渣情况下，回收的初期含磷渣，经破碎一磁选一破碎等工艺条件，就得到成品钢渣磷肥。钢渣中的P2O5虽不溶于水，但具有枸溶性，即能溶于酸度相当2％枸橼酸(柠檬酸)或枸橼酸铵的溶液中，可被植物吸收。一般用作基肥，每亩可施用50～200kg。

Ⅶ 尾渣 是什么

尾渣是其中还有残留的资源,残渣是没有任何价值了.

Ⅷ 电路板烧坏了，还能修理吗，去什么样的地方修理

如果连线路板也烧坏了，可以找到这条线连接的其他地方飞一条线过来，或者使用1/8W金属膜电阻来代替。只要线路上正确，注意绝缘就没问题。
烧坏的地方最好清理干净，不要留烧焦的渣子

Ⅸ 插件后过锡炉，怎么过完后电路板上很多小的锡渣怎么解决有喷免洗助焊剂

用锡炉（浸焊）焊电路板上的插件效果不大好，很多都是虚焊，沾锡不均匀。160*320的电路板能焊。
浸焊 ：
浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。
浸焊的介绍
浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：
1．加热使锡炉中的锡温控制在250-280℃；之间；
2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；
3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l/2～2/3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；
4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。
手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。
二、机器浸焊
机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。当所焊接的电路板面积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊时，可采用机器浸焊。
机器浸焊的过程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作上下运动或PCB作上下运动，使PCB浸入锡炉焊料内，浸入深度为PCB厚度的l/2～2/3，浸锡时间3～5秒，然后PCB离开浸锡位出浸锡机，完成焊接。 该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接，以此代替高波峰机，减少锡渣量，并且板面受热均匀，变形相对较小。
手浸型锡炉
手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：
一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。
二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。
三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。
四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。
另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。

Ⅹ 铜尾渣处理方法，

可以制硫酸 污染严重 现在环境 、发改委等 准备收取环境税收哦 一年是1000亿 （讨论中）